JP2014195124A - 部品内蔵配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1の絶縁板上の金属箔をパターニングして、複数のランド領域を含む配線パターンを形成し、複数のランド領域に連続する第1の絶縁板上の一面にまとめてベタに、少なくともすずを含むはんだのペーストを印刷、付着させ、第1の絶縁板を加熱してペーストに含有されたはんだを溶融し、はんだが複数のランド領域上の濡れ性により複数のランド領域上へ移動し凝集、再凝固することを利用して、複数のランド領域上にのみすず含有金属皮膜を形成し、すず含有金属皮膜に対して、半導体チップ部品の複数の金バンプを当接させ半導体チップ部品をフリップ接続し、別の絶縁板である第2の絶縁板中に半導体チップ部品を埋め込むように第1の絶縁板に積層状に第2の絶縁板を一体化する。
【選択図】図2B
Description
Claims (10)
- 第1の絶縁板上に積層された金属箔をパターニングして、複数のランド領域を含む配線パターンを、該複数のランド領域どうしの間に前記第1の絶縁板の露出面が現れるように形成する工程と、
前記複数のランド領域上を含めて該複数のランド領域に連続する前記第1の絶縁板の前記露出面上の一面にまとめてベタに、少なくともすずを含むはんだのペーストを印刷、付着させる工程と、
前記ペーストが印刷、付着された前記第1の絶縁板を加熱して該ペーストに含有された前記はんだを溶融し、溶融された該はんだが、前記複数のランド領域上の濡れ性により前記複数のランド領域上へ移動し凝集、再凝固することを利用して、前記複数のランド領域上にのみすず含有金属皮膜を形成する工程と、
前記複数のランド領域の前記すず含有金属皮膜に対して、複数の金バンプが形設されている半導体チップ部品の該複数の金バンプを当接させ該半導体チップ部品を前記第1の絶縁板上にフリップ接続する工程と、
前記第1の絶縁板とは別の絶縁板である第2の絶縁板中に、前記第1の絶縁板上にフリップ接続された前記半導体チップ部品を埋め込むように、前記第1の絶縁板に積層状に前記第2の絶縁板を一体化する工程と
を具備する部品内蔵配線板の製造方法。 - 前記複数のランド領域を除く前記配線パターンの領域上にすず含有金属皮膜が形成されないように、前記第1の絶縁板上に前記ペーストを印刷、付着させるのに先立ちあらかじめ、前記第1の絶縁板上にはんだマスクを形成する工程をさらに具備する請求項1記載の製造方法。
- 前記配線パターンの前記複数のランド領域上に前記すず含有金属皮膜が形成された後、前記はんだマスクを除去する工程をさらに具備する請求項2記載の製造方法。
- 前記半導体チップ部品が前記前記第1の絶縁板上にフリップ接続された後、前記第1の絶縁板に積層状に前記第2の絶縁板を一体化する前に、該半導体チップ部品と前記第1の絶縁板との間に液状の樹脂を注入して該樹脂を加熱し硬化させる工程をさらに具備する請求項1記載の製造方法。
- 前記第1の絶縁板に積層状に前記第2の絶縁板を一体化する前記工程が、前記半導体チップ部品と前記第1の絶縁板との間に前記第2の絶縁板を構成する材料の一部が加熱により流動して入り込み該半導体チップ部品と該第1の絶縁板との間を満たすようになされる請求項1記載の製造方法。
- 前記半導体チップ部品と前記第1の絶縁板との間に液状の樹脂を注入して該樹脂を加熱し硬化させた後、前記第1の絶縁板に積層状に前記第2の絶縁板を一体化する前に、前記配線パターンのうちの該樹脂に覆われていない領域の表面を粗化する工程をさらに具備する請求項4記載の製造方法。
- 前記配線パターンの前記複数のランド領域上にのみすず含有金属皮膜を形成した後、前記半導体チップ部品を前記前記第1の絶縁板上にフリップ接続する前に、前記配線パターンのうちの前記すず含有金属皮膜が形成されていない領域の表面を粗化する工程をさらに具備する請求項4記載の製造方法。
- 前記配線パターンの前記複数のランド領域上にのみすず含有金属皮膜を形成した後、前記半導体チップ部品を前記前記第1の絶縁板上にフリップ接続する前に、前記配線パターンのうちの前記すず含有金属皮膜が形成されていない領域の表面を粗化する工程をさらに具備する請求項5記載の製造方法。
- 前記半導体チップ部品が前記前記第1の絶縁板上にフリップ接続された後、前記第1の絶縁板に積層状に前記第2の絶縁板を一体化する前に、前記配線パターンのうちの前記すず含有金属皮膜が形成されていない領域の表面を粗化する工程をさらに具備する請求項5記載の製造方法。
- 前記半導体チップ部品を前記前記第1の絶縁板上にフリップ接続する前記工程が、前記複数の金バンプと前記複数のランド領域の前記すず含有金属皮膜との当接部分にSn-Au金属間化合物が形成されるようになされる請求項1記載の製造方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018037629A (ja) * | 2016-08-31 | 2018-03-08 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | ファン−アウト半導体パッケージ |
DE112016004487B4 (de) | 2015-10-01 | 2024-05-16 | Mitsubishi Heavy Industries Thermal Systems, Ltd. | Träger, elektrischer kompressor und klimaanlage |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009034628A1 (ja) * | 2007-09-12 | 2009-03-19 | Harima Chemicals, Inc. | はんだプリコート基板、実装基板およびはんだプリコート方法 |
WO2009057654A1 (ja) * | 2007-11-01 | 2009-05-07 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法 |
JP2009252942A (ja) * | 2008-04-04 | 2009-10-29 | Dainippon Printing Co Ltd | 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法 |
WO2010007715A1 (ja) * | 2008-07-17 | 2010-01-21 | 株式会社 村田製作所 | 部品内蔵モジュールの製造方法 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009034628A1 (ja) * | 2007-09-12 | 2009-03-19 | Harima Chemicals, Inc. | はんだプリコート基板、実装基板およびはんだプリコート方法 |
WO2009057654A1 (ja) * | 2007-11-01 | 2009-05-07 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法 |
JP2009252942A (ja) * | 2008-04-04 | 2009-10-29 | Dainippon Printing Co Ltd | 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法 |
WO2010007715A1 (ja) * | 2008-07-17 | 2010-01-21 | 株式会社 村田製作所 | 部品内蔵モジュールの製造方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE112016004487B4 (de) | 2015-10-01 | 2024-05-16 | Mitsubishi Heavy Industries Thermal Systems, Ltd. | Träger, elektrischer kompressor und klimaanlage |
JP2018037629A (ja) * | 2016-08-31 | 2018-03-08 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | ファン−アウト半導体パッケージ |
US10573613B2 (en) | 2016-08-31 | 2020-02-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Fan-out semiconductor package |
US10770418B2 (en) | 2016-08-31 | 2020-09-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Fan-out semiconductor package |
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