JP2006229036A - 回路基板及び回路基板製造方法 - Google Patents
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Abstract
断線や欠損不良等がない信頼性の高い回路基板及びスクリーン印刷法における廃液の発生や工程の複雑さを解消し、高価な金やニッケル等からなる導電性インクの使用量を削減した回路基板製造方法を提供する。
【解決手段】
単層又は多層基板の導体露出部(1a)に、導体露出部(1a)の金属材料とは異なる金属のナノ粒子を分散させた粘度5〜20mPs・sの液体材料を、インクジェット法を用いて塗布した回路基板において、前記液体材料を複数回に分けて塗布する、導体露出部(1a)の面積をS、1回目に前記液体材料を塗布する面積をS1、2回目以降に前記液体材料を塗布する面積をS2とした時S>S1>S2となるように、S1及びS2を設定し、インクジェット法を用いて前記液体材料を塗布する。
【選択図】 図1
Description
(実施例1)
本発明について図1及び図2を用いて説明する。図1に、単層基板におけるビア部3の断面形状を示す。1は導体、2は絶縁層、1aは導体露出部を示す。導体露出部1aに、金属のナノ粒子を分散させた液体材料を導電性インクとして用い、インクジェット法により塗布する。金属のナノ粒子としては、端子部の加工に多用される金をナノ粒子化したものを使用した。金属の平均粒子径は0.01〜100nmが好ましい。より好ましくは0.5〜10nmである。これにより、抵抗が小さく信頼性の高い導通が得られた。例えば、ハリマ化成製のNPシリーズ、ナノペースト微細配線用金属ペースト等が使用できる。他方、銀を使用した場合は、空気中の水分がウィスカー状になり、いわゆるマイグレーションを発生しやすくなり、隣接する導体を短絡する場合がある。
(実施例2)
本実施例では、導体露出部1a表面の濡れ性及び導電性インクの密着性を改善するため、導体露出部1a表面に微小な凹凸をつけた(図4)。それ以外は実施例1と同様の方法で回路基板を作成した
導体露出部1aの異物を取り除き、微小な凹凸による毛細管現象を利用することで、導電性インクが、導体露出部1a表面に濡れ広がりやすくなった。さらに、導体露出部1aの凹凸によるアンカー効果のため、焼結後の導電性インク層4は、導体露出部1aに対して優れた密着性を示した。
(比較例1)
導電性インクは実施例1で使用したものと同じものを使用した。導電性インクを塗布する前に、実施例1と同様に導体露出部1aの異物や汚れを取り除き、また、表面を活性化して導電性インクが均一に濡れ広がるように洗浄を行った。
(比較例2)
導電性インクは実施例1で使用したものと同じものを使用した。導電性インクを塗布する前には、実施例1と同様に導体露出部1aの異物や汚れを取り除き、また、表面を活性化して導電性インクが均一に濡れ広がるように洗浄を行った。
1a 導体露出部
2 絶縁層
3 ビア部
3a ブラインドビア
4 導電性インク層
5 導電性インク層
Claims (10)
- 単層又は多層基板の導体露出部に、該導体露出部の金属材料とは異なる金属のナノ粒子を分散させた粘度5〜20mPs・sの液体材料を、インクジェット法を用いて塗布した回路基板において、前記液体材料を複数回に分けて塗布する、前記導体露出部の面積をS、1回目に前記液体材料を塗布する面積をS1、2回目以降に前記液体材料を塗布する面積をS2とした時、S>S1>S2となるように前記S1及びS2を設定し、インクジェット法を用いて前記液体材料を塗布したことを特徴とする回路基板。
- 前記液体材料が、金のナノ粒子を分散させた液体であることを特徴とする請求項1記載の回路基板。
- 前記導体露出部に複数回に分けて塗布する前記液体材料が、それぞれ異なる金属のナノ粒子を分散させてなることを特徴とする請求項1または2記載の回路基板。
- 前記導体露出部の表面粗さRaが1〜10μmであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の回路基板。
- 室温以上に加熱した前記導体露出部に、前記液体材料を塗布したことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の回路基板。
- 単層又は多層基板の導体露出部に、該導体露出部の金属材料とは異なる金属のナノ粒子を分散させた粘度5〜20mPs・sの液体材料を塗布した回路基板の製造方法において、前記液体材料を複数回に分けて塗布する、前記導体露出部の面積をS、1回目に前記液体材料を塗布する面積をS1、2回目以降に前記液体材料を塗布する面積をS2とした時、S>S1>S2となるように前記S1及びS2を設定し、インクジェット法を用いて前記液体材料を塗布したことを特徴とする回路基板の製造方法。
- 前記液体材料が、金のナノ粒子を分散させた液体であることを特徴とする請求項6記載の回路基板の製造方法。
- 前記導体露出部に複数回に分けて塗布する前記液体材料が、それぞれ異なる金属のナノ粒子を分散させてなることを特徴とする請求項6または7記載の回路基板の製造方法。
- 前記導体露出部の表面粗さRaが1〜10μmであることを特徴とする請求項6乃至8のいずれか1項に記載の回路基板の製造方法。
- 室温以上に加熱した前記導体露出部に、前記液体材料を塗布したことを特徴とする請求項6乃至9のいずれか1項に記載の回路基板の製造方法。
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2005
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