JP2004304129A - 液滴吐出法によるパターン形成方法、多層配線構造の形成方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】インクジェット法による配線パターンの形成方法として、線幅の細い配線を、基板に対する密着性が良い状態で形成できる方法を提供する。
【解決手段】基板１として、基材１１と粘着層１２とからなる粘着テープを使用する。インクジェット法により、粘着層１２上に、導電性微粒子の分散液からなる液滴２を所定の配線パターンで配置する。粘着テープ１を熱風乾燥炉３内に入れて、液滴２から分散媒を乾燥させる。これにより、液滴２に含まれていた銀粒子からなる配線層２１が、粘着テープ１の粘着層１２上に形成される。
【選択図】 図１
【解決手段】基板１として、基材１１と粘着層１２とからなる粘着テープを使用する。インクジェット法により、粘着層１２上に、導電性微粒子の分散液からなる液滴２を所定の配線パターンで配置する。粘着テープ１を熱風乾燥炉３内に入れて、液滴２から分散媒を乾燥させる。これにより、液滴２に含まれていた銀粒子からなる配線層２１が、粘着テープ１の粘着層１２上に形成される。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液滴吐出法によるパターン形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液滴吐出法（以下「インクジェット法」と称す。）により配線パターンを形成する方法の従来例としては、例えば、下記の特許文献１に記載された方法がある。この方法では、配線パターンを精度良く形成するために、基板表面に有機分子膜を用いて親液部と撥液部とを所定パターンに形成することにより、導電性微粒子を含有する液体を前記親液部に選択的に滴下している。
【０００３】
また、インクジェット法による配線パターン形成技術には、配線の線幅を細くすることが求められている。そのための方法として、本出願人は、撥液性とする処理がなされた基板面に前記液体を滴下することにより、液滴を小さく形成する方法を提案した（例えば、現時点で未公開の特願２００２−０８９８１０号明細書参照）。
【０００４】
ここで、基板面を撥液性にする方法としては、例えば、フルオロアルキルシランを用いて基板面に自己組織化膜を形成する方法が挙げられる。これにより、自己組織化膜の表面にフルオロアルキル基が配置されて、基板面が撥液性となる。具体的には、例えば「ヘキサデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロデシルトリエトキシシラン」を１０ｇとガラス基板を１０リットルの密閉容器内に入れて、１２０℃で２時間保持する。
【０００５】
しかしながら、この方法では、撥液性基板に液体が滴下されると、基板に対する接触角が小さい液滴が形成される。また、十分な粒子密度で導電性微粒子からなる層を形成するために、多数の液滴を密に配置する必要がある。これらのことから、多数の液滴が連結されて大量の溶媒が基板上に存在するようになるため、基板上の液滴幅が広がって配線幅が設定値より大きくなり易い。
【０００６】
また、撥液性基板に液滴を形成するため、配線層（導電性微粒子からなる層）の密着性が低いという問題もある。さらに、基板面を撥液性にする処理に手間がかかるという問題もある。
上述のような配線幅の拡大を生じにくくする方法としては、基板の表面に溶媒を吸収する受容層を設けることが提案されている（例えば特許文献２参照）。この受容層として多孔質層を設けて溶媒を吸収する方法には、配線層の密着性の点で改善の余地がある。
【０００７】
また、下記の特許文献３には、インクジェット方式を利用して導電性金属ペーストにより、配線基板の回路パターンの描画形成を行う方法が記載されている。この方法でも、線幅が細い配線を、基板に対する密着性が良い状態で形成することは難しい。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００２−１６４６３５号公報
【特許文献２】
特開平５−５０７４１号公報
【特許文献３】
特開２００２−３２４９６６号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
前述のように、インクジェット法による配線パターンの形成方法には、線幅の細い配線を、基板に対する密着性が良い状態で形成することが解決すべき課題として存在する。
本発明は、前記課題を解決するためになされたものであり、粒子が溶媒に分散されている液体をインクジェット法で滴下することにより、基板上に前記液体からなる液滴を所定パターンで配置する工程と、前記液滴から溶媒を蒸発させることにより、前記粒子からなる層を所定パターンで前記基板上に形成する工程と、を有するインクジェット法によるパターン形成方法において、前記粒子からなる所定パターンの層を、細い線で、しかも基板に対する密着性が良い状態で形成できる方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は、少なくとも一方の面が所定の粘着力を有する粘着面になっている基板を用意する工程と、前記基板の前記粘着面に、粒子が溶媒に分散されている液体からなる液滴を液滴吐出法により所定パターンで配置する工程と、前記液滴から溶媒を蒸発させることにより、前記粒子からなる層を所定パターンで前記基板上に形成する工程と、を含む液滴吐出法によるパターン形成方法を提供する。この方法を本発明の第１の方法と称する。
【００１１】
ここで、「所定の粘着力を有する」とは、例えば、「ＪＩＳ Ｃ２３３８」に準拠する引き剥がし試験を行ったときの引き剥がしに必要な力が１９ｍｍ当たり３．５Ｎ以上になっていることを意味する。
本発明は、また、少なくとも一方の面に、アクリル系、シリコーン系、ゴム系、ペトロラタム系、ビニルエーテル系およびホットメルト型のうちのいずれかの粘着剤からなる粘着面が形成されている基板を用意する工程と、前記基板の前記粘着面に、粒子が溶媒に分散されている液体からなる液滴を液滴吐出法により所定パターンで配置する工程と、前記液滴から溶媒を蒸発させることにより、前記粒子からなる層を所定パターンで前記基板上に形成する工程と、を含む液滴吐出法によるパターン形成方法を提供する。この方法を本発明の第２の方法と称する。
【００１２】
本発明は、また、基板を用意する工程と、前記基板の少なくとも一方の面に、熱エネルギーの付与または紫外線の照射により硬化する性質の樹脂を含有する液体を塗布する工程と、前記液体の粘性を高くする処理を行うことにより、前記面を所定の粘着力を有する粘着面とする工程と、前記基板の前記粘着面に、粒子が溶媒に分散されている液体からなる液滴を液滴吐出法により所定パターンで配置する工程と、前記液滴から溶媒を蒸発させることにより、前記粒子からなる層を所定パターンで前記基板上に形成する工程と、を含む液滴吐出法によるパターン形成方法を提供する。この方法を本発明の第３の方法と称する。
【００１３】
本発明の第１乃至第３の方法によれば、前記粒子からなる所定パターンの層を、細い線で、しかも基板に対する密着性が良い状態で形成することができる。
本発明の第１乃至第３の方法の例として、前記粒子が導電性微粒子であり、液滴吐出法により配線パターンを形成する方法が挙げられる。この方法は、液滴吐出法による配線パターンの形成方法に相当し、この方法によれば、線幅が細い配線を、基板に対する密着性が良い状態で形成することができる。
【００１４】
本発明はまた、下記の工程（Ａ）〜（Ｄ）を含む多層配線構造の形成方法を提供する。
（Ａ）少なくとも一方の面が所定の粘着力を有する粘着面になっている基板を用意する工程と、前記基板の前記粘着面に、導電性微粒子が溶媒に分散されている液体からなる液滴を液滴吐出法により所定パターンで配置する工程と、前記液滴から溶媒を蒸発させることにより、前記粒子の層からなる配線パターンを前記基板上に形成する工程と、を含む第１の基板形成工程
（Ｂ）少なくとも一方の面が所定の粘着力を有する粘着面になっている基板を用意する工程と、前記基板に所定の貫通孔を形成する工程と、前記基板の前記粘着面に、導電性微粒子が溶媒に分散されている液体からなる液滴を液滴吐出法により前記貫通孔を含む領域に所定パターンで配置する工程と、前記液滴から溶媒を蒸発させることにより、前記粒子の層からなる配線パターンを前記基板上に形成する工程と、を含む第２の基板形成工程。
（Ｃ）前記第１の基板の配線パターンを形成した面と前記第２の基板の配線パターンを形成していない面とが向かい合うように、且つ前記貫通孔と前記第１の基板上の配線パターンとの位置が重なるように、接着剤により前記第１の基板と前記第２の基板とを積層する工程。
（Ｄ）前記貫通孔に導電性材料を充填し前記第１の基板上の配線パターンと前記第２の基板上の配線パターンとを接続する工程。
【００１５】
本発明の多層配線構造の形成方法において、前記粘着面はアクリル系、シリコーン系、ゴム系、ペトロラタム系、ビニルエーテル系およびホットメルト型のうちのいずれかの粘着剤からなる粘着層により形成することができる。
本発明の多層配線構造の形成方法において、前記貫通孔を導電性材料で充填する工程は、導電性微粒子が溶媒に分散されている液体からなる液滴を液滴吐出法により滴下した後に、前記液滴から溶媒を蒸発させることにより行うことができる。
【００１６】
本発明の多層配線構造の形成方法において、前記貫通孔を導電性材料で充填する工程では、前記導電性材料を少なくとも前記貫通孔の側壁に形成することにより、前記第１の基板上の配線パターンと前記第２の基板上の配線パターンとを接続することができる。
本発明の多層配線構造の形成方法は、配線パターンの形成を本発明の液滴吐出法によるパターン形成方法で行うことにより、多層配線構造を容易に形成することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について説明する。
〔第１実施形態〕
図１を用いて本発明の第１実施形態について説明する。
基板として、日東電工（株）製のポリイミド粘着テープ「Ｎｏ． ３６０Ａ」を用意した。この粘着テープは、ポリイミドからなる基材にアクリル系の粘着剤からなる粘着層が形成されたものである。この粘着テープの基材の厚さは２５μｍ、粘着層の厚さは２０μｍであり、「ＪＩＳ Ｃ２３３８」の試験法による引き剥がし粘着力は１９ｍｍ当たり３．５Ｎである。
【００１８】
粒子が溶媒に分散されている液体として、真空冶金（株）製の「パーフェクトシルバー」を用意した。この液体は、粒径０．０１μｍの銀粒子がトルエンに分散している分散液であり、粘度は約１０ｍＰａ・ｓである。
図１（ａ）に示すように、先ず、この基材１１と粘着層１２とからなる粘着テープ（基板）１を、粘着層１２を上側にしてＸ−Ｙステージに配置した。次に、Ｘ−Ｙステージにより粘着テープ１を動かしながら、インクジェットノズルから粘着層１２に向けて前記液体を滴下することにより、粘着層１２上に前記液体からなる液滴２を所定の配線パターンで配置した。
【００１９】
ここで、インクジェット装置としては、セイコーエプソン（株）製のインクジェット装置「ＭＪ−１００００」を用いた。インクジェットヘッドとしては、ノズルを一列当たり１８０個備えたものを使用し、一列のみを用いて配線の長さ方向に沿って連続的に液滴を形成した。すなわち、配線の幅方向には１個の液滴を形成した。そして、ノズルからの液体の滴下条件を、基板面とノズルとの距離：０．３ｍｍ、一回の吐出量：１０ｎｇとすることにより、滴下された液滴の直径が２５〜３０μｍとなるようにした。また、配線の長さ方向に液滴が２０μｍ間隔（液滴の中心間の距離）で滴下されるようにした。
【００２０】
次に、図１（ｂ）に示すように、この状態の粘着テープ１を熱風乾燥炉３内に入れて、２５０℃で１時間保持することにより、液滴２から分散媒を乾燥させた。
これにより、図１（ｃ）に示すように、液滴２に含まれていた銀粒子からなる配線層２１が、粘着テープ１の粘着層１２上に形成された。この配線層２１の幅は２８μｍであった。また、配線層２１の体積抵抗率は４μΩ・ｃｍであり、バルク状銀の体積抵抗率（１．６μΩ・ｃｍ）の約３倍となった。
【００２１】
また、得られた配線層２１の粘着テープ１に対する密着性を「ＪＩＳ Ｋ５４００」に準拠した（但し、クロスカットは省略）テープ剥離試験により調べたところ、配線層２１の剥離は生じなかった。
したがって、この実施形態の方法によれば、線幅が２８μｍである配線を、基板に対する密着性が良い状態で形成することができた。
〔第２実施形態〕
図２を用いて本発明の第２実施形態について説明する。
【００２２】
基板として、ガラス基板を用意した。紫外線の照射により硬化する性質の樹脂を含有する液体として、旭化成（株）製のポリイミド系コーティング液「パイメル（ＰＩＭＥＬ）」を用意した。このコーティング液は、感光性ポリイミド樹脂をＮ−メチル２−ピロリドンに溶解させた溶液であり、粘度は約８ｍＰａ・ｓである。
【００２３】
粒子が溶媒に分散されている液体として、真空冶金（株）製の「パーフェクトシルバー」を用意した。この液体は、粒径０．０１μｍの銀粒子がトルエンに分散している分散液であり、粘度は約１０ｍＰａ・ｓである。
先ず、ガラス基板上に前記コーティング液を塗布することにより、図２（ａ）に示すように、ガラス基板４上に感光性ポリイミド樹脂溶液からなる層５０を形成した。次に、この状態のガラス基板４を熱風乾燥炉３内に入れて、８０℃で１０分間保持した。これにより、感光性ポリイミド樹脂溶液からなる層５０から溶媒を除去した。
【００２４】
その結果、ガラス基板４上に、未硬化の感光性ポリイミド樹脂からなる層５１が形成された。これにより、ガラス基板４の一方の面が、「ＪＩＳ Ｃ２３３８」の試験法による引き剥がし試験で１９ｍｍ当たり３．５Ｎ以上の粘着力を有する粘着面となった。
次に、図２（ｂ）に示すように、このガラス基板４を、未硬化樹脂層５１を上側にしてＸ−Ｙステージに配置した。次に、Ｘ−Ｙステージによりガラス基板１を動かしながら、インクジェットノズルから未硬化樹脂層５１に向けて前記液体を滴下することにより、ガラス基板４の未硬化樹脂層５１上に前記液体からなる液滴２を所定の配線パターンで配置した。
【００２５】
ここで、インクジェット装置としては、セイコーエプソン（株）製のインクジェット装置「ＭＪ−１００００」を用いた。インクジェットヘッドとしては、ノズルを一列当たり１８０個備えたものを使用し、一列のみを用いて配線の長さ方向に沿って連続的に液滴を形成した。すなわち、配線の幅方向には１個の液滴を形成した。そして、ノズルからの液体の滴下条件を、基板面とノズルとの距離：０．３ｍｍ、一回の吐出量：１０ｎｇとすることにより、滴下された液滴の直径が２５〜３０μｍとなるようにした。また、配線の長さ方向に液滴が２０μｍ間隔（液滴の中心間の距離）で滴下されるようにした。
【００２６】
次に、図２（ｃ）に示すように、この状態のガラス基板４を熱風乾燥炉３内に入れて、３５０℃で２時間保持することにより、液滴２から分散媒を乾燥させて配線層２１にするとともに、未硬化樹脂層５１を硬化させてポリイミド樹脂層５にした。
これにより、図２（ｄ）に示すように、液滴２に含まれていた銀粒子からなる配線層２１が、ガラス基板４のポリイミド樹脂層５上に形成された。この配線層２１の幅は２８μｍであった。また、配線層２１の体積抵抗率は４μΩ・ｃｍであり、バルク状銀の体積抵抗率（１．６μΩ・ｃｍ）の約３倍となった。
【００２７】
また、得られた配線層２１の粘着テープ１に対する密着性を「ＪＩＳ Ｋ５４００」に準拠した（但し、クロスカットは省略）テープ剥離試験により調べたところ、配線層２１の剥離は生じなかった。
したがって、この実施形態の方法によれば、線幅が２８μｍである配線を、基板に対する密着性が良い状態で形成することができた。
〔第３実施形態〕
図３乃至１１を用いて本発明の第３実施形態について説明する。
【００２８】
先ず、第１実施形態の方法で、粘着テープ１上に図３に示すパターンの配線層２１を形成する。これを第１の配線基板１５とする。また、図３のＡ−Ａ線断面図を図４に示す。
これとは別に、図５および６に示す第２の配線基板１６を形成する。図６は図５のＢ−Ｂ線断面図である。第２の配線基板１６は、図７および８に示す粘着テープ１７を用いて作製する。図８は図７のＣ−Ｃ線断面図である。
【００２９】
粘着テープ１７は、基材６と粘着層７とからなる。この粘着テープ１７としては、第１実施形態と同じ粘着テープ１を用いることができる。この粘着テープ１７の所定位置（第１の配線基板１５の配線層２１に対応する位置）にスルーホール１７ａを形成する。このスルーホール１７ａは、図８に示すように、基材６の貫通穴６１と粘着層７の貫通穴７１とからなる。
【００３０】
次に、図５および６に示すように、この粘着テープ１７の粘着層７に、第１実施形態と同じ方法で、配線層２１を形成する。なお、粘着テープ１７に配線層２１を形成してからスルーホール１７ａを形成してもよい。
次に、図９に示すように、間に接着剤８１を入れて、第１の配線基板１５の上に第２の配線基板１６を重ねる。その際に、第２の配線基板１６のスルーホール１７ａと第１の配線基板１５の配線２１との位置が一致するようにする。
【００３１】
次に、図１０に示すように、第２の配線基板１６のスルーホール１７ａ内に金属（導電性材料）８２を入れて、第２の配線基板１６の配線２１と第１の配線基板１５の配線２１とを接続する。図１１はこの状態を示す平面図であって、図１０のＤ−Ｄ線断面図に相当する。
この金属８２の充填を、導電性微粒子が溶媒に分散されている液体をインクジェット法で滴下した後、溶媒を乾燥させることにより行うことができる。その際に、導電性微粒子からなる層は、少なくともスルーホール１７ａの側壁に形成されて、両配線２１が接続されるようになっていればよい。
【００３２】
この実施形態の方法によれば、本発明のインクジェット法による配線パターンの形成方法を用いることで、多層配線構造を容易に形成することができる。
なお、第２の配線基板１６の配線層２１の形成は、第１の配線基板１５の上に図８の状態の粘着テープ１７を固定した後に行ってもよい。
また、スルーホール１７ａ内に金属（導電性材料）８２を入れる工程は、第２の配線基板１６を第１の配線基板１５の上に重ねる前に行ってもよいが、上述のように、重ねた後に行った方が、接着処理無しで配線２１に金属８２が固定されるため好ましい。
【００３３】
また、図１２に示すように、基材９１上に、紫外線の照射により粘着性が低下する粘着層９２が形成されている粘着テープ１８を用いて、多層配線構造を形成することもできる。このような粘着テープ１８としては、日東電工（株）製の「エレップホルダー」が挙げられる。これは、紫外線透過性の基材９１側から、波長３６５ｎｍの紫外線を照度３００ｍＪ／ｃｍ２で１分間照射することにより、粘着層９２の粘着性が低下する。
【００３４】
この場合には、先ず、図１２に示すように、この粘着テープ１８の粘着層９２上に第１実施形態と同じ方法で配線層２１を形成する。次に、図１３に示すように、その上に図６の状態の第２の配線基板１６を乗せ、スルーホール１７ａに金属８２を充填した後、粘着テープ１８の基材９１側から前記条件で紫外線を照射する。これにより、図１４に示すように、粘着層９２の粘着性が低下して、配線層２１が粘着層９２から外れる。この配線層２１は、第２の配線基板１６の基材６の裏面に付着する。
【００３５】
次に、図１５に示すように、図８の状態の粘着テープ１７を基材６側を上にして置き、その上に、裏面に配線層２１が付着した第２の配線基板１６を置く。その際に、第２の配線基板１６の下側の配線層２１と、図８の状態の粘着テープ１７のスルーホール１７ａとの位置を合わせる。また、両基材６間に接着剤８１を配置する。図１５はこの状態を示す。次に、このスルーホール１７ａ内に金属を充填する。
【００３６】
なお、基材上に、熱処理により粘着性が低下する粘着層が形成されている粘着テープを用いることもできる。このような粘着テープとしては、日東電工（株）製の「リアバルファ」が挙げられる。「リアバルファＮｏ． ３１９６」は、９０℃で５分間保持することにより、粘着性が低下する。
また、基材の一方の面にのみ粘着層を有する粘着テープに代えて、基材の両方の面に粘着層を有する基板を使用することもできる。この場合には、基板の両面に配線層を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態を説明する図。
【図２】本発明の第２実施形態を説明する図。
【図３】本発明の第３実施形態の一工程での状態を示す平面図。
【図４】図３のＡ−Ａ断面図。
【図５】本発明の第３実施形態の一工程での状態を示す平面図。
【図６】図５のＢ−Ｂ断面図。
【図７】本発明の第３実施形態の一工程での状態を示す平面図。
【図８】図７のＣ−Ｃ断面図。
【図９】本発明の第３実施形態の一工程での状態を示す断面図。
【図１０】図１１のＤ−Ｄ断面図。
【図１１】本発明の第３実施形態の一工程での状態を示す平面図。
【図１２】本発明の別の実施形態の一工程での状態を示す断面図。
【図１３】図１２の次工程を示す断面図。
【図１４】図１３の次工程を示す断面図。
【図１５】図１４の次工程を示す断面図。
【符号の説明】
１…粘着テープ（基板）、１１…基材、１２…粘着層、３…熱風乾燥炉、２…液滴、２１…配線層、４…ガラス基板、５…ポリイミド樹脂層、５０…感光性ポリイミド樹脂溶液からなる層、５１…未硬化樹脂層、６…基材、７…粘着層、１５…第１の配線基板、１６…第２の配線基板、１７ａ…スルーホール、８２…金属（導電性材料）、９１…基材、９２…粘着層。
【発明の属する技術分野】
本発明は、液滴吐出法によるパターン形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液滴吐出法（以下「インクジェット法」と称す。）により配線パターンを形成する方法の従来例としては、例えば、下記の特許文献１に記載された方法がある。この方法では、配線パターンを精度良く形成するために、基板表面に有機分子膜を用いて親液部と撥液部とを所定パターンに形成することにより、導電性微粒子を含有する液体を前記親液部に選択的に滴下している。
【０００３】
また、インクジェット法による配線パターン形成技術には、配線の線幅を細くすることが求められている。そのための方法として、本出願人は、撥液性とする処理がなされた基板面に前記液体を滴下することにより、液滴を小さく形成する方法を提案した（例えば、現時点で未公開の特願２００２−０８９８１０号明細書参照）。
【０００４】
ここで、基板面を撥液性にする方法としては、例えば、フルオロアルキルシランを用いて基板面に自己組織化膜を形成する方法が挙げられる。これにより、自己組織化膜の表面にフルオロアルキル基が配置されて、基板面が撥液性となる。具体的には、例えば「ヘキサデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロデシルトリエトキシシラン」を１０ｇとガラス基板を１０リットルの密閉容器内に入れて、１２０℃で２時間保持する。
【０００５】
しかしながら、この方法では、撥液性基板に液体が滴下されると、基板に対する接触角が小さい液滴が形成される。また、十分な粒子密度で導電性微粒子からなる層を形成するために、多数の液滴を密に配置する必要がある。これらのことから、多数の液滴が連結されて大量の溶媒が基板上に存在するようになるため、基板上の液滴幅が広がって配線幅が設定値より大きくなり易い。
【０００６】
また、撥液性基板に液滴を形成するため、配線層（導電性微粒子からなる層）の密着性が低いという問題もある。さらに、基板面を撥液性にする処理に手間がかかるという問題もある。
上述のような配線幅の拡大を生じにくくする方法としては、基板の表面に溶媒を吸収する受容層を設けることが提案されている（例えば特許文献２参照）。この受容層として多孔質層を設けて溶媒を吸収する方法には、配線層の密着性の点で改善の余地がある。
【０００７】
また、下記の特許文献３には、インクジェット方式を利用して導電性金属ペーストにより、配線基板の回路パターンの描画形成を行う方法が記載されている。この方法でも、線幅が細い配線を、基板に対する密着性が良い状態で形成することは難しい。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００２−１６４６３５号公報
【特許文献２】
特開平５−５０７４１号公報
【特許文献３】
特開２００２−３２４９６６号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
前述のように、インクジェット法による配線パターンの形成方法には、線幅の細い配線を、基板に対する密着性が良い状態で形成することが解決すべき課題として存在する。
本発明は、前記課題を解決するためになされたものであり、粒子が溶媒に分散されている液体をインクジェット法で滴下することにより、基板上に前記液体からなる液滴を所定パターンで配置する工程と、前記液滴から溶媒を蒸発させることにより、前記粒子からなる層を所定パターンで前記基板上に形成する工程と、を有するインクジェット法によるパターン形成方法において、前記粒子からなる所定パターンの層を、細い線で、しかも基板に対する密着性が良い状態で形成できる方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は、少なくとも一方の面が所定の粘着力を有する粘着面になっている基板を用意する工程と、前記基板の前記粘着面に、粒子が溶媒に分散されている液体からなる液滴を液滴吐出法により所定パターンで配置する工程と、前記液滴から溶媒を蒸発させることにより、前記粒子からなる層を所定パターンで前記基板上に形成する工程と、を含む液滴吐出法によるパターン形成方法を提供する。この方法を本発明の第１の方法と称する。
【００１１】
ここで、「所定の粘着力を有する」とは、例えば、「ＪＩＳ Ｃ２３３８」に準拠する引き剥がし試験を行ったときの引き剥がしに必要な力が１９ｍｍ当たり３．５Ｎ以上になっていることを意味する。
本発明は、また、少なくとも一方の面に、アクリル系、シリコーン系、ゴム系、ペトロラタム系、ビニルエーテル系およびホットメルト型のうちのいずれかの粘着剤からなる粘着面が形成されている基板を用意する工程と、前記基板の前記粘着面に、粒子が溶媒に分散されている液体からなる液滴を液滴吐出法により所定パターンで配置する工程と、前記液滴から溶媒を蒸発させることにより、前記粒子からなる層を所定パターンで前記基板上に形成する工程と、を含む液滴吐出法によるパターン形成方法を提供する。この方法を本発明の第２の方法と称する。
【００１２】
本発明は、また、基板を用意する工程と、前記基板の少なくとも一方の面に、熱エネルギーの付与または紫外線の照射により硬化する性質の樹脂を含有する液体を塗布する工程と、前記液体の粘性を高くする処理を行うことにより、前記面を所定の粘着力を有する粘着面とする工程と、前記基板の前記粘着面に、粒子が溶媒に分散されている液体からなる液滴を液滴吐出法により所定パターンで配置する工程と、前記液滴から溶媒を蒸発させることにより、前記粒子からなる層を所定パターンで前記基板上に形成する工程と、を含む液滴吐出法によるパターン形成方法を提供する。この方法を本発明の第３の方法と称する。
【００１３】
本発明の第１乃至第３の方法によれば、前記粒子からなる所定パターンの層を、細い線で、しかも基板に対する密着性が良い状態で形成することができる。
本発明の第１乃至第３の方法の例として、前記粒子が導電性微粒子であり、液滴吐出法により配線パターンを形成する方法が挙げられる。この方法は、液滴吐出法による配線パターンの形成方法に相当し、この方法によれば、線幅が細い配線を、基板に対する密着性が良い状態で形成することができる。
【００１４】
本発明はまた、下記の工程（Ａ）〜（Ｄ）を含む多層配線構造の形成方法を提供する。
（Ａ）少なくとも一方の面が所定の粘着力を有する粘着面になっている基板を用意する工程と、前記基板の前記粘着面に、導電性微粒子が溶媒に分散されている液体からなる液滴を液滴吐出法により所定パターンで配置する工程と、前記液滴から溶媒を蒸発させることにより、前記粒子の層からなる配線パターンを前記基板上に形成する工程と、を含む第１の基板形成工程
（Ｂ）少なくとも一方の面が所定の粘着力を有する粘着面になっている基板を用意する工程と、前記基板に所定の貫通孔を形成する工程と、前記基板の前記粘着面に、導電性微粒子が溶媒に分散されている液体からなる液滴を液滴吐出法により前記貫通孔を含む領域に所定パターンで配置する工程と、前記液滴から溶媒を蒸発させることにより、前記粒子の層からなる配線パターンを前記基板上に形成する工程と、を含む第２の基板形成工程。
（Ｃ）前記第１の基板の配線パターンを形成した面と前記第２の基板の配線パターンを形成していない面とが向かい合うように、且つ前記貫通孔と前記第１の基板上の配線パターンとの位置が重なるように、接着剤により前記第１の基板と前記第２の基板とを積層する工程。
（Ｄ）前記貫通孔に導電性材料を充填し前記第１の基板上の配線パターンと前記第２の基板上の配線パターンとを接続する工程。
【００１５】
本発明の多層配線構造の形成方法において、前記粘着面はアクリル系、シリコーン系、ゴム系、ペトロラタム系、ビニルエーテル系およびホットメルト型のうちのいずれかの粘着剤からなる粘着層により形成することができる。
本発明の多層配線構造の形成方法において、前記貫通孔を導電性材料で充填する工程は、導電性微粒子が溶媒に分散されている液体からなる液滴を液滴吐出法により滴下した後に、前記液滴から溶媒を蒸発させることにより行うことができる。
【００１６】
本発明の多層配線構造の形成方法において、前記貫通孔を導電性材料で充填する工程では、前記導電性材料を少なくとも前記貫通孔の側壁に形成することにより、前記第１の基板上の配線パターンと前記第２の基板上の配線パターンとを接続することができる。
本発明の多層配線構造の形成方法は、配線パターンの形成を本発明の液滴吐出法によるパターン形成方法で行うことにより、多層配線構造を容易に形成することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について説明する。
〔第１実施形態〕
図１を用いて本発明の第１実施形態について説明する。
基板として、日東電工（株）製のポリイミド粘着テープ「Ｎｏ． ３６０Ａ」を用意した。この粘着テープは、ポリイミドからなる基材にアクリル系の粘着剤からなる粘着層が形成されたものである。この粘着テープの基材の厚さは２５μｍ、粘着層の厚さは２０μｍであり、「ＪＩＳ Ｃ２３３８」の試験法による引き剥がし粘着力は１９ｍｍ当たり３．５Ｎである。
【００１８】
粒子が溶媒に分散されている液体として、真空冶金（株）製の「パーフェクトシルバー」を用意した。この液体は、粒径０．０１μｍの銀粒子がトルエンに分散している分散液であり、粘度は約１０ｍＰａ・ｓである。
図１（ａ）に示すように、先ず、この基材１１と粘着層１２とからなる粘着テープ（基板）１を、粘着層１２を上側にしてＸ−Ｙステージに配置した。次に、Ｘ−Ｙステージにより粘着テープ１を動かしながら、インクジェットノズルから粘着層１２に向けて前記液体を滴下することにより、粘着層１２上に前記液体からなる液滴２を所定の配線パターンで配置した。
【００１９】
ここで、インクジェット装置としては、セイコーエプソン（株）製のインクジェット装置「ＭＪ−１００００」を用いた。インクジェットヘッドとしては、ノズルを一列当たり１８０個備えたものを使用し、一列のみを用いて配線の長さ方向に沿って連続的に液滴を形成した。すなわち、配線の幅方向には１個の液滴を形成した。そして、ノズルからの液体の滴下条件を、基板面とノズルとの距離：０．３ｍｍ、一回の吐出量：１０ｎｇとすることにより、滴下された液滴の直径が２５〜３０μｍとなるようにした。また、配線の長さ方向に液滴が２０μｍ間隔（液滴の中心間の距離）で滴下されるようにした。
【００２０】
次に、図１（ｂ）に示すように、この状態の粘着テープ１を熱風乾燥炉３内に入れて、２５０℃で１時間保持することにより、液滴２から分散媒を乾燥させた。
これにより、図１（ｃ）に示すように、液滴２に含まれていた銀粒子からなる配線層２１が、粘着テープ１の粘着層１２上に形成された。この配線層２１の幅は２８μｍであった。また、配線層２１の体積抵抗率は４μΩ・ｃｍであり、バルク状銀の体積抵抗率（１．６μΩ・ｃｍ）の約３倍となった。
【００２１】
また、得られた配線層２１の粘着テープ１に対する密着性を「ＪＩＳ Ｋ５４００」に準拠した（但し、クロスカットは省略）テープ剥離試験により調べたところ、配線層２１の剥離は生じなかった。
したがって、この実施形態の方法によれば、線幅が２８μｍである配線を、基板に対する密着性が良い状態で形成することができた。
〔第２実施形態〕
図２を用いて本発明の第２実施形態について説明する。
【００２２】
基板として、ガラス基板を用意した。紫外線の照射により硬化する性質の樹脂を含有する液体として、旭化成（株）製のポリイミド系コーティング液「パイメル（ＰＩＭＥＬ）」を用意した。このコーティング液は、感光性ポリイミド樹脂をＮ−メチル２−ピロリドンに溶解させた溶液であり、粘度は約８ｍＰａ・ｓである。
【００２３】
粒子が溶媒に分散されている液体として、真空冶金（株）製の「パーフェクトシルバー」を用意した。この液体は、粒径０．０１μｍの銀粒子がトルエンに分散している分散液であり、粘度は約１０ｍＰａ・ｓである。
先ず、ガラス基板上に前記コーティング液を塗布することにより、図２（ａ）に示すように、ガラス基板４上に感光性ポリイミド樹脂溶液からなる層５０を形成した。次に、この状態のガラス基板４を熱風乾燥炉３内に入れて、８０℃で１０分間保持した。これにより、感光性ポリイミド樹脂溶液からなる層５０から溶媒を除去した。
【００２４】
その結果、ガラス基板４上に、未硬化の感光性ポリイミド樹脂からなる層５１が形成された。これにより、ガラス基板４の一方の面が、「ＪＩＳ Ｃ２３３８」の試験法による引き剥がし試験で１９ｍｍ当たり３．５Ｎ以上の粘着力を有する粘着面となった。
次に、図２（ｂ）に示すように、このガラス基板４を、未硬化樹脂層５１を上側にしてＸ−Ｙステージに配置した。次に、Ｘ−Ｙステージによりガラス基板１を動かしながら、インクジェットノズルから未硬化樹脂層５１に向けて前記液体を滴下することにより、ガラス基板４の未硬化樹脂層５１上に前記液体からなる液滴２を所定の配線パターンで配置した。
【００２５】
ここで、インクジェット装置としては、セイコーエプソン（株）製のインクジェット装置「ＭＪ−１００００」を用いた。インクジェットヘッドとしては、ノズルを一列当たり１８０個備えたものを使用し、一列のみを用いて配線の長さ方向に沿って連続的に液滴を形成した。すなわち、配線の幅方向には１個の液滴を形成した。そして、ノズルからの液体の滴下条件を、基板面とノズルとの距離：０．３ｍｍ、一回の吐出量：１０ｎｇとすることにより、滴下された液滴の直径が２５〜３０μｍとなるようにした。また、配線の長さ方向に液滴が２０μｍ間隔（液滴の中心間の距離）で滴下されるようにした。
【００２６】
次に、図２（ｃ）に示すように、この状態のガラス基板４を熱風乾燥炉３内に入れて、３５０℃で２時間保持することにより、液滴２から分散媒を乾燥させて配線層２１にするとともに、未硬化樹脂層５１を硬化させてポリイミド樹脂層５にした。
これにより、図２（ｄ）に示すように、液滴２に含まれていた銀粒子からなる配線層２１が、ガラス基板４のポリイミド樹脂層５上に形成された。この配線層２１の幅は２８μｍであった。また、配線層２１の体積抵抗率は４μΩ・ｃｍであり、バルク状銀の体積抵抗率（１．６μΩ・ｃｍ）の約３倍となった。
【００２７】
また、得られた配線層２１の粘着テープ１に対する密着性を「ＪＩＳ Ｋ５４００」に準拠した（但し、クロスカットは省略）テープ剥離試験により調べたところ、配線層２１の剥離は生じなかった。
したがって、この実施形態の方法によれば、線幅が２８μｍである配線を、基板に対する密着性が良い状態で形成することができた。
〔第３実施形態〕
図３乃至１１を用いて本発明の第３実施形態について説明する。
【００２８】
先ず、第１実施形態の方法で、粘着テープ１上に図３に示すパターンの配線層２１を形成する。これを第１の配線基板１５とする。また、図３のＡ−Ａ線断面図を図４に示す。
これとは別に、図５および６に示す第２の配線基板１６を形成する。図６は図５のＢ−Ｂ線断面図である。第２の配線基板１６は、図７および８に示す粘着テープ１７を用いて作製する。図８は図７のＣ−Ｃ線断面図である。
【００２９】
粘着テープ１７は、基材６と粘着層７とからなる。この粘着テープ１７としては、第１実施形態と同じ粘着テープ１を用いることができる。この粘着テープ１７の所定位置（第１の配線基板１５の配線層２１に対応する位置）にスルーホール１７ａを形成する。このスルーホール１７ａは、図８に示すように、基材６の貫通穴６１と粘着層７の貫通穴７１とからなる。
【００３０】
次に、図５および６に示すように、この粘着テープ１７の粘着層７に、第１実施形態と同じ方法で、配線層２１を形成する。なお、粘着テープ１７に配線層２１を形成してからスルーホール１７ａを形成してもよい。
次に、図９に示すように、間に接着剤８１を入れて、第１の配線基板１５の上に第２の配線基板１６を重ねる。その際に、第２の配線基板１６のスルーホール１７ａと第１の配線基板１５の配線２１との位置が一致するようにする。
【００３１】
次に、図１０に示すように、第２の配線基板１６のスルーホール１７ａ内に金属（導電性材料）８２を入れて、第２の配線基板１６の配線２１と第１の配線基板１５の配線２１とを接続する。図１１はこの状態を示す平面図であって、図１０のＤ−Ｄ線断面図に相当する。
この金属８２の充填を、導電性微粒子が溶媒に分散されている液体をインクジェット法で滴下した後、溶媒を乾燥させることにより行うことができる。その際に、導電性微粒子からなる層は、少なくともスルーホール１７ａの側壁に形成されて、両配線２１が接続されるようになっていればよい。
【００３２】
この実施形態の方法によれば、本発明のインクジェット法による配線パターンの形成方法を用いることで、多層配線構造を容易に形成することができる。
なお、第２の配線基板１６の配線層２１の形成は、第１の配線基板１５の上に図８の状態の粘着テープ１７を固定した後に行ってもよい。
また、スルーホール１７ａ内に金属（導電性材料）８２を入れる工程は、第２の配線基板１６を第１の配線基板１５の上に重ねる前に行ってもよいが、上述のように、重ねた後に行った方が、接着処理無しで配線２１に金属８２が固定されるため好ましい。
【００３３】
また、図１２に示すように、基材９１上に、紫外線の照射により粘着性が低下する粘着層９２が形成されている粘着テープ１８を用いて、多層配線構造を形成することもできる。このような粘着テープ１８としては、日東電工（株）製の「エレップホルダー」が挙げられる。これは、紫外線透過性の基材９１側から、波長３６５ｎｍの紫外線を照度３００ｍＪ／ｃｍ２で１分間照射することにより、粘着層９２の粘着性が低下する。
【００３４】
この場合には、先ず、図１２に示すように、この粘着テープ１８の粘着層９２上に第１実施形態と同じ方法で配線層２１を形成する。次に、図１３に示すように、その上に図６の状態の第２の配線基板１６を乗せ、スルーホール１７ａに金属８２を充填した後、粘着テープ１８の基材９１側から前記条件で紫外線を照射する。これにより、図１４に示すように、粘着層９２の粘着性が低下して、配線層２１が粘着層９２から外れる。この配線層２１は、第２の配線基板１６の基材６の裏面に付着する。
【００３５】
次に、図１５に示すように、図８の状態の粘着テープ１７を基材６側を上にして置き、その上に、裏面に配線層２１が付着した第２の配線基板１６を置く。その際に、第２の配線基板１６の下側の配線層２１と、図８の状態の粘着テープ１７のスルーホール１７ａとの位置を合わせる。また、両基材６間に接着剤８１を配置する。図１５はこの状態を示す。次に、このスルーホール１７ａ内に金属を充填する。
【００３６】
なお、基材上に、熱処理により粘着性が低下する粘着層が形成されている粘着テープを用いることもできる。このような粘着テープとしては、日東電工（株）製の「リアバルファ」が挙げられる。「リアバルファＮｏ． ３１９６」は、９０℃で５分間保持することにより、粘着性が低下する。
また、基材の一方の面にのみ粘着層を有する粘着テープに代えて、基材の両方の面に粘着層を有する基板を使用することもできる。この場合には、基板の両面に配線層を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態を説明する図。
【図２】本発明の第２実施形態を説明する図。
【図３】本発明の第３実施形態の一工程での状態を示す平面図。
【図４】図３のＡ−Ａ断面図。
【図５】本発明の第３実施形態の一工程での状態を示す平面図。
【図６】図５のＢ−Ｂ断面図。
【図７】本発明の第３実施形態の一工程での状態を示す平面図。
【図８】図７のＣ−Ｃ断面図。
【図９】本発明の第３実施形態の一工程での状態を示す断面図。
【図１０】図１１のＤ−Ｄ断面図。
【図１１】本発明の第３実施形態の一工程での状態を示す平面図。
【図１２】本発明の別の実施形態の一工程での状態を示す断面図。
【図１３】図１２の次工程を示す断面図。
【図１４】図１３の次工程を示す断面図。
【図１５】図１４の次工程を示す断面図。
【符号の説明】
１…粘着テープ（基板）、１１…基材、１２…粘着層、３…熱風乾燥炉、２…液滴、２１…配線層、４…ガラス基板、５…ポリイミド樹脂層、５０…感光性ポリイミド樹脂溶液からなる層、５１…未硬化樹脂層、６…基材、７…粘着層、１５…第１の配線基板、１６…第２の配線基板、１７ａ…スルーホール、８２…金属（導電性材料）、９１…基材、９２…粘着層。
Claims (8)
- 少なくとも一方の面が所定の粘着力を有する粘着面になっている基板を用意する工程と、
前記基板の前記粘着面に、粒子が溶媒に分散されている液体からなる液滴を液滴吐出法により所定パターンで配置する工程と、
前記液滴から溶媒を蒸発させることにより、前記粒子からなる層を所定パターンで前記基板上に形成する工程と、
を含む液滴吐出法によるパターン形成方法。 - 少なくとも一方の面に、アクリル系、シリコーン系、ゴム系、ペトロラタム系、ビニルエーテル系およびホットメルト型のうちのいずれかの粘着剤からなる粘着面が形成されている基板を用意する工程と、
前記基板の前記粘着面に、粒子が溶媒に分散されている液体からなる液滴を液滴吐出法により所定パターンで配置する工程と、
前記液滴から溶媒を蒸発させることにより、前記粒子からなる層を所定パターンで前記基板上に形成する工程と、
を含む液滴吐出法によるパターン形成方法。 - 基板を用意する工程と、
前記基板の少なくとも一方の面に、熱エネルギーの付与または紫外線の照射により硬化する性質の樹脂を含有する液体を塗布する工程と、
前記液体の粘性を高くする処理を行うことにより、前記面を所定の粘着力を有する粘着面とする工程と、
前記基板の前記粘着面に、粒子が溶媒に分散されている液体からなる液滴を液滴吐出法により所定パターンで配置する工程と、
前記液滴から溶媒を蒸発させることにより、前記粒子からなる層を所定パターンで前記基板上に形成する工程と、
を含む液滴吐出法によるパターン形成方法。 - 前記粒子が導電性微粒子であり、液滴吐出法により配線パターンを形成することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の液滴吐出法によるパターン形成方法。
- 少なくとも一方の面が所定の粘着力を有する粘着面になっている基板を用意する工程と、前記基板の前記粘着面に、導電性微粒子が溶媒に分散されている液体からなる液滴を液滴吐出法により所定パターンで配置する工程と、前記液滴から溶媒を蒸発させることにより、前記粒子の層からなる配線パターンを前記基板上に形成する工程と、を含む第１の基板形成工程と、
少なくとも一方の面が所定の粘着力を有する粘着面になっている基板を用意する工程と、前記基板に所定の貫通孔を形成する工程と、前記基板の前記粘着面に、導電性微粒子が溶媒に分散されている液体からなる液滴を液滴吐出法により前記貫通孔を含む領域に所定パターンで配置する工程と、前記液滴から溶媒を蒸発させることにより、前記粒子の層からなる配線パターンを前記基板上に形成する工程と、を含む第２の基板形成工程と、
前記第１の基板の配線パターンを形成した面と前記第２の基板の配線パターンを形成していない面とが向かい合うように、且つ前記貫通孔と前記第１の基板上の配線パターンとの位置が重なるように、接着剤により前記第１の基板と前記第２の基板とを積層する工程と、
前記貫通孔に導電性材料を充填し前記第１の基板上の配線パターンと前記第２の基板上の配線パターンとを接続する工程と、
を含む多層配線構造の形成方法。 - 前記粘着面はアクリル系、シリコーン系、ゴム系、ペトロラタム系、ビニルエーテル系およびホットメルト型のうちのいずれかの粘着剤からなる粘着層により形成されていることを特徴とする請求項５記載の多層配線構造の形成方法。
- 前記貫通孔を導電性材料で充填する工程は、導電性微粒子が溶媒に分散されている液体からなる液滴を液滴吐出法により滴下した後に、前記液滴から溶媒を蒸発させることにより行うことを特徴とする請求項５記載の多層配線構造の形成方法。
- 前記貫通孔を導電性材料で充填する工程では、前記導電性材料を少なくとも前記貫通孔の側壁に形成することにより、前記第１の基板上の配線パターンと前記第２の基板上の配線パターンとを接続することを特徴とする請求項６または請求項７記載の多層配線構造の形成方法。
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (16)
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|---|---|---|---|---|
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| US8383014B2 (en) | 2010-06-15 | 2013-02-26 | Cabot Corporation | Metal nanoparticle compositions |
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| JP2006195863A (ja) * | 2005-01-17 | 2006-07-27 | Fujitsu Ten Ltd | エラー検出装置 |
| EP1803567A1 (en) * | 2005-12-27 | 2007-07-04 | Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO | Material jet system |
| JP2010052149A (ja) * | 2008-08-26 | 2010-03-11 | Canon Inc | 記録ヘッドの製造方法 |
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| CN104023478A (zh) * | 2014-06-27 | 2014-09-03 | 厦门大学 | 一种基于气流喷印的柔性电路制备方法 |
| CN104735917B (zh) * | 2015-03-30 | 2018-02-02 | 中国科学院化学研究所 | 一种柱状嵌入式柔性电路的制备方法及应用 |
Family Cites Families (9)
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|---|---|---|---|---|
| JPS5792896A (en) | 1980-12-02 | 1982-06-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Multilayer printed circuit board with conductor in inner layer |
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| JPH10173316A (ja) | 1996-12-12 | 1998-06-26 | Kyocera Corp | 配線基板形成用転写シート及びそれを用いた配線基板の製造方法 |
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| US6734029B2 (en) * | 2000-06-30 | 2004-05-11 | Seiko Epson Corporation | Method for forming conductive film pattern, and electro-optical device and electronic apparatus |
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| US6766734B2 (en) * | 2000-10-31 | 2004-07-27 | International Imaging Materials, Inc. | Transfer sheet for ceramic imaging |
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-
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-
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006229036A (ja) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Ricoh Printing Systems Ltd | 回路基板及び回路基板製造方法 |
| WO2007052396A1 (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-10 | Sharp Kabushiki Kaisha | 多層配線基板及び多層配線基板の製造方法 |
| US8129628B2 (en) | 2005-10-31 | 2012-03-06 | Sharp Kabushiki Kaisha | Multilayer wiring board and method for manufacturing multilayer wiring board |
| JP2008098552A (ja) * | 2006-10-16 | 2008-04-24 | Seiko Epson Corp | パターン形成方法 |
| JP2009267361A (ja) * | 2008-04-29 | 2009-11-12 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板及びその製造方法 |
| JP2011035365A (ja) * | 2009-08-04 | 2011-02-17 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 有機接着層を有する金属回路配線及びその製造方法 |
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