JP2007227788A - 配線基板の製造方法および半田ペースト - Google Patents
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Abstract
【課題】電子部品の電極端子および外部接続用の半田ボールとの接続信頼性に優れた配線基板の製造方法および半田ペーストを提供することである。
【解決手段】配線導体2を有する絶縁基板1の表面における半田接続用パッド3a上に半田層5が形成された配線基板15の製造方法であって、半田接続用パッド3a上に、半田粉末30aと、該半田粉末30aよりも融点が高く且つ比重が小さい非半田粉末30bとを含有する半田ペースト30を塗布する工程と、半田ペースト30中の半田粉末30aを加熱溶融させて半田接続用パッド3a上に溶融半田層5aを形成するとともに、該溶融半田層5aの表面に非半田粉末30bを浮上させる工程と、溶融半田層5aを冷却固化させた後、固化した半田層5の表面から非半田粉末30bを除去する工程とを含む。
【選択図】図2
【解決手段】配線導体2を有する絶縁基板1の表面における半田接続用パッド3a上に半田層5が形成された配線基板15の製造方法であって、半田接続用パッド3a上に、半田粉末30aと、該半田粉末30aよりも融点が高く且つ比重が小さい非半田粉末30bとを含有する半田ペースト30を塗布する工程と、半田ペースト30中の半田粉末30aを加熱溶融させて半田接続用パッド3a上に溶融半田層5aを形成するとともに、該溶融半田層5aの表面に非半田粉末30bを浮上させる工程と、溶融半田層5aを冷却固化させた後、固化した半田層5の表面から非半田粉末30bを除去する工程とを含む。
【選択図】図2
Description
本発明は、半導体素子等の電子部品を搭載するために用いられる配線基板の製造方法および半田ペーストに関するものである。
半導体素子等の電子部品を搭載するために用いられる配線基板は、例えば下記のように構成されている。すなわち、その上面には、前記電子部品の電極端子と半田を介して電気的に接続するための部品接続用の半田接続用パッドが形成されている。また、その下面には、外部電気回路基板の配線導体と半田を介して電気的に接続するための外部接続用の半田接続用パッドが形成されている。さらに、その上下面には、前記半田接続用パッドの中央部を露出させる開口部を有するソルダーレジスト層が被着されているとともに、該ソルダーレジスト層の開口部内に露出した半田接続用パッド上には、電子部品の電極端子や外部電気回路基板の配線導体と、半田接続用パッドとを接続するための半田が溶着されている。
そして、電子部品を、その各電極端子がそれぞれ対応する電子部品接続用の半田接続用パッドに溶着された半田に当接させて、配線基板の上面に載置するとともに、電子部品の各電極端子が当接する半田を加熱溶融させて、電子部品の電極端子と電子部品接続用の半田接続用パッドとを半田を介して接続させ、電子部品を配線基板上に実装する。
さらに、外部接続用の半田接続用パッドに溶着した半田上に、外部接続用の半田ボールを当接させて載置する。ついで、該半田ボールが当接する半田を加熱溶融させて、半田ボールと外部接続用の半田接続用パッドとを半田を介して接続する。そして、前記半田ボールと外部電気回路基板の配線導体とを当接させるとともに、半田ボールを加熱溶融させて、半田ボールと外部電気回路の配線導体とを半田ボールを介して接続させ、電子部品を搭載した配線基板を外部電気回路基板上に実装する。
上記のような配線基板は、例えば次のようにして製作される。すなわち、まず内部および表面の少なくとも一方に複数の配線導体を有する絶縁基板の上面に、円形状の複数の半田接続用パッドを形成する。ついで、この絶縁基板および半田接続用パッド上に、半田接続用パッドの中央部を露出させる開口部を有するソルダーレジスト層を被着する。次に、半田接続用パッド上に溶剤を含むフラックス成分および半田粉末から成る半田ペーストを従来周知のスクリーン印刷法により印刷塗布して加熱する。そして、半田ペースト中の半田粉末を溶融させた後、溶融した半田を冷却固化して半田を半田接続用パッド上に溶着し、上記のような配線基板を得る。このとき、半田接続用パッド上に溶着する半田の量が多いと、溶着した半田は、溶融時の表面張力により表面が球面状となるとともに、一部がソルダーレジスト層から突出した状態となる。
ここで、半田接続用パッドに溶着された半田の表面が球面状で、その一部がソルダーレジスト層から突出していると、該半田と、電子部品の電極端子や外部接続用の半田ボールとを当接させる際に、電子部品の電極端子や外部接続用の半田ボールが、前記半田から滑り落ち易く、両者の当接が不安定なものとなり、その結果、前記半田と、電子部品の電極端子や半田ボールとを接続することが困難となったり、電子部品の電極端子や半田ボールが隣接する半田と接続してショートしたりする問題が発生していた。
そこで、半田接続用パッドに溶着する半田の量を少なくすることにより、半田がソルダーレジスト層から突出しないようにするとともに、半田の表面をなるべく平坦なものとすることにより、球面状の半田を層状の半田、すなわち半田層とする要求が増えている。この場合、半田接続用パッドに溶着して形成された半田層の表面は、ソルダーレジスト層の表面より凹んで位置するので、電子部品の電極端子や外部接続用の半田ボールと、半田接続用パッド上の半田層とを当接させる際に、ソルダーレジスト層の開口部を位置決めのガイドとして機能させることができ、その結果、電子部品の電極端子や外部接続用の半田ボールを半田接続用パッドに溶着された半田層上に安定して当接させることが可能となる。
半田接続用パッド上に溶着する半田の量を少なくするには、例えば特許文献1に記載されているように、半田接続用パッド上に塗布する半田ペースト中のフラックス成分の量を増やす方法が考えられる。
しかしながら、半田ペースト中のフラックス成分の量を増やすと、半田ペーストの粘度が低くなるので、塗布された半田ペーストが滲んで拡がり、正確に塗布することが困難となる。特に、近時、高集積化が進むICやLSI等の半導体素子を搭載する半導体素子収納用パッケージや、各種電子部品を搭載する混成集積回路装置等に適用される配線基板においては、半田接続用パッドの微細化および高密度配列化が要求されている。例えば、ソルダーレジスト層の開口部から露出する半田接続用パッドの直径が70μm以下で配列間隔(パッド中心間の間隔)が120μm以下のものが出現するようになってきている。
上記のような配線基板に、フラックス成分量を増やした半田ペーストを塗布すると、半田ペーストの滲みに起因して、半田接続用パッド間の電気的な絶縁が損なわれる危険性が高くなる。その結果、電子部品の電極端子や外部接続用の半田ボールとの接続信頼性が低下する。
特開2005−159102号公報
本発明の課題は、電子部品の電極端子および外部接続用の半田ボールとの接続信頼性に優れた配線基板の製造方法および半田ペーストを提供することである。
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、以下の構成からなる解決手段を見出し、本発明を完成するに至った。
(1)配線導体を有する絶縁基板の表面における半田接続用パッド上に半田層が形成された配線基板の製造方法であって、前記半田接続用パッド上に、半田粉末と、該半田粉末よりも融点が高く且つ比重が小さい非半田粉末とを含有する半田ペーストを塗布する工程と、前記半田ペースト中の半田粉末を加熱溶融させて前記半田接続用パッド上に溶融半田層を形成するとともに、該溶融半田層の表面に前記非半田粉末を浮上させる工程と、前記溶融半田層を冷却固化させた後、固化した半田層の表面から前記非半田粉末を除去する工程とを含む配線基板の製造方法。
(2)前記非半田粉末が、溶融した半田に対して非溶融性を有する前記(1)記載の配線基板の製造方法。
(3)前記非半田粉末がガラス粉末および/またはセラミック粉末から成る前記(1)または(2)記載の配線基板の製造方法。
(4)前記半田粉末および前記非半田粉末が球状粉末である前記(1)〜(3)のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
(5)前記半田粉末の平均粒径が5〜50μmであり、前記非半田粉末の平均粒径が1〜50μmである前記(1)〜(4)のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
(6)前記半田粉末と前記非半田粉末との配合比率(半田粉末:非半田粉末)が90重量%:10重量%〜10重量%:90重量%である前記(1)〜(5)のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
(7)前記非半田粉末の融点が前記半田粉末の融点よりも10℃以上高い前記(1)〜(6)のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
(8)前記半田接続用パッド上に塗布される前記半田ペーストの粘度が100〜300Pa・sである前記(1)〜(7)のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
(9)前記半田接続用パッドの周囲をソルダーレジスト層で覆うとともに、前記半田層を前記ソルダーレジスト層より薄く形成する前記(1)〜(8)記載の配線基板の製造方法。
(10)配線導体を有する絶縁基板の表面における半田接続用パッド上に半田層を形成するための半田ペーストであって、半田粉末と、該半田粉末よりも融点が高く且つ比重が小さい非半田粉末とを含有することを特徴とする半田ペースト。
(11)前記非半田粉末が溶融した半田に対して非溶融性を有する前記(10)記載の半田ペースト。
なお、本発明における前記「該溶融半田層の表面に前記非半田粉末を浮上させる」は、必ずしも半田ペーストに含有されている全ての非半田粉末を溶融半田層の表面に浮上させる必要はなく、本発明の効果を損なわない限りにおいて、一部の非半田粉末が溶融半田層中に含有されていてもよい。
(1)配線導体を有する絶縁基板の表面における半田接続用パッド上に半田層が形成された配線基板の製造方法であって、前記半田接続用パッド上に、半田粉末と、該半田粉末よりも融点が高く且つ比重が小さい非半田粉末とを含有する半田ペーストを塗布する工程と、前記半田ペースト中の半田粉末を加熱溶融させて前記半田接続用パッド上に溶融半田層を形成するとともに、該溶融半田層の表面に前記非半田粉末を浮上させる工程と、前記溶融半田層を冷却固化させた後、固化した半田層の表面から前記非半田粉末を除去する工程とを含む配線基板の製造方法。
(2)前記非半田粉末が、溶融した半田に対して非溶融性を有する前記(1)記載の配線基板の製造方法。
(3)前記非半田粉末がガラス粉末および/またはセラミック粉末から成る前記(1)または(2)記載の配線基板の製造方法。
(4)前記半田粉末および前記非半田粉末が球状粉末である前記(1)〜(3)のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
(5)前記半田粉末の平均粒径が5〜50μmであり、前記非半田粉末の平均粒径が1〜50μmである前記(1)〜(4)のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
(6)前記半田粉末と前記非半田粉末との配合比率(半田粉末:非半田粉末)が90重量%:10重量%〜10重量%:90重量%である前記(1)〜(5)のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
(7)前記非半田粉末の融点が前記半田粉末の融点よりも10℃以上高い前記(1)〜(6)のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
(8)前記半田接続用パッド上に塗布される前記半田ペーストの粘度が100〜300Pa・sである前記(1)〜(7)のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
(9)前記半田接続用パッドの周囲をソルダーレジスト層で覆うとともに、前記半田層を前記ソルダーレジスト層より薄く形成する前記(1)〜(8)記載の配線基板の製造方法。
(10)配線導体を有する絶縁基板の表面における半田接続用パッド上に半田層を形成するための半田ペーストであって、半田粉末と、該半田粉末よりも融点が高く且つ比重が小さい非半田粉末とを含有することを特徴とする半田ペースト。
(11)前記非半田粉末が溶融した半田に対して非溶融性を有する前記(10)記載の半田ペースト。
なお、本発明における前記「該溶融半田層の表面に前記非半田粉末を浮上させる」は、必ずしも半田ペーストに含有されている全ての非半田粉末を溶融半田層の表面に浮上させる必要はなく、本発明の効果を損なわない限りにおいて、一部の非半田粉末が溶融半田層中に含有されていてもよい。
前記(1)記載の配線基板の製造方法によれば、半田接続用パッド上に塗布する半田ペーストが、半田粉末および特定の非半田粉末を含有するので、前記非半田粉末が充填剤として機能することにより半田ペーストの粘度を維持しながら前記パッド上に溶着する半田量を少なくすることができ、その結果、前記パッド上に半田ペーストを正確に塗布することができる。さらに、前記半田ペースト中の非半田粉末は、前記半田粉末よりも融点が高く且つ比重が小さいので、半田粉末を加熱溶融させて溶融半田層を形成させた際には、該溶融半田層の表面に浮上させることができる。浮上させたこの非半田粉末は、前記溶融半田層を冷却固化させた後、固化した半田層の表面から除去するので、所望の半田層を簡単に前記パッド上に形成することができる。そして、この半田層上に、電子部品の電極端子および外部接続用の半田ボールをそれぞれ当接させて接続するので、配線基板が、電子部品の電極端子および外部接続用の半田ボールと優れた接続信頼性を示すことができる。
前記(2)〜(7)記載の配線基板の製造方法によれば、半田ペースト中の非半田粉末を、溶融半田層を形成させた際に、該溶融半田層の表面に浮上させやすくすることができる。
前記(8)記載の配線基板の製造方法によれば、半田接続用パッド上に半田ペーストをより正確に塗布することができる。
前記(9)記載の配線基板の製造方法によれば、ソルダーレジスト層の開口部を位置決めのガイドとして機能させることができる。
前記(10),(11)記載の半田ペーストによれば、半田接続用パッド上に半田ペーストを正確に塗布することができ、かつ所望の半田層を簡単に前記パッド上に形成することができる。
前記(8)記載の配線基板の製造方法によれば、半田接続用パッド上に半田ペーストをより正確に塗布することができる。
前記(9)記載の配線基板の製造方法によれば、ソルダーレジスト層の開口部を位置決めのガイドとして機能させることができる。
前記(10),(11)記載の半田ペーストによれば、半田接続用パッド上に半田ペーストを正確に塗布することができ、かつ所望の半田層を簡単に前記パッド上に形成することができる。
以下、本発明にかかる配線基板の製造方法の一実施形態について図面を参照して詳細に説明する。図1は、本実施形態にかかる配線基板および該配線基板に接続される電子部品を説明するための概略説明図である。
図1に示すように、この配線基板15は、上面から下面にかけて配線導体2が配設された絶縁基板1を有している。この絶縁基板1の上面には、電子部品接続用の半田接続用パッド3aが配設されており、該半田接続用パッド3a上には半田層5が形成されている。また、絶縁基板1の下面には、外部接続用の半田接続用パッド3bが配設されており、該半田接続用パッド3b上には半田層9が形成されている。さらに、最表面には保護用のソルダーレジスト層4が披着されており、主にこれらで半導体素子等の電子部品20を搭載するための本実施形態にかかる配線基板15が構成されている。
絶縁基板1は、例えばガラス繊維を縦横に織り込んだガラス織物に、エポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させた電気絶縁材料から成る絶縁板1aの上下面に、エポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂に酸化珪素粉末等の無機絶縁物フィラーを分散させた電気絶縁材料から成る絶縁層1bをそれぞれ複数層ずつ積層して成る。さらに、その内部および表面には、銅箔や銅めっき等の導電材料から成る配線導体2が配設されている。
絶縁板1aは、その上面から下面にかけて直径が0.1〜1.0mm程度の複数のスルーホール6を有する厚みが0.3〜1.5mm程度の略四角平板であり、その上下面および各スルーホール6の内面には、配線導体2が被着されている。また、各スルーホール6の内部には、エポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂から成る埋め込み樹脂7が充填されており、埋め込み樹脂7の上下端面上にも、配線導体2が被着されている。
この絶縁板1aは、配線基板のコア部材として機能し、ガラス織物に未硬化の熱硬化性樹脂を含浸させたシートを作製して熱硬化性樹脂を熱硬化させた後、これに上下面間にわたるスルーホール6をドリル加工で形成することにより製作される。
また、絶縁板1aの上下面の配線導体2は、絶縁板1a用のシートの上下面に厚みが3〜50μm程度の銅箔を予め貼着しておき、この銅箔をエッチング加工することにより形成される。スルーホール6内面や埋め込み樹脂7端面の配線導体2は、スルーホール6の内面や埋め込み樹脂7の端面に無電解めっき法および電解めっき法により厚みが3〜50μm程度の銅めっき層を被着することにより形成される。
さらに、絶縁板1aのスルーホール6の内部に充填された埋め込み樹脂7は、未硬化のペースト状の熱硬化性樹脂を銅めっき層が被着されたスルーホール6内にスクリーン印刷法等により充填し、これを熱硬化させた後、その上下端面を平坦に研磨することにより形成される。
絶縁板1aの上下面に積層された絶縁層1bは、それぞれの厚みが20〜60μm程度であり、各絶縁層1bの上下面間にわたって直径30〜100μm程度の複数のビアホール8が形成されている。各絶縁層1bの表面およびビアホール8内には、銅めっきから成る配線導体2が被着形成されている。各絶縁層1bは、配線導体2を高密度に配線するための絶縁間隔を形成するためのものである。そして、絶縁層1bの上層側の配線導体2と下層側の配線導体2とを、ビアホール8内の配線導体2を介して電気的に接続することにより、高密度配線を立体的に形成可能としている。
この絶縁層1bは、厚みが20〜60μm程度の未硬化の熱硬化性樹脂フィルムを配線導体2が形成された絶縁板1aの上下面に貼着し、これを熱硬化させるとともにレーザ加工によりビアホール8を穿孔し、さらにその上に、次の絶縁層1bを同様にして順次積層することによって形成される。なお、各絶縁層1bの表面およびビアホール8内に被着された配線導体2は、各絶縁層1bを形成する毎に各絶縁層1bの表面およびビアホール8内に5〜50μm程度の厚みの銅めっきを、公知のセミアディティブ法やサブトラクティブ法等のパターン形成法により所定パターンに被着させることによって形成される。
絶縁基板1の上下面間にわたって形成された配線導体2は、電子部品20の各電極端子21を外部電気回路基板の配線導体に接続するための導電路として機能し、絶縁基板1の上面にある配線導体2の一部が、電子部品20の各電極端子21に半田層5を介して電気的に接続される電子部品接続用の半田接続用パッド3aに接続されている。また、絶縁基板1の下面に露出した配線導体2の一部が、外部電気回路基板の配線導体等に電気的に接続される外部接続用の半田接続用パッド3bに接続されている。
半田接続用パッド3a,3bは、配線導体2に接続された導体層から成る略円形のパターンであり、その外周部がソルダーレジスト層4により15〜35μm程度の幅で被覆されることにより、ソルダーレジスト層4から露出する直径が、パッド3aであれば50〜200μm程度、パッド3bであれば0.5〜2.5mm程度になるように形成されている。
最表層の絶縁層1b上には、半田接続用パッド3a,3bの中央部を露出させる開口部10,11を有するソルダーレジスト層4が被着されている。ソルダーレジスト層4は、例えば耐半田性を有する(半田の融点では変形やクラック等を生じない)アクリル変性エポキシ樹脂にシリカやタルク等の無機物粉末フィラーを30〜70重量%程度分散させた絶縁材料から成る。このように、パッド3a,3bの外周部をソルダーレジスト層4により被覆することによって、ソルダーレジスト層4の開口部10,11を位置決めのガイドとして機能させることができる。さらに、パッド3a同士やパッド3b同士間の電気的な絶縁信頼性が高まるとともに、パッド3a,3bの絶縁基板1に対する被着強度を高くすることができる。
ソルダーレジスト層4は、その厚みが10〜50μm程度であり、感光性を有するソルダーレジスト層用の未硬化樹脂ペーストをロールコーター法やスクリーン印刷法を採用して最表層の絶縁層1b上に塗布し、これを乾燥させた後、露光および現像処理を行なって開口部10,11を形成した後、これを熱硬化させることにより形成される。あるいは、ソルダーレジスト層用の未硬化の樹脂フィルムを最表層の絶縁層1b上に貼着した後、これを熱硬化させた後、パッド3a,3bに対応する位置にレーザビームを照射し、硬化した樹脂フィルムを部分的に除去することによって開口部10,11を有するように形成される。
半田接続用パッド3a,3b上には、それぞれ半田層5,9が形成されている。半田層5は、電子部品接続用の半田接続用パッド3aと、電子部品20の電極端子21とを電気的および機械的に接続する接続材として機能する。また、半田層9は、外部接続用の半田接続用パッド3bと、外部接続用の半田ボールおよび外部電気回路基板の配線導体とを電気的および機械的に接続する接続材として機能する。半田層5,9は、例えば錫−鉛半田や、錫−銀半田、錫−銀−銅半田、錫−銀−銅−ビスマス半田、錫−銀−銅−インジウム半田、錫−銀−銅−アンチモン半田等の低融点半田から成るのが好ましい。
ここで、半田層5,9の形成方法について、半田層5を形成する場合を例に挙げ、図面を用いて説明する。図2(a)〜(d)は、本実施形態にかかる半田層の形成方法を示す要部拡大断面図である。
まず、図2(a)に示すように、配線導体2を有する絶縁基板1の表面に形成された半田接続用パッド3a上に、図2(b)に示すように、半田ペースト30を塗布する。該半田ペースト30は、半田粉末30aと非半田粉末30bとを含有している。これにより、非半田粉末30bが充填剤として機能するので、半田ペースト30は粘度を維持しながらパッド3a上に溶着する半田量を少なくすることができる。その結果、所定のパッド3a上に半田ペースト30を正確に塗布することができる。半田ペースト30を塗布する方法としては、例えばスクリーン印刷法等が挙げられる。
非半田粉末30bは、半田粉末30aよりも融点が高く且つ比重が小さい。これにより、図2(c)に示すように、半田ペースト30中の半田粉末30aを加熱溶融させて、半田接続用パッド3a上に溶融半田層5aを形成させた際には、該溶融半田層5aの表面に非半田粉末30bを浮上させることができる。
半田粉末30aを加熱溶融させる温度としては、半田粉末30aの融点以上であり且つ非半田粉末30bの融点未満であるのがよい。これにより、非半田粉末30bを溶融半田層5aの表面に浮上させることができる。
非半田粉末30bは溶融した半田に対して非溶融性を有するのが好ましい。これにより、非半田粉末30bを溶融半田層5aの表面に浮上させやすくすることができる。これに対し、非半田粉末30bが溶融した半田に対して溶融性を有すると、非半田粉末30bが溶融半田層5cの表面に浮上しにくくなる。
上記のような非半田粉末30bとしては、ガラス粉末および/またはセラミック粉末から成るのがよい。前記ガラス粉末としては、例えばソーダライムガラス粉末、ホウ珪酸ガラス粉末、クリスタルガラス粉末等が挙げられ、これらは1種または2種以上を混合して用いてもよい。また、前記セラミック粉末としては、例えば窒化アルミニウム粉末、酸化アルミニウム粉末、酸化珪素粉末等が挙げられ、これらは1種または2種以上を混合して用いてもよい。さらに、前記したこれらのガラス粉末およびセラミック粉末は、それぞれ1種または2種以上を混合して用いてもよい。
半田粉末30aおよび非半田粉末30bは、非半田粉末30bを溶融半田層5aの表面に浮上させやすくする上で、球状粉末であるのが好ましい。具体的には、半田粉末30aの平均粒径は5〜50μmであり、非半田粉末30bの平均粒径は1〜50μmであるのがよい。半田粉末30a,非半田粉末30bの各平均粒径がこの範囲内であると、非半田粉末30bを溶融半田層5aの表面に浮上させやすくすることができる。前記平均粒径は、半田粉末30a,非半田粉末30bを、それぞれ粒度分布測定装置で測定して得られる値である。
また、半田粉末30aと非半田粉末30bとの配合比率(半田粉末30a:非半田粉末30b)は90重量%:10重量%〜10重量%:90重量%であるのがよい。これに対し、半田粉末30aが90重量%より多いと、パッド3a上に溶着する半田量が多くなるので、半田層5を形成しにくくなり、半田粉末30aが10重量%より少ないと、パッド3a上に溶着する半田量が少なくなるので、半田層5を形成しにくくなる。また、非半田粉末30bが90重量%より多いと、非半田粉末30bを溶融半田層5aの表面に浮上させにくくなり、非半田粉末30bが10重量%より少ないと、パッド3a上に溶着する半田量が多くなるので、半田層5を形成しにくくなる。
また、非半田粉末30bを溶融半田層5aの表面に浮上させやすくする上で、非半田粉末30bの融点が半田粉末30aの融点よりも10℃以上高いのが好ましい。これに対し、前記融点が半田粉末30aの融点より10℃高い温度より低いと、該融点と半田粉末30aを加熱溶融させる温度との差が小さく、その結果、非半田粉末30bを浮上させにくくなる。
また、非半田粉末30bを溶融半田層5aの表面に浮上させやすくする上で、半田粉末30aの比重は7〜9であり、非半田粉末30bの比重は1〜5であるのが好ましく、この範囲内で非半田粉末30bの比重が半田粉末30aの比重よりも小さいのがよい。
半田接続用パッド3a上に塗布される半田ペースト30の粘度は100〜300Pa・sであるのが好ましい。これにより、半田接続用パッド3a上に半田ペースト30をより正確に塗布することができる。これに対し、前記粘度が100Pa・sより小さいと、塗布した半田ペースト30が滲んで拡がりやすく、正確に塗布することが困難となる。また、前記粘度が300Pa・sより大きいと、塗布した半田ペーストに擦れや欠け等が発生し易く、正確に塗布することが困難となる。前記粘度は、25℃における粘度であり、回転式粘度計により測定して得られる値である。
なお、半田ペースト30は、本発明の実施を妨げない範囲内で、通常半田ペーストに含有されている他の成分を含有していてもよい。具体的には、例えばRAタイプやRMAタイプのフラックス、エーテル系やアルコール系、水系の溶剤等を含有していてもよい。
ついで、浮上させた非半田粉末30bは、溶融半田層5aを冷却固化させた後、図2(d)に示すように、固化した半田層5の表面から除去する。これにより、所望の半田層5をパッド3a上に形成することができる。非半田粉末30bを除去する方法としては、特に限定されるものではなく、例えばエーテル系洗浄材、アルコール系洗浄剤、水系洗浄剤、代替フロン系洗浄剤等の洗浄剤にて洗浄して除去すればよい。なお、洗浄剤を配線基板15に対して高圧で噴射して洗浄する高圧洗浄や配線基板15を超音波が印加された洗浄剤中に浸漬して洗浄する超音波洗浄を用いれば、非半田粉末30bをより効果的に除去することができる。
上記のようにして形成された半田層5は、半田接続用パッド3aの周囲を覆うソルダーレジスト層4より薄く形成されているのが好ましい。これにより、ソルダーレジスト層4の開口部10を位置決めのガイドとして機能させることができる。具体的には、開口部10が該開口部10内の半田層5の表面を底面とする凹部となり、電子部品20の電極端子21等を該凹部内の半田層5の表面に案内するためのガイドとして機能するので、位置決めが容易となる。
なお、上記で説明した実施形態では、半田層5を形成する場合を例に挙げて説明したが、半田層9においても、上記と同様にして半田接続用パッド3b上に形成すればよい。
上記のようにして得られた配線基板15へ電子部品20を実装するには、まず、電子部品20の各電極端子21を対応する半田層5に当接させて、配線基板15上に電子部品20を載置する。この際、半田層5は所定の半田接続用パッド3a上に形成されているので、各半田層5と各電極端子21とが確実に当接する。ついで、電気炉などの加熱装置で加熱して半田層5を溶融させた後、冷却固化することにより、電極端子21とパッド3aとが半田層5を介して確実に接続され、電子部品20が配線基板15へ実装される。
次に、電子部品20を搭載した配線基板15が外部電気回路基板上に実装される。具体的には、まず、半田層9上に外部接続用の半田ボールを当接して載置する。この際、上記半田層5と同様に、半田層9も所定の半田接続用パッド3b上に形成されているので、半田層9と半田ボールとが確実に当接する。ついで、半田ボールが当接した半田層9を加熱溶融すると、半田ボールと半田接続用パッド3bとが半田層9を介して確実に接続される。そして、該半田ボールと外部電気回路基板の配線導体とを当接させるとともに、半田ボールを加熱溶融すると、半田ボールと外部電気回路の配線導体とが半田ボールを介して接続され、電子部品20を搭載した配線基板15が外部電気回路基板上に実装される。
以下、実施例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
そして、上記の半田粉末および非半田粉末を、半田粉末:非半田粉末=70重量%:30重量%の割合で混練して、半田ペーストを調製した。得られた半田ペーストの粘度は200Pa・sであった。また、この半田ペーストには、フラックスを半田粉末および非半田粉末の総量に対して13重量%の割合で含有させた。
<配線基板の製造>
まず、配線導体を有する絶縁基板の表面を厚さ20μmのソルダーレジスト層で被覆し、このソルダーレジスト層に形成した開口部(直径:500μm)から半田接続用パッドが露出した半田層未形成の配線基板を作製した。なお、この配線基板には、600個の半田接続用パッドが1000μmの配列間隔(パッド中心間の間隔)で形成されている。
まず、配線導体を有する絶縁基板の表面を厚さ20μmのソルダーレジスト層で被覆し、このソルダーレジスト層に形成した開口部(直径:500μm)から半田接続用パッドが露出した半田層未形成の配線基板を作製した。なお、この配線基板には、600個の半田接続用パッドが1000μmの配列間隔(パッド中心間の間隔)で形成されている。
ついで、上記の半田接続用パッド上に上記で調製した半田ペーストを用いて、半田層を形成した。具体的には、前記パッド上に半田ペーストをスクリーン印刷法により塗布した。ついで、半田ペースト中の半田粉末を230〜240℃で加熱溶融させて、前記パッド上に溶融半田層を形成するとともに、該溶融半田層の表面に非半田粉末を浮上させた。そして、前記溶融半田層を冷却固化させた後、固化した半田層の表面からグリコールエーテル系洗浄剤で洗浄して非半田粉末を除去して半田層を形成し、配線基板を得た。
上記の配線基板の製造工程において、半田ペーストの塗布性、および得られた配線基板の半田層について、以下の評価基準で評価した。その結果を表2に示す。
(半田ペーストの塗布性)
○:所定の半田接続用パッド上に正確に塗布することができた
×:塗布した半田ペーストが滲んで拡がり正確に塗布することができなかった
(半田層)
○:ソルダーレジスト層から突出せず、平坦である
×:ソルダーレジスト層から一部が突出、もしくは表面が均一にならず凹凸又は局部的な球状である
(半田ペーストの塗布性)
○:所定の半田接続用パッド上に正確に塗布することができた
×:塗布した半田ペーストが滲んで拡がり正確に塗布することができなかった
(半田層)
○:ソルダーレジスト層から突出せず、平坦である
×:ソルダーレジスト層から一部が突出、もしくは表面が均一にならず凹凸又は局部的な球状である
[比較例1]
非半田粉末を含有しない以外は、実施例1と同様にして半田ペーストを調製した。なお、フラックスの含有量は、半田粉末の総量に対して13重量%の割合で含有させた。得られた半田ペーストの粘度は200Pa・sであった。
非半田粉末を含有しない以外は、実施例1と同様にして半田ペーストを調製した。なお、フラックスの含有量は、半田粉末の総量に対して13重量%の割合で含有させた。得られた半田ペーストの粘度は200Pa・sであった。
ついで、実施例1と同様にして半田層未形成の配線基板を作製し、この配線基板の半田接続用パッド上に、前記で得られた半田ペーストを用いて半田層を形成した。具体的には、前記パッド上に半田ペーストをスクリーン印刷法により塗布した。ついで、半田ペースト中の半田粉末を230〜240℃で加熱溶融させて、前記パッド上に溶融半田層を形成するとともに、該溶融半田層を冷却固化させて半田層を形成し、配線基板を得た。
上記の配線基板の製造工程において、半田ペーストの塗布性、および得られた配線基板の半田層について、実施例1と同様にして評価した。その結果を表2に示す。
表2から明らかなように、実施例1の製造方法では、半田ペーストの塗布性および形成された半田層が優れているのがわかる。これに対し、比較例1の製造方法、すなわち非半田粉末を含有していない半田ペーストを用いると、半田ペーストの塗布性は問題ないものの形成された半田層が劣る結果を示した。
1:絶縁基板
1a:絶縁板
1b:絶縁層
2:配線導体
3a:電子部品接続用の半田接続用パッド
3b:外部接続用の半田接続用パッド
4:ソルダーレジスト層
5,9:半田層
5a:溶融半田層
6:スルーホール
7:埋め込み樹脂
8:ビアホール
10,11:開口部
15:配線基板
20:電子部品
21:電極端子
30:半田ペースト
30a:半田粉末
30b:非半田粉末
1a:絶縁板
1b:絶縁層
2:配線導体
3a:電子部品接続用の半田接続用パッド
3b:外部接続用の半田接続用パッド
4:ソルダーレジスト層
5,9:半田層
5a:溶融半田層
6:スルーホール
7:埋め込み樹脂
8:ビアホール
10,11:開口部
15:配線基板
20:電子部品
21:電極端子
30:半田ペースト
30a:半田粉末
30b:非半田粉末
Claims (11)
- 配線導体を有する絶縁基板の表面における半田接続用パッド上に半田層が形成された配線基板の製造方法であって、
前記半田接続用パッド上に、半田粉末と、該半田粉末よりも融点が高く且つ比重が小さい非半田粉末とを含有する半田ペーストを塗布する工程と、
前記半田ペースト中の半田粉末を加熱溶融させて前記半田接続用パッド上に溶融半田層を形成するとともに、該溶融半田層の表面に前記非半田粉末を浮上させる工程と、
前記溶融半田層を冷却固化させた後、固化した半田層の表面から前記非半田粉末を除去する工程とを含む配線基板の製造方法。 - 前記非半田粉末が、溶融した半田に対して非溶融性を有する請求項1記載の配線基板の製造方法。
- 前記非半田粉末がガラス粉末および/またはセラミック粉末から成る請求項1または2記載の配線基板の製造方法。
- 前記半田粉末および前記非半田粉末が球状粉末である請求項1〜3のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
- 前記半田粉末の平均粒径が5〜50μmであり、前記非半田粉末の平均粒径が1〜50μmである請求項1〜4のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
- 前記半田粉末と前記非半田粉末との配合比率(半田粉末:非半田粉末)が90重量%:10重量%〜10重量%:90重量%である請求項1〜5のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
- 前記非半田粉末の融点が前記半田粉末の融点よりも10℃以上高い請求項1〜6のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
- 前記半田接続用パッド上に塗布される前記半田ペーストの粘度が100〜300Pa・sである請求項1〜7のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
- 前記半田接続用パッドの周囲をソルダーレジスト層で覆うとともに、前記半田層を前記ソルダーレジスト層より薄く形成する請求項1〜8記載の配線基板の製造方法。
- 配線導体を有する絶縁基板の表面における半田接続用パッド上に半田層を形成するための半田ペーストであって、半田粉末と、該半田粉末よりも融点が高く且つ比重が小さい非半田粉末とを含有することを特徴とする半田ペースト。
- 前記非半田粉末が溶融した半田に対して非溶融性を有する請求項10記載の半田ペースト。
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- 2006-02-24 JP JP2006048895A patent/JP2007227788A/ja active Pending
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