JP5311656B2 - 配線基板 - Google Patents
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Description
2:配線導体
3,4:半田接続パッド
5:ソルダーレジスト層
6:無電解錫めっき層
Claims (2)
- 銅から成る半田接続パッドの表面に、銀を含有する無電解錫めっき層を外部に露出するように、置換めっき法により1.5〜2.0μmの厚みに被着させて成る配線基板であって、前記無電解錫めっき層は、表面の銀の含有量が1.0〜5.0質量%である、厚さ方向に偏析する銀偏析層を有していることを特徴とする配線基板。
- 前記無電解錫めっき層表面の銀の含有量が該表面の内側の銀の含有量が多い領域よりも少ないことを特徴とする請求項1記載の配線基板。
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