JP4434702B2 - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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2:配線導体
2a:電子部品3の電極が半田4を介して接続される接続パッド
3:電子部品位置決め用のマーク
4,6:半田
21:第1の半田ペースト
23:第2の半田ペースト
Claims (5)
- 絶縁基板の表面に導体層により形成された電子部品位置決め用のマークに低粘度の第1半田ペーストを印刷する工程と、
前記印刷された第1半田ペースト中の半田を加熱し溶融させて前記マークに半田を溶着させる工程と、
前記絶縁基板の表面に前記マークと同じ導体層により形成された、電子部品の電極が半田を介して接続される接続パッドに、前記第1半田ペーストの印刷時の粘度よりも高粘度の第2半田ペーストを印刷する工程と、
前記印刷された第2半田ペースト中の半田を加熱し溶融させて前記接続パッドに半田を溶着させる工程と、
を具備することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 請求項1に記載の配線基板の製造方法において、
前記第1半田ペーストは、フラックス又は希釈剤を前記第2半田ペーストよりも多く含むことにより、前記第2半田ペーストよりも低粘度であることを特徴とする配線基板の製造方法。 - 請求項1に記載の配線基板の製造方法において、
前記第1半田ペーストは、鉛を含まないことを特徴とする配線基板の製造方法。 - 請求項1に記載の配線基板の製造方法において、
前記第1半田ペーストを印刷する工程の後、前記第2半田ペーストを印刷する工程を具備することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 請求項1に記載の配線基板の製造方法により作製された配線基板の前記接続パッドと電子部品の電極とを、前記半田を介して接続させる工程を具備することを特徴とする実装構造体の製造方法。
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