JP4514459B2 - 配線基板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
2a,2b,2c:第1の接続パッド
3a,3b,3c:第2の接続パッド
5a,5b:第3の接続パッド
6:半田バンプ
7:半田層
8:コンデンサ素子
9:半田
10:ソルダーレジスト層
10a:第1の開口部
10b:第2の開口部
21:第1の半田ペースト
22:第2の半田ペースト
31:フラックス
Claims (5)
- 絶縁基板と、
前記絶縁基板の上面に形成された、半導体素子を実装するための第1の接続パッドと、
前記絶縁基板の下面に形成された、半田ボールを接合するための第2の接続パッドと、
前記絶縁基板の下面に形成された、コンデンサ素子が電気的に接続された第3の接続パッドと、
前記絶縁基板の下面に形成された、前記第2の接続パッドを露出させる第1の開口部および前記第3の接続パッドを露出させる第2の開口部を複数有する第1のソルダーレジスト層と、
前記第1の接続パッドに溶着された半田バンプと、
前記第2の接続パッドに溶着された、前記半田バンプよりも融点が高い、前記半田ボールの接合前に第2の接続パッドを保護するための半田保護層と、
前記第3の接続パッドに前記半田保護層と同じ組成の半田接合層を介して電気的に接続された前記コンデンサ素子と、
を備え、
前記半田保護層及び前記半田接合層は、厚みが前記第1のソルダーレジスト層の厚みよりも薄く、
前記第1のソルダーレジスト層は、前記第2の開口部間の厚みが残部の厚みよりも薄く、且つ、前記半田保護層上に前記第1の開口部による窪みが形成されていることを特徴とする配線基板。 - 前記絶縁基板の上面に形成された、前記第1の接続パッドを露出させる第3の開口部を複数有する第2のソルダーレジスト層を更に備え、
前記半田バンプは、厚みが前記第2のソルダーレジスト層の厚みよりも厚いことを特徴とする請求項1記載の配線基板。 - 上面に半導体素子が電気的に接続される第1の接続パッドおよび下面に外部電気回路に電気的に接続される第2の接続パッドならびに下面にコンデンサ素子が電気的に接続される第3の接続パッドが形成されているとともに、下面に前記第2の接続パッドを露出させる第1の開口部および前記第3の接続パッドを露出させる第2の開口部を複数有するソルダーレジスト層が形成された絶縁基板の前記第1の接続パッドに半田バンプおよび前記第2の接続パッドに前記半田バンプよりも融点が高い半田層がそれぞれ溶着されており、前記第3の接続パッドに前記半田層と同じ組成の半田を介して前記コンデンサ素子が電気的に接続されており、前記ソルダーレジスト層は前記第2の開口部間の厚みが残部の厚みよりも薄い配線基板の製造方法であって、前記第1の接続パッドに前記半田バンプとなる第1の半田ペーストを印刷した後、該第1の半田ペースト中の半田粉末を加熱溶融させて前記第1の接続パッドに前記半田バンプを溶着する工程と、次に前記第2の接続パッドおよび前記第3の接続パッドに前記半田層および前記半田となる第2の半田ペーストを印刷した後、前記第3の接続パッド上の前記第2の半田ペースト上に前記コンデンサ素子を載置するとともに前記第2の半田ペースト中の半田粉末を加熱溶融させて前記第2の接続パッドに前記半田層を溶着するとともに前記第3の接続パッド上に前記コンデンサ素子を前記半田を介して接続する工程とを具備することを特徴とする配線基板の製造方法。
- 前記半田層および前記半田の厚みが前記ソルダーレジスト層の厚みよりも薄いことを特徴とする請求項3記載の配線基板の製造方法。
- 前記第1の接続パッドに前記半田バンプを溶着した後に前記半田バンプの表面をフラックスにより被覆し、その後前記第2の半田ペースト中の半田粉末を加熱溶融させることを特徴とする請求項3または請求項4記載の配線基板の製造方法。
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- 2004-01-22 JP JP2004014178A patent/JP4514459B2/ja not_active Expired - Fee Related
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