TW201414386A - 印刷電路基板之製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明為關於印刷電路基板之製造方法。本發明之實施例所例示的印刷電路基板之製造方法包括以下步驟。提供含有接合墊的基底基板。形成具備有用以使得接合墊的上部露出來之第一開口部的焊接光阻體。在焊接光阻體之上部形成具備有可讓接合墊的上部露出來之第二開口部的遮罩。在接合墊之上部安裝焊珠。在焊珠上塗佈助焊劑。進行迴焊。除去遮罩。

Description

印刷電路基板之製造方法

本發明係關於印刷電路基板之製造方法。

近年來，隨著電子機器之發達而導致對於更多機 能化、高密度化之電子機器的需要量增加。然而，為了限制構成半導體封裝實體的印刷電路基板之電子零件的安裝面積，於是一直進行著具有高積集度之印刷電路基板的相關研究與開發。通常為了在印刷電路基板安裝電子部品，因而使用一種在墊部形成凸塊、並透過它而將電路層的墊部與電子部品的電極構成電性連接之方法。尤其為了將近來具有小型化傾向之電子部品與印刷電路基板的墊部正確地連接，實現微細化的凸塊是不可或缺的。

一般來說，係以在接合墊的上部塗佈助焊劑、安 裝焊珠之後，再藉由進行迴焊而製成凸塊(美國公開專利第20070269973號)。根據習用的方式，可以在以刮板(squeegee)印刷塗佈助焊劑之後，再於接合墊設置焊珠。於此種情況下，在使用刮板將焊珠設置於接合墊的上部之時，由於残留在遮罩之上部的助焊劑致使焊珠凝集，因而導致難以高精度地控制位 置。此外，在將焊珠設置於接合墊之後，當再以印刷方式塗佈助焊劑時，助焊劑可能會因刮板而滾動(Rolling)，導致焊珠從接合墊脫落。

本發明的一個面向之目的係在於提供一種印刷電 路基板之製造方法，其係使用感光性光阻劑來界定焊珠的位置，並且能夠高精度地控制焊珠之位置。

本發明的其他面向之目的係在於提供一種印刷電 路基板之製造方法，其係能夠藉由在將焊珠設置於接合墊之後，再塗佈助焊劑來防止焊珠之凝集，並且可以高精度地控制焊珠的位置。

本發明的另一個其他的面向之目的係在於提供一 種印刷電路基板之製造方法，其係能夠藉由以噴霧方式塗佈助焊劑，來防止在塗佈助焊劑之時焊珠從接合墊脫落。

根據本發明的實施例，可提供一種印刷電路基板 之製造方法，其係包括以下步驟。提供含有接合墊的基底基板。形成具備有可讓前述接合墊的上部露出來的第一開口部之焊接光阻體(solder resist)。在前述焊接光阻體之上部形成具備有可讓前述接合墊的上部露出來之第二開口部的遮罩。在前述接合墊的上部安裝焊珠。在前述焊珠上塗佈助焊劑(Flux)。進行迴焊。移除前述遮罩。

在形成前述遮罩之步驟中，可以感光性光阻劑來形成前述遮罩。

在安裝前述焊珠之步驟中，可以擠壓鑄型(Squeezing)方式來安裝前述焊珠。

在塗佈助焊劑之步驟中，可以噴霧(Spray)方式來塗佈助焊劑。

在塗佈助焊劑之步驟中，助焊劑可以是低黏度的液狀形態。

在移除前述遮罩之步驟之後，可以更進一步地含有進行去除助焊劑(Deflux)之步驟。

根據本發明之實施例的印刷電路基板之製造方法，由於它是藉由使用感光性光阻劑來界定焊珠的位置，因而可以高精度地控制焊珠的位置。

此外，根據本發明之實施例的印刷電路基板之製造方法，由於它是藉由將焊珠設置於接合墊之後塗佈助焊劑，因而可以防止焊珠之凝集並可高精度地控制焊珠的位置。

再者，根據本發明之實施例的印刷電路基板之製造方法，由於它是以噴霧方式塗佈助焊劑，因而可以在塗佈助焊劑之時防止焊珠從接合墊脫落。

100‧‧‧印刷電路基板

110‧‧‧基底基板

111‧‧‧絶緣層

112‧‧‧接合墊

120‧‧‧焊接光阻體

121‧‧‧第一開口部

130‧‧‧遮罩

131‧‧‧第二開口部

140‧‧‧焊珠

150‧‧‧助焊劑

200‧‧‧噴嘴

第1圖繪示本發明之實施例的印刷電路基板之製造方法的例示圖。

第2圖繪示本發明之實施例的印刷電路基板之製造方法的例示圖。

第3圖繪示本發明之實施例的印刷電路基板之製 造方法的例示圖。

第4圖繪示本發明之實施例的印刷電路基板之製造方法的例示圖。

第5圖繪示本發明之實施例的印刷電路基板之製造方法的例示圖。

第6圖繪示本發明之實施例的印刷電路基板之製造方法的例示圖。

第7圖繪示本發明之實施例的印刷電路基板之製造方法的例示圖。

本發明之目的、特定的優點及新穎特徴，可以藉由以下之與附加圖式有關的詳細說明以及實施例而更加地清楚明瞭。在本說明書中，請注意：在各圖式的構成要素上附加的參照號碼，只要是同一構成要素，即便是繪示在不同的圖式上也是盡可能地附加同一個號碼。此外，「一面」、「其他面」、「第一」、「第二」等之用語是為了區別某一個構成要素與其他的構成要素而使用，構成要素必然不受前述用語的限定。以下，對於本發明的要旨有可能導致不明瞭之相關的公知技術，在說明本發明時會省略其詳細的說明。

以下，參照附屬圖式來詳細地說明本發明之實施例。

《印刷電路基板之製造方法》

第1圖~第7圖為繪示本發明之實施例的印刷電路 基板之製造方法的例示圖。

參照第1圖，首先，可提供基底基板110。基底基 板110可以含有絶緣層111及接合墊112。基底基板110可以是由一般所使用的絶緣素材來形成；例如，可以使用預浸漬物(Prepreg,PPG)等之複合高分子樹脂。除此之外，也可以含有FR-4、BT等之環氧樹脂或ABF(Ajinomoto Build-up Film)等；構成材質並未特別地限定。

在絶緣層111之一面上，可以形成含有接合墊112 的電路層。接合墊112為一種與外部電性連接的構成部。接合墊112上可在之後用以安裝焊珠(未圖示)。此外，雖然並未繪示電路層，然而絶緣層111可以含有電路圖案及通孔等。電路層可以金、銀、銅、鎳等之電傳導性金屬來形成。

在本發明的實施例之中，雖然未繪示由單層形成 電路層的構造之基底基板110，然而基底基板110並不因此而受到限制。也就是說，基底基板110可不只在絶緣層111的一面形成，也可為在其他面上形成有電路層的雙面構造。此外，基底基板110可為形成含有多數個絶緣層111及電路層之多層構造。

其次，參照第2圖，可在基底基板110的上部形 成焊接光阻體120。焊接光阻體120可以擔任保護電路圖案(未繪示)及通孔(未繪示)等之電路層的角色。也就是說，焊接光阻體120可以在進行焊接(Soldering)時用以保護電路層使其不被焊料塗佈並防止電路層氧化。焊接光阻體120可以由具有耐熱性之被覆材料來形成。在焊接光阻體120上，可依據使 接合墊112的上部露出到外部的方式來形成第一開口部121。

其次，參照第3圖，可形成遮罩130。遮罩130 可以形成於焊接光阻體120的上部。此外，可以在與焊接光阻體120的第一開口部121相對應的位置上形成第二開口部131於遮罩130上。也就是說，遮罩130也可按照使接合墊112露出到外部的方式來形成。在本發明的實施例中，遮罩130可以是由感光性光阻劑來形成，例如，可以是以乾膜(Dry Film)來形成。用以安裝焊珠(未繪示)的遮罩130，藉由使用乾膜，即可高精度地控制安裝焊珠(未繪示)的位置。也就是說，可適用於具有細微間距(Pitch)的焊接凸塊之印刷電路基板。

再者，參照第4圖，可安裝焊珠140。焊珠140 可以是設置於接合墊112上。例如，使用擠壓鑄型(Squeegee)，將焊珠140擠入焊接光阻體120的第一開口部(第2圖之121)、及遮罩130的第二開口部(第3圖之131)中並使之設置於接合墊112上。以往，係在將焊珠140設置於接合墊112之前先塗佈助焊劑，然而在本發明之實施例中卻是在塗佈助焊劑之前先將焊珠140設置於接合墊112。如此一來，由於在塗佈助焊劑之前先將焊珠140設置於接合墊112，因而就能夠防止像以往一樣地預先塗佈的助焊劑所導致的焊珠140凝集之情況。

其次，參照第5圖，可在焊珠140上塗佈助焊劑 150。助焊劑150為用以提高焊珠140與接合墊112之間的接合力之物。根據本發明的實施例，助焊劑150可以是低黏度的液狀形態。此外，低黏度的液狀形態之助焊劑150，可使用噴嘴200等之噴霧(Spray)方式而塗佈在焊珠140上。以往係使用 擠壓鑄型而以印刷的方式來塗佈助焊劑150，然而在本發明的實施例中是以噴霧方式進行塗佈。如此，藉由以噴霧方式塗佈助焊劑150，可以防止以往那樣在對助焊劑150實施滾壓(Rolling)塗佈時，位於接合墊112的焊珠140從接合墊112脫落的情況。

再者，參照第6圖，可進行迴焊(Reflow)。藉由 對塗佈有助焊劑150的焊珠140進行迴焊，可以使得焊珠140與接合墊112接合在一起。

其次，參照第7圖，可移除遮罩130。也就是說， 可以在進行迴焊而使得焊珠140接合在接合墊112上之後，再移除用以在接合墊112的上部設置焊珠140而形成之遮罩130。

移除遮罩130之後，可以再進行去除助焊劑(Deflux)。助焊劑150雖然可以提高在將焊珠140接合在接合墊112之時的接合力，但可能會切斷電性連接。從而，可以進行去除助焊劑，除去焊珠140與接合墊112之接合部分以外所剩下的部分之助焊劑150。

如此，藉由移除遮罩130及進行去除助焊劑，可以形成本發明的實施例之印刷電路基板100。

本發明的實施例之印刷電路基板之製造方法，由於是使用感光性光阻劑來界定焊珠的位置，因而可以高精度地控制焊珠的位置。此外，本發明的實施例之印刷電路基板的製造方法，由於是在將焊珠設置於接合墊之後再塗佈助焊劑，因而可以防止焊珠凝集並能夠高精度地控制焊珠的位置。再者，本發明的實施例之印刷電路基板之製造方法，由於是以噴霧方 式塗佈助焊劑，因而可以防止在塗佈助焊劑之時焊珠從接合墊脫落的情況。

以上，雖然是基於具體的實施例詳細地說明本發 明了，然而該等是用以具體地說明本發明而已，本發明不限定於此，只要是具有該領域中之通常知識者皆可以明白：在本發明之技術的思想內的變形及改良的可能性。

本發明之單純的變形或變更中之任一者皆屬於本 發明的領域，而且本發明之具體的保護範圍藉由附加的專利申範圍而變得明確化。

110‧‧‧基底基板

111‧‧‧絶緣層

112‧‧‧接合墊

120‧‧‧焊接光阻體

130‧‧‧遮罩

140‧‧‧焊珠

150‧‧‧助焊劑

200‧‧‧噴嘴

Claims (6)

1. 一種印刷電路基板之製造方法，包括：提供一基底基板，該基板具有一接合墊；形成一焊接光阻體，其中該焊接光阻體具有讓該接合墊之上部露出來之一第一開口部；形成一遮罩，其中該遮罩係在該焊接光阻體之上部形成，且該遮罩具有讓該接合墊之上部露出之一第二開口部；在該接合墊之上部安裝一焊珠；在該焊珠上塗佈助焊劑；進行迴焊；以及去除該遮罩。
2. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路基板之製造方法，其在形成該遮罩之步驟中，該遮罩係以感光性光阻劑而形成。
3. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路基板之製造方法，其在安裝該焊珠之步驟中，該焊珠係以擠壓鑄型方式進行。
4. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路基板之製造方法，其在塗佈助焊劑之步驟中，助焊劑係以噴霧方式進行塗佈。
5. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路基板之製造方法，其在塗佈助焊劑之步驟中，助焊劑為低黏度的液狀形態。
6. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路基板之製造方法，其中在除去該遮罩之步驟之後，更進一步地含有進行去除助焊劑之步驟。