JPH0957432A

JPH0957432A - 半田供給用キャリア

Info

Publication number: JPH0957432A
Application number: JP23604795A
Authority: JP
Inventors: Kazuhito Yamada; 和仁山田; Yoshinori Wakihara; 義範脇原
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1995-08-21
Filing date: 1995-08-21
Publication date: 1997-03-04

Abstract

(57)【要約】【課題】半導体パッケージ用基板等に形成された接続
パッド等の配置パターンに対応して、半田ボールを接着
剤層を介して支持体上に接着することにより、供給半田
量にばらつきを生じることなく極めて低いコストをもっ
て接続パッド等上に半田バンプ等を形成することができ
る半田供給用キャリアを提供する。【解決手段】ポリイミドフィルム２の一面に形成され
た接着剤層３に、基板１３に形成される接続パッド１４
の配置パターンに対応して、半田ボール４を接着するこ
とにより、半田供給用キャリア１を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＦＣＢ（ Flip Ch
ip Bonding ）用基板や、ＢＧＡ（ Ball Grid Array ）
等の各種の半導体パッケージ用基板等における内部ある
いは外部接続パッドへの半田バンプの形成、ＴＡＢ（ T
ape Automated Bonding ）用基板、ＴＣＰ（ Tape Carr
ier Package ）、ＱＦＰ（ Quad Flat Package）等を搭
載する基板上の接続ランドへの半田のプリコート、ＰＧ
Ａ（ Pin Grid Array ）におけるピンの半田接続等、各
種接続パッド等に半田を供給可能な半田供給用キャリア
に関し、特に、これら接続パッド等の配置パターンに対
応して、半田ボールを接着剤層を介して支持体上に接着
することにより、供給半田量にばらつきを生じることな
く極めて低いコストをもって接続パッド等上に半田バン
プ等を形成することが可能な半田供給用キャリアに関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、半導体チップが搭載される各
種半導体パッケージ用基板等における接続パッド等に半
田を供給する方法として各種の半田供給方法が提案され
ている。例えば、半導体パッケージ用基板等における複
数の各接続パッドの配置パターンに対応して開口が設け
られたメタルマスクを上方に配置し、メタルマスクの上
面からクリーム半田を塗布することにより、各接続パッ
ド上にクリーム半田を印刷形成した後、加熱リフロー処
理を行い半田溶融させて各接続パッド上に半田バンプを
形成する方法がある。しかし、かかる方法においては、
メタルマスクにおける各開口のサイズは微小なものであ
ることから、クリーム半田は各開口に入り難く、また、
各開口に入った後には開口から抜け難く開口の壁面に残
存してしまう傾向がある。更に、各接続パッド上で半田
ボールが発生して不要な半田が接続パッド上に残ってし
まう傾向もある。このように、各接続パッド上にクリー
ム半田を印刷形成する方法では、各接続パッドに供給さ
れる半田量をコントロールすることが困難なものであ
り、この結果、半田量がばらつきが発生するという問題
がある。

【０００３】そこで、前記のような問題を解消すべく、
半導体パッケージ用基板等に形成される複数の各接続パ
ッドの配置パターンに対応して必要な半田層を予めキャ
リアフィルム等の支持体上に形成しておき、支持体の各
半田層と半導体パッケージ用基板の各接続パッドとを相
互に重ね合わせた状態で、加熱治具を介して加熱処理を
行ったり、また、加熱リフロー処理を行うことにより、
各半田層を各接続パッドに供給する方法が提案されてい
る。

【０００４】例えば、特開昭６３−４５８９１号公報に
は、耐熱性の支持体フィルムの表面における所定箇所に
て電解メッキ法により選択的に付着させた複数の半田層
を有し、加熱により半田層が電子回路素子等の被転写体
の所定箇所に転写される半田転写キャリアフィルムが記
載されている。かかる半田転写キャリアフィルムを使用
して半田層を被転写体（プリント回路基板等）の所定箇
所に形成されたランド、リード等に転写するには、半田
転写キャリアフィルムの各半田層と被転写体の各ランド
等とが相互に対向するように重ねて配置するとともに、
半田層が形成されていない半田転写キャリアフィルムの
面側から加熱治具を介して加圧し、各半田層を溶融させ
ることにより各半田層を被転写体の各ランド等上に転写
するものである。

【０００５】また、特開平３−１０６５９０号公報に
は、樹脂フィルム上に被予備半田対象物（基板）におけ
る被予備半田パターン（導体回路）に対応してパターン
化しつつエッチング法や半田メッキ法により付着させら
れた半田を有する半田供給フィルムが記載されている。
かかる半田供給フィルムを使用して半田を基板の導体回
路に供給するには、半田供給用フィルムの半田と基板の
導体回路とが相互に対向するように重ねて配置した状態
で加熱リフロー処理を行った後、樹脂フィルムを基板か
ら剥すことにより、導体回路上に半田を供給するもので
ある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記各
特開昭６３−４５８９１号公報、特開平３−１０６５９
０号公報に記載されているように、半田転写キャリアフ
ィルムや半田供給用フィルムに半田を形成するについて
電解メッキ法を使用する場合、半田の形成に時間がかか
ってしまい、これによりコストが高くなる問題がある。
また、メッキ法による場合、フィルム上に均一な半田を
形成するためには常にメッキ液を一定の条件に管理する
必要があるが、このようにメッキ液を一定の条件に管理
することは一般に難しいものであり、この結果、フィル
ム上に形成される半田の組成にばらつきが生じてしまう
問題がある。

【０００７】また、特開平３−１０６５９０号公報に記
載されているように、樹脂フィルムに半田を形成するに
ついてエッチング法を採用する場合には、樹脂フィルム
に圧着された半田箔を選択的にエッチングして半田を形
成する関係上、樹脂フィルムに対する半田箔の圧着工
程、半田箔を選択的に露出させるべくマスキング剤によ
る半田箔のマスキング工程、半田箔のエッチング工程が
必要となること、また、エッチングにて除去された半田
は捨ててしまうことからコストが高くなる問題がある。
また、エッチング液の管理が難しく、更に廃液処理にも
問題がある。更に、半田は錫（Ｓｎ）と鉛（Ｐｂ）との
合金であるが、エッチング時におけるＳｎとＰｂのエッ
チング速度が異なり（Ｓｎの方がＰｂよりもエッチング
速度は速い）、従って、樹脂フィルムに形成される半田
はＰｂリッチな状態となって半田の組成に関し問題が発
生する。また、マスキング剤が半田表面に残存する虞も
存し、半田の濡れ性が変化して後に問題が発生すること
も考えられる。

【０００８】本発明は前記従来における各問題点を解消
するためになされたものであり、半導体パッケージ用基
板等に形成された接続パッド等の配置パターンに対応し
て、半田ボールを接着剤層を介して支持体上に接着する
ことにより、供給半田量にばらつきを生じることなく極
めて低いコストをもって接続パッド等上に半田バンプ等
を形成することができる半田供給用キャリアを提供する
ことを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
請求項１に係る半田供給用キャリアは、基材上に形成さ
れるとともに半田バンプあるいは半田層が設けられる被
半田供給部の配置パターンに対応して、支持体上に半田
供給部が形成された半田供給用キャリアにおいて、前記
半田供給部は支持体上に設けられた接着剤層を介して接
着された半田ボールから構成されている。

【００１０】請求項１の半田供給用キャリアは、支持体
上に設けられた接着剤層に半田ボールを接着することに
より構成されているので、半田がメッキ法やエッチング
法により形成される場合に比して、短時間で、且つ、低
いコストで基材上の被半田供給部に半田バンプ等を形成
することが可能となる。また、半田ボールは、それ自体
均一なサイズを有していることから、半田量のばらつき
を発生することなく各被半田供給部に対して均一に半田
バンプ等を形成することが可能となる。

【００１１】特に半田ボールが接着剤層を介して接着さ
れた半田供給用キャリアであることから、必要量の半田
ボールを容易にキャリアに搭載できること共に、被半田
供給部である接続パッド等の配置パターンに半田を溶融
接触させた後には、容易にキャリアから半田を離脱させ
ることができる。

【００１２】しかも、半田ボールが接着したこの半田供
給用キャリアは前記配置パターンに対し、凸部となった
半田が点状あるいは線状に（例えば配置パターンが平面
である場合には点状、配置パターンがスルーホール等の
場合には線状に）接触するものであるから、従来の半田
供給用キャリアにおける半田が配置パターンに面状の接
触であったり、配置パターンの周囲に土手となってもり
上がった絶縁層（ソルダーレジスト等）にその接触を阻
害されたりして、正確な半田の転写がなされなくなるよ
うなことはない。

【００１３】上記面状の接触について少し説明を加える
と、この接触が面状である場合には、配置パターンと半
田との間に付加されるフラックスが、半田溶融時の昇温
でガス化し、溶融した半田を吹き飛ばしてしまう危険性
が高いのである。

【００１４】また、請求項２の半田供給用キャリアは、
請求項１のキャリアにおいて、前記半田ボールは、前記
配置パターンに対応するパターンに従って形成されたボ
ール位置決め孔を有する位置決め部材におけるボール位
置決め孔内にて半田ボールの上部を露出させた状態で半
田ボールの位置決めを行った後、前記支持体の接着剤層
を各半田ボールの上部に接触させることにより、支持体
上に接着される構成を有する。

【００１５】請求項２の半田供給用キャリアでは、半田
ボールを支持体の接着剤層に接着させるに際して、半田
ボールは、基材上の被半田供給部の配置パターンに対応
するパターンに従って形成された位置決め部材の位置決
め孔内にて半田ボールの上部を露出させた状態で配置し
た後に、支持体の接着剤層を半田ボールの上部に接触さ
せるだけで支持体上に接着することができ、従って、半
田がメッキ法やエッチング法により形成される場合に比
して、より簡単に半田供給用キャリアを作成することが
可能となる。

【００１６】更に、請求項３の半田供給用キャリアは、
請求項１又は請求項２のキャリアにおいて、前記支持体
は比較的重量のある材料から形成され、その支持体上の
半田ボールと前記基材上の被半田供給部とを重畳する際
に、重しとして機能する構成を有する。

【００１７】請求項３の半田供給用キャリアでは、支持
体上の半田ボールと前記基材上の被半田供給部とを重畳
する際に、支持体自体が重しとして作用することから、
支持体を押圧するための特別な部材を必要とすることな
く確実に基材上の被半田供給部に半田バンプ等を形成す
ることが可能となる。

【００１８】また、請求項４の半田供給用キャリアは、
請求項１乃至請求項３のキャリアにおいて、前記半田ボ
ールが接着された支持体面には、その支持体上の半田ボ
ールと前記基材上の被半田供給部とを重畳する際に、相
互に対向する支持体面と基材面との間における距離を調
整する調整部材が設けられた構成を有する。

【００１９】請求項４の半田供給用キャリアでは、支持
体上の半田ボールと前記基材上の被半田供給部とを重畳
しながら加熱リフロー処理を介して半田ボールを被半田
供給部に供給する際に、調整部材により支持体面と基材
面との間における距離が一定に調整されるので、加熱処
理時に溶融された半田ボールの上部が平坦化されるとと
もに、被半田供給部における半田バンプ等の高さにばら
つきが発生することなく一定の高さに調整され得る。こ
れにより、半田バンプに対して半導体チップを簡単に実
装することが可能となる。

【００２０】更に、請求項５に係る半田供給用キャリア
は、基材上に形成された凹状のフォトビア内に形成され
たパッド及び平板状のパッドの配置パターンに対応し
て、支持体上に半田供給部が形成された半田供給用キャ
リアにおいて、前記半田供給部は、前記フォトビアのサ
イズに対応して第１サイズを有する半田ボール及び前記
平板状のパッドに対応して第１サイズよりも小さい第２
サイズを有する半田ボールが支持体上に設けられた接着
剤層を介して接着されることにより構成されている。

【００２１】請求項５の半田供給用キャリアでは、基材
上に形成された凹状のフォトビアに対してはそのフォト
ビアのサイズに対応して第１サイズの半田ボール、ま
た、平板状のパッドに対応して第２サイズの半田ボール
が、それぞれ支持体上の接着剤層に接着されており、従
って、基材上の各フォトビア内のパッド及び平板状のパ
ッドのそれぞれに対して、各第１サイズの半田ボール及
び第２サイズのボールが加熱処理を介して溶融されつつ
供給される際に、先ず、第１サイズの半田ボールが溶融
された後、これに続いて第２サイズの半田ボールが溶融
されることとなり、フォトビアのパッド及び平板状のパ
ッドに対して安定してかつそれぞれに適量の半田の供給
を行うことが可能となる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る半田供給用キ
ャリアについて、本発明を具体化した実施例に基づき図
面を参照しつつ詳細に説明する。先ず、第１実施例の半
田供給用キャリアについて図１に基づき説明する。図１
は第１実施例の半田供給用キャリアの断面図である。

【００２３】図１において、半田供給用キャリア１は、
耐熱性を具有する厚さ２５μｍ〜１００μｍのポリイミ
ドフィルム２を有し、ポリイミドフィルム２の一面（図
１中下面）に形成された接着剤層３（塗布厚：２５μｍ
〜５０μｍ）に多数の半田ボール４が接着されて構成さ
れている。

【００２４】ここに、ポリイミドフィルム２に代わるキ
ャリア支持体としては、ノーメックスペーパー、アルミ
箔、ガラスクロス、銅箔、クレープ紙等の耐熱性を有す
る基材であれば使用できる。また、接着剤層３を形成す
る材料としては、シリコーン系粘着剤、アクリル系粘着
剤、その他樹脂系・ゴム系の粘着剤であって、ある程度
の耐熱性があり、かつ半田溶融後に剥し易いものであれ
ば使用できる。更に、各半田ボール４は、粒径１００μ
ｍ〜２００μｍを有する共晶半田（組成：Ｓｎ６３、Ｐ
ｂ３７）Ｉｎ系低融点半田等から形成されており、ま
た、各半田ボール４は、後述する基板１３上に形成され
るとともに、半田バンプ１７が設けられる接続パッド１
４の基板１３上における配置パターンに対応するよう
に、接着剤層３に接着されている。

【００２５】次に、前記のように構成される半田供給用
キャリア１の作成方法について図２基づき説明する。図
２は半田供給用キャリア１の作成方法を模式的に示す説
明図である。半田供給用キャリア１を作成するには、図
２に示すように、凹形治具５を用意する。ここに、凹形
治具５は、その底面上に、基板１３上に形成される各接
続パッド１４の配置パターン（後述する）に対応して複
数のボール位置決め孔６が形成された位置決め部材７が
配置されており、セラミック、カーボンやガラスエポキ
シ、ポリイミド、アクリル、ポリエステル等樹脂から形
成されている。また、位置決め部材７に形成された各ボ
ール位置決め孔６は、半田ボール４の粒径よりも若干大
きな孔径を有している。

【００２６】そして、先ず、凹形治具５の底面上に位置
決め部材７をセットし、半田ボール４を凹形治具５内に
入れる。このとき、凹形治具５は、図示しない超音波装
置を介して振動されており、従って、半田ボール４は、
位置決め部材７の各ボール位置決め孔６内に入れられ
る。各半田ボール４は、その上部が各位置決め孔６から
露出されている。尚、余分な半田ボール４は、刷毛等で
位置決め部材７から取り除かれる。この状態が図２に示
されている。

【００２７】この後、ポリイミドフィルム２が、その接
着剤層３を下面にして、矢印方向に移動するとともに、
接着剤層３と各半田ボール４の上部（各位置決め孔６か
ら上方に露出している）とを接触させ、この後、ポリイ
ミドフィルム２を上方に持ち上げる。これにより、各位
置決め孔６内の半田ボール４は、接着剤層３の粘着力を
介してポリイミドフィルム２側に付着され、半田供給用
キャリア１が生成される。

【００２８】尚、ポリイミドフィルム２の接着剤層３に
対して、各半田ボール４を所定パターン（前記基板１３
における各接続パッド１４の配置パターンに合致する）
に従って接着させるには、前記凹形治具５、位置決め部
材７に代えて、図３、図４に示すような方法で行っても
よい。即ち、図３はポリイミドフィルム２の接着剤層３
上に各半田ボール４を整列しつつ接着する方法の一例を
模式的に示す説明図であり、この方法では、基板１３上
に形成された各接続パッド１４の配置パターンに対応し
て複数のボール挿通孔８が設けられたマスク９を接着剤
層３上に配置し、各ボール挿通孔８を介して各半田ボー
ル４を接着剤層３に接着している。ここに、マスク９
は、金属箔板（メタルマスク）やセラミック板から形成
されている。

【００２９】また、図４は各半田ボール４を整列しつつ
供給する他の方法を模式的に示す説明図であり、この方
法では、基板１３上に形成された各接続パッド１４の配
置パターンに対応して複数のボール吸引孔１０が設けら
れた吸引ヘッド１１を使用し、吸引ヘッド１１の下方に
配置された半田ボール容器１２を超音波装置（図示せ
ず）により振動させながら、半田ボール４を各ボール吸
引孔１０に吸引してポリイミドフィルム２の接着剤層３
上まで移動した後、接着剤層３上に各半田ボール４を整
列して接着させるものである。

【００３０】次に、基板としてＦＣＢ（ Flip Chip Bon
ding）用の基板の内部接続パッド（チップ搭載部）を例
にとって、前記のように生成された半田供給用キャリア
１を使用して各接続パッドに半田バンプを形成する方法
について図５に基づき説明する。図５は基板上の各接続
パッドに半田バンプの形成方法を模式的に示す説明図で
ある。

【００３１】先ず、図５（Ａ）に示すように基板１３を
セットし、基板１３上に各接続パッド１４にフラックス
１５を塗布する。ここに、基板１３上の各接続パッド１
４は、例えば、０．２５ｍｍピッチで１００μｍ程度の
径を有しており、所定の配置パターンに従って形成され
ている。フラックス１５は、ロジン系フラックス、又は
水溶性フラックスが使用されており、公知のディスペン
サやスプレー等により基板１３上に塗布される。

【００３２】前記のように基板１３の各接続パッド１４
にフラックス１５を塗布した後、各接続パッド１４と半
田供給用キャリア１の各半田ボール４とが相互に対向す
るように位置決めしながら、半田供給用キャリア１を基
板１３上に配置する。この状態が図５（Ｂ）に示されて
いる。

【００３３】そして、図５（Ｂ）の状態を保持したま
ま、半田供給用キャリア１の上面（半田ボール４が設け
られていない面）に重し１６を載置し、加熱リフロー処
理を行う。これにより、各半田ボール４は溶融されて各
接続パッド１４上で半田バンプ１７となる（図５（Ｃ）
参照）。ここに、重し１６は必ずしも必要ではないが、
半田供給用キャリア１のポリイミドフィルム２は薄く、
加熱リフロー処理時に熱により反ってしまって半田ボー
ル４が接続パッド１４に供給されない場合も生じ得るこ
とから、重し１６を使用するのが望ましい。かかる重し
１６は、セラミック、金属、ガラス等から形成される。

【００３４】前記のように加熱リフロー処理が行われた
後、半田供給用キャリア１を基板１３から剥すととも
に、洗浄を行う。これにより、図５（Ｃ）に示すよう
に、基板１３の各接続パッド１４上に半田バンプ１７が
形成される。このとき、各半田バンプ１７の先端（上
端）形状にばらつきがあって問題になる場合には、再度
加熱リフロー処理を行って各半田バンプ１７の形を調整
すればよい。また、各半田バンプ１７の先端を平坦にす
る必要がある場合には、公知の方法によりフラットニン
グ（ Flattening ）を行えばよい。

【００３５】尚、前記の例ではＦＣＢ用基板を例にとっ
て説明したが、基板１３としてＢＧＡ（ Ball Grid Arr
ay）が使用され、その外部接続パッドに半田を供給する
場合には、各接続パッド１４が大きく形成されることが
一般的であることから、半田供給用キャリア１の半田ボ
ール４として大きな粒径（５００μｍ〜１０００μｍ）
の半田ボール４が使用される。また、この場合、半田ボ
ール４として、共晶半田（６３Ｓｎ：３７Ｐｂ）、高融
点半田（９０Ｓｎ：１０Ｐｂ、９６．５Ｓｎ：３．５Ａ
ｇ）等の組成を有する半田が使用できる。

【００３６】次に、前記第１実施例の半田供給用キャリ
ア１を使用して、ＰＧＡ（ Pin Grid Array ）における
ピンを半田付けする場合について図６に基づき説明す
る。図６は半田供給用キャリア１を使用してＰＧＡのピ
ンを半田付けする状態を模式的に示す説明図である。

【００３７】図６において、ＰＧＡの基板１８には、ピ
ン１９を取り付ける位置に対応してスルーホール２０が
それぞれ形成されており、各スルーホール２０にはスル
ーホールメッキ層２１が設けられている。また、各スル
ーホール２０には、その下方からピン１９が挿入されて
いる。

【００３８】そして、各ピン１９をスルーホール２０の
スルーホールメッキ層２１に半田付けするには、先ず、
基板１８の上面にフラックスを塗布し、この後、各半田
ボール４が各スルーホール２０に対応するように、半田
供給用キャリア１を基板１８の上面に位置決め固定す
る。このとき、半田供給用キャリア１の半田ボール４と
しては、各スルーホール２０の径よりも若干大きい粒径
のボールが使用され、また、その半田組成としては、９
０Ｓｎ：１０Ｐｂ、９６．５Ｓｎ：３．５Ａｇ等の高温
半田が使用される。

【００３９】この後、半田供給用キャリア１と基板１８
とを図６に示す状態に保持したまま、加熱リフロー処理
を行い、キャリア１を剥して洗浄を行う。これにより、
各半田ボール４が溶融されて各ピン１９をスルーホール
２０内に半田付けすることができる。

【００４０】また、ＦＣＢを伴うＰＧＡパッケージにお
いて、ＦＣ用の半田バンプの作成とピンの半田付けとを
同時に行うことも可能である。かかる場合について図７
に基づき説明する。図７は半田供給用キャリア１を使用
してＦＣ用の半田バンプの作成とピンの半田付けとを同
時に行う状態を模式的に示す説明図である。

【００４１】図７において、パッケージ基板１８には、
ピン１９を取り付ける位置に対応してスルーホール２０
がそれぞれ形成されており、各スルーホール２０にはス
ルーホールメッキ層２１が設けられている。また、各ス
ルーホール２０には、その下方からピン１９が挿入され
ている。更に、スルーホール２０に隣接して、各接続パ
ッド１４が設けられている。

【００４２】そして、ＦＣ用の半田バンプの作成とピン
の半田付けとを同時に行うには、先ず、各半田ボール４
が各スルーホール２０と対応するようにピン接続用の半
田供給用キャリア１を位置決め固定し、また、同様に、
各半田ボール４が各接続パッド１４と対応するように半
田バンプ供給用の半田供給用キャリア１を位置決め固定
する。この状態が図７に示されている。尚、ピン接続用
の半田供給用キャリア１における各半田ボール４のサイ
ズと半田バンプ供給用の半田供給用キャリア１における
各半田ボール４のサイズとは、異なるように調整されて
いる。

【００４３】この後、各半田供給用キャリア１と基板１
８とを図７に示す状態に保持したまま、加熱リフロー処
理を行い、各キャリア１を剥して洗浄を行う。これによ
り、各半田ボール４が溶融されて各ピン１９をスルーホ
ール２０内に半田付けすることができると同時に、各接
続パッド１４には半田バンプを形成することができる。
これにより、１回の加熱リフロー処理を介して、各ピン
１９の半田付けと半田バンプの形成とを行うことがで
き、従って、基板１８等が熱によりダメージを受けるこ
とを極力防止することができる。

【００４４】更に、半田供給用キャリア１を使用して、
ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）用基板、ＴＣＰ（ T
ape Carrier Package ）、ＱＦＰ（ Quad Flat Packag
e）等を搭載する基板上の接続ランドへの半田のプリコ
ートを行うことも可能である。かかる場合について、図
８に基づき説明する。図８はＴＡＢ等の基板におけるラ
ンド上に半田をプリコートする状態を模式的に示す説明
図である。

【００４５】図８において、ＴＡＢ等の基板２２には、
複数の接続ランド２３が形成されており、各接続ランド
２３は、例えば、幅１００μｍ、ピッチ０．２ｍｍで配
置されている。従って、各接続ランド２３については１
個の半田ボール４ではカバーできないことから、半田供
給用キャリア１においては、各接続ランド２３に対応し
て例えば３個の半田ボール４が供給されるように構成さ
れている。この状態が図８に示されている。尚、キャリ
ア１の各半田ボール４を各接続ランド２３に供給する方
法については前記と同一であるので、ここではその説明
を省略する。

【００４６】次に、第２実施例に係る半田供給用キャリ
アについて図９に基づき説明する。前記第１実施例の半
田供給用キャリア１では、支持体としてポリイミドフィ
ルム２を使用していることから、キャリア１と基板１３
とを重ねた状態で加熱リフロー処理を行う際に、キャリ
ア１の上面に重し１６を載置してキャリア１の反りを防
止するようにしていたが（図５（Ｂ）参照）、第２実施
例に係る半田供給用キャリアでは、キャリア自体に重し
としての機能を行わせることにより重しを不要とする点
に特徴を有するものである。

【００４７】図９は第２実施例の半田供給用キャリアを
模式的に示す断面図であり、半田供給用キャリア２４
は、それ自体厚く形成されるとともに比較的重量のある
材料、例えば、ガラスエポキシ基板、その他金属、セラ
ミック、ガラス等の材料から形成された基板２５を有す
る。基板２５の下面には、接着剤層２６が設けられてお
り、また、接着剤層２６には、前記と同様にして、複数
個の半田ボール２７が接着されている。具体的には、例
えば、１〜３ｍｍの厚さを有するガラスエポキシ基板や
セラミック等の重し治具に、厚さ２５μｍ〜１００μｍ
のシリコーン系粘着剤の両面接着テープを貼付し、その
両面接着テープに各半田ボール２７を接着することによ
り生成される。

【００４８】かかる第２実施例の半田供給用キャリア２
４は、半田供給用キャリア及び重しとしての双方の機能
を兼ね備えているので、かかるキャリア２４を使用すれ
ば、加熱リフロー処理時に、重しを不要としつつ半田バ
ンプを形成することができるものである。

【００４９】続いて、第３実施例に係る半田供給用キャ
リアについて図１０に基づき説明する。図１０は第３実
施例の半田供給用キャリアを断面及び裏面にて模式的に
示す説明図である。図１０（Ａ）において、半田供給用
キャリア３０は、基本的に、前記第１実施例の半田供給
用キャリア１と同様の構成を有しており、ポリイミドフ
ィルム３１の下面に設けられた接着剤層３２に複数の半
田ボール３３が所定の配置パターン（後述の基板３７に
形成された接続パッド３８の配置パターンと合致する）
に従って接着されてなる。また、各半田ボール３３の周
囲には、後述するように、半田供給用キャリア３０と基
板３７とを重畳する際に、相互に対向するキャリア３０
の面と基板３７の面との間における距離を調整する枠状
の調整部材３４（図１０（Ｂ）参照）が設けられてい
る。かかる調整部材３４は、耐熱性の樹脂、金属フィル
ムからなり、厚さ１０〜１５０μｍを有する。また、調
整部材３４は、各半田ボール３３を接着剤層３２に整列
しつつ接着する前に設けられる。

【００５０】次に、前記半田供給用キャリア３０の生成
方法について図１１及び図１２に基づき説明する。図１
１はポリイミドフィルム３１の接着剤層３２に調整部材
３４を張り付ける状態を模式的に示す説明図、図１２は
半田ボール３３を接着剤層３２に接着する状態を模式的
に示す説明図である。半田供給用キャリア３０を生成す
るには、先ず、図１１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ポ
リイミドフィルム３１の接着剤層３２上に、調整部材３
４（厚さ５０μｍのポリイミドフィルムに３０μｍの接
着剤層が形成されている）を接着する。これに並行し
て、図１２に示すように、位置決め治具３５において所
定の配置パターン（後述の基板３７に形成された接続パ
ッド３８の配置パターンと合致する）に従って形成され
た各ボール位置決め孔３６内に半田ボール３３を整列配
置する。そして、各半田ボール３３が前記調整部材３４
の内側に入るようにポリイミドフィルム３１の接着剤層
３２を配置し、更に、ポリイミドフィルム３１を下方に
移動させて各半田ボール３３を接着剤層３２に接着す
る。これにより、図１０（Ａ）、（Ｂ）に示すような半
田供給用キャリア３０が生成される。

【００５１】尚、前記調整部材３４は、各半田ボール３
３を接着剤層３２に接着した後に接着してもよい。ま
た、調整部材３４は、必ずしも枠状に形成されている必
要はなく、例えば、図１３に示すように、接着剤層３２
上において各半田ボール３３の間で島状に複数箇所（図
１３中では、５箇所）設けるようにしてもよい。図１３
は調整部材３４の他の例を模式的に示す説明図である。

【００５２】続いて、前記のように生成された半田供給
用キャリア３０を使用して基板における各接続パッドに
半田バンプを形成する方法について図１４に基づき説明
する。図１４は基板上の各接続パッドに半田バンプを形
成する方法を模式的に示す説明図である。

【００５３】先ず、半田供給用キャリア３０と基板３７
とを図１４（Ａ）に示すように対向配置する。ここに、
基板３７には、所定の配置パターンをもって複数の接続
パッド３８が形成されており、各接続パッド３８の周囲
にはレジスト層３９が形成されている。かかる基板３７
と半田供給用キャリア３０とは、各半田ボール３３と各
接続パッド３８とが相互に接触した状態で配置される。
尚、基板３７における各接続パッド３８には、基板３７
が半田供給用キャリア３０と対向配置される前に、フラ
ックスが塗布されている。

【００５４】この後、半田供給用キャリア３０の上面に
重し４０を載置し、加熱リフロー処理を行う。これによ
り、各半田ボール３３は溶融されて各接続パッド３８上
に半田バンプ４１が形成される。このとき、調整部材３
４は、重し４０の押圧作用を介して、基板３７のレジス
ト層３９に押圧されることとなり、これにより半田供給
用キャリア３０と基板３７との間の距離が一定距離に調
整される。従って、各半田バンプ４１は、重し４０の押
圧作用を介して、その上端部が平坦化される。この状態
が図１４（Ｂ）に示されている。

【００５５】前記のように各半田ボール３３の加熱リフ
ロー処理を行った後、半田供給用キャリア３０のポリイ
ミドフィルム３１を剥して洗浄を行うことにより、基板
３７の各接続パッド３８に対する半田バンプ４１の形成
が終了する。この状態が図１４（Ｃ）に示されている。

【００５６】尚、前記第３実施例では、前記のように半
田供給用キャリア３０の接着剤層３２に調整部材３４を
設け、基板３７の各接続パッド３８に半田バンプ４１を
形成する際に半田供給用キャリア３０の上面から重し４
０にて押圧するように構成したが、半田供給用キャリア
自体に重しとしての機能及び調整部材としての機能を付
加するようにしてもよい。かかる半田供給用キャリアの
一例を図１５に基づき説明する。図１５は重しとしての
機能及び調整部材としての機能を併有する半田供給用キ
ャリアの一例を模式的に示す断面図である。

【００５７】図１５において、半田供給用キャリア４２
は、厚さ２．０ｍｍのセラミック板４３の周囲に、高さ
８０μｍを有する凸状の枠部４４を一体に形成した支持
体４５、枠部４４の内側でセラミック板４２上に形成し
た厚さ３０μｍの接着剤層４６、及び、接着剤層４６に
接着された複数の半田ボール４７から構成されている。
かかる半田供給用キャリア４２によれば、基板３７の各
接続パッド３８に半田バンプ４１を形成する際に枠部４
４が調整部材として機能することから、調整部材３４を
別個に設けることなく半田供給用キャリア４２と基板３
７との間の距離が一定距離に調整され、また、ポリイミ
ドフィルムとは異なり支持体４５自体が重量を有するこ
とから、基板３７の各接続パッド３８に半田ボール４１
を形成するについて、重し４０を使用することなく各半
田バンプ４１の上端部を平坦化することができる。ま
た、枠部４４は、セラミック板４３と一体に形成されて
おり、その高さのばらつきは殆どないので、基板３７と
半田供給用キャリア４２との間の距離を常に一定に保持
することができる。

【００５８】また、調整部材３４は、第３実施例のよう
に半田供給用キャリア３０側に設ける必要はなく、図１
６に示すように、基板３７側に形成してもよい。即ち、
図１６は基板３７側に調整部材３４を設けた例を模式的
に示す断面図であり、調整部材３４は、基板３７におけ
るレジスト層３９上に形成されている。この場合、調整
部材３４が対向する半田供給用キャリア３０のポリイミ
ドフィルム３２には接着剤層３２は形成されいない。こ
れは、調整部材３４が半田供給用キャリア３０側に接着
されてしまうことを防止するためである。

【００５９】更に、半田供給用キャリア３０と基板３７
との間の距離を調整するについて、重し自体に調整部材
としての機能を付加するように構成してもよい。かかる
場合について図１７に基づき説明する。図１７は調整部
材としての機能を付加した重しを使用して基板３７上の
各接続パッド３８に半田バンプ４１を形成する方法を模
式的に示す説明図である。

【００６０】半田供給用キャリア３０により基板３７の
各接続パッド３８に半田バンプ４１を形成するには、先
ず、基板３７の各接続パッド３８にフラックスを塗布し
た後、図１７（Ａ）に示すように、半田供給用キャリア
３０の各半田ボール３３と基板３７の各接続パッド３８
とを対向配置する。ここに、半田供給用キャリア３０と
しては、ポリイミドフィルム３１の接着剤層３２に各半
田ホール３３を接着しただけのシンプルな構成を有する
（第１実施例における半田供給用キャリア１と同一の構
成を有する）。

【００６１】この後、図１７（Ｂ）に示すように、半田
供給用キャリア３０の上方に重し４８を配置する。ここ
に、重し４８は、厚さ２．０ｍｍのセラミック板４９の
周囲に、高さ１００μｍを有する凸状の枠部５０を一体
に形成してなる。そして、図１７（Ｂ）の状態を保持し
たまま加熱リフロー処理を行った後、重し４８及び半田
供給用キャリア３０を取り除くとともに、洗浄を行う。
これにより、図１７（Ｃ）に示すように、基板３７の各
接続パッド３８上には、上端部が平坦化された半田バン
プ４１が形成されるものである。

【００６２】次に、第４実施例に係る半田供給用キャリ
アについて図１８に基づき説明する。図１８は第４実施
例の半田供給用キャリアを模式的に示す断面図である。
ここに、第４実施例の半田供給用キャリアは、特に、ア
ディティブ法により生成された多層基板（ビルトアップ
基板）において、凹状のフォトビア内に形成された接続
パッドと基板上に形成された平板状の接続パッドとが混
在している場合でも、フォトビア内の接続パッド及び平
板状の接続パッドの双方に対して、同時に且つ同程度の
高さに半田バンプを形成することが可能な半田供給用キ
ャリアに関するものである。かかる第４実施例の半田供
給用キャリアが案出された背景は以下の如くである。即
ち、前記第１〜第３実施例の半田供給用キャリア１、２
４、３０においては、接着剤層３、２６、３２に接着さ
れる各半田ボール４、２７、３３が同一サイズに形成さ
れており、従って、これらの半田供給用キャリア１、２
４、３０は、基板１３、３７に形成された平板状の接続
パッド１４、３８に半田バンプ１７、４１を形成する際
に、半田バンプ１７、４１の高さ、半田量等にばらつき
が生じることはない。しかし、例えば、凹状のフォトビ
ア内の接続パッドと平板状の接続パッドの双方に対して
同時に且つ同程度の半田量をもって半田バンプを形成す
ることは困難なものであり、また、半田バンプと半導体
チップとの接続に信頼性が低下してしまう。そこで、こ
れを解決するために第４実施例の半田供給用キャリアが
案出されたものである。

【００６３】図１８において、半田供給用キャリア５１
は、支持体として耐熱性を有する厚さ５０μｍのポリイ
ミドフィルム５２を有し、ポリイミドフィルム５２の一
面（図１８中下面）に形成されたシリコーン樹脂の接着
剤層５３（塗布厚：３０μｍ）に、第１サイズ（例え
ば、粒径２００μｍ）の半田ボール５４と半田ボール５
４よりも小さな第２サイズ（例えば、粒径１５０μｍ）
の半田ボール５５が多数接着されてなる。ここに、一方
の半田ボール５４は、後述するように、基板６３に形成
された凹状のフォトビア６４内の接続パッド６５に半田
バンプ６８を形成するための半田ボールであり、これに
対して他方の半田ボール５５は、同様に、基板６３に形
成された平板状の接続パッド６６に半田バンプ６９を形
成するための半田ボールである。

【００６４】次に、前記構成を有する半田供給用キャリ
ア５１の生成方法について図１９、図２０に基づき説明
する。ここに、図１９はマスクを使用して２種類の各半
田ボール５４、５５をポリイミドフィルム５２の接着剤
層５３に接着する方法を模式的に示す説明図、図２０は
ボール吸着ヘッドを使用して２種類の各半田ボール５
４、５５をポリイミドフィルム５２の接着剤層５３に接
着する方法を模式的に示す説明図である。

【００６５】最初に、マスクを使用して各半田ボール５
４、５５を接着する方法について図１９に基づき説明す
る。半田供給用キャリア５１を生成するには、先ず、吸
引固定ステージＳ上にポリイミドフィルム５２を接着剤
層５３が上側となるようにセットする。この後、金属薄
板、セラミック等から構成されたマスク５６を接着剤層
５３の上方に離間配置する。ここに、マスク５６には、
半田ボール５４の粒径よりも若干大きな径を有するボー
ル孔５７、及び、半田ボール５４の粒径よりも小さく、
半田ボール５５の粒径よりも若干大きい径を有するボー
ル孔５８が、基板６３のフォトビア６４内における接続
パッド６５及び平板状の接続パッド６６の配置パターン
に対応して設けられている。この後、先ず、第１サイズ
の半田ボール５４をマスク５６上に散布し、超音波振動
や刷毛等を介して、半田ボール５４をボール孔５７内に
入れる。このとき、半田ボール５４は、その粒径がボー
ル孔５８よりも大きいので、ボール孔５８内には入らな
い。この状態が図１９（Ａ）に示されている。

【００６６】続いて、半田ボール５４をマスク５６上か
ら除去した後、第２サイズの半田ボール５５をマスク５
６上に散布し、前記と同様にして、半田ボール５５をボ
ール孔５８内に入れる。この時点で、ボール孔５７内に
は既に半田ボール５４が入っているので、半田ボール５
５はボール孔５８にのみ入ることとなる。この状態が図
１９（Ｂ）に示されている。

【００６７】更に、不要な半田ボール５５をマスク５６
から取り除くとともに、マスク５６の上方からスポンジ
等を介して適当に押圧すると、各半田ボール５４、５５
は確実に接着剤層５３に接着される。この後、マスク５
６を上昇して取り除くと、接着剤層５３上にて所定配置
パターンに従って各半田ボール５４、５５が接着された
半田供給用キャリア５１が作成される。この状態が図１
９（Ｃ）に示されている。

【００６８】次に、ボール吸着ヘッドを使用して２種類
の各半田ボール５４、５５をポリイミドフィルム５２の
接着剤層５３に接着する方法について図２０に基づき説
明する。半田供給用キャリア５１を生成するには、先
ず、第１サイズの半田ボール５４が収納されている半田
ボール箱５９上にボール吸着ヘッド６０を近接配置す
る。ここに、ボール吸着ヘッド６０は、その下面におい
て、第１サイズの半田ボール５４の粒径よりも若干大き
な径を有する半球状のボール孔６１、及び、半田ボール
５４の粒径よりも小さく、且つ、第２サイズの半田ボー
ル５５よりも若干大きな径を有する半球状のボール孔６
２が設けられており、また、各ボール孔６１、６２は、
図示しない吸引装置を介して吸引されている。これによ
り、半田ボール５４がボール孔６１内に吸着保持され
る。このとき、半田ボール５４の粒径はボール孔６２よ
りも大きいので、半田ボール５４がボール孔６２に吸着
保持されることはない。この状態が図２０の右側に示さ
れている。尚、余分な半田ボール５４は刷毛等がボール
吸着ヘッド６０から払い落とされる。

【００６９】この後、ボール吸着ヘッド６０を矢印方向
に移動し、第２サイズの半田ボール５５が収納されてい
る半田ボール箱６３上に近接配置する。これにより、半
田ボール５５は、ボール孔６２内に吸着保持される。こ
のとき、ボール孔６１内には既に半田ボール５４が吸着
保持されているので、半田ボール５５がボール孔６２内
に吸着保持されることはない。この状態が図２０の中央
に示されており、ボール吸着ヘッド６０における各ボー
ル孔６１、６２は、それぞれ半田ボール５４、５５に対
応して大きさが決定されていることから、各ボール孔６
１、６２に吸着保持された各半田ボール５４、５５の下
端は、同一面に配置されることとなる。

【００７０】更に、余分な半田ボール５５を前記と同様
にして吸着ヘッド６０から払い落とした後、ボール吸着
ヘッド６０を矢印方向に移動し、接着剤層５３を上側に
して位置決め固定されているポリイミドフィルム５２に
近接配置する。そして、ボール吸着ヘッド６０の吸引動
作を停止するとともに、各ボール孔６１、６２から半田
ボール５４、５５を接着剤層５３上に接着させる。これ
により、各半田ボール５４、５５は、接着剤層５３上に
接着され、半田供給用キャリア５１が作成される。この
状態が図２０の左側に示されている。

【００７１】次に、前記のように作成された半田供給用
キャリア５１を使用して基板に形成された凹状のフォト
ビア内の接続パッド及び平板状の接続パッドの双方に対
して同時に半田バンプを形成する方法について図２１に
基づき説明する。図２１はヒートブロックを使用して半
田供給用キャリア５１により各接続パッドに半田バンプ
を形成する方法を模式的に示す説明図である。

【００７２】半田バンプを形成するには、先ず、ヒート
ブロックＨに半田供給用キャリア５１を吸着固定しなが
ら、基板６３の上方に近接配置する。ここに、基板６３
には、凹状のフォトビア６４が形成されており、また、
フォトビア６４内及び基板６３上には、所定の配置パタ
ーンに従ってそれぞれ凹状の接続パッド６５、平板状の
接続パッド６６が形成されている。また、フォトビア６
４内の接続パッド６５及び平板状の接続パッド６６の周
囲には、レジスト層６７が設けられている。

【００７３】尚、前記のように半田供給用キャリア５１
が基板６３の上方に近接配置された状態においては、図
２１（Ａ）に示すように、第１サイズの半田ボール５４
はフォトビア６４の接続パッド６５に接触されており、
また、第２サイズの半田ボール５５は平板状の接続パッ
ド６６から若干離間されている。これは、各半田ボール
５４、５５のサイズが異なることに基く。

【００７４】この後、図２１（Ａ）の状態を保持したま
ま、ヒートブロックＨを介して加熱を行うと、各半田ボ
ール５４、５５は溶融される。このとき、先ず、半田ボ
ール５４が溶融されて接続パッド６５内で半田バンプ６
８が形成されている状態（図２１（Ｂ）参照）で、半田
ボール５５が溶融して接続パッド６６上に半田バンプ６
９が形成される。これにより、半田バンプ６８、６９の
形成中に、各半田ボール５４、５５と各接続パッド６
５、６６との間で位置ずれが発生することなく、安定し
た半田バンプ６８、６９の形成を行うことができる。前
記のように各半田ボール５４、５５を溶融した後、ヒー
トブロックＨを移動させることにより各接続パッド６
５、６６上にはそれぞれ半田バンプ６８、６９が形成さ
れるものである（図２１（Ｃ）参照）。

【００７５】次に、半田供給用キャリア５１を使用して
加熱リフロー処理により基板６３におけるフォトビア６
４内の接続パッド６５及び平板状の接続パッド６６に半
田バンプを形成する方法について図２２に基づき説明す
る。図２２は加熱リフロー処理を行って半田供給用キャ
リア５１により各接続パッドに半田バンプを形成する方
法を模式的に示す説明図である。

【００７６】図２２において、基板６３の各接続パッド
６５、６６に半田バンプを形成するには、先ず、各接続
パッド６５、６６にフラックスを塗布した後、半田供給
用キャリア５１における第１サイズの半田ボール５４を
フォトビア６４の接続パッド６５に対応して接触させ、
また、第２サイズの半田ボール５５を平板状の接続パッ
ド６６に対応して接触させる。この状態を保持したまま
半田供給用キャリア５１の上面に重し（図示せず）を載
置し、加熱リフロー処理を行う。これにより、各接続パ
ッド６５、６６上には、それぞれ半田バンプ（図示せ
ず）が形成されるものである。

【００７７】尚、前記第４実施例の半田供給用キャリア
５１では、基板６３におけるフォトビア６４内の接続パ
ッド６５及び平板状の接続パッド６６のそれぞれに対応
して、第１サイズの半田ボール５４、第２サイズの半田
ボール５５を設ける構成としたが、半田ボールとして全
て第２サイズの半田ボール５５を使用した半田供給用キ
ャリア５１によっても各接続パッド６５、６６に対応し
て同一程度の高さを有する半田バンプを形成することが
できる。この場合には、図２３に示すように、フォトビ
ア６４内の接続パッド６５に、予めディスペンス装置
（図示せず）等を介してクリーム半田７０を塗布してお
く。これにより、クリーム半田７０の上面と平板状の接
続パッド６６の上面とが略同一面となる。この後、クリ
ーム半田７０及び接続パッド６６にフラックスを塗布
し、半田供給用キャリア５１の各半田ボール５５を各ク
リーム半田７０、接続パッド６６と対応接触させるとと
もに、加熱リフロー処理又はヒートブロックにより半田
ボール５５を溶融する。更に、キャリア５１のフィルム
を剥して洗浄を行えば、各接続パッド６５、６６上に同
程度の高さを有する半田バンプが形成されるものであ
る。このように、フォトビア６４内の接続パッド６５に
予めクリーム半田７０を塗布形成して半田量を調節する
ことにより、同一寸法の半田ボール５５を使用しても各
接続パッド６５、６６上に同程度の半田バンプを形成す
ることができる。

【００７８】

【発明の効果】以上説明した通り本発明は、半導体パッ
ケージ用基板等に形成された接続パッド等の配置パター
ンに対応して、半田ボールを接着剤層を介して支持体上
に接着することにより、供給半田量にばらつきを生じる
ことなく極めて低いコストをもって接続パッド等上に半
田バンプ等を形成することができる半田供給用キャリア
を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例の半田供給用キャリアの断面図であ
る。

【図２】半田供給用キャリアの作成方法を模式的に示す
説明図である。

【図３】ポリイミドフィルムの接着剤層上に各半田ボー
ルを整列しつつ接着する方法の一例を模式的に示す説明
図である。

【図４】各半田ボールを整列しつつ供給する他の方法を
模式的に示す説明図である。

【図５】基板上の各接続パッドに半田バンプを形成する
方法を模式的に示す説明図である。

【図６】半田供給用キャリアを使用してＰＧＡのピンを
半田付けする状態を模式的に示す説明図である。

【図７】半田供給用キャリアを使用してＦＣ用の半田バ
ンプの作成とピンの半田付けとを同時に行う状態を示す
説明図である。

【図８】ＴＡＢ等の基板におけるランド上に半田をプリ
コートする状態を模式的に示す説明図である。

【図９】第２実施例の半田供給用キャリアを模式的に示
す断面図である。

【図１０】第３実施例の半田供給用キャリアを断面及び
裏面にて模式的に示す説明図である。

【図１１】ポリイミドフィルムの接着剤層に調整部材を
張り付ける状態を模式的に示す説明図である。

【図１２】半田ボールを接着剤層に接着する状態を模式
的に示す説明図である。

【図１３】調整部材の他の例を模式的に示す説明図であ
る。

【図１４】基板上の各接続パッドに半田バンプを形成す
る方法を模式的に示す説明図である。

【図１５】重しとしての機能及び調整部材としての機能
を併有する半田供給用キャリアの一例を模式的に示す断
面図である。

【図１６】基板側に調整部材を設けた例を模式的に示す
断面図である。

【図１７】調整部材としての機能を付加した重しを使用
して基板上の各接続パッドに半田バンプを形成する方法
を模式的に示す説明図である。

【図１８】第４実施例の半田供給用キャリアを模式的に
示す断面図である。

【図１９】マスクを使用して２種類の各半田ボールをポ
リイミドフィルムの接着剤層に接着する方法を模式的に
示す説明図である。

【図２０】ボール吸着ヘッドを使用して２種類の各半田
ボールをポリイミドフィルムの接着剤層に接着する方法
を模式的に示す説明図である。

【図２１】ヒートブロックを使用して半田供給用キャリ
アにより各接続パッドに半田バンプを形成する方法を模
式的に示す説明図である。

【図２２】加熱リフロー処理を行って半田供給用キャリ
アにより各接続パッドに半田バンプを形成する方法を模
式的に示す説明図である。

【図２３】同一サイズの半田ボールを有する半田供給用
キャリアを介してフォトビア内の接続パッド及び平板状
の接続パッドに半田バンプを形成する方法を模式的に示
す説明図である。

【符号の説明】

１半田供給用キャリア２ポリイミドフィルム３接着剤層４半田ボール５凹形治具６ボール位置決め孔７位置決め部材８ボール挿通孔９マスク１３基板１４接続パッド１７半田バンプ２４半田供給用キャリア２５基板２６接着剤層２７半田ボール３０半田供給用キャリア３１ポリイミドフィルム３２接着剤層３３半田ボール３４調整部材３５位置決め治具３６位置決め孔３７基板３８接続パッド４１半田バンプ５１半田供給用キャリア５２ポリイミドフィルム５３接着剤層５４第１サイズの半田ボール５５第２サイズの半田ボール６３基板６４フォトビア６５フォトビア内の接続パッド６６平板状の接続パッド６８、６９半田バンプ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材上に形成されるとともに半田バン
プあるいは半田層が設けられる被半田供給部の配置パタ
ーンに対応して、支持体上に半田供給部が形成された半
田供給用キャリアにおいて、前記各半田供給部は支持体上に設けられた接着剤層を介
して接着された半田ボールから構成されたことを特徴と
する半田供給用キャリア。
【請求項２】前記各半田ボールは、前記配置パター
ンに対応するパターンに従って形成されたボール位置決
め孔を有する位置決め部材におけるボール位置決め孔内
にて半田ボールの上部を露出させた状態で半田ボールの
位置決めを行った後、前記支持体の接着剤層を半田ボー
ルの上部に接触させることにより、支持体上に接着され
ることを特徴とする請求項１記載の半田供給用キャリ
ア。
【請求項３】前記支持体は比較的重量のある材料か
ら形成され、その支持体上の半田ボールと前記基材上の
被半田供給部とを重畳する際に、重しとして機能するこ
とを特徴とする請求項１又は請求項２記載の半田供給用
キャリア。
【請求項４】前記半田ボールが接着された支持体面
には、その支持体上の半田ボールと前記基材上の被半田
供給部とを重畳する際に、相互に対向する支持体面と基
材面との間における距離を調整する調整部材が設けられ
ていることを特徴とする請求項１乃至請求項３記載の半
田供給用キャリア。
【請求項５】基材上に形成された凹状のフォトビア
内に形成されたパッド及び平板状のパッドの配置パター
ンに対応して、支持体上に半田供給部が形成された半田
供給用キャリアにおいて、前記半田供給部は、前記フォトビアのサイズに対応して
第１サイズを有する半田ボール及び前記平板状のパッド
に対応して第１サイズよりも小さい第２サイズを有する
半田ボールが支持体上に設けられた接着剤層を介して接
着されることにより構成されていることを特徴とする半
田供給用キャリア。