JPH0388385A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、プリント配線板の製造方法の改良に関する。

（従来の技術） たとえば、電子機器類の回路構成をコンパクト化なとす
るため、プリント配線板が使用されている。しかして、
この種のプリント配線板は一般的に次のようにして製造
されている。すなわち、銅張り積層板を用意し、所要の
スルホール加工など施した後、フォトエツチング処理お
よび無電解めっき処理などによるスルホール接続を順次
行い所要の回路パターンを先ず構成する。次いで前記回
路パターン形成面に、たとえばスクリーン印刷法などの
印刷法により半田レジストを選択的に被着する。つまり
、プリント配線板に搭載、実装する電子部品などを電気
的に接続するランド領域やパッド領域などを選択的に露
出させ、回路パターンなど含め他の領域を半田レジスト
で被覆した構成とする。こうして回路パターン形成面に
、半田レジスト層を選択的に被着形成した後、たとえば
半田めっき浴に浸漬、引き上げ処理し、前記選択的に露
出しているランド領域などに所要の半田を選択的に被着
し、直ちに使用に供し得る状態のものとしている。なお
、第２図は前記半田めっき浴に浸漬、引き上げ処理し半
田を選択的に被着する工程を模式的に示したもので、半
田めっき浴１に浸漬後引き上げられたプリント配線板２
に、主面側からホットエアー３を吹きつけ、被着した半
田４のうち過剰分を流し落すようにしている。

（発明が解決しようとする課題） しかし、上記製造方法で製造したプリント配線板の場合
、次のような不都合が認められる。すなわち、上記プリ
ント配線板をたとえば実装回路基板の構成に使用した場
合、プリント配線板に搭載、実装する電子部品の固定座
り性が悪く、半田付は不良を起すことがしばしばある。

つまり、第３図に断面状態を模式的に示すように、前記
ランド領域やパッド領域などの露出面に選択的に被着し
た半田層４に、半田盛上り部４ａが残存し易く平滑性に
劣るため、搭載、実装する電子部品を一様に固定、半田
付けするのが難しく、電気的接続および機械的支持（保
持固定）の信頼性が損われると言う問題がある。こうし
た問題は、回路パターンの高密度化、換言すれば接続用
のランド領域やパッド領域の微小化乃至電子部品の小形
化において由々しい問題となる。

本発明は、上記事情に対処して選択的に被着した半田層
が平滑性を有しく半田盛上り部の残存しない）、搭載、
実装する電子部品の固定乃至接続を容易かつ、確実にな
し得るプリント配線板の製造方法を提供することを目的
とする。

【発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明は、配線基板の配線パターン形成面に選択的に半
田レジスト層を印刷により被着形成する工程と、前記半
田レジスト層の被着形成により露出しているランドや配
線パターン面上に半田を被着する工程と、前記被着した
半田が軟化乃至溶融する温度に配線基板を加温し、軟化
乃至溶融した半田面を平坦化処理する工程とを具備して
成ることを特徴とする。

（作　用） 本発明によれば、配線パターン形成面に選択的に被着形
成した半田層（半田面）について、平滑化処理を特に施
している。このため、選択的に配線パターン形成面に被
着形成された半田層（半田面）は、半田の盛上り部など
全面的になく−なり、略−様の厚さで平滑な面を呈して
いる。つまり、搭載、実装する電子部品を座り性良好に
固定し得る成るいはリード端子など確実に接続可能な半
田層を備えたプリント配線板を常に堤供し得る。

（実施例） 以下第１図を参照して本発明の詳細な説明する。

両面銅張り積層板を用意し、所要のスルホール加工など
施した後、フォトエツチング処理および無電解めっき処
理などによるスルホール接続を順次行い所要の回路パタ
ーンを先ず構成する。次いで前記回路パターン形成面に
、スクリーン印刷法により半田レジストを選択的に被着
する。つまり、プリント配線板に搭載、実装する電子部
品などを電気的に接続するランド領域やパッド領域など
を選択的に露出させ、回路パターンなど含め他の領域を
半田レジストで被覆した構成とする。上記回路パターン
形成面に、半田レジスト層を選択的に被着形成した後、
半田めっき浴に浸漬、引き上げ処理し、前記選択的に露
出しているランド領域などに所要の半田を選択的に被着
する。つまり、所要の半田レジスト層を被着形成した状
態で、半田めっき浴に浸漬し半田の被着処理を行った後
、引き上げる過程でプリント配線板に、主面側からホッ
トエアーを吹きつけ、被着した半田４のうち過剰な分を
流し落す。この半田付は処理後においては、ホットエア
ーの吹きつけで各被着部毎に、最終的に流し落された部
分に半田たまりが生成し、冷却、固化して半田盛上り部
として残存している。

しかして、本発明はこの段階で、上記選択的に被着した
半田層に半田盛上り部が残存しているプリント配線板に
、たとえば第１図に要部を断面的に示すような装置を用
いて、前記被着した半田１層面を平滑化乃至平坦化する
処理を施す点で特徴付けられる。すなわち、前記半田を
選択的に被着したプリント配線板２を、回転する周面間
に対接して移送し得るように配設した一対の半田転写熱
ロール５ａ、５ｂおよび前記半田転写熱ロール５ａ、５
ｂの周面にそれぞれ周面が対接して回転する半田付着ロ
ール６ａ　、８ｂを備えた半田面平坦化処理装置を用意
する。次いで、前記処理装置の半田転写熱ロール５ａ、
５ｂを、半田が軟化乃至溶融し得る温度に保持させて、
その半田転写熱ロール５ａ、５ｂ間に、前記半田を選択
的に被着したプリント配線板２を送り込み、圧延的な処
理を行う。このプリント配線板２の圧延的な処理により
、前記被着している半田は軟化乃至溶融状態となりかつ
、半田転写熱ロール５ａ、５ｂ周面の圧接によって、所
要の平坦化処理がなされれて、半田転写熱ロール５ａ、
５ｂ間から送り出され前記平坦化した状態で冷却、固化
される。一方、前記平坦化処理で半田転写熱ロール５ａ
、５ｂ周面に転写、付着した半田は、半田転写熱ロール
５ａ、５ｂの周面にそれぞれ周面が対接して回転する半
田付着ロール６ａ　、６ｂ周面に再転写される。

つまり、半田転写熱ロール５ａ、５ｂの周面は、一定の
状態で前記所要の半田層面平坦化処理が行われる。　な
お、上記では両面型プリント配線板の例について説明し
たが、片面型プリント配線板の場合、成るいは多層型プ
リント配線板の場合にも適用し得る。また、選択的に被
着形成した半田層面の平坦化処理も、上記例示の装置に
よらず他の手段によっても勿論支障ないし、半田レジス
ト層の印刷挟着もシルクスクリーン法以外の印刷法で行
うことも可能である。

［発明の効果］ 本発明に係る製造方法によれば、搭載、実装する電子部
品の固定乃至リード端子の電気的な接続に関与するため
、所定領域に予め被着形成しである半田層の面を平坦化
したプリント配線板が容易に得られる。したがって、上
記方法で製造されたプリント配線板に、所要の電子部品
を搭載、実装する場合も、部品の固定乃至半田付けなど
容易かつ、確実に行い得る。つまり、半田付は不良など
起すことなく信頼性の高い実装回路装置構成を可能にす
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るプリント配線板の製造方法におい
て被着した半田層面を平坦化処理する態様を模式的に示
す断面図、第２図はプリント配線板の製造方法において
半田を選択的に被着する態様を模式的に示す断面図、第
３図は従来のプリント配線板の製造方法において半田を
選択的に被着し固化した状態を模式的に示す断面図であ
る。 １・・・・・・・・・溶融半田浴 ２・・・・・・・・・プリント配線板 ３・・・・・・・・・ホットエアー ４・・・・・・・・・選択的に被着した半田層４ａ・・
・・・・・・・選択的に被着した半田層の盛上り部５ａ
、５ｂ・・・半田転写熱ロール ８ａ、６ｂ・・・半田付着ロール

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　配線基板の配線パターン形成面に選択的に半田レジス
   ト層を印刷により被着形成する工程と、前記半田レジス
   ト層の被着形成により露出しているランドや配線パター
   ン面上に半田を被着する工程と、 前記被着した半田が軟化乃至溶融する温度に配線基板を
   加温し、軟化乃至溶融した半田面を平坦化処理する工程
   とを具備して成ることを特徴とするプリント配線板の製
   造方法。