JPH09270573A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板及びその製造方法Info
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- JPH09270573A JPH09270573A JP7644896A JP7644896A JPH09270573A JP H09270573 A JPH09270573 A JP H09270573A JP 7644896 A JP7644896 A JP 7644896A JP 7644896 A JP7644896 A JP 7644896A JP H09270573 A JPH09270573 A JP H09270573A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 配線用基板を透明にすることにより、複数の
配線用基板を立体配置しても配線用基板に実装した発光
素子の発光状況を外部から明確に視認できる。 【解決手段】 透明な耐熱性材料からなるガラス板１の
少なくとも一方の面に接着剤２を介して配線パターン用
の圧延加工された銅箔３を加熱圧着し、この銅箔３上に
エッチングレジストで配線パターンを形成した後、エッ
チングにより配線パターン部分以外の銅箔３を除去して
プリント配線板５を形成する。
配線用基板を立体配置しても配線用基板に実装した発光
素子の発光状況を外部から明確に視認できる。 【解決手段】 透明な耐熱性材料からなるガラス板１の
少なくとも一方の面に接着剤２を介して配線パターン用
の圧延加工された銅箔３を加熱圧着し、この銅箔３上に
エッチングレジストで配線パターンを形成した後、エッ
チングにより配線パターン部分以外の銅箔３を除去して
プリント配線板５を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板及
びその製造方法に関し、更に詳しくは、透光性を有する
プリント配線板及びその製造方法に関するものである。
びその製造方法に関し、更に詳しくは、透光性を有する
プリント配線板及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、民生用等に使用されるプリント配
線板の絶縁基板は、例えば、紙にフェノール樹脂を含浸
させた紙フェノール材を複数枚積層して加熱圧着した絶
縁材、あるいはガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させた
ガラスエポキシ材を複数枚積層して加熱圧着した不透明
な絶縁材から成形されている。このような絶縁基板の片
面または両面に接着剤付の銅箔を貼り合わせ、この銅箔
上に写真法またはスクリーン印刷法により配線パターン
を形成した後、エッチング処理により配線部分以外の銅
箔を除去し、配線部分を覆うエッチングレジストを除去
した後、所定の配線部分に実装部品接続用の取付穴や両
面の配線回路間を接続するスルーホール等を形成し、半
田付け部分以外をソルダレジストによりコーティングし
てプリント配線板を構成する。
線板の絶縁基板は、例えば、紙にフェノール樹脂を含浸
させた紙フェノール材を複数枚積層して加熱圧着した絶
縁材、あるいはガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させた
ガラスエポキシ材を複数枚積層して加熱圧着した不透明
な絶縁材から成形されている。このような絶縁基板の片
面または両面に接着剤付の銅箔を貼り合わせ、この銅箔
上に写真法またはスクリーン印刷法により配線パターン
を形成した後、エッチング処理により配線部分以外の銅
箔を除去し、配線部分を覆うエッチングレジストを除去
した後、所定の配線部分に実装部品接続用の取付穴や両
面の配線回路間を接続するスルーホール等を形成し、半
田付け部分以外をソルダレジストによりコーティングし
てプリント配線板を構成する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、プリント配
線板には回路部品のみを実装するとは限らず、ＬＥＤ等
の発光素子を実装し、プリント配線板に組み込まれた回
路の動作状況などを外部から直接視認できるようにした
プリント配線板も存在している。しかしながら、このよ
うなプリント配線板は不透明であるため、発光素子の実
装面を視認側に向けてラック等に装着する必要があり、
複数のプリント配線板を立体的に重ね合わせて１つの装
置を構成するものでは、各プリント配線板に実装した全
ての発光素子を視認側に向けることができない。このよ
うな場合には、回路部品実装用のプリント配線板と別に
発光素子実装用のプリント配線板を新たに設け、この発
光素子実装用のプリント配線板と回路部品実装用のプリ
ント配線板間を配線により接続する必要がある。しか
し、このような方式はプリント配線板の実装スペースが
大きくなり、発光素子配線板への配線スペースも要する
ほか、回路装置の省スペース化、小型化に支障を来す問
題がある。
線板には回路部品のみを実装するとは限らず、ＬＥＤ等
の発光素子を実装し、プリント配線板に組み込まれた回
路の動作状況などを外部から直接視認できるようにした
プリント配線板も存在している。しかしながら、このよ
うなプリント配線板は不透明であるため、発光素子の実
装面を視認側に向けてラック等に装着する必要があり、
複数のプリント配線板を立体的に重ね合わせて１つの装
置を構成するものでは、各プリント配線板に実装した全
ての発光素子を視認側に向けることができない。このよ
うな場合には、回路部品実装用のプリント配線板と別に
発光素子実装用のプリント配線板を新たに設け、この発
光素子実装用のプリント配線板と回路部品実装用のプリ
ント配線板間を配線により接続する必要がある。しか
し、このような方式はプリント配線板の実装スペースが
大きくなり、発光素子配線板への配線スペースも要する
ほか、回路装置の省スペース化、小型化に支障を来す問
題がある。
【０００４】本発明は、上記のような点に鑑みなされた
もので、配線用基板を透明にすることにより、複数の配
線用基板を立体配置しても配線用基板に実装した発光素
子の発光状況を外部から明確に視認できるプリント配線
板及びその製造方法を提供することを目的とする。
もので、配線用基板を透明にすることにより、複数の配
線用基板を立体配置しても配線用基板に実装した発光素
子の発光状況を外部から明確に視認できるプリント配線
板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の請求項１に記載の発明は、プリント配線板で
あって、透明な耐熱性材料からなる絶縁基板の少なくと
も一方の面に金属箔からなる配線パターンを形成したこ
とを特徴とする。本発明の請求項２に記載の発明は、前
記透明な耐熱性絶縁基板を透明なガラス板から構成した
ものである。
に本発明の請求項１に記載の発明は、プリント配線板で
あって、透明な耐熱性材料からなる絶縁基板の少なくと
も一方の面に金属箔からなる配線パターンを形成したこ
とを特徴とする。本発明の請求項２に記載の発明は、前
記透明な耐熱性絶縁基板を透明なガラス板から構成した
ものである。
【０００６】本発明の請求項３に記載の発明は、プリン
ト配線板の製造方法であって、透明な耐熱性材料からな
る絶縁基板の少なくとも一方の面に金属箔を接着剤を介
して加熱圧着する第１の工程と、前記金属箔上にエッチ
ングレジストにより配線パターンを形成する第２の工程
と、前記配線パターン以外の金属箔を除去した後、前記
配線パターンのエッチングレジストを除去する第３の工
程とを備えてなるものである。本発明の請求項４に記載
の発明は、前記金属箔に圧延により成形した銅箔を使用
し、この銅箔と接着剤との界面を平滑にしたことを特徴
とする。本発明の請求項５に記載の発明は、前記透明な
耐熱性絶縁基板を透明なガラス板から構成したものであ
る。
ト配線板の製造方法であって、透明な耐熱性材料からな
る絶縁基板の少なくとも一方の面に金属箔を接着剤を介
して加熱圧着する第１の工程と、前記金属箔上にエッチ
ングレジストにより配線パターンを形成する第２の工程
と、前記配線パターン以外の金属箔を除去した後、前記
配線パターンのエッチングレジストを除去する第３の工
程とを備えてなるものである。本発明の請求項４に記載
の発明は、前記金属箔に圧延により成形した銅箔を使用
し、この銅箔と接着剤との界面を平滑にしたことを特徴
とする。本発明の請求項５に記載の発明は、前記透明な
耐熱性絶縁基板を透明なガラス板から構成したものであ
る。
【０００７】本発明の請求項６に記載の発明は、プリン
ト配線板の製造方法であって、透明な耐熱性材料からな
る絶縁基板の少なくとも一方の面に金属箔を接着剤を介
して加熱圧着する第１の工程と、前記金属箔上にエッチ
ングレジストにより配線パターンを形成する第２の工程
と、前記配線パターン以外の金属箔を除去した後、前記
配線パターンのエッチングレジストを除去する第３の工
程と、前記配線パターン部分以外の接着剤層を除去する
第４の工程とを備えてなるものである。本発明の請求項
７に記載の発明は、前記金属箔の接着剤との面を粗面化
したことを特徴とする。本発明の請求項８に記載の発明
は、前記透明な耐熱性絶縁基板を透明なガラス板から構
成したものである。
ト配線板の製造方法であって、透明な耐熱性材料からな
る絶縁基板の少なくとも一方の面に金属箔を接着剤を介
して加熱圧着する第１の工程と、前記金属箔上にエッチ
ングレジストにより配線パターンを形成する第２の工程
と、前記配線パターン以外の金属箔を除去した後、前記
配線パターンのエッチングレジストを除去する第３の工
程と、前記配線パターン部分以外の接着剤層を除去する
第４の工程とを備えてなるものである。本発明の請求項
７に記載の発明は、前記金属箔の接着剤との面を粗面化
したことを特徴とする。本発明の請求項８に記載の発明
は、前記透明な耐熱性絶縁基板を透明なガラス板から構
成したものである。
【０００８】本発明においては、プリント配線板を構成
する絶縁基板を透明にすることにより、複数のプリント
配線板を立体配置してもプリント配線板に実装した発光
素子の発光状況を外部から明確に視認することが可能に
なる。また本発明においては、絶縁基板を透明なガラス
板から成形することにより、金属箔の加熱圧着処理時及
び半田付け時の温度に対しても熱変形することのない安
定したプリント配線板を提供し得る。また本発明におい
ては、金属箔を圧延により成形することにより、金属箔
と接着剤との界面を平滑にできるため、エッチング後に
残った接着剤層表面も平滑になり、接着剤層表面の光の
乱反射及び散乱がなくなり、接着剤層の透明度を生かす
ことでプリント配線板の透明度が低下するのをなくすこ
とができ、接着剤の除去工程を省略できる。また本発明
においては、金属箔の接着剤との面を粗面化することに
より、そのアンカー効果で配線パターンと絶縁基板との
密着性を向上できるとともに、金属箔のエッチング後に
現れる粗面化された接着剤を除去することにより、プリ
ント配線板の透明度を損なうことなく維持できる。
する絶縁基板を透明にすることにより、複数のプリント
配線板を立体配置してもプリント配線板に実装した発光
素子の発光状況を外部から明確に視認することが可能に
なる。また本発明においては、絶縁基板を透明なガラス
板から成形することにより、金属箔の加熱圧着処理時及
び半田付け時の温度に対しても熱変形することのない安
定したプリント配線板を提供し得る。また本発明におい
ては、金属箔を圧延により成形することにより、金属箔
と接着剤との界面を平滑にできるため、エッチング後に
残った接着剤層表面も平滑になり、接着剤層表面の光の
乱反射及び散乱がなくなり、接着剤層の透明度を生かす
ことでプリント配線板の透明度が低下するのをなくすこ
とができ、接着剤の除去工程を省略できる。また本発明
においては、金属箔の接着剤との面を粗面化することに
より、そのアンカー効果で配線パターンと絶縁基板との
密着性を向上できるとともに、金属箔のエッチング後に
現れる粗面化された接着剤を除去することにより、プリ
ント配線板の透明度を損なうことなく維持できる。
【０００９】
（第１の実施の形態）図１及び図２により本発明にかか
るプリント配線板及びその製造方法の第１の実施形態に
ついて説明する。図１は第１の実施の形態おけるプリン
ト配線板の製造工程の手順を示す説明図である。この図
１において、１はプリント配線板を構成する耐熱性の絶
縁基板であり、この絶縁基板１は、１８０℃の温度に対
して熱変形することのない所望厚さの透明なガラス板か
ら成形される。このガラス板１の片面には、図１（Ｂ）
に示すように、エポキシ樹脂系等の接着剤２を介して銅
箔３が加熱圧着される。この時の銅箔３には圧延加工さ
れた銅箔が使用され、接着剤との面は実質上、平滑にな
っている。
るプリント配線板及びその製造方法の第１の実施形態に
ついて説明する。図１は第１の実施の形態おけるプリン
ト配線板の製造工程の手順を示す説明図である。この図
１において、１はプリント配線板を構成する耐熱性の絶
縁基板であり、この絶縁基板１は、１８０℃の温度に対
して熱変形することのない所望厚さの透明なガラス板か
ら成形される。このガラス板１の片面には、図１（Ｂ）
に示すように、エポキシ樹脂系等の接着剤２を介して銅
箔３が加熱圧着される。この時の銅箔３には圧延加工さ
れた銅箔が使用され、接着剤との面は実質上、平滑にな
っている。
【００１０】銅箔３をガラス板１に加熱圧着する場合
は、図２に示すラミネート装置１０により行われる。即
ち、銅箔３の厚みが１８〜３５μm 、接着剤２の厚さが
３０〜７０μm 、長さが１００〜２００ｍの接着剤２付
きの銅箔３を中空芯１１にロール状に巻いておき、搬送
ローラ１２上に載置されたガラス板１を上下の加熱加圧
ローラ１３、１４に上下両面から挟持し、この加熱加圧
ローラ１３、１４を矢印方向に回転することでガラス板
１を矢印Ｘ方向の移動させると共に、ロール状に巻かれ
た接着剤２付きの銅箔３を補助ローラ１５を通して上部
加熱加圧ローラ１３とガラス板１の上面間に導入し、こ
れにより銅箔３をガラス板１の上面に加熱圧着して片面
配線用の配線板が得られる。この場合、加熱加圧ローラ
１３、１４の直径を８０〜９０ｍｍ、ガラス板１の幅を
３０ｃｍとすると、銅箔の接着にかかる単位当たりの加
重は３〜５ｋｇｆ／ｃｍ2となる。また、加熱加圧ロー
ラ１３、１４の温度は１００〜１２０℃、ローラ速度は
２〜３ｍ／ｍｉｎである。また、このラミネート工程に
おいて、接着剤２が加熱加圧ローラ１３、１４に熱によ
り溶融され、さらに１５０〜１８０℃にて４０〜６０分
間加熱することにより接着剤２を硬化させる。このラミ
ネート工程を経たラミネート構造のガラス板１を図１
（Ｂ）に示す。
は、図２に示すラミネート装置１０により行われる。即
ち、銅箔３の厚みが１８〜３５μm 、接着剤２の厚さが
３０〜７０μm 、長さが１００〜２００ｍの接着剤２付
きの銅箔３を中空芯１１にロール状に巻いておき、搬送
ローラ１２上に載置されたガラス板１を上下の加熱加圧
ローラ１３、１４に上下両面から挟持し、この加熱加圧
ローラ１３、１４を矢印方向に回転することでガラス板
１を矢印Ｘ方向の移動させると共に、ロール状に巻かれ
た接着剤２付きの銅箔３を補助ローラ１５を通して上部
加熱加圧ローラ１３とガラス板１の上面間に導入し、こ
れにより銅箔３をガラス板１の上面に加熱圧着して片面
配線用の配線板が得られる。この場合、加熱加圧ローラ
１３、１４の直径を８０〜９０ｍｍ、ガラス板１の幅を
３０ｃｍとすると、銅箔の接着にかかる単位当たりの加
重は３〜５ｋｇｆ／ｃｍ2となる。また、加熱加圧ロー
ラ１３、１４の温度は１００〜１２０℃、ローラ速度は
２〜３ｍ／ｍｉｎである。また、このラミネート工程に
おいて、接着剤２が加熱加圧ローラ１３、１４に熱によ
り溶融され、さらに１５０〜１８０℃にて４０〜６０分
間加熱することにより接着剤２を硬化させる。このラミ
ネート工程を経たラミネート構造のガラス板１を図１
（Ｂ）に示す。
【００１１】次に、銅箔３上にスクリーン印刷法または
写真法によりエッチングレジスト４で、図１（Ｃ）に示
すように、配線パターンを形成する。その後、塩化第二
鉄液または塩化第二銅液により、エッチングレジスト４
を施した配線パターン以外の銅箔を除去し、さらにエッ
チングレジスト４を除去することにより、図１（Ｄ）に
示すプリント配線板５が得られる。
写真法によりエッチングレジスト４で、図１（Ｃ）に示
すように、配線パターンを形成する。その後、塩化第二
鉄液または塩化第二銅液により、エッチングレジスト４
を施した配線パターン以外の銅箔を除去し、さらにエッ
チングレジスト４を除去することにより、図１（Ｄ）に
示すプリント配線板５が得られる。
【００１２】このような第１の実施の形態によるプリン
ト配線板によれば、その絶縁基板を透明なガラス板１で
構成することにより、複数のプリント配線板を立体配置
してもプリント配線板に実装した発光素子の発光状況を
外部から明確に視認することができるとともに、透明な
ガラス板１を用いることにより、銅箔３の加熱圧着処理
時及び半田付け時の温度に対しても熱変形することのな
い安定したプリント配線板を提供できる。また、銅箔を
圧延により成形することにより、銅箔３と接着剤２との
界面を平滑にできるため、エッチング後に残った接着剤
層表面も平滑になり、接着剤層表面の光の乱反射及び散
乱がなくなり、接着剤層の透明度を生かすことでプリン
ト配線板の透明度が低下するのをなくすことができ、し
かも接着剤を除去する必要がなくなり、プリント配線板
の低コスト化が可能になる。
ト配線板によれば、その絶縁基板を透明なガラス板１で
構成することにより、複数のプリント配線板を立体配置
してもプリント配線板に実装した発光素子の発光状況を
外部から明確に視認することができるとともに、透明な
ガラス板１を用いることにより、銅箔３の加熱圧着処理
時及び半田付け時の温度に対しても熱変形することのな
い安定したプリント配線板を提供できる。また、銅箔を
圧延により成形することにより、銅箔３と接着剤２との
界面を平滑にできるため、エッチング後に残った接着剤
層表面も平滑になり、接着剤層表面の光の乱反射及び散
乱がなくなり、接着剤層の透明度を生かすことでプリン
ト配線板の透明度が低下するのをなくすことができ、し
かも接着剤を除去する必要がなくなり、プリント配線板
の低コスト化が可能になる。
【００１３】（第２の実施の形態）図３により本発明に
かかるプリント配線板及びその製造方法の第２の実施形
態について説明する。図３は第２の実施の形態おけるプ
リント配線板の製造工程の手順を示す説明図である。こ
の図３において、１はプリント配線板を構成する耐熱性
の絶縁基板であり、この絶縁基板１は、１８０℃の温度
に対して熱変形することのない所望厚さの透明なガラス
板から成形される。このガラス板１の片面には、図３
（Ｂ）に示すように、エポキシ樹脂系等の接着剤２を介
して銅箔６が加熱圧着される。この時の銅箔６の接着剤
面側は電解加工により粗面化され、そのアンカー効果で
銅箔６とガラス板１との密着性を向上させる構成になっ
ている。
かかるプリント配線板及びその製造方法の第２の実施形
態について説明する。図３は第２の実施の形態おけるプ
リント配線板の製造工程の手順を示す説明図である。こ
の図３において、１はプリント配線板を構成する耐熱性
の絶縁基板であり、この絶縁基板１は、１８０℃の温度
に対して熱変形することのない所望厚さの透明なガラス
板から成形される。このガラス板１の片面には、図３
（Ｂ）に示すように、エポキシ樹脂系等の接着剤２を介
して銅箔６が加熱圧着される。この時の銅箔６の接着剤
面側は電解加工により粗面化され、そのアンカー効果で
銅箔６とガラス板１との密着性を向上させる構成になっ
ている。
【００１４】銅箔６をガラス板１に加熱圧着する場合
は、図２に示すラミネート装置により行われ、図３
（Ｂ）に示すラミネート構造のガラス板１が得られる。
このラミネート装置の構成は、図２に示す場合と同一で
あるので、その説明は省略する。
は、図２に示すラミネート装置により行われ、図３
（Ｂ）に示すラミネート構造のガラス板１が得られる。
このラミネート装置の構成は、図２に示す場合と同一で
あるので、その説明は省略する。
【００１５】次に、銅箔６上にスクリーン印刷法または
写真法によりエッチングレジスト４で、図３（Ｃ）に示
すように、配線パターンを形成する。その後、塩化第二
鉄液または塩化第二銅液により、エッチングレジスト４
を施した配線パターン以外の銅箔を除去し、さらにエッ
チングレジスト４を除去する。この状態を図３（Ｄ）に
示す。次に、エッチング処理後の図３（Ｄ）に示すプリ
ント配線板を過マンガン酸ナトリウム液に所定時間浸漬
し、配線パターン部分以外の残された接着剤２を膨潤さ
せ溶解して除去する。この時の液温は７０〜８０℃であ
り、その処理時間は１５〜３０分である。また、この状
態を図３（Ｅ）に示す。この図３（Ｅ）から明らかなよ
うに、配線パターン部分以外の接着剤２はガラス板１の
表面から完全に除去され、透明なプリント配線板７が形
成される。
写真法によりエッチングレジスト４で、図３（Ｃ）に示
すように、配線パターンを形成する。その後、塩化第二
鉄液または塩化第二銅液により、エッチングレジスト４
を施した配線パターン以外の銅箔を除去し、さらにエッ
チングレジスト４を除去する。この状態を図３（Ｄ）に
示す。次に、エッチング処理後の図３（Ｄ）に示すプリ
ント配線板を過マンガン酸ナトリウム液に所定時間浸漬
し、配線パターン部分以外の残された接着剤２を膨潤さ
せ溶解して除去する。この時の液温は７０〜８０℃であ
り、その処理時間は１５〜３０分である。また、この状
態を図３（Ｅ）に示す。この図３（Ｅ）から明らかなよ
うに、配線パターン部分以外の接着剤２はガラス板１の
表面から完全に除去され、透明なプリント配線板７が形
成される。
【００１６】このような第２の実施の形態によるプリン
ト配線板によれば、その絶縁基板を透明なガラス板１で
構成することにより、複数のプリント配線板を立体配置
してもプリント配線板に実装した発光素子の発光状況を
外部から明確に視認することができるとともに、透明な
ガラス板１を用いることにより、銅箔６の加熱圧着処理
時及び半田付け時の温度に対しても熱変形することのな
い安定したプリント配線板を提供できる。また、銅箔６
の接着剤２との面を粗面化することにより、そのアンカ
ー効果で配線パターンとガラス板１との密着性を向上で
きるとともに、銅箔のエッチング後に現れる粗面化され
た接着剤を除去するから、表面の凹凸する接着剤層がガ
ラス板１の露出表面に残ることがなく、プリント配線板
の透明度を損なうことがなくなり、ガラス板の有する透
明度を維持することができる。
ト配線板によれば、その絶縁基板を透明なガラス板１で
構成することにより、複数のプリント配線板を立体配置
してもプリント配線板に実装した発光素子の発光状況を
外部から明確に視認することができるとともに、透明な
ガラス板１を用いることにより、銅箔６の加熱圧着処理
時及び半田付け時の温度に対しても熱変形することのな
い安定したプリント配線板を提供できる。また、銅箔６
の接着剤２との面を粗面化することにより、そのアンカ
ー効果で配線パターンとガラス板１との密着性を向上で
きるとともに、銅箔のエッチング後に現れる粗面化され
た接着剤を除去するから、表面の凹凸する接着剤層がガ
ラス板１の露出表面に残ることがなく、プリント配線板
の透明度を損なうことがなくなり、ガラス板の有する透
明度を維持することができる。
【００１７】なお、上記実施の形態では、ガラス板１の
片面に配線パターンを形成した場合について説明した
が、本発明はこれに限定されず、ガラス板１の両面に配
線パターンを形成することもできる。また、上記第２の
実施の形態では、接着剤２の除去処理を薬液により科学
的に処理する場合について説明したが、本発明はこれに
限らず、液体ホーニング法またはプラズマ処理法で行う
こともできる。また、本発明において、透明とは半透明
を含むもので、厚さ１．１ｍｍの耐熱性絶縁基板３枚を
重ね、特許公開公報の公開番号数字上に乗せて当該数字
を判読出来る程度の透明性を有することが好ましい。
片面に配線パターンを形成した場合について説明した
が、本発明はこれに限定されず、ガラス板１の両面に配
線パターンを形成することもできる。また、上記第２の
実施の形態では、接着剤２の除去処理を薬液により科学
的に処理する場合について説明したが、本発明はこれに
限らず、液体ホーニング法またはプラズマ処理法で行う
こともできる。また、本発明において、透明とは半透明
を含むもので、厚さ１．１ｍｍの耐熱性絶縁基板３枚を
重ね、特許公開公報の公開番号数字上に乗せて当該数字
を判読出来る程度の透明性を有することが好ましい。
【００１８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば、プリント配線板を構成する絶縁基板を透明にす
ることにより、複数のプリント配線板を立体配置しても
プリント配線板に実装した発光素子の発光状況を外部か
ら明確に視認することができる。また本発明によれば、
絶縁基板を透明なガラス板から成形することにより、金
属箔の加熱圧着処理時及び半田付け時の温度に対しても
熱変形することのない安定したプリント配線板を提供す
ることができる。また本発明によれば、金属箔を圧延に
より成形することにより、金属箔と接着剤との界面を平
滑にできるため、エッチング後に残った接着剤層表面も
平滑になり、接着剤層表面の光の乱反射及び散乱がなく
なり、接着剤層の透明度を生かすことでプリント配線板
の透明度が低下するのをなくすことができ、接着剤の除
去工程を省略できる。また本発明によれば、金属箔の接
着剤との面を粗面化することにより、そのアンカー効果
で配線パターンと絶縁基板との密着性を向上できるとと
もに、金属箔のエッチング後に現れる粗面化された接着
剤を除去するから、プリント配線板の透明度を損なうこ
となくなり、ガラス板の有する透明度を維持することが
できる。
よれば、プリント配線板を構成する絶縁基板を透明にす
ることにより、複数のプリント配線板を立体配置しても
プリント配線板に実装した発光素子の発光状況を外部か
ら明確に視認することができる。また本発明によれば、
絶縁基板を透明なガラス板から成形することにより、金
属箔の加熱圧着処理時及び半田付け時の温度に対しても
熱変形することのない安定したプリント配線板を提供す
ることができる。また本発明によれば、金属箔を圧延に
より成形することにより、金属箔と接着剤との界面を平
滑にできるため、エッチング後に残った接着剤層表面も
平滑になり、接着剤層表面の光の乱反射及び散乱がなく
なり、接着剤層の透明度を生かすことでプリント配線板
の透明度が低下するのをなくすことができ、接着剤の除
去工程を省略できる。また本発明によれば、金属箔の接
着剤との面を粗面化することにより、そのアンカー効果
で配線パターンと絶縁基板との密着性を向上できるとと
もに、金属箔のエッチング後に現れる粗面化された接着
剤を除去するから、プリント配線板の透明度を損なうこ
となくなり、ガラス板の有する透明度を維持することが
できる。
【図１】（Ａ）〜（Ｄ）は本発明の第１の実施形態おけ
るプリント配線板の製造工程の手順を示す説明図でる。
るプリント配線板の製造工程の手順を示す説明図でる。
【図２】本発明の第１の実施形態おけるラミネート装置
の概略構成を示す説明図である。
の概略構成を示す説明図である。
【図３】（Ａ）〜（Ｅ）は本発明の第２の実施形態おけ
るプリント配線板の製造工程の手順を示す説明図でる。
るプリント配線板の製造工程の手順を示す説明図でる。
１ ガラス板 ２ 接着剤 ３、６ 銅箔 ４ エッチングレジスト ５、７ プリント配線板 １０ ラミネート装置
Claims (8)
- 【請求項１】 透明な耐熱性材料からなる絶縁基板の少
なくとも一方の面に金属箔からなる配線パターンを形成
したことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 前記透明な耐熱性絶縁基板は、透明なガ
ラス板から構成される請求項１記載のプリント配線板。 - 【請求項３】 透明な耐熱性材料からなる絶縁基板の少
なくとも一方の面に金属箔を接着剤を介して加熱圧着す
る第１の工程と、前記金属箔上にエッチングレジストに
より配線パターンを形成する第２の工程と、前記配線パ
ターン以外の金属箔を除去した後、前記配線パターンの
エッチングレジストを除去する第３の工程とを備えてな
るプリント配線板製造方法。 - 【請求項４】 前記金属箔に圧延により成形した銅箔を
使用し、この銅箔と接着剤との界面を平滑にしたことを
特徴とする請求項３記載のプリント配線板製造方法。 - 【請求項５】 前記透明な耐熱性絶縁基板は、透明なガ
ラス板から構成される請求項３記載のプリント配線板製
造方法。 - 【請求項６】 透明な耐熱性材料からなる絶縁基板の少
なくとも一方の面に金属箔を接着剤を介して加熱圧着す
る第１の工程と、前記金属箔上にエッチングレジストに
より配線パターンを形成する第２の工程と、前記配線パ
ターン以外の金属箔を除去した後、前記配線パターンの
エッチングレジストを除去する第３の工程と、前記配線
パターン部分以外の接着剤層を除去する第４の工程とを
備えてなるプリント配線板製造方法。 - 【請求項７】 前記金属箔の接着剤との面を粗面化した
ことを特徴とする請求項６記載のプリント配線板製造方
法。 - 【請求項８】 前記透明な耐熱性絶縁基板は、透明なガ
ラス板から構成される請求項６記載のプリント配線板製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7644896A JPH09270573A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7644896A JPH09270573A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09270573A true JPH09270573A (ja) | 1997-10-14 |
Family
ID=13605446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7644896A Pending JPH09270573A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09270573A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001047326A1 (de) * | 1999-12-21 | 2001-06-28 | Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Mehrschichtleiterplatte |
| WO2002032199A1 (de) * | 2000-10-13 | 2002-04-18 | Ppc Electronic Ag | Leiterplatte sowie verfahren zum herstellen einer solchen leiterplatte und eines schichtverbundmaterials für eine solche leiterplatte |
| JP2015148966A (ja) * | 2014-02-06 | 2015-08-20 | 日本写真印刷株式会社 | 透明導電性支持体、タッチセンサ、及びその製造方法 |
| WO2019059589A1 (ko) * | 2017-09-19 | 2019-03-28 | 주식회사 엘지화학 | 투명 발광소자 디스플레이용 전극 기판 및 이의 제조방법 |
-
1996
- 1996-03-29 JP JP7644896A patent/JPH09270573A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001047326A1 (de) * | 1999-12-21 | 2001-06-28 | Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Mehrschichtleiterplatte |
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| JP2020523623A (ja) * | 2017-09-19 | 2020-08-06 | エルジー・ケム・リミテッド | 透明発光素子ディスプレイ用電極基板およびその製造方法 |
| US10868229B2 (en) | 2017-09-19 | 2020-12-15 | Lg Chem, Ltd. | Electrode substrate for transparent light-emitting device display, and manufacturing method therefor |
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