JP2921400B2 - 多層プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板及びその製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ビデオムービーカメラ
や移動体通信用電話機などの各種電子機器に用いられる
多層プリント配線板及びその製造方法に関するものであ
る。
や移動体通信用電話機などの各種電子機器に用いられる
多層プリント配線板及びその製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、パーソナルコンピュータ、ワード
プロセッサやビデオムービーカメラ、携帯電話機などの
普及に伴い、多層プリント配線板の需要はますます増加
する傾向にあるが、それら電子機器の小型軽量化・多機
能化などの理由により多層プリント配線板に対し、配線
収容性、表面実装密度を増大させるための非貫通のバイ
アホールによる電気的層間接続方法である、インタース
ティシャルバイアホール（以下、ＩＶＨと称す）の形成
が要求され始めている。
プロセッサやビデオムービーカメラ、携帯電話機などの
普及に伴い、多層プリント配線板の需要はますます増加
する傾向にあるが、それら電子機器の小型軽量化・多機
能化などの理由により多層プリント配線板に対し、配線
収容性、表面実装密度を増大させるための非貫通のバイ
アホールによる電気的層間接続方法である、インタース
ティシャルバイアホール（以下、ＩＶＨと称す）の形成
が要求され始めている。
【０００３】以下に従来の多層プリント配線板の製造方
法について説明する。図３は従来のＩＶＨを有する多層
プリント配線板の製造方法を示すものである。図３
（ｃ）において、１は多層プリント配線板、１ａおよび
１ｂは外層用プリント配線板、２ａおよび２ｂはスルー
ホール、２ｃおよび２ｄは銅めっき層、３ａおよび３ｂ
は内層用導体パターン、３ｃは銅はく、４はプリプレ
グ、５ａおよび５ｂは外層用導体パターン、６ａおよび
６ｂはＩＶＨ、７ａは部品穴である。
法について説明する。図３は従来のＩＶＨを有する多層
プリント配線板の製造方法を示すものである。図３
（ｃ）において、１は多層プリント配線板、１ａおよび
１ｂは外層用プリント配線板、２ａおよび２ｂはスルー
ホール、２ｃおよび２ｄは銅めっき層、３ａおよび３ｂ
は内層用導体パターン、３ｃは銅はく、４はプリプレ
グ、５ａおよび５ｂは外層用導体パターン、６ａおよび
６ｂはＩＶＨ、７ａは部品穴である。
【０００４】以上のように構成された多層プリント配線
板の製造方法について、以下に説明する。
板の製造方法について、以下に説明する。
【０００５】まず、ガラス布基材エポキシ樹脂積層板の
両面に銅はく３ｃをラミネートした両面銅張積層板にＮ
Ｃボール盤などを用いてスルーホール用の貫通穴を形成
した後、銅めっきにより両面を電気的に接続するスルー
ホール２ａおよび２ｂや銅めっき層２ｃを形成する、こ
のスルーホール２ａおよび２ｂや銅めっき層２ｃを形成
した外層用プリント配線板１ａおよび１ｂの片側に、エ
ッチングなどの方法を用いて内層用導体パターン３ａお
よび３ｂを形成し、図３（ａ）に示すように表面を酸化
処理したスルーホール２ａおよび２ｂや内層用導体パタ
ーン３ａおよび３ｂを有する外層用プリント配線板１ａ
および１ｂを得る。
両面に銅はく３ｃをラミネートした両面銅張積層板にＮ
Ｃボール盤などを用いてスルーホール用の貫通穴を形成
した後、銅めっきにより両面を電気的に接続するスルー
ホール２ａおよび２ｂや銅めっき層２ｃを形成する、こ
のスルーホール２ａおよび２ｂや銅めっき層２ｃを形成
した外層用プリント配線板１ａおよび１ｂの片側に、エ
ッチングなどの方法を用いて内層用導体パターン３ａお
よび３ｂを形成し、図３（ａ）に示すように表面を酸化
処理したスルーホール２ａおよび２ｂや内層用導体パタ
ーン３ａおよび３ｂを有する外層用プリント配線板１ａ
および１ｂを得る。
【０００６】この外層用プリント配線板１ａおよび１ｂ
との間に、ガラス布にエポキシ樹脂などを含浸させ半硬
化状態にしたプリプレグ４をはさんだ後、ステンレス板
の間に配置する。次に、熱プレス機（図示せず）の熱盤
間に配置した後、所定の圧力と温度に加圧・加温し、外
層用プリント配線板１ａおよび１ｂとプリプレグ４とを
溶着・積層し、図３（ｂ）に示すように内層に内層用導
体パターン３ａおよび３ｂを有する多層銅張積層板を形
成する。
との間に、ガラス布にエポキシ樹脂などを含浸させ半硬
化状態にしたプリプレグ４をはさんだ後、ステンレス板
の間に配置する。次に、熱プレス機（図示せず）の熱盤
間に配置した後、所定の圧力と温度に加圧・加温し、外
層用プリント配線板１ａおよび１ｂとプリプレグ４とを
溶着・積層し、図３（ｂ）に示すように内層に内層用導
体パターン３ａおよび３ｂを有する多層銅張積層板を形
成する。
【０００７】次に、部品穴７ａや取付穴などとなる貫通
穴を形成した後、再び銅めっきを施し、部品穴７ａや銅
めっき層２ｃ表面に形成された銅めっき層２ｄ表面にス
クリーン印刷法や写真現像法などを用いてエッチングレ
ジストを形成し、エッチングした後、エッチングレジス
トを剥離し、図３（ｃ）に示すように外層用導体パター
ン５ａおよび５ｂや、導体を形成したＩＶＨ６ａ，６
ｂ、部品穴７ａおよび取付穴のスルーホールが形成され
た多層プリント配線板１を得ている。
穴を形成した後、再び銅めっきを施し、部品穴７ａや銅
めっき層２ｃ表面に形成された銅めっき層２ｄ表面にス
クリーン印刷法や写真現像法などを用いてエッチングレ
ジストを形成し、エッチングした後、エッチングレジス
トを剥離し、図３（ｃ）に示すように外層用導体パター
ン５ａおよび５ｂや、導体を形成したＩＶＨ６ａ，６
ｂ、部品穴７ａおよび取付穴のスルーホールが形成され
た多層プリント配線板１を得ている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、ＩＶＨ６ａおよび６ｂの形成のためのス
ルーホール２ａおよび２ｂあるいは部品穴７ａや取付穴
の銅めっき層２ｃおよび２ｄの形成のために、２回以上
のめっき処理が必要となるため、多層プリント配線板１
の製造工程が煩雑となり、多層プリント配線板の製造コ
ストを上昇させるという問題点を有している。
来の構成では、ＩＶＨ６ａおよび６ｂの形成のためのス
ルーホール２ａおよび２ｂあるいは部品穴７ａや取付穴
の銅めっき層２ｃおよび２ｄの形成のために、２回以上
のめっき処理が必要となるため、多層プリント配線板１
の製造工程が煩雑となり、多層プリント配線板の製造コ
ストを上昇させるという問題点を有している。
【０００９】また、多層銅張積層板の成形時の加圧・加
温においてプリプレグ４から軟化溶融した樹脂が外層用
プリント配線板１ａおよび１ｂのスルーホール２ａおよ
び２ｂの部分から溶出し、積層後の多層銅張積層板の表
面に付着するため、付着した樹脂を除去するか、あるい
は、積層時の樹脂の付着を防止する手段を講じなければ
ならないという問題点を有している。
温においてプリプレグ４から軟化溶融した樹脂が外層用
プリント配線板１ａおよび１ｂのスルーホール２ａおよ
び２ｂの部分から溶出し、積層後の多層銅張積層板の表
面に付着するため、付着した樹脂を除去するか、あるい
は、積層時の樹脂の付着を防止する手段を講じなければ
ならないという問題点を有している。
【００１０】さらに、外層用導体パターン５ａおよび５
ｂは、銅はく３ｃと外層用プリント配線板１ａおよび１
ｂのスルーホール２ａおよび２ｂ形成用の銅めっき層２
ｃと、部品穴７ａや取付穴のスルーホール形成用の銅め
っき層２ｄの３層構造となるため、高密度かつ高精度な
外層用導体パターン５ａおよび５ｂの形成が困難である
という問題点を有している。
ｂは、銅はく３ｃと外層用プリント配線板１ａおよび１
ｂのスルーホール２ａおよび２ｂ形成用の銅めっき層２
ｃと、部品穴７ａや取付穴のスルーホール形成用の銅め
っき層２ｄの３層構造となるため、高密度かつ高精度な
外層用導体パターン５ａおよび５ｂの形成が困難である
という問題点を有している。
【００１１】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、ＩＶＨや部品穴のスルーホールの形成のための銅め
っき回数を低減させ、高密度かつ高精度な外層用導体パ
ターンを実現する多層プリント配線板及びその製造方法
を提供することを目的とする。
で、ＩＶＨや部品穴のスルーホールの形成のための銅め
っき回数を低減させ、高密度かつ高精度な外層用導体パ
ターンを実現する多層プリント配線板及びその製造方法
を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の多層プリント配線板は、導電ペーストを充填
あるいは塗布した貫通穴を有する半硬化状態の絶縁板
と、表面に導体パターンを形成した内層用プリント配線
板を、交互にかつ銅はくを最外層に積層させて形成した
積層板の表裏面に貫通するように形成した貫通穴と、こ
の貫通穴の表面に形成した導体層と、前記積層板の表面
または裏面に形成した外層用導体パターンとを有するも
のである。
に本発明の多層プリント配線板は、導電ペーストを充填
あるいは塗布した貫通穴を有する半硬化状態の絶縁板
と、表面に導体パターンを形成した内層用プリント配線
板を、交互にかつ銅はくを最外層に積層させて形成した
積層板の表裏面に貫通するように形成した貫通穴と、こ
の貫通穴の表面に形成した導体層と、前記積層板の表面
または裏面に形成した外層用導体パターンとを有するも
のである。
【００１３】
【作用】この構成によって、複数の絶縁板に形成された
内層用導体パターンと絶縁基板に形成された外層用導体
パターンとを絶縁板の貫通穴に充填された導電性ペース
トの圧縮および硬化により導通状態とすることができ
る。
内層用導体パターンと絶縁基板に形成された外層用導体
パターンとを絶縁板の貫通穴に充填された導電性ペース
トの圧縮および硬化により導通状態とすることができ
る。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。
照しながら説明する。
【００１５】図１は本発明の実施例における多層プリン
ト配線板、図２は本発明の実施例における多層プリント
配線板の製造方法を示すものである。図１および図２に
おいて、１１は多層プリント配線板、１２ａは内層用導
体パターン、１２ｂは外層用導体パターン、１２ｃは銅
はく、１２ｄは導体層、１３ａ〜１３ｄは貫通穴、１４
は導電性ペースト、１５ａ〜１５ｃは絶縁板、１６は内
層用プリント配線板、１７はフィルムである。
ト配線板、図２は本発明の実施例における多層プリント
配線板の製造方法を示すものである。図１および図２に
おいて、１１は多層プリント配線板、１２ａは内層用導
体パターン、１２ｂは外層用導体パターン、１２ｃは銅
はく、１２ｄは導体層、１３ａ〜１３ｄは貫通穴、１４
は導電性ペースト、１５ａ〜１５ｃは絶縁板、１６は内
層用プリント配線板、１７はフィルムである。
【００１６】以上のように構成された多層プリント配線
板の製造方法について、図１および図２を用いてその工
程を説明する。
板の製造方法について、図１および図２を用いてその工
程を説明する。
【００１７】まず、ガラス布にエポキシ系樹脂を含浸さ
せ、エポキシ系樹脂を半硬化状態に重合させた絶縁板１
５ａおよび１５ｃを構成するプリプレグの両面に図２
（ａ）に示すようにポリエステル系樹脂から構成される
フィルム１７を真空ラミネートした後、ＮＣボール盤と
ドリルあるいは炭酸ガスやエキシマなどのレーザー光線
などの手段により所定径の貫通穴１３ａおよび１３ｃを
形成する。
せ、エポキシ系樹脂を半硬化状態に重合させた絶縁板１
５ａおよび１５ｃを構成するプリプレグの両面に図２
（ａ）に示すようにポリエステル系樹脂から構成される
フィルム１７を真空ラミネートした後、ＮＣボール盤と
ドリルあるいは炭酸ガスやエキシマなどのレーザー光線
などの手段により所定径の貫通穴１３ａおよび１３ｃを
形成する。
【００１８】次に、スクリーン印刷法などの手段を用い
て絶縁板１５ａ，１５ｃおよびフィルム１７に形成され
た貫通穴１３ａおよび１３ｃに、粒状銅とエポキシ系樹
脂などから構成される導電性ペースト１４を充填あるい
は塗布した後、図２（ｂ）に示すようにフィルム１７を
剥離・除去し、外層用の絶縁板１５ａおよび１５ｃを形
成する。
て絶縁板１５ａ，１５ｃおよびフィルム１７に形成され
た貫通穴１３ａおよび１３ｃに、粒状銅とエポキシ系樹
脂などから構成される導電性ペースト１４を充填あるい
は塗布した後、図２（ｂ）に示すようにフィルム１７を
剥離・除去し、外層用の絶縁板１５ａおよび１５ｃを形
成する。
【００１９】次に、絶縁板１５ｂを構成するプリプレグ
の両面にフィルムを真空ラミネートした後、所定径の貫
通穴１３ｂを形成し、この貫通穴１３ｂに導電性ペース
ト１４を充填あるいは塗布した後、フィルムを剥離・除
去し、内層用の絶縁板１５ｂを形成する。
の両面にフィルムを真空ラミネートした後、所定径の貫
通穴１３ｂを形成し、この貫通穴１３ｂに導電性ペース
ト１４を充填あるいは塗布した後、フィルムを剥離・除
去し、内層用の絶縁板１５ｂを形成する。
【００２０】ついでこの内層用の絶縁板１５ｂの両面に
厚さ３５μｍの銅はく１２ｃを熱プレスなどの手段によ
り図２（ｃ）に示すように積層し、積層された銅はく１
２ｃの表面にスクリーン印刷法や写真現像法などを用い
てエッチングレジストレジストを形成した後、塩化第２
銅などの溶液によりエッチングレジストを形成していな
い面の露出した銅はくをエッチング除去し、エッチング
レジストを剥離して、図２（ｄ）に示すように内層用の
絶縁板１５ｂに内層用導体パターン１２ａが形成された
内層用プリント配線板１６を得る。
厚さ３５μｍの銅はく１２ｃを熱プレスなどの手段によ
り図２（ｃ）に示すように積層し、積層された銅はく１
２ｃの表面にスクリーン印刷法や写真現像法などを用い
てエッチングレジストレジストを形成した後、塩化第２
銅などの溶液によりエッチングレジストを形成していな
い面の露出した銅はくをエッチング除去し、エッチング
レジストを剥離して、図２（ｄ）に示すように内層用の
絶縁板１５ｂに内層用導体パターン１２ａが形成された
内層用プリント配線板１６を得る。
【００２１】次に、厚さ１８μｍの銅はく１２ｃと導電
性ペースト１４が貫通穴１３ａに充填あるいは塗布され
た外層用の絶縁板１５ａと内層用プリント配線板１６と
外層用の絶縁板１５ｃと厚さ１８μｍの銅はく１２ｃを
組み合わせた後、真空熱プレス機により圧力約２〜４×
１０4Ｐａ、温度１５０〜１８０℃の条件にて加熱加圧
しながら外層用の絶縁板１５ａと内層プリント配線板１
６と外層用の絶縁板１５ｃの加熱加圧による圧縮率が０
〜１０％となるように積層し、図２（ｅ）に示すように
銅張多層絶縁基板を形成する。
性ペースト１４が貫通穴１３ａに充填あるいは塗布され
た外層用の絶縁板１５ａと内層用プリント配線板１６と
外層用の絶縁板１５ｃと厚さ１８μｍの銅はく１２ｃを
組み合わせた後、真空熱プレス機により圧力約２〜４×
１０4Ｐａ、温度１５０〜１８０℃の条件にて加熱加圧
しながら外層用の絶縁板１５ａと内層プリント配線板１
６と外層用の絶縁板１５ｃの加熱加圧による圧縮率が０
〜１０％となるように積層し、図２（ｅ）に示すように
銅張多層絶縁基板を形成する。
【００２２】次に、積層された銅張多層絶縁基板の所定
位置にＮＣボール盤とドリルなどの手段により所定径の
貫通穴１３ｄを形成した後、無電解や電解銅めっきによ
り貫通穴１３ｄおよび銅はく１２ｃ表面に導体層１２ｄ
を図２（ｆ）に示すように形成する。
位置にＮＣボール盤とドリルなどの手段により所定径の
貫通穴１３ｄを形成した後、無電解や電解銅めっきによ
り貫通穴１３ｄおよび銅はく１２ｃ表面に導体層１２ｄ
を図２（ｆ）に示すように形成する。
【００２３】ついで銅張多層絶縁基板の導体層１２ｄ表
面にスクリーン印刷法や写真現像法などを用いてエッチ
ングレジストを形成した後、塩化第２銅などの溶液によ
りエッチングレジストレジストを形成していない面の露
出した導体層１２ｄと銅はく１２ｃをエッチング除去
し、エッチングレジストを剥離して、図２（ｇ）および
図１に示すように絶縁基板に内層用導体パターン１２ａ
と導電性ペースト１４が充填あるいは塗布された貫通穴
１３ａ，１３ｂおよび１３ｃによりスルーホールが形成
され、貫通穴１３ｄに導体層１２ｄと絶縁基板表面に外
層用導体パターン１２ｂが形成された多層プリント配線
板１１を得る。
面にスクリーン印刷法や写真現像法などを用いてエッチ
ングレジストを形成した後、塩化第２銅などの溶液によ
りエッチングレジストレジストを形成していない面の露
出した導体層１２ｄと銅はく１２ｃをエッチング除去
し、エッチングレジストを剥離して、図２（ｇ）および
図１に示すように絶縁基板に内層用導体パターン１２ａ
と導電性ペースト１４が充填あるいは塗布された貫通穴
１３ａ，１３ｂおよび１３ｃによりスルーホールが形成
され、貫通穴１３ｄに導体層１２ｄと絶縁基板表面に外
層用導体パターン１２ｂが形成された多層プリント配線
板１１を得る。
【００２４】このように構成した本実施例の多層プリン
ト配線板と従来の多層プリント配線板を比較すると、Ｉ
ＶＨと同様な構成の部品穴や外層用導体パターンの形成
が従来の２回より少ない１回の銅めっき処理で可能とな
り、エッチングによる外層用導体パターンの形成時間が
約２／３に短縮、外層用導体パターン幅の仕上がり状態
のばらつきを従来の０．０７mmから０．０５〜０．０３
mmと小さくすることができた。
ト配線板と従来の多層プリント配線板を比較すると、Ｉ
ＶＨと同様な構成の部品穴や外層用導体パターンの形成
が従来の２回より少ない１回の銅めっき処理で可能とな
り、エッチングによる外層用導体パターンの形成時間が
約２／３に短縮、外層用導体パターン幅の仕上がり状態
のばらつきを従来の０．０７mmから０．０５〜０．０３
mmと小さくすることができた。
【００２５】以上のように本実施例によれば、従来の方
法によるＩＶＨやスルーホールの形成のための銅めっき
回数を低減させ、高精度な外層用導体パターンを形成す
ることができる。
法によるＩＶＨやスルーホールの形成のための銅めっき
回数を低減させ、高精度な外層用導体パターンを形成す
ることができる。
【００２６】なお、本実施例では、内層用の絶縁基板に
貫通穴を形成し導電性ペーストを充填あるいは塗布した
後、内層用導体パターンを形成したが、これとは逆に、
あらかじめ内層用導体パターンを形成した内層用の絶縁
基板にフィルムを接着し貫通孔を形成した後、貫通穴に
導電性ペーストを充填あるいは塗布する方法をとること
も可能で、工程の便宜によりいずれかを選択すればよ
い。
貫通穴を形成し導電性ペーストを充填あるいは塗布した
後、内層用導体パターンを形成したが、これとは逆に、
あらかじめ内層用導体パターンを形成した内層用の絶縁
基板にフィルムを接着し貫通孔を形成した後、貫通穴に
導電性ペーストを充填あるいは塗布する方法をとること
も可能で、工程の便宜によりいずれかを選択すればよ
い。
【００２７】また、本実施例では、内層用プリント配線
板を形成した後積層して多層プリント配線板を形成した
が、別の方法として、図２（ｃ）に示す両面に銅はくを
形成した後、片面のみをエッチングしてパターンを形成
した後、これを外層用プリント配線板として、また図２
（ｂ）に示すパターンが形成されていない絶縁板を内層
用の絶縁板として用いて積層した後、同様に多層プリン
ト配線板を形成してもよい。
板を形成した後積層して多層プリント配線板を形成した
が、別の方法として、図２（ｃ）に示す両面に銅はくを
形成した後、片面のみをエッチングしてパターンを形成
した後、これを外層用プリント配線板として、また図２
（ｂ）に示すパターンが形成されていない絶縁板を内層
用の絶縁板として用いて積層した後、同様に多層プリン
ト配線板を形成してもよい。
【００２８】また、実施例において導電性ペースト１４
は、粒状銅とエポキシ系樹脂などから構成される銅ペー
ストとしたが、導電性ペースト１４は金や銀あるいは錫
鉛などの金属粉を含むものでもよい。また、銅はく１２
ｃは、厚さ３５μｍと１８μｍのものを用いたが銅はく
１２ｃの厚さは、これらに限定されないことは言うまで
もない。
は、粒状銅とエポキシ系樹脂などから構成される銅ペー
ストとしたが、導電性ペースト１４は金や銀あるいは錫
鉛などの金属粉を含むものでもよい。また、銅はく１２
ｃは、厚さ３５μｍと１８μｍのものを用いたが銅はく
１２ｃの厚さは、これらに限定されないことは言うまで
もない。
【００２９】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、あらかじ
め選択的に貫通穴のみに導電性ペーストを充填あるいは
塗布して層間導通を得ることにより銅めっき回数を低減
させることができ、銅めっきを繰り返すことによって外
層用導体パターンの厚みが大きくなることを防ぐことが
できるので、高精度な外層用導体パターンを形成するこ
とができる優れた多層プリント配線板を実現できる。
め選択的に貫通穴のみに導電性ペーストを充填あるいは
塗布して層間導通を得ることにより銅めっき回数を低減
させることができ、銅めっきを繰り返すことによって外
層用導体パターンの厚みが大きくなることを防ぐことが
できるので、高精度な外層用導体パターンを形成するこ
とができる優れた多層プリント配線板を実現できる。
【図１】本発明の実施例における多層プリント配線板の
断面図
断面図
【図２】（ａ）同多層プリント配線板の製造工程におけ
る断面図 （ｂ）同多層プリント配線板の製造工程における断面図 （ｃ）同多層プリント配線板の製造工程における断面図 （ｄ）同多層プリント配線板の製造工程における断面図 （ｅ）同多層プリント配線板の製造工程における断面図 （ｆ）同多層プリント配線板の製造工程における断面図 （ｇ）同多層プリント配線板の製造工程における断面図
る断面図 （ｂ）同多層プリント配線板の製造工程における断面図 （ｃ）同多層プリント配線板の製造工程における断面図 （ｄ）同多層プリント配線板の製造工程における断面図 （ｅ）同多層プリント配線板の製造工程における断面図 （ｆ）同多層プリント配線板の製造工程における断面図 （ｇ）同多層プリント配線板の製造工程における断面図
【図３】（ａ）従来の多層プリント配線板の製造工程に
おける断面図 （ｂ）同多層プリント配線板の製造工程における断面図 （ｃ）同多層プリント配線板の製造工程における断面図
おける断面図 （ｂ）同多層プリント配線板の製造工程における断面図 （ｃ）同多層プリント配線板の製造工程における断面図
１１ 多層プリント配線板 １２ａ 内層用導体パターン １２ｂ 外層用導体パターン １２ｃ 銅はく １２ｄ 導体層 １３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ 貫通穴 １４ 導電性ペースト １５ａ，１５ｂ，１５ｃ 絶縁板 １６ 内層用プリント配線板 １７ フィルム
Claims (7)
- 【請求項１】 導電ペーストを充填あるいは塗布した貫
通穴を有する半硬化状態の絶縁板と、表面に導体パター
ンを形成した内層用プリント配線板を、交互にかつ銅は
くを最外層に積層させて形成した積層板の表裏面に貫通
するように形成した貫通穴と、この貫通穴の表面に形成
した導体層と、前記積層板の表面または裏面に形成した
外層用導体パターンとを有する多層プリント配線板。 - 【請求項２】 半硬化状態の絶縁板としてガラス布基材
エポキシ樹脂積層板を用いたことを特徴とする請求項１
記載の多層プリント配線板。 - 【請求項３】 半硬化状態の絶縁板としてガラス不織布
基材エポキシ樹脂積層板を用いたことを特徴とする請求
項１記載の多層プリント配線板。 - 【請求項４】 半硬化状態の絶縁板として紙基材エポキ
シ樹脂積層板を用いたことを特徴とする請求項１記載の
多層プリント配線板。 - 【請求項５】 半硬化状態のエポキシ樹脂積層板の両面
にフィルムを接着した後貫通穴を形成する工程と、この
貫通穴に導電性ペーストを充填あるいは塗布した後フィ
ルムを剥離し半硬化状態の絶縁板を形成する工程と、前
記絶縁板の両面に銅はくを接着しエッチングにより内層
用導体パターンを形成し内層用プリント配線板を形成す
る工程と、前記絶縁板と内層用プリント配線板を交互に
かつ銅はくを最外層に積み重ねし、これらの圧縮率が０
〜１０％となるように積層して銅張絶縁基板を形成する
工程と、この銅張絶縁基板に貫通穴を形成した後前記銅
張絶縁基板の前記貫通穴を含む表面に銅めっきによる導
体層を形成し、この導体層と前記銅張絶縁基板表面の銅
はくをエッチングすることにより外層用導体パーンを形
成する工程とを備えた多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項６】 半硬化状態の絶縁板の両面にフィルムを
接着した後貫通穴を形成する工程と、この貫通穴に導電
性ペーストを充填または塗布した後フィルムを剥離し半
硬化状態の絶縁板を形成する工程と、表面に内層用導体
パターンを形成した絶縁板の両面にフィルムを接着した
後、貫通穴を形成する工程と、この貫通穴に導電性ペー
ストを充填あるいは塗布した後、フィルムを剥離して内
層用プリント配線板を形成する工程と、前記絶縁板と内
層用プリント配線板を交互にかつ銅はくを最外層に積み
重ね、これらの圧縮率が０〜１０％となるように積層し
て銅張絶縁基板を形成する工程と、この銅張絶縁基板に
貫通穴を形成した後前記銅張絶縁基板の前記貫通穴を含
む表面に銅めっきによる導体層を形成し、この導体層と
前記銅張絶縁基板表面の銅はくをエッチングすることに
より外層用導体パターンを形成する工程とを備えた多層
プリント配線板の製造方法。 - 【請求項７】 半硬化状態の絶縁板の両面にフィルムを
接着した後貫通穴を形成する工程と、この貫通穴に導電
性ペーストを充填または塗布した後フィルムを剥離し半
硬化状態の内層用の絶縁板を形成する工程と、前記内層
用の絶縁板の両面に銅はくを接着しエッチングにより片
面のみに導体パターンを形成し外層用プリント配線板を
形成する工程と、前記導体パターンを上方に向けた外層
用プリント配線板、前記内層用の絶縁板、前記導体パタ
ーンを下方に向けた外層用プリント配線板をこの順に上
方へ、前記外層用プリント配線板と前記内層用の絶縁板
と前記外層用プリント配線板の圧縮率が０〜１０％とな
るように積層して銅張絶縁基板を形成する工程と、この
銅張絶縁基板に貫通穴を形成した後前記銅張絶縁基板の
前記貫通穴を含む表面に銅めっきによる導体層を形成
し、この導体層と前記銅張絶縁基板表面の銅はくをエッ
チングすることにより外層用導体パターンを形成する工
程とを備えた多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14330094A JP2921400B2 (ja) | 1994-06-24 | 1994-06-24 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14330094A JP2921400B2 (ja) | 1994-06-24 | 1994-06-24 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0818238A JPH0818238A (ja) | 1996-01-19 |
| JP2921400B2 true JP2921400B2 (ja) | 1999-07-19 |
Family
ID=15335552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14330094A Expired - Lifetime JP2921400B2 (ja) | 1994-06-24 | 1994-06-24 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2921400B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2830820B2 (ja) * | 1996-02-28 | 1998-12-02 | 日立エーアイシー株式会社 | 多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法 |
| TW200704298A (en) | 2005-04-28 | 2007-01-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Multilayer wiring board and method for producing the same |
-
1994
- 1994-06-24 JP JP14330094A patent/JP2921400B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0818238A (ja) | 1996-01-19 |
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