JP3097246B2 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
どの各種電子機器に広く用いられている多層プリント配
線板の製造方法に関するものである。
プロセッサやビデオムービーカメラ、携帯電話機などの
普及に伴い、多層プリント配線板の需要はますます増加
する傾向にあるが、それら電子機器の小型軽量化・多機
能化などの理由から多層プリント配線板へは、配線収容
性、表面実装密度を増大させるための非貫通のバイアホ
ールによる電気的層間接続方法であるインタースティシ
ャルバイアホール(以下、IVHと称す)の形成が要求
され始めている。
法について説明する。図3は従来のIVHを有する多層
プリント配線板の製造における積層方法を示すものであ
る。図3(a),(b)において、1はスルーホール1
aおよび内層パターン1bを有する外層用プリント配線
板、2はプリプレグ、3はステンレス板、4は内層に導
体パターンが形成された積層後の多層銅張積層板、5は
プリプレグに含まれ溶出した樹脂である。
板の製造方法について、以下に説明する。まず、両面銅
張積層板にNCボール盤などを用いてスルーホール形成
用の穴加工を施し、銅めっきにより両面を電気的に接続
するスルーホール1aを形成する。このスルーホール1
aを形成した外層用プリント配線板1の片側にエッチン
グなどの方法を用いて内層パターン1bを形成し、表面
を酸化処理したスルーホール1aを有する外層用プリン
ト配線板1を得る。この外層用プリント配線板1とガラ
ス布にエポキシ樹脂などを含浸させ、半硬化状態にした
プリプレグ2とステンレス板3を、図3(a)に示すよ
うにセットする。次に、熱プレス機(図示せず)の熱盤
間にセットし、所定の圧力と温度に加圧・加温し、外層
用プリント配線板1とプリプレグ2とを溶着・積層し、
図3(b)に示すように内層に導体パターンを有する多
層銅張積層板4を得ている。
従来の構成では、加圧・加温時にプリプレグから軟化溶
融した樹脂が外層用プリント配線板1のスルーホール1
aの部分から溶出し、積層後の多層銅張積層板4の表面
に付着する。図3(b)に示すように、多層銅張積層板
4の表面に溶出した樹脂5が付着した場合には、後工程
で多層銅張積層板4に銅めっきを施す際に、下地と銅め
っき層の間に樹脂5が介在することとなり、多層銅張積
層板4の表面での著しい凹凸の発生、それに伴う外層パ
ターン形成時のエッチング工程での製造歩留りの低下、
外層パターンとの接続信頼性の低下、めっきはがれの発
生などの危険性を有している。
で、積層の際、外層用プリント配線板のスルーホール部
分から溶出した樹脂を除去し、製造歩留りの向上を実現
する多層プリント配線板の製造方法を提供することを目
的とする。
に本発明の多層プリント配線板の製造方法は、スルーホ
ールおよび内層パターンが形成された複数のプリント配
線板と、プリプレグとを積層した際に、プリント配線板
のスルーホールより多層銅張積層板の表面に溶出・固化
した樹脂をアルカリ過マンガン酸塩系の溶液に浸漬した
後、機械研磨する構成を有している。
法は、プリント配線板とプリプレグとを積層した際に、
外層用プリント配線板のスルーホールより多層銅張積層
板の表面に溶出・固化した樹脂をプラズマ処理した後、
機械研磨する構成を有している。
方法は、プリント配線板とプリプレグとを積層した際
に、外層用プリント配線板のスルーホールより多層銅張
積層板の表面に溶出・固化した樹脂をプラズマ処理し、
アルカリ過マンガン酸塩系の溶液に浸漬した後、機械研
磨する構成を有している。
の加圧・加温によりプリプレグから軟化溶融し、外層用
プリント配線板のスルーホール部分から溶出・固化した
樹脂の膨潤・エッチングが可能となり、不要な溶出樹脂
を除去することができる。
しながら説明する。
における多層プリント配線板の製造方法の概念を示すも
のである。図1(a),(b),(c),(d),
(e)において、11はスルーホール11aを設けると
ともに、内層パターン11bを片側に有する外層用プリ
ント配線板、12はプリプレグ、13はステンレス板、
14は多層銅張積層板、15は溶出した樹脂、16はア
ルカリ過マンガン酸塩の溶液、17はロール状バフブラ
シである。
板の製造方法について、以下に説明する。まず、両面銅
張積層板にNCボール盤などを用いてスルーホール形成
用の穴加工を施し、銅めっきにより両面を電気的に接続
するスルーホール11aを形成する。このスルーホール
11aを形成した外層用プリント配線板11の片側にエ
ッチングなどの方法を用いて内層パターン11bを形成
し、表面を酸化処理したスルーホール11aを有する外
層用プリント配線板11を得る。この外層用プリント配
線板11とガラス布にエポキシ樹脂などを含浸させ、半
硬化状態にしたプリプレグ12とステンレス板13を、
図1(a)に示すように配設する。
にセットし圧力約2〜4×104Pa、温度150〜1
80℃の条件にて加圧・加温し、外層用プリント配線板
11とプリプレグ12とを溶着・積層する。積層時にプ
リプレグ12に含浸されているエポキシ樹脂は温度上昇
に伴い、軟化・溶融し、貫通穴であるスルーホール11
a内を充填しながら溶出し、冷却後、図1(b)に示す
ように溶出した樹脂15が多層銅張積層板14の表面に
固化する。
ス板13が解体された多層銅張積層板14を図1(c)
に示すようにアルカリ過マンガン酸塩を主成分とする溶
液16に浸漬し、多層銅張積層板14表面に溶出・固化
したエポキシ系の樹脂15を膨潤・エッチングした後、
図1(d)に示すようにロール状バフブラシ17などに
よる機械研磨を施し、水洗・除去する。この膨潤・エッ
チング処理は、温度30〜70℃、浸漬時間3〜10分
間の樹脂膨潤処理と温度65〜80℃、浸漬時間7〜1
5分間のエポキシ樹脂エッチング処理が主体となる。上
記のような処理の後、図1(e)に示すような内層に導
体パターンを有する多層銅張積層板14を得る。
方法と従来の製造方法を比較すると従来では必ず発生し
ていたエポキシ樹脂の多層銅張積層板に表面への溶出・
固化は、本実施例によれば除去され、発生を認めること
はできなかった。
積層板の積層後に溶出・固化した樹脂をアルカリ過マン
ガン酸塩系の溶液に浸漬した後、機械研磨を施すことに
より、多層銅張積層板のスルーホール部の表面から溶出
・固化した樹脂の除去を可能とすることができる。
を示す多層プリント配線板の製造方法の積層工程の概念
図である。この実施例においては、多層銅張積層板の表
面から溶出・固化した樹脂をアルカリ過マンガン酸塩系
の溶液により膨潤・エッチングする代わりに、プラズマ
処理18を施す点である。
板の積層方法について、以下に説明する。まず、両面銅
張積層板にNCボール盤などを用いてスルーホール形成
用の穴加工を施し、銅めっきにより両面を電気的に接続
するスルーホール11aを形成する。このスルーホール
11aを形成した外層用プリント配線板11の片側にエ
ッチングなどの方法を用いて内層パターン11bを形成
し、表面を酸化処理したスルーホール11aを有する外
層用プリント配線板11を得る。この外層用プリント配
線板11とガラス布にエポキシ樹脂などを含浸させ、半
硬化状態にしたプリプレグ12を準備する。
に図2(a)に示すようにセットし、圧力約2〜4P
a、温度150〜180℃の条件にて加圧・加温し、外
層用プリント配線板11とプリプレグ12とを溶着・積
層する。積層時にプリプレグに含浸されているエポキシ
樹脂は温度上昇に伴い、軟化・溶融し、貫通穴であるス
ルーホール11b内を充填しながら溶出し、冷却後、図
2(b)に示すように溶出した樹脂15が多層銅張積層
板14の表面に固化する。
ス板13が解体された多層銅張積層板14をプラズマ発
生装置(例えば、東京エレクトロン社製モデル4800
など)にセットし、(表1)に示すような条件にて図2
(c)に示すようにプラズマ処理18でのエッチング
後、図2(d)に示すようにロール状バフブラシ17な
どによる機械研磨を施し、溶出・固化した多層銅張積層
板14表面のエポキシ樹脂15を水洗・除去し、図2
(e)に示すような内層に導体パターンを有し、多層銅
張積層板14表面から溶出・固化した樹脂15が除去さ
れた多層銅張積層板14を得る。
方法と従来の製造方法を比較すると従来では必ず発生し
ていたエポキシ樹脂の多層銅張積層板に表面への溶出・
固化は、本実施例によれば除去され、発生を認めること
はできなかった。
積層板の積層の後にプラズマ処理、機械研磨を施すこと
により、多層銅張積層板のスルーホール部の表面から溶
出・固化した樹脂の除去を可能とすることができる。
を膨潤・エッチングする溶液は、アルカリ過マンガン酸
塩系のものとしたが、クロム酸塩系の溶液としてもよい
ことは言うまでもない。
る溶液の処理と、第2の実施例によるプラズマ処理とを
併用すれば、より効果的である。
配線板とプリプレグとを積層する際に、プリント配線板
のスルーホールより多層銅張積層板の表面に溶出・固化
した樹脂を除去することが可能となり、多層プリント配
線板の製造歩留りや品質の向上が図れるものである。
る多層プリント配線板の製造方法を示す概念図
る多層プリント配線板の製造方法を示す概念図
製造方法を示す概念図
Claims (2)
- 【請求項1】 スルーホールおよび内層パターンが形成
された複数のプリント配線板と、プリプレグとを積層し
た際に、プリント配線板のスルーホールより多層銅張積
層板の表面に溶出・固化した樹脂をアルカリ過マンガン
酸塩系またはクロム酸塩系の溶液を用いて浸漬時間3〜
10分間の樹脂膨潤処理と、浸漬時間7〜15分間のエ
ポキシ樹脂エッチング処理を行った後に、機械研磨する
多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項2】 スルーホールおよび内層パターンが形成
された複数のプリント配線板と、プリプレグとを積層し
た際に、プリント配線板のスルーホールより多層銅張積
層板の表面に溶出・固化した樹脂を15〜25分間のプ
ラズマ処理した後に、機械研磨する多層プリント配線板
の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33317891A JP3097246B2 (ja) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33317891A JP3097246B2 (ja) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05167249A JPH05167249A (ja) | 1993-07-02 |
JP3097246B2 true JP3097246B2 (ja) | 2000-10-10 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP33317891A Expired - Fee Related JP3097246B2 (ja) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | 多層プリント配線板の製造方法 |
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Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101148225B1 (ko) * | 2008-09-01 | 2012-05-21 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 적층체의 제조 방법 |
JP5676908B2 (ja) | 2010-04-21 | 2015-02-25 | 上村工業株式会社 | プリント配線基板の表面処理方法及び表面処理剤 |
-
1991
- 1991-12-17 JP JP33317891A patent/JP3097246B2/ja not_active Expired - Fee Related
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---|---|
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