JPS588600B2 - リヨウメンプリントハイセンバンノセイゾウホウホウ - Google Patents
リヨウメンプリントハイセンバンノセイゾウホウホウInfo
- Publication number
- JPS588600B2 JPS588600B2 JP12527775A JP12527775A JPS588600B2 JP S588600 B2 JPS588600 B2 JP S588600B2 JP 12527775 A JP12527775 A JP 12527775A JP 12527775 A JP12527775 A JP 12527775A JP S588600 B2 JPS588600 B2 JP S588600B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- mirror
- resist pattern
- pattern
- double
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、両面プリント配線板の製造方法に関するもの
である。
である。
従来の両面プリント配線板の製造方法は、両面銅張積層
板の所定位置にスルーホールをあけた後、一方の面をマ
スク材で覆い、他方の面にシルクスクリーン法を用いて
レジストパターンを印刷する。
板の所定位置にスルーホールをあけた後、一方の面をマ
スク材で覆い、他方の面にシルクスクリーン法を用いて
レジストパターンを印刷する。
そして両面銅張積層板をエッチング液に漬して銅箔を選
択エッチングし、配線パターンを形成した後、一方の面
に被着されているマスク材を剥離しその面にシルクスク
リーン法を用いてレジストパターンを印刷するとともに
、既に配線パターニングを終了した面をマスク材で覆い
、再度エッチング液に漬して銅箔を選択エッチングして
配線パターンを形成し、続いて両面を覆っているマスク
材とレジストパターンを全て剥離した後スルーホール形
成工程を経てこの製造を終了する。
択エッチングし、配線パターンを形成した後、一方の面
に被着されているマスク材を剥離しその面にシルクスク
リーン法を用いてレジストパターンを印刷するとともに
、既に配線パターニングを終了した面をマスク材で覆い
、再度エッチング液に漬して銅箔を選択エッチングして
配線パターンを形成し、続いて両面を覆っているマスク
材とレジストパターンを全て剥離した後スルーホール形
成工程を経てこの製造を終了する。
前述の如き従来の製造方法において、両面の銅箔に一度
にレジストパターンを形成し、一度に両面を選択エッチ
ングすれば良いようにも考えられるが、両面を同時に印
刷することは不可能に近いことであり、また一方の面に
レジストパターンを印刷した後続けて他の面にレジスト
パターンを印刷すると、この印刷の際に一方の面に印刷
されたレジストパターンに傷を付けるおそれがあるので
、両面にレジストパターンを印刷して一度に選択エッチ
ングすることはできない。
にレジストパターンを形成し、一度に両面を選択エッチ
ングすれば良いようにも考えられるが、両面を同時に印
刷することは不可能に近いことであり、また一方の面に
レジストパターンを印刷した後続けて他の面にレジスト
パターンを印刷すると、この印刷の際に一方の面に印刷
されたレジストパターンに傷を付けるおそれがあるので
、両面にレジストパターンを印刷して一度に選択エッチ
ングすることはできない。
このように従来の製造方法は、マスキング、レジストパ
ターン印刷、スルーホールの形成工程が煩雑であるので
、両面プリント配線板の製造方法が複雑になるばかりか
、多くの工数を要するためコストアップにつながるとい
う不都合もあった。
ターン印刷、スルーホールの形成工程が煩雑であるので
、両面プリント配線板の製造方法が複雑になるばかりか
、多くの工数を要するためコストアップにつながるとい
う不都合もあった。
本発明は、上述の如き従来の欠点を改善した新規な発明
であり、その目的は両面プリント配線板を簡単に製造す
ることができる方法を提供することにある。
であり、その目的は両面プリント配線板を簡単に製造す
ることができる方法を提供することにある。
その目的を達成せしめるため、本発明のプリント配線板
の製造方法は、鏡面板にメッキレジストパターンを被着
した後メッキを施して配線パターンを形成する工程とプ
リプレグの所定位置に貫通孔を設け該貫通孔内に半田片
を嵌め込む工程と、前記鏡面板を２枚用意しこれらを間
隔をおいてそれらのメッキレジストパターンを設けた面
が互いに対向するように配置し該２枚の鏡面板間に前記
プリプレグを挿入配置する工程と、該２枚の鏡面板をプ
リプレグに圧接し加熱することによって鏡面板の配線パ
ターンをプリプレグに転写した後該鏡面板を剥離する工
程からなることを特徴とするもので、以下実施例につい
て詳細に説明する。
の製造方法は、鏡面板にメッキレジストパターンを被着
した後メッキを施して配線パターンを形成する工程とプ
リプレグの所定位置に貫通孔を設け該貫通孔内に半田片
を嵌め込む工程と、前記鏡面板を２枚用意しこれらを間
隔をおいてそれらのメッキレジストパターンを設けた面
が互いに対向するように配置し該２枚の鏡面板間に前記
プリプレグを挿入配置する工程と、該２枚の鏡面板をプ
リプレグに圧接し加熱することによって鏡面板の配線パ
ターンをプリプレグに転写した後該鏡面板を剥離する工
程からなることを特徴とするもので、以下実施例につい
て詳細に説明する。
第１図に示すように、まず鏡面板として用いられるステ
ンレス板１の一方の表面１ａを鏡面状に研磨した後、第
２図の如くステンレス板の表面１ａにメッキレジストパ
ターン２を印刷する。
ンレス板１の一方の表面１ａを鏡面状に研磨した後、第
２図の如くステンレス板の表面１ａにメッキレジストパ
ターン２を印刷する。
メッキレジストパターンの形成は従来のシルクスクリー
ン法を用いるが、微細な配線パターンを必要とする場合
には、フォトレジスト法を用いて形成する。
ン法を用いるが、微細な配線パターンを必要とする場合
には、フォトレジスト法を用いて形成する。
次に第３図の如くステンレス板の表面１ａに銅メッキし
て配線パターン３を形成する。
て配線パターン３を形成する。
次に第３図に示すような一面にメッキレジストパターン
を設け、その表面に配線パターンをメッキしたステンレ
ス板をさらにもう一枚用意する。
を設け、その表面に配線パターンをメッキしたステンレ
ス板をさらにもう一枚用意する。
そして第４図に示すようにプリプレグ（未硬化絶縁基板
）１０を一枚用意し、これにスルーホールとなる位置に
孔１１をあける。
）１０を一枚用意し、これにスルーホールとなる位置に
孔１１をあける。
次に第５図に示すように低融点ハンダで作ったリング１
２の中心に熱硬化性プラスチック棒１３をはめ込んだも
のを作り、これを第６図の如くプリプレグ１０に設けた
孔１１の中にはめ込む。
２の中心に熱硬化性プラスチック棒１３をはめ込んだも
のを作り、これを第６図の如くプリプレグ１０に設けた
孔１１の中にはめ込む。
以上の作業が終了した後、プリプレグ１０の両面に、第
３図に示すようなステンレス板１の表面１ａかプリプレ
グ１０と対向するように配置した後これらステンレス板
１とプリプレグ１０を圧接し加熱する。
３図に示すようなステンレス板１の表面１ａかプリプレ
グ１０と対向するように配置した後これらステンレス板
１とプリプレグ１０を圧接し加熱する。
これによりプリプレグ１０が硬化するとともに、プリプ
レグ１０と配線パターン３とが接着する。
レグ１０と配線パターン３とが接着する。
また低融点ハンダリング１２も加熱により融解して配線
パターン３と接続する。
パターン３と接続する。
冷却後、２枚のステンレス板をプリプレグが硬化した絶
縁基板１０から剥離すると、ステンレス板１の表面１ａ
に付着していた配線パターン３とメッキレジストパター
ン２はステンレス板１から離れて絶縁基板１０′側に付
着する。
縁基板１０から剥離すると、ステンレス板１の表面１ａ
に付着していた配線パターン３とメッキレジストパター
ン２はステンレス板１から離れて絶縁基板１０′側に付
着する。
その後スルーホール中のプラスチック棒１３を抜き去る
と第８図の如くスルーホールを持った両面プリント配線
板が完成する。
と第８図の如くスルーホールを持った両面プリント配線
板が完成する。
以上説明したように、本発明によれば、従来の如く高価
な両面銅張積層板を使用せず、安価なプリプレグを用い
ることができるほか、配線パターン形成も選択エッチン
グ法と異り必要な部分のみをメッキにて形成するので、
銅を無駄にせず、ステンレス板も複数回使用できる。
な両面銅張積層板を使用せず、安価なプリプレグを用い
ることができるほか、配線パターン形成も選択エッチン
グ法と異り必要な部分のみをメッキにて形成するので、
銅を無駄にせず、ステンレス板も複数回使用できる。
またスルーホール部分を形成する工程も非常に簡単であ
る。
る。
これらのことから、両面プリント配線板の製造コストを
大幅に低下させることができる。
大幅に低下させることができる。
第１図乃至第８図は本発明に係る両面プリント配線板の
製造方法の一実施例を説明するための製造工程断面図で
ある。 図において、１はステンレス板、１ａはその表面、２は
メッキレジストパターン、３は配線パターン、１０はプ
リプレグ、１１は孔、１２はハンダリングである。
製造方法の一実施例を説明するための製造工程断面図で
ある。 図において、１はステンレス板、１ａはその表面、２は
メッキレジストパターン、３は配線パターン、１０はプ
リプレグ、１１は孔、１２はハンダリングである。
Claims (1)
- １ 鏡面板にメッキレジストパターンを被着した後メッ
キを施して配線パターンを形成する工程と、プリプレグ
の所定位置に貫通孔を設け該貫通孔内に半田片を嵌め込
む工程と、前記鏡面板を２枚用意しこれらを間隔をおい
てそれらのメッキレジストパターンを設けた面が互いに
対向するように配置し該２枚の鏡面板間に前記プリプレ
グを挿入配置する工程と、該２枚の鏡面板をプリプレグ
に圧接し加熱することによって鏡面板の配線パターンを
プリプレグに転写した後該鏡面板を剥離する工程からな
ることを特徴とする両面プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12527775A JPS588600B2 (ja) | 1975-10-20 | 1975-10-20 | リヨウメンプリントハイセンバンノセイゾウホウホウ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12527775A JPS588600B2 (ja) | 1975-10-20 | 1975-10-20 | リヨウメンプリントハイセンバンノセイゾウホウホウ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5250572A JPS5250572A (en) | 1977-04-22 |
| JPS588600B2 true JPS588600B2 (ja) | 1983-02-16 |
Family
ID=14906079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12527775A Expired JPS588600B2 (ja) | 1975-10-20 | 1975-10-20 | リヨウメンプリントハイセンバンノセイゾウホウホウ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS588600B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55153391A (en) * | 1979-05-17 | 1980-11-29 | Sumitomo Bakelite Co | Method of forming circuit |
| WO1990003100A1 (en) * | 1988-09-02 | 1990-03-22 | Westinghouse Electric Corporation | Printed circuit boards and method for manufacturing printed circuit boards |
| JP2011171353A (ja) * | 2010-02-16 | 2011-09-01 | Meiko:Kk | プリント基板の製造方法及びこれを用いたプリント基板 |
-
1975
- 1975-10-20 JP JP12527775A patent/JPS588600B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5250572A (en) | 1977-04-22 |
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