JP2566424B2 - 導電性回路転写箔およびその製造法 - Google Patents
導電性回路転写箔およびその製造法Info
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- JP2566424B2 JP2566424B2 JP62255759A JP25575987A JP2566424B2 JP 2566424 B2 JP2566424 B2 JP 2566424B2 JP 62255759 A JP62255759 A JP 62255759A JP 25575987 A JP25575987 A JP 25575987A JP 2566424 B2 JP2566424 B2 JP 2566424B2
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- foil
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、転写により被転写材料に導電性回路を形成
させるためのプリント配線板用の導電性回路転写箔、殊
に、微細なパターン加工が可能でかつ良好なハンダ適性
を有する転写箔に関するものである。また、そのような
転写箔を製造する方法に関するものである。
させるためのプリント配線板用の導電性回路転写箔、殊
に、微細なパターン加工が可能でかつ良好なハンダ適性
を有する転写箔に関するものである。また、そのような
転写箔を製造する方法に関するものである。
従来の技術 プリント配線板を得る方法の一つとして、転写により
被転写材料に導電性回路を形成する方法が考えられる。
被転写材料に導電性回路を形成する方法が考えられる。
この目的の導電性回路転写箔として、基材フィルム上
に易剥離性層を形成し、その易剥離性層面に導電性ペー
ストによる所定のパターンの回路印刷層を設け、さらに
その上から被転写材料への貼合のための接着剤層を設け
る方法が検討されている。
に易剥離性層を形成し、その易剥離性層面に導電性ペー
ストによる所定のパターンの回路印刷層を設け、さらに
その上から被転写材料への貼合のための接着剤層を設け
る方法が検討されている。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記の方法により製造した導電性回路
転写箔は、導電性ペーストを用いているため、被転写材
料に転写した際のハンダ適性が劣り、ICチップ等の実装
には不適当であるという制約があった。また必要とする
導電性を得るためには、導電性ペースト印刷層を厚塗り
する必要があり、その結果極めて微細なパターン印刷は
困難であるという問題点がある。
転写箔は、導電性ペーストを用いているため、被転写材
料に転写した際のハンダ適性が劣り、ICチップ等の実装
には不適当であるという制約があった。また必要とする
導電性を得るためには、導電性ペースト印刷層を厚塗り
する必要があり、その結果極めて微細なパターン印刷は
困難であるという問題点がある。
本発明は、このような状況に鑑み、ハンダ適性を有し
かつ微細なパターン加工が可能である導電性回路転写箔
を提供することを目的とするものである。
かつ微細なパターン加工が可能である導電性回路転写箔
を提供することを目的とするものである。
問題点を解決するための手段 本発明の導電性回路転写箔は、プリント配線板用の転
写箔であって、基材フィルム（１）／易剥離性層（1a）
／銅箔貼合用接着剤層（３）／所定の回路パターンにエ
ッチング処理された動箔（４）／パターン銅箔部とパタ
ーン動箔部以外の部分との全面に設けられた転写用接着
剤層（７）がこの順に積層した構成を有することを特徴
とするものである。
写箔であって、基材フィルム（１）／易剥離性層（1a）
／銅箔貼合用接着剤層（３）／所定の回路パターンにエ
ッチング処理された動箔（４）／パターン銅箔部とパタ
ーン動箔部以外の部分との全面に設けられた転写用接着
剤層（７）がこの順に積層した構成を有することを特徴
とするものである。
この場合、易剥離性層（1a）と銅箔貼合用接着剤層
（３）との間に、ハンダ付け孔（2a）を有する第１絶縁
層（２）を介在させることができ、また、エッチング処
理された銅箔（４）と転写用接着剤層（７）との間に、
第二絶縁層（６）を介在させることができる。第一絶縁
層（２）と第二絶縁層（６）との双方を設置してもよ
い。
（３）との間に、ハンダ付け孔（2a）を有する第１絶縁
層（２）を介在させることができ、また、エッチング処
理された銅箔（４）と転写用接着剤層（７）との間に、
第二絶縁層（６）を介在させることができる。第一絶縁
層（２）と第二絶縁層（６）との双方を設置してもよ
い。
基材フィルム（１）としては、ポリエステルフィル
ム、ポリイミドフィルム、ポリイミドアミドフィルム、
ポリプロピレンフィルム、ポリアミドフィルム、ポリカ
ーボネートフィルム、ガラスエポキシフィルム（ガラス
クロスに変性エポキシ樹脂を含浸硬化させたもの）、ポ
リアミド不織布にエポキシ樹脂を含浸硬化させたもの、
アラミドペーパー、フッ素系樹脂フィルム、セルロース
系フィルムなどが用いられる。熱可塑性プリスチックス
フィルムの場合は、寸法安定性の点から、二軸延伸フィ
ルムを用いることが多い。
ム、ポリイミドフィルム、ポリイミドアミドフィルム、
ポリプロピレンフィルム、ポリアミドフィルム、ポリカ
ーボネートフィルム、ガラスエポキシフィルム（ガラス
クロスに変性エポキシ樹脂を含浸硬化させたもの）、ポ
リアミド不織布にエポキシ樹脂を含浸硬化させたもの、
アラミドペーパー、フッ素系樹脂フィルム、セルロース
系フィルムなどが用いられる。熱可塑性プリスチックス
フィルムの場合は、寸法安定性の点から、二軸延伸フィ
ルムを用いることが多い。
基材フィルム（１）の層厚は、所望の強度を有する限
り限定はないが、約12μｍ以上、望ましくは15〜100μ
ｍ程度のものを用いることが多い。
り限定はないが、約12μｍ以上、望ましくは15〜100μ
ｍ程度のものを用いることが多い。
易剥離性層（1a）としては、メラミン−アクリル系樹
脂、尿素−メラニン系樹脂、硝化綿−アクリル系樹脂、
セルロース系樹脂、ワックス系、シリコーン系、フッ素
化合物系、長鎖アルキル基を有する樹脂などの層が例示
される。
脂、尿素−メラニン系樹脂、硝化綿−アクリル系樹脂、
セルロース系樹脂、ワックス系、シリコーン系、フッ素
化合物系、長鎖アルキル基を有する樹脂などの層が例示
される。
易剥離性層（1a）は通常基材フィルム（１）上にコー
ティングにより形成され、その層厚は、通常0.5〜５μ
ｍ程度に設定する。なお、フッ素系樹脂フィルムなど基
材フィルム（１）自体が剥離性を有したり、基材フィル
ム（１）の成形に際し剥離性を有する添加物を配合した
ときは、該基材フィルム（１）の表面が易剥離性層（1
a）となるので、易剥離性層（1a）を別個に設けるには
及ばない。
ティングにより形成され、その層厚は、通常0.5〜５μ
ｍ程度に設定する。なお、フッ素系樹脂フィルムなど基
材フィルム（１）自体が剥離性を有したり、基材フィル
ム（１）の成形に際し剥離性を有する添加物を配合した
ときは、該基材フィルム（１）の表面が易剥離性層（1
a）となるので、易剥離性層（1a）を別個に設けるには
及ばない。
第一絶縁層（２）としては、アクリル系樹脂、ポリエ
ステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、エポキシ樹脂をは
じめとする絶縁性の層があげられ、該層（２）の形成に
際しては、ハンダ付け孔（2a）となる露出部分を残すよ
うに留意する。該層（２）の層厚は、たとえば0.5〜20
μｍ程度に設定する。この第一絶縁層（２）は任意層で
あり、省略することができる。
ステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、エポキシ樹脂をは
じめとする絶縁性の層があげられ、該層（２）の形成に
際しては、ハンダ付け孔（2a）となる露出部分を残すよ
うに留意する。該層（２）の層厚は、たとえば0.5〜20
μｍ程度に設定する。この第一絶縁層（２）は任意層で
あり、省略することができる。
銅箔貼合用接着剤層（３）としては、アクリル系接着
剤、ポリエステル系接着剤、ポリウレタン系接着剤など
の層があげられる。該層（３）の層厚は、たとえば0.5
〜５μｍ程度に設定する。
剤、ポリエステル系接着剤、ポリウレタン系接着剤など
の層があげられる。該層（３）の層厚は、たとえば0.5
〜５μｍ程度に設定する。
銅箔（４）としては、層厚９〜35μｍ程度の電解銅箔
が好適に用いられる。
が好適に用いられる。
第二絶縁層（６）としては、前述の第一絶縁層（２）
と同様に、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ
ウレタン系樹脂、エポキシ樹脂をはじめとする絶縁性の
層があげられる。該層（６）の層厚は、たとえば0.5〜2
0μｍ程度に設定する。この第二絶縁層（６）も任意層
であり、省略することができる。
と同様に、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ
ウレタン系樹脂、エポキシ樹脂をはじめとする絶縁性の
層があげられる。該層（６）の層厚は、たとえば0.5〜2
0μｍ程度に設定する。この第二絶縁層（６）も任意層
であり、省略することができる。
転写用接着剤層（７）としては、アクリル系、塩化ビ
ニル−酢酸ビニル共重合体系、ポリエステル系、塩素化
ポリプロピレン系、ポリアミド系をはじめ種々と接着剤
が用いられる。該層（７）の層厚は、通常１〜20μｍ程
度に設定する。
ニル−酢酸ビニル共重合体系、ポリエステル系、塩素化
ポリプロピレン系、ポリアミド系をはじめ種々と接着剤
が用いられる。該層（７）の層厚は、通常１〜20μｍ程
度に設定する。
上述の積層構成を有する導電性回路転写箔は、次の工
程を経ることにより製造される。
程を経ることにより製造される。
易剥離性層（1a）を設けた基材フィルム（１）の易
剥離処理層（1a）綿に直接または第一絶縁層（２）を介
して銅箔貼合用接着剤層（３）を設ける工程、 該接着剤層（３）上に銅箔（４）を貼合する工程、 該銅箔（４）の上から回路パターンに対応したエッ
チングレジスト層（５）を設ける工程、 エッチング処理を行って、銅箔（４）の回路パター
ン以外の不要部分を除去する工程、 エッチングレジスト層（５）を除去する工程、 所定の回路パターンにエッチング処理された銅箔
（４）上に直接または第二絶縁層（６）を介して転写用
接着剤層（７）をパターン銅箔部とパターン銅箔部以外
の部分との全面に設ける工程、 上記の工程において、第一絶縁層（２）は、スクリ
ーン印刷、コーティングなどの方法により易剥離処理層
（1a）面に形成される。この場合、ハンダ付け孔（2a）
となる露出部分を残すようにする。
剥離処理層（1a）綿に直接または第一絶縁層（２）を介
して銅箔貼合用接着剤層（３）を設ける工程、 該接着剤層（３）上に銅箔（４）を貼合する工程、 該銅箔（４）の上から回路パターンに対応したエッ
チングレジスト層（５）を設ける工程、 エッチング処理を行って、銅箔（４）の回路パター
ン以外の不要部分を除去する工程、 エッチングレジスト層（５）を除去する工程、 所定の回路パターンにエッチング処理された銅箔
（４）上に直接または第二絶縁層（６）を介して転写用
接着剤層（７）をパターン銅箔部とパターン銅箔部以外
の部分との全面に設ける工程、 上記の工程において、第一絶縁層（２）は、スクリ
ーン印刷、コーティングなどの方法により易剥離処理層
（1a）面に形成される。この場合、ハンダ付け孔（2a）
となる露出部分を残すようにする。
銅箔貼合用接着剤層（３）は、易剥離処理層（1a）面
または第一絶縁層（２）上にコーティングにより形成さ
れるが、印刷により形成させることもできる。
または第一絶縁層（２）上にコーティングにより形成さ
れるが、印刷により形成させることもできる。
上記の工程においては、銅箔貼合用接着剤層（３）
上に適当な手段により銅箔（４）を貼合する。
上に適当な手段により銅箔（４）を貼合する。
上記の工程においては、エッチングレジスト層
（５）は通常印刷により設けられ、該層（５）の形成に
用いられる被膜形成樹脂としてはポリエステル系樹脂、
アクリル系樹脂、ビニル系樹脂などがあげられる。また
該層（５）は、場合によっては、コーティングやドライ
フィルム貼合により被膜を設け、この被膜を所定の回路
パターンのマスクを介して露光したのち未露光部を除去
することによっても形成することができる。
（５）は通常印刷により設けられ、該層（５）の形成に
用いられる被膜形成樹脂としてはポリエステル系樹脂、
アクリル系樹脂、ビニル系樹脂などがあげられる。また
該層（５）は、場合によっては、コーティングやドライ
フィルム貼合により被膜を設け、この被膜を所定の回路
パターンのマスクを介して露光したのち未露光部を除去
することによっても形成することができる。
エッチングレジスト層（５）の層厚は、１〜20μｍ程
度に設定するのが通常である。
度に設定するのが通常である。
の工程に従って銅箔（４）の上から回路パターンに
対応したエッチングレジスト層（５）を設けた後、の
工程において、塩化第二鉄水溶液などのエッチング処理
液を用いてエッチング処理を行うと、銅箔（４）の回路
パターン以外の不要部分が除去される。
対応したエッチングレジスト層（５）を設けた後、の
工程において、塩化第二鉄水溶液などのエッチング処理
液を用いてエッチング処理を行うと、銅箔（４）の回路
パターン以外の不要部分が除去される。
続いて、の工程に従い、銅箔（４）エッチングの役
割を果たしたエッチングレジスト層（５）を適当濃度の
水酸化ナトリウム水溶液などのレジストインキ処理液で
処理すると、該エッチングレジスト層（５）が除去され
る。
割を果たしたエッチングレジスト層（５）を適当濃度の
水酸化ナトリウム水溶液などのレジストインキ処理液で
処理すると、該エッチングレジスト層（５）が除去され
る。
の工程において、第二絶縁層（６）は、スクリーン
印刷、コーティングなどの方法により易剥離処理層（1
a）面に形成される。
印刷、コーティングなどの方法により易剥離処理層（1
a）面に形成される。
転写用接着剤層（７）は、所定の回路パターンにエッ
チング処理された銅箔（４）上または前述の第二絶縁層
（６）上にコーティングにより形成されるが、印刷によ
り形成させることもできる。
チング処理された銅箔（４）上または前述の第二絶縁層
（６）上にコーティングにより形成されるが、印刷によ
り形成させることもできる。
作用 上述のように、本発明の導電性回路転写箔は、基材フ
ィルム（１）／易剥離性層（1a）／第一絶縁層（２）／
銅箔貼合用接着剤層（３）／所定の回路パターンにエッ
チング処理された銅箔（４）／第二絶縁層（６）／パタ
ーン銅箔部とパターン銅箔部以外の部分との全面に設け
られた転写用接着剤層（７）がこの順に積層した構成を
有する。このうち第一絶縁層（２）と第二絶縁層（６）
は、必要に応じて設ける任意層である。
ィルム（１）／易剥離性層（1a）／第一絶縁層（２）／
銅箔貼合用接着剤層（３）／所定の回路パターンにエッ
チング処理された銅箔（４）／第二絶縁層（６）／パタ
ーン銅箔部とパターン銅箔部以外の部分との全面に設け
られた転写用接着剤層（７）がこの順に積層した構成を
有する。このうち第一絶縁層（２）と第二絶縁層（６）
は、必要に応じて設ける任意層である。
このような積層構成を有する導電性回路転写箔の被転
写材料への転写は、成型品に後からホットスタンピング
の要領で転写する方法、成型時に金型内に取り付けてお
き、インモールドスタンプの要領で成型と同時に回路を
転写する方法などにより行うことができる。これにより
目的とする回路基板が得られる。
写材料への転写は、成型品に後からホットスタンピング
の要領で転写する方法、成型時に金型内に取り付けてお
き、インモールドスタンプの要領で成型と同時に回路を
転写する方法などにより行うことができる。これにより
目的とする回路基板が得られる。
実 施 例 次に実施例をあげて本発明をさらに説明する。
実施例１ 第１図（イ）〜（ハ）は、本発明の導電性回路転写箔
の製造法の一例を示した断面図である。
の製造法の一例を示した断面図である。
基材フィルム（１）としての厚さ30μｍの二軸延伸ポ
リエステルフィルム上に硝化綿−アクリル系樹脂の溶剤
溶液を塗布し、110℃で加熱乾燥して厚さ約１μｍの剥
離性層（1a）を形成させた。
リエステルフィルム上に硝化綿−アクリル系樹脂の溶剤
溶液を塗布し、110℃で加熱乾燥して厚さ約１μｍの剥
離性層（1a）を形成させた。
この処理層（1a）の上に、アクリル系樹脂をビヒクル
とするクリアーなインクを用いて、スクリーン印刷法に
よりハンダ付け孔（2a）となる露出部分を残すように印
刷して、厚さ３μｍの第一絶縁層（２）を形成させた。
とするクリアーなインクを用いて、スクリーン印刷法に
よりハンダ付け孔（2a）となる露出部分を残すように印
刷して、厚さ３μｍの第一絶縁層（２）を形成させた。
第一絶縁層（２）上に、ポリエステル系樹脂接着剤溶
液を塗布、乾燥して厚さ２μｍの銅箔貼合用接着剤層
（３）を形成させた。
液を塗布、乾燥して厚さ２μｍの銅箔貼合用接着剤層
（３）を形成させた。
この銅箔貼合用接着剤層（３）の上から、厚さ18μｍ
の電解銅箔（４）を貼合した。
の電解銅箔（４）を貼合した。
この銅箔（４）上に、ポリエステル樹脂を主成分とす
るインクを用いて所定の回路パターンをスクリーン印刷
法により印刷し、厚さ10μｍのエッチングレジスト層
（５）を形成させた。
るインクを用いて所定の回路パターンをスクリーン印刷
法により印刷し、厚さ10μｍのエッチングレジスト層
（５）を形成させた。
以上の工程により、第１図（イ）に示した積層物が得
られた。
られた。
続いて、塩化第二鉄の５％水溶液を用いてエッチング
処理を行ったところ、銅箔（４）の回路パターン以外の
不要部分が除去された。
処理を行ったところ、銅箔（４）の回路パターン以外の
不要部分が除去された。
エッチングレジスト層（５）を５％水酸化ナトリウム
水溶液を用いて除去した。
水溶液を用いて除去した。
これにより、第１図（ロ）に示した積層物が得られ
た。
た。
次に、所定の回路パターンにエッチング処理された銅
箔（４）上に、アクリル系樹脂溶液を塗布、乾燥して厚
さ３μｍの第二絶縁層（６）を形成させた。
箔（４）上に、アクリル系樹脂溶液を塗布、乾燥して厚
さ３μｍの第二絶縁層（６）を形成させた。
最後に、第二絶縁層（６）上にホットメルトタイプの
アクリル系接着剤溶液を塗布、乾燥し、厚さ３μｍの転
写用接着剤層（７）を形成させた。
アクリル系接着剤溶液を塗布、乾燥し、厚さ３μｍの転
写用接着剤層（７）を形成させた。
これにより、第１図（ハ）に示したように、目的とす
る導電性回路転写箔が得られた。
る導電性回路転写箔が得られた。
上記で作成した転写箔をホットスタンプまたはインモ
ールド成型転写を行うことにより、微細な回路パターン
を有しかつ良好なハンダ適性を有する回路基板を得るこ
とができた。
ールド成型転写を行うことにより、微細な回路パターン
を有しかつ良好なハンダ適性を有する回路基板を得るこ
とができた。
実施例２ 第２図は、本発明の導電性回路転写箔の他の一例を示
した断面図である。
した断面図である。
第一絶縁層（２）の形成および第二絶縁層（６）の形
成を省略したほかは実施例１を繰り返した。
成を省略したほかは実施例１を繰り返した。
これにより、第２図に示した導電性回路転写箔が得ら
れた。
れた。
この転写箔をホットスタンプまたはインモールド成型
転写を行うことにより、実施例１の場合と同様に、微細
な回路パターンを有しかつ良好なハンダ適性を有する回
路基板を得ることができた。
転写を行うことにより、実施例１の場合と同様に、微細
な回路パターンを有しかつ良好なハンダ適性を有する回
路基板を得ることができた。
発明の効果 本発明の導電性回路転写箔は、導電性ペーストを用い
た従来の転写箔とは異なり、銅箔を使用して回路を形成
しているため、微細な回路パターンろ有しかつハンダ適
性が良好である。
た従来の転写箔とは異なり、銅箔を使用して回路を形成
しているため、微細な回路パターンろ有しかつハンダ適
性が良好である。
第１図（イ）〜（ハ）は、本発明の導電性回路転写箔の
製造法の一例を示した断面図である。 第２図は、本発明の導電性回路転写箔の他の一例を示し
た断面図である。 （１）……基材フィルム、（1a）……易剥離処理層、 （２）……第一絶縁層、（2a）……ハンダ付け孔、 （３）……銅箔貼合用接着剤層、 （４）……銅箔、 （５）……エッチングレジスト層、 （６）……第二絶縁層、 （７）……転写用接着剤層
製造法の一例を示した断面図である。 第２図は、本発明の導電性回路転写箔の他の一例を示し
た断面図である。 （１）……基材フィルム、（1a）……易剥離処理層、 （２）……第一絶縁層、（2a）……ハンダ付け孔、 （３）……銅箔貼合用接着剤層、 （４）……銅箔、 （５）……エッチングレジスト層、 （６）……第二絶縁層、 （７）……転写用接着剤層
Claims (5)
- 【請求項１】プリント配線板用の転写箔であって、基材
フィルム（１）／易剥離性層（1a）／銅箔貼合用接着剤
層（３）／所定の回路パターンにエッチング処理された
銅箔（４）／パターン銅箔部とパターン銅箔部以外の部
分との全面に設けられた転写用接着剤層（７）がこの順
に積層した構成を有することを特徴とする導電性回路転
写箔。 - 【請求項２】易剥離性層（1a）と銅箔貼合用接着剤層
（３）との間に、ハンダ付け孔（2a）を有する第一絶縁
層（２）を介在させてなる特許請求の範囲第１項記載の
転写箔。 - 【請求項３】エッチング処理された銅箔（４）と転写用
接着剤層（７）との間に、第二絶縁層（６）を介在させ
てなる特許請求の範囲第１項記載の転写箔。 - 【請求項４】プリント配線板用の転写箔の製造法であっ
て、易剥離性層（1a）を設けた基材フィルム（１）の易
剥離処理層（1a）面に直接または第一絶縁層（２）を介
して銅箔貼合用接着剤層（３）を設ける工程、該接着剤
層（３）上に銅箔（４）を貼合する工程、該銅箔（４）
の上から回路パターンに対応したエッチングレジスト層
（５）を設ける工程、エッチング処理を行って銅箔
（４）の回路パターン以外の不要部分を除去する工程、
エッチングレジスト層（５）を除去する工程、所定の回
路パターンにエッチング処理された銅箔（４）上に直接
または第二絶縁層（６）を介して転写用接着剤層（７）
をパターン銅箔部とパターン銅箔部以外の部分との全面
に設ける工程からなることを特徴とする導電性回路転写
箔の製造法。 - 【請求項５】第一絶縁層（２）を、ハンダ付け孔（2a）
となる露出部分を残すように易剥離性層（1a）面へ形成
させることを特徴とする特許請求の範囲第４項記載の製
造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62255759A JP2566424B2 (ja) | 1987-10-10 | 1987-10-10 | 導電性回路転写箔およびその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62255759A JP2566424B2 (ja) | 1987-10-10 | 1987-10-10 | 導電性回路転写箔およびその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0198291A JPH0198291A (ja) | 1989-04-17 |
| JP2566424B2 true JP2566424B2 (ja) | 1996-12-25 |
Family
ID=17283232
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62255759A Expired - Lifetime JP2566424B2 (ja) | 1987-10-10 | 1987-10-10 | 導電性回路転写箔およびその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2566424B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102008019673A1 (de) * | 2008-04-18 | 2009-10-22 | Lucas Automotive Gmbh | Schutzanordnung zum Schutz sicherheitsrelevanter Elektronikschaltungen vor Fehlfunktionen |
| JP4852673B2 (ja) * | 2009-09-11 | 2012-01-11 | 株式会社奥村組 | 水路の保護方法 |
| US10178778B2 (en) * | 2013-03-15 | 2019-01-08 | Illinois Tool Works Inc. | Transferable film including readable conductive image, and methods for providing transferable film |
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1987
- 1987-10-10 JP JP62255759A patent/JP2566424B2/ja not_active Expired - Lifetime
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