JPH022316B2 - - Google Patents
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- JPH022316B2 JPH022316B2 JP56013241A JP1324181A JPH022316B2 JP H022316 B2 JPH022316 B2 JP H022316B2 JP 56013241 A JP56013241 A JP 56013241A JP 1324181 A JP1324181 A JP 1324181A JP H022316 B2 JPH022316 B2 JP H022316B2
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- solder resist
- resist
- copper foil
- dry film
- solder
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- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、厚銅箔のパターンまたは高密度のフ
アインパターンを有する印刷配線基板の製造に適
した製造方法に関するものである。
アインパターンを有する印刷配線基板の製造に適
した製造方法に関するものである。
通常の印刷配線基板では銅箔の厚さは35μm程
度であるが、例えば175μm厚の銅箔を使用した厚
銅箔印刷配線基板の場合、あるいは高密度のフア
インパターンの印刷配線基板の場合、公知の印刷
法でソルダーレジスト被膜を形成すると、銅箔
（導体）パターンのエツヂ部分のインクののりが
悪く、これがため導体間の絶縁が劣化し、または
半田付け時に半田ブリツジが生じてしまう。
度であるが、例えば175μm厚の銅箔を使用した厚
銅箔印刷配線基板の場合、あるいは高密度のフア
インパターンの印刷配線基板の場合、公知の印刷
法でソルダーレジスト被膜を形成すると、銅箔
（導体）パターンのエツヂ部分のインクののりが
悪く、これがため導体間の絶縁が劣化し、または
半田付け時に半田ブリツジが生じてしまう。
つまり、第１図ａ，ｂに示すように印刷配線基
板１上にエツチングにより形成された銅箔パター
ン２に対して矢印方面からスクリーン印刷法によ
りソルダーレジストインク３を塗布すると、銅箔
パターン２のエツヂ部分４にソルダーレジストイ
ンク３が塗布されない部分が生じてしまうのであ
る。
板１上にエツチングにより形成された銅箔パター
ン２に対して矢印方面からスクリーン印刷法によ
りソルダーレジストインク３を塗布すると、銅箔
パターン２のエツヂ部分４にソルダーレジストイ
ンク３が塗布されない部分が生じてしまうのであ
る。
また、ソルダーレジストインク３の印刷スピー
ドを遅くしたり、スクリーンメツシユを粗くし
て、ソルダーレジストインク３を厚くのせること
もできるが、印刷に滲みが生ずるという欠点があ
る。
ドを遅くしたり、スクリーンメツシユを粗くし
て、ソルダーレジストインク３を厚くのせること
もできるが、印刷に滲みが生ずるという欠点があ
る。
しかるに、本発明は上述のような欠点を除去す
るために、銅箔のエツチング後のエツチングレジ
ストまたはドライフイルムを残しておき、先ず第
１のソルダーレジストを形成し、次に銅箔上のエ
ツチングレジストまたはドライフイルムと第１の
ソルダーレジストを除去し、その後に第２のソル
ダーレジストを形成するようにした印刷配線基板
の製造方法を提供するものである。以下、本発明
に係る製造方法を第２図ａ〜ｄとともに説明す
る。
るために、銅箔のエツチング後のエツチングレジ
ストまたはドライフイルムを残しておき、先ず第
１のソルダーレジストを形成し、次に銅箔上のエ
ツチングレジストまたはドライフイルムと第１の
ソルダーレジストを除去し、その後に第２のソル
ダーレジストを形成するようにした印刷配線基板
の製造方法を提供するものである。以下、本発明
に係る製造方法を第２図ａ〜ｄとともに説明す
る。
先ず、第２図ａに示すように、印刷配線基板１
の銅箔２上にエツチング後のエツチングレジスト
またはドライフイルム５を残しておく。印刷法に
よる場合には、エツチングレジストインクで回路
パターンを印刷し、エツチングした後にエツチン
グレジストを剥離せずに乾燥して残しておく。ま
た、写真法の場合には、ドライフイルムを貼り、
回路パターンを焼付け、現像後にエツチングし、
ドライフイルムを剥離せずに残しておく。エツチ
ングレジストインクおよびドライフイルムともに
アルカリ剥離性を有する材料からなり、ドライフ
イルムは紫外線硬化型であるが、エツチングレジ
ストとしては紫外線硬化型および熱乾燥型のいず
れも使用が可能である。なお、これらエツチング
レジストインクおよびドライフイルムは硬化後
に、液温40〜50℃のNaOH水溶液を用いると５
〜20秒間で剥離することができる。紫外線硬化型
のエツチングレジストインクとしてはタムラ製作
所製ER―402を挙げることができ、また熱乾燥型
エツチングレジストインクとしては米国ナツダー
社製＃229を挙げることができ、さらにドライフ
イルムとしては日立化成工業社製RHT―860シリ
ーズを挙げることができる。
の銅箔２上にエツチング後のエツチングレジスト
またはドライフイルム５を残しておく。印刷法に
よる場合には、エツチングレジストインクで回路
パターンを印刷し、エツチングした後にエツチン
グレジストを剥離せずに乾燥して残しておく。ま
た、写真法の場合には、ドライフイルムを貼り、
回路パターンを焼付け、現像後にエツチングし、
ドライフイルムを剥離せずに残しておく。エツチ
ングレジストインクおよびドライフイルムともに
アルカリ剥離性を有する材料からなり、ドライフ
イルムは紫外線硬化型であるが、エツチングレジ
ストとしては紫外線硬化型および熱乾燥型のいず
れも使用が可能である。なお、これらエツチング
レジストインクおよびドライフイルムは硬化後
に、液温40〜50℃のNaOH水溶液を用いると５
〜20秒間で剥離することができる。紫外線硬化型
のエツチングレジストインクとしてはタムラ製作
所製ER―402を挙げることができ、また熱乾燥型
エツチングレジストインクとしては米国ナツダー
社製＃229を挙げることができ、さらにドライフ
イルムとしては日立化成工業社製RHT―860シリ
ーズを挙げることができる。
次に、浸漬法または吹付法などにより、第２図
ｂに示すように、全面に第１のソルダーレジスト
６を塗布し、乾燥する。この時の乾燥は半硬化状
態とする。タムラ製作所社製SR―34の熱硬化型
ソルダーレジストを使用すると、80〜100℃で、
５〜10分間の乾燥を行なうと、半硬化状態とな
る。しかる後に、メチレンクロライドを主成分と
した塩素系の有機溶剤を全面に塗布すると、該有
機溶剤は第１のソルダーレジスト６を介してエツ
チングレジストまたはドライフイルムに浸透する
ため、当該部分が膨潤する。この状態で、銅箔２
上の第１のソルダーレジスト６とエツチングレジ
ストまたはドライフイルム５を剥離するなどして
除去すると、第２図ｃのようになる。つまり、第
１のソルダーレジストインク６とエツチングレジ
ストまたはドライフイルム５との耐活剤性の差を
利用するのである。
ｂに示すように、全面に第１のソルダーレジスト
６を塗布し、乾燥する。この時の乾燥は半硬化状
態とする。タムラ製作所社製SR―34の熱硬化型
ソルダーレジストを使用すると、80〜100℃で、
５〜10分間の乾燥を行なうと、半硬化状態とな
る。しかる後に、メチレンクロライドを主成分と
した塩素系の有機溶剤を全面に塗布すると、該有
機溶剤は第１のソルダーレジスト６を介してエツ
チングレジストまたはドライフイルムに浸透する
ため、当該部分が膨潤する。この状態で、銅箔２
上の第１のソルダーレジスト６とエツチングレジ
ストまたはドライフイルム５を剥離するなどして
除去すると、第２図ｃのようになる。つまり、第
１のソルダーレジストインク６とエツチングレジ
ストまたはドライフイルム５との耐活剤性の差を
利用するのである。
ところで、第１のソルダーレジスト６も剥離用
の上記有機溶剤の影響により表面の一部が溶解す
るが、銅箔除去面の印刷配線板１である絶縁板が
多孔質であるために剥離することはない。
の上記有機溶剤の影響により表面の一部が溶解す
るが、銅箔除去面の印刷配線板１である絶縁板が
多孔質であるために剥離することはない。
最後に、公知の例えばスクリーン印刷法により
第２図ｄに示すように、半田付け箇所７を除いて
第２のソルダーレジスト８を印刷し、第１と第２
のソルダーレジスト６，８を完全に硬化させる。
第１のソルダーレジスト６と第２のソルダーレジ
スト８とは同一のものでも、その他のものでもよ
い。第１のソルダーレジスト６と同一のタムラ製
作所製SR―34を第２のソルダーレジスト８とし
て使用すると、両ソルダーレジストは、120〜125
℃で５〜10分間で完全に硬化する。
第２図ｄに示すように、半田付け箇所７を除いて
第２のソルダーレジスト８を印刷し、第１と第２
のソルダーレジスト６，８を完全に硬化させる。
第１のソルダーレジスト６と第２のソルダーレジ
スト８とは同一のものでも、その他のものでもよ
い。第１のソルダーレジスト６と同一のタムラ製
作所製SR―34を第２のソルダーレジスト８とし
て使用すると、両ソルダーレジストは、120〜125
℃で５〜10分間で完全に硬化する。
以上にて述べた本発明に係る製造方法による
と、第２のソルダーレジスト形成前に、第１のソ
ルダーレジストが満偏無く形成されているため、
銅箔パターンのエツヂ部分にも良好にソルダーレ
ジストを形成することができ、導体間の絶縁が完
全となり、また半田付け時の半田ブリツジの発生
を防止できるものである。
と、第２のソルダーレジスト形成前に、第１のソ
ルダーレジストが満偏無く形成されているため、
銅箔パターンのエツヂ部分にも良好にソルダーレ
ジストを形成することができ、導体間の絶縁が完
全となり、また半田付け時の半田ブリツジの発生
を防止できるものである。
第１図ａ，ｂは従来例を示す図、第２図ａ〜ｄ
は本発明に係る一実施例を説明するための工程図
である。 図中、１は印刷配線基板、２は銅箔、３，６，
８はソルダーレジスト、４はエツヂ部分、５はエ
ツチングレジストまたはドライフイルム、７は半
田付け箇所。
は本発明に係る一実施例を説明するための工程図
である。 図中、１は印刷配線基板、２は銅箔、３，６，
８はソルダーレジスト、４はエツヂ部分、５はエ
ツチングレジストまたはドライフイルム、７は半
田付け箇所。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 銅箔上にエツチングレジストまたはドライフ
イルムを有する印刷配線基板の全面に第１のソル
ダーレジストを形成する工程と、 第１のソルダーレジストを半硬化状態に乾燥す
る工程と、 有機溶剤を塗布し、銅箔上の第１のソルダーレ
ジスト下のエツチングレジストまたはドライフイ
ルムを膨潤させた後に、当該部分の第１のソルダ
ーレジストとエツチングレジストまたはドライフ
イルムを除去する工程と、 第２のソルダーレジストを少なくとも銅箔上の
半田付け箇所を除いて形成する工程と、 第１と第２のソルダーレジストを完全に硬化さ
せる工程と、 からなる印刷配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1324181A JPS57128096A (en) | 1981-01-30 | 1981-01-30 | Method of producing printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1324181A JPS57128096A (en) | 1981-01-30 | 1981-01-30 | Method of producing printed circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57128096A JPS57128096A (en) | 1982-08-09 |
| JPH022316B2 true JPH022316B2 (ja) | 1990-01-17 |
Family
ID=11827696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1324181A Granted JPS57128096A (en) | 1981-01-30 | 1981-01-30 | Method of producing printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57128096A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016072386A (ja) * | 2014-09-29 | 2016-05-09 | ファナック株式会社 | 劣化検出用配線パターンを備えたプリント板およびその製造方法 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5961094A (ja) * | 1982-09-29 | 1984-04-07 | 東京コスモス電機株式会社 | 複合電子部品の製造方法 |
| JPS6247191A (ja) * | 1985-08-26 | 1987-02-28 | アルパイン株式会社 | プリント配線板とその製造方法 |
| JP2013247343A (ja) * | 2012-05-29 | 2013-12-09 | Fdk Corp | 厚銅配線基板 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49113166A (ja) * | 1973-03-03 | 1974-10-29 | ||
| JPS53149673A (en) * | 1977-06-01 | 1978-12-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed circuit board and method of producing same |
| JPS5493457A (en) * | 1977-12-29 | 1979-07-24 | Tanazawa Hakkosha Kk | Printed circuit board |
-
1981
- 1981-01-30 JP JP1324181A patent/JPS57128096A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49113166A (ja) * | 1973-03-03 | 1974-10-29 | ||
| JPS53149673A (en) * | 1977-06-01 | 1978-12-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed circuit board and method of producing same |
| JPS5493457A (en) * | 1977-12-29 | 1979-07-24 | Tanazawa Hakkosha Kk | Printed circuit board |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016072386A (ja) * | 2014-09-29 | 2016-05-09 | ファナック株式会社 | 劣化検出用配線パターンを備えたプリント板およびその製造方法 |
| US10184975B2 (en) | 2014-09-29 | 2019-01-22 | Fanuc Corporation | Printed board with wiring pattern for detecting deterioration, and manufacturing method of the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57128096A (en) | 1982-08-09 |
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