JPS6120393A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は各種電子機器に使用されるプリント配線板の製
造方法に関するものである。

従来例の構成とその問題点 最近の電子機器は小型化、軽量化の傾向が強く、当然使
用されるプリント配線板自体も小型化、高密変化の傾向
にあるのが現況である。

第１図は、従来の片面プリント配線板の製造方法を示す
ものである。第１図のＡにおいて、１け・片面鋼張積層
板で、基板１′の上に張られた銅箔２で構成されている
。第１図Ｂは基板１′上の銅箔２より所望の回路を形成
するために銅箔２上にエツチングレジスト膜３を形成す
る工程である。第１図Ｃはエツチングにより不要な銅箔
部を除去し、不要となったエツチングレジスト膜３を剥
離し、回路を形成する工程である。第１図りはハンダ付
時における不必要な回路間のブリッジ現象の防止、ある
いは必要以外のハンダ付着によるハンダロスの防止等の
ためのソルダーレジスト膜４を銅箔ランド部分２′以外
に形成する工程である。第１図Ｅは電子部品を実装する
ための貫通孔６をあける工程である。

ところが前記のような方法では、ソルダーレジスト膜４
をシルク印刷によって施す場合、レジストインクが銅箔
ランド部分２′にまで付着したり、基板１′面と回路と
しての銅箔２の厚み（３６μ）とのギャップの存在によ
ってレジストインクのにじみ現象が発生して銅箔ランド
部分２′の周囲にレジストインクかにじんで付着するこ
ととなりハンダ付不良の重大な要因となるばかりでなく
、プリント配線板の電気的な接続、信頼性を著しく阻害
するという欠点があった。

前記欠点を解消する方法として、所望の銅箔回路を形成
した後、銅箔ランド部分にカバーコートを施し次にソル
ダーレジスト膜を施し、その後前記銅箔ランド部分のカ
バーコートを剥離する方法があった。

以下第２図を参照しながら説明する。

銅箔回路を形成するまでは従来の第１図に示した方法と
同様である。次に第２図Ａに示すように銅箔ランド部分
２′のみにカバーコート６を形成する。

第２図Ｂは銅箔部分以外にソルダーレジスト膜４を形成
する工程である。第２図Ｃは前記カバーコート６を剥離
する工程である。

この方法によると銅箔ランド部分２′に合わせてカバー
コート６を形成するためカバーコート６と銅箔ランド部
分２′にズレが生ずると銅箔ランド部分２′の銅箔が一
部露出する。この状態でソルダーレジスト膜４を形成す
ると前記と同様な欠点を有することとなる。

発明の目的 本発明は前記欠点を解消し、ソルダレジストインクのに
じみのない高品質なプリント配線板の製造方法を提供す
るものである。

発明の構成 この目的を達成するために本発明のプリント配線板の製
造方法は、銅張積層板に所望の銅箔回路を形成する工程
と、銅箔回路形成面全面に紫外線硬化型ソルダーレジス
ト膜を形成する工程と、前記ソルダーレジスト膜を半硬
化する工程と、銅箔回路中のランド部分に紫外線を遮蔽
するレジスト膜を形成する工程と、前記ソルダーレジス
ト膜を紫外線照射により完全硬化する工程と、銅箔回路
中のランド部分の前記紫外線遮蔽レジスト膜及びソルダ
ーレジスト膜を剥離する工程より構成されており、この
構成によって銅箔ランド部分には、ソルダーレジスト膜
と紫外線遮蔽レジスト膜がコーティングされているため
、ソルダーレジスト膜を紫外線照射により完全硬化する
工程を得ても銅箔ランド部分のソルダーレジスト膜は完
全硬化されず、紫外線遮蔽レジスト膜を剥離すると同時
に銅箔ランド部分のソルダーレジスト膜も剥離すること
ができる。したがって銅箔ランド部分にはソルダーレジ
スト膜のにじみ現象は全く発生しないこととなる。

実施例の説明 以下本発明の一実施例を図面を参照しながら説明する。

第３図Ａ〜Ｆは本発明の一実施例における製造工程を示
す。第３図のＡで１は片面銅張積層板、１′は基板、２
は銅箔である。第３図Ｂは基板１′上の銅箔２より所望
の回路を形成するために銅箔２上にエツチングレジスト
膜３を形成する工程である。第３図Ｃはエツチングによ
り不要な銅箔部を除去し、不要となったエツチングレジ
スト膜３を剥離し回路を形成する工程である。第３図り
は銅箔回路形成面全面に紫外線硬化型ソルダーレジスト
膜４を形成し、半硬化する工程である。

第３図Σは銅箔回路中のランド部分のみに紫外線遮蔽レ
ジスト膜７を形成し、紫外線により前記ソルダーレジス
ト膜４を完全硬化させる工程である。

第３図Ｆは銅箔ランド部分２′の紫外線遮蔽レジスト膜
７及び紫外線遮蔽レジスト膜７により完全硬化されてい
ない紫外線硬化型ソルダーレジスト膜４を剥離する工程
である。

以上のように本実施例によれば、銅箔回路形成面全面に
紫外線硬化型ソルダーレジスト膜４を形成する工程と、
前記ソルダーレジスト膜４を半硬化する工程と、銅箔回
路中のランド部分に紫外線を遮蔽するレジスト膜７を形
成する工程と、前記ソルダーレジスト膜４を紫外線照射
により完全硬化させる工程と、銅箔回路中のランド部分
の前記紫外線遮蔽レジスト膜７及びソルダーレジスト膜
４を剥離する工程を設けることにより、銅箔ランド部分
２′にはソルダーレジスト膜４と紫外線遮蔽レジスト膜
７がコーティングされることになり、ソルダーレジスト
膜４を紫外線照射により完全硬化する工程を得ても銅箔
ランド部分２′のソルダーレジスト膜４は完全硬化され
ず、紫外線遮蔽レジスト膜７を剥離すると同時に銅箔ラ
ンド部分２′のソルダーレジスト膜４も剥離することが
でき、銅箔ランド部分２′にはソルダーレジスト膜４の
にじみ現象は全く発生しないこととなる。

発明の効果 以上のように本発明は、銅箔回路面全面に紫外線硬化型
ソルダーレジスト膜を形成する工程と、前記ソルダーレ
ジスト膜を半硬化する工程と、銅箔回路中のランド部分
に紫外線を遮蔽するレジスト膜を形成する工程と、前記
ソルダーレジスト膜を紫外線照射により完全硬化させる
工程と、銅箔回路中のランド部分の前記紫外線遮蔽レジ
スト膜及びソルダーレジスト膜を剥離する工程を設ける
ことにより、銅箔ランド部分にはソルダーレジスト膜と
紫外線遮蔽レジスト膜がコーティングされることになり
ソルダーレジスト膜を紫外線照射により完全硬化する工
程を得ても銅箔ランド部分のソルダーレジスト膜は完全
硬化されず、紫外線遮蔽レジスト膜を剥離すると同時に
銅箔ランド部分のソルダーレジスト膜も剥離することが
できる。

したがって銅箔ランド部分にはソルダーレジスト膜のに
じみ現象は全く発生せずハンダ付不良を一挙に解決する
ことができ、プリント配線板の電気的接続、信頼性を大
幅に向上することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ−Ｅは従来の片面プリント配線板の製造方法の
工程を示す断面図、第２図Ａ−Ｃは従来方法の欠点を解
消した片面プリント配線板の製造方法の工程を示す断面
図、第３図Ａ−Ｆは本発明の一実施例における片面プリ
ント配線板の製造方法の工程を示す断面図である。 １・・・・・・片面銅張積層板、１′・・・・基板、２
・・・・・銅箔、２′・・・・・・銅箔ランド部分、３
・・・・エツチングレジスト膜、４・・・・・・ソルダ
ーレジスト膜、７・・・・・紫外線遮蔽レジスト膜。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名−第
　１　図 第２図 第３図 Ｆグ刀７万ｌ′

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 銅張積層板に所望の銅箔回路を形成する工程と、銅箔回
   路形成面全面に紫外線硬化型ソルダーレジスト膜を形成
   する工程と、前記ソルダーレジスト膜を半硬化する工程
   と、銅箔回路中のランド部分に紫外線を遮蔽するレジス
   ト膜を形成する工程と、前記ソルダーレジスト膜を紫外
   線照射により完全硬化する工程と銅箔回路中のランド部
   分の前記紫外線遮蔽レジスト膜及びソルダーレジスト膜
   を剥離する工程よりなることを特徴とするプリント配線
   板の製造方法。