JP2669407B2 - 印刷配線板及びその製造方法 - Google Patents
印刷配線板及びその製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、印刷配線板及びそ
の製造方法に関し、特に、高密度実装用の狭ピッチパッ
ド間にソルダ−レジストを歩留り良く形成し、且つ半田
ブリッジを低減することができる印刷配線板及びその製
造方法に関する。
の製造方法に関し、特に、高密度実装用の狭ピッチパッ
ド間にソルダ−レジストを歩留り良く形成し、且つ半田
ブリッジを低減することができる印刷配線板及びその製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器において高密度化が進ん
でおり、印刷配線板においても例外ではなく、高密度配
線や部品の高密度実装が可能な印刷配線板が要求されて
いる。このため、印刷配線板における回路間隔、パッド
間隔が年々狭小化している。
でおり、印刷配線板においても例外ではなく、高密度配
線や部品の高密度実装が可能な印刷配線板が要求されて
いる。このため、印刷配線板における回路間隔、パッド
間隔が年々狭小化している。
【０００３】ここで、印刷配線板の代表的な製造法につ
いて、図３を参照して説明する。なお、図３は、従来の
印刷配線板の製造法の一例を示す工程Ａ〜Ｃからなる工
程順断面図である。
いて、図３を参照して説明する。なお、図３は、従来の
印刷配線板の製造法の一例を示す工程Ａ〜Ｃからなる工
程順断面図である。
【０００４】従来法は、図３に示すように、工程Ａ（回
路パタ−ン形成工程）→工程Ｂ（ソルダ−レジスト露光
工程）→工程Ｃ（ソルダ−レジスト現像工程）からな
る。なお、図３において、31は部品実装用のパッド、32
は回路、33は感光性ソルダ−レジスト、33ａはソルダ−
レジスト膜、34はマスクフイルム、35はソルダ−ダムで
ある。
路パタ−ン形成工程）→工程Ｂ（ソルダ−レジスト露光
工程）→工程Ｃ（ソルダ−レジスト現像工程）からな
る。なお、図３において、31は部品実装用のパッド、32
は回路、33は感光性ソルダ−レジスト、33ａはソルダ−
レジスト膜、34はマスクフイルム、35はソルダ−ダムで
ある。
【０００５】上記従来法について詳細に説明すると、該
方法は、まず図３工程Ａに示すように、現像、エッチン
グを行うことで銅などから成る回路パタ−ンを形成す
る。次に、図３工程Ｂに示すように、感光性ソルダ−レ
ジスト33を塗布し、続いてマスクフイルム34を合わせ、
活性光線として紫外線を照射する。
方法は、まず図３工程Ａに示すように、現像、エッチン
グを行うことで銅などから成る回路パタ−ンを形成す
る。次に、図３工程Ｂに示すように、感光性ソルダ−レ
ジスト33を塗布し、続いてマスクフイルム34を合わせ、
活性光線として紫外線を照射する。
【０００６】その後、現像により前記感光性ソルダ−レ
ジスト33の非活性部を除去することで、図３工程Ｃに示
すような印刷配線板（回路32を保護するソルダ−レジス
ト膜33ａ、部品実装用のパッド31間に形成されたソルダ
−ダム35を有する所望の印刷配線板）を得ていた。
ジスト33の非活性部を除去することで、図３工程Ｃに示
すような印刷配線板（回路32を保護するソルダ−レジス
ト膜33ａ、部品実装用のパッド31間に形成されたソルダ
−ダム35を有する所望の印刷配線板）を得ていた。
【０００７】ところで、ソルダ−ダム35の細線形成は、
塗布された感光性ソルダ−レジスト33の厚さに影響され
る。つまり、感光性ソルダ−レジスト33が厚いと、活性
光線照射時にＳＲ下面への活性光線量が低下する。その
結果、前記した従来法では、現像後に形成されるソルダ
−ダム35についてみると、前掲の図３工程Ｃに示したよ
うにアンダ−カットが大きく、このため基材面との接触
面積が小さく、剥離しやすいという欠点を有している。
塗布された感光性ソルダ−レジスト33の厚さに影響され
る。つまり、感光性ソルダ−レジスト33が厚いと、活性
光線照射時にＳＲ下面への活性光線量が低下する。その
結果、前記した従来法では、現像後に形成されるソルダ
−ダム35についてみると、前掲の図３工程Ｃに示したよ
うにアンダ−カットが大きく、このため基材面との接触
面積が小さく、剥離しやすいという欠点を有している。
【０００８】上記欠点を解消する手段として、即ち部品
実装用のパッド間のソルダ−ダム形成において接着強度
及び解像度を向上させるため、特開平1−292893号公報
に記載されているように、感光性ソルダ−レジスト形成
工程を２工程に分けることが提案されている。この方法
を図４に基づいて説明する。
実装用のパッド間のソルダ−ダム形成において接着強度
及び解像度を向上させるため、特開平1−292893号公報
に記載されているように、感光性ソルダ−レジスト形成
工程を２工程に分けることが提案されている。この方法
を図４に基づいて説明する。
【０００９】図４は、従来の印刷配線板の製造法の他の
例(特開平1−292893号公報に記載の方法)を示す工程Ａ
〜Ｄからなる工程順断面図であって、工程Ａ(第１のソ
ルダ−レジスト露光工程)→工程Ｂ(第１のソルダ−レジ
スト現像工程)→工程Ｃ(第２のソルダ−レジスト露光工
程)→工程Ｄ(第２のソルダ−レジスト現像工程)からな
る。
例(特開平1−292893号公報に記載の方法)を示す工程Ａ
〜Ｄからなる工程順断面図であって、工程Ａ(第１のソ
ルダ−レジスト露光工程)→工程Ｂ(第１のソルダ−レジ
スト現像工程)→工程Ｃ(第２のソルダ−レジスト露光工
程)→工程Ｄ(第２のソルダ−レジスト現像工程)からな
る。
【００１０】この方法を詳細に説明すると、まず図４工
程Ａに示すように、第１の感光性ソルダ−レジスト43ａ
を比較的厚く塗布し、続いて指触乾燥、第１のマスクフ
イルム44ａ配設、活性光線照射、現像を行い、図４工程
Ｂに示すように、部品実装用のパッド41以外の部分(回
路42部分)にソルダ−レジスト膜43ａ’を設ける。次
に、図４工程Ｃに示すように、第２の感光性ソルダ−レ
ジスト43ｂを前記第１の感光性ソルダ−レジスト43ａよ
り薄く塗布し、指触乾燥、第２のマスクフイルム44ｂ配
設、活性光線照射、現像を行い、図４工程Ｄのように、
部品実装用のパッド41間にソルダ−ダム45を形成する。
程Ａに示すように、第１の感光性ソルダ−レジスト43ａ
を比較的厚く塗布し、続いて指触乾燥、第１のマスクフ
イルム44ａ配設、活性光線照射、現像を行い、図４工程
Ｂに示すように、部品実装用のパッド41以外の部分(回
路42部分)にソルダ−レジスト膜43ａ’を設ける。次
に、図４工程Ｃに示すように、第２の感光性ソルダ−レ
ジスト43ｂを前記第１の感光性ソルダ−レジスト43ａよ
り薄く塗布し、指触乾燥、第２のマスクフイルム44ｂ配
設、活性光線照射、現像を行い、図４工程Ｄのように、
部品実装用のパッド41間にソルダ−ダム45を形成する。
【００１１】このように特開平1−292893号公報に記載
の方法は、比較的厚い第１の感光性ソルダ−レジスト膜
43ａ’を回路42部分に形成し(図４工程Ａ〜Ｂ参照)、比
較的薄い第２の感光性ソルダ−レジスト43ｂからなるソ
ルダ−ダム45を部品実装用のパッド41間に形成する(図
４工程Ｃ〜Ｄ参照)方法であり、ソルダ−レジスト形成
工程を２工程に分ける方法である 。
の方法は、比較的厚い第１の感光性ソルダ−レジスト膜
43ａ’を回路42部分に形成し(図４工程Ａ〜Ｂ参照)、比
較的薄い第２の感光性ソルダ−レジスト43ｂからなるソ
ルダ−ダム45を部品実装用のパッド41間に形成する(図
４工程Ｃ〜Ｄ参照)方法であり、ソルダ−レジスト形成
工程を２工程に分ける方法である 。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】前掲の図３に示した従
来法では、前記したとおり、形成されたソルダ−ダム35
は、アンダ−カットが大きく(図３工程Ｃ参照)、このた
め基材面との接触面積が小さく、剥離しやすいという欠
点を有している。
来法では、前記したとおり、形成されたソルダ−ダム35
は、アンダ−カットが大きく(図３工程Ｃ参照)、このた
め基材面との接触面積が小さく、剥離しやすいという欠
点を有している。
【００１３】一方、上記欠点を解消する手段として提案
されている前記特開平1−292893号公報に記載の方法に
よれば、狭ピッチパッド間のソルダ−ダム形成において
接着強度及び解像度が向上し、前記従来法でみられるア
ンダ−カットが極めて少ない利点を有するけれども、前
掲の図４工程Ｄに示したように、ソルダ−ダム45がパッ
ド41より薄く形成されることになる。そのため、半田付
け工程において半田ブリッジの発生原因となり、半田ブ
リッジを度々引き起こすという問題があった。
されている前記特開平1−292893号公報に記載の方法に
よれば、狭ピッチパッド間のソルダ−ダム形成において
接着強度及び解像度が向上し、前記従来法でみられるア
ンダ−カットが極めて少ない利点を有するけれども、前
掲の図４工程Ｄに示したように、ソルダ−ダム45がパッ
ド41より薄く形成されることになる。そのため、半田付
け工程において半田ブリッジの発生原因となり、半田ブ
リッジを度々引き起こすという問題があった。
【００１４】本発明は、前記欠点及び問題点に鑑み成さ
れたものであって、本発明の技術的課題とするところ
は、半田ブリッジを防止し得る印刷配線板を提供するこ
とにあり、また、細線形成性を向上させ、且つ半田ブリ
ッジを防止するソルダ−ダム形成法に係る印刷配線板の
製造方法を提供することにある。
れたものであって、本発明の技術的課題とするところ
は、半田ブリッジを防止し得る印刷配線板を提供するこ
とにあり、また、細線形成性を向上させ、且つ半田ブリ
ッジを防止するソルダ−ダム形成法に係る印刷配線板の
製造方法を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記技術的課題を達成す
るため、本発明に係る印刷配線板は、パッド部の導体厚
が他の導体厚より薄い構成からなることを特徴とし、ま
た、本発明に係る印刷配線板の製造方法は、上記構成か
らなる印刷配線板を製造するため、ソルダ−ダムを形成
するに先立ってパッド部の導体部をエッチングする工程
を含むことを特徴とする。
るため、本発明に係る印刷配線板は、パッド部の導体厚
が他の導体厚より薄い構成からなることを特徴とし、ま
た、本発明に係る印刷配線板の製造方法は、上記構成か
らなる印刷配線板を製造するため、ソルダ−ダムを形成
するに先立ってパッド部の導体部をエッチングする工程
を含むことを特徴とする。
【００１６】即ち、本発明に係る印刷配線板は、「回路
を保護するためのソルダ−レジスト膜を形成し、かつ部
品実装用パッド間にソルダ−ダムを形成してなる印刷配
線板において、前記部品実装用パッド部の導体厚が他の
導体厚より薄く構成してなることを特徴とする印刷配線
板。」(請求項１)を要旨とする。
を保護するためのソルダ−レジスト膜を形成し、かつ部
品実装用パッド間にソルダ−ダムを形成してなる印刷配
線板において、前記部品実装用パッド部の導体厚が他の
導体厚より薄く構成してなることを特徴とする印刷配線
板。」(請求項１)を要旨とする。
【００１７】また、本発明に係る印刷配線板の製造方法
は、「基板の回路に保護用ソルダ−レジスト膜を形成
し、かつ実装用パッド間にソルダ−ダムを形成する印刷
配線板の製造方法において、(1) 回路パタ−ンを形成し
た印刷配線板に感光性エッチングレジストを被膜する工
程、(2) 感光性エッチングレジストに活性光線を照射す
る工程、(3) 非活性部の感光性エッチングレジストを除
去する工程、(4) 感光性エッチングレジストに被覆され
ていない面をエッチングする工程、(5) 感光性エッチン
グレジストを除去する工程、(6) 感光性ソルダ−レジス
トを塗布する工程、(7) 感光性ソルダ−レジストに活性
光線を照射する工程、(8) 非活性部の感光性ソルダ−レ
ジストを除去する工程、を有することを特徴とする印刷
配線板の製造方法。」(請求項２)を要旨とする。
は、「基板の回路に保護用ソルダ−レジスト膜を形成
し、かつ実装用パッド間にソルダ−ダムを形成する印刷
配線板の製造方法において、(1) 回路パタ−ンを形成し
た印刷配線板に感光性エッチングレジストを被膜する工
程、(2) 感光性エッチングレジストに活性光線を照射す
る工程、(3) 非活性部の感光性エッチングレジストを除
去する工程、(4) 感光性エッチングレジストに被覆され
ていない面をエッチングする工程、(5) 感光性エッチン
グレジストを除去する工程、(6) 感光性ソルダ−レジス
トを塗布する工程、(7) 感光性ソルダ−レジストに活性
光線を照射する工程、(8) 非活性部の感光性ソルダ−レ
ジストを除去する工程、を有することを特徴とする印刷
配線板の製造方法。」(請求項２)を要旨とする。
【００１８】
【発明の実施の形態】本発明において、上記(1)の感光
性エッチングレジスト、(6)の感光性ソルダ−レジスト
としては、印刷配線板の技術分野で通常用いられている
レジストを任意に使用することができ、本発明で特に限
定するものではない。なお、上記(6)の「感光性ソルダ
−レジストを塗布する工程」に続いて、例えば「この感
光性ソルダ−レジストを指触乾燥する工程」を設けるこ
ともできる。
性エッチングレジスト、(6)の感光性ソルダ−レジスト
としては、印刷配線板の技術分野で通常用いられている
レジストを任意に使用することができ、本発明で特に限
定するものではない。なお、上記(6)の「感光性ソルダ
−レジストを塗布する工程」に続いて、例えば「この感
光性ソルダ−レジストを指触乾燥する工程」を設けるこ
ともできる。
【００１９】また、本発明において、「回路を保護する
ためのソルダ−レジスト膜の形成」「部品実装用パッド
間のソルダ−ダムの形成」を１工程で行うことができる
が、従来技術のように、２工程に分けることもでき、い
ずれも本発明に包含されるものである。
ためのソルダ−レジスト膜の形成」「部品実装用パッド
間のソルダ−ダムの形成」を１工程で行うことができる
が、従来技術のように、２工程に分けることもでき、い
ずれも本発明に包含されるものである。
【００２０】
【実施例】次に、本発明の実施例を図１及び図２に基づ
いて詳細に説明するが、本発明は、以下の実施例に限定
されるものではなく、前記した本発明の要旨の範囲内で
種々変更できるものである。
いて詳細に説明するが、本発明は、以下の実施例に限定
されるものではなく、前記した本発明の要旨の範囲内で
種々変更できるものである。
【００２１】（実施例１）図１は、本発明による印刷配
線板の製造方法の一実施例(実施例１)を示す工程Ａ〜Ｇ
からなる工程順断面図である。
線板の製造方法の一実施例(実施例１)を示す工程Ａ〜Ｇ
からなる工程順断面図である。
【００２２】本実施例１は、図１に示すように、工程Ａ
(エッチングレジスト露光工程)→工程Ｂ(エッチングレ
ジスト現像工程)→工程Ｃ(エッチング、剥離工程)→工
程Ｄ(第１のソルダ−レジスト露光工程)→工程Ｅ(第１
のソルダ−レジスト現像工程)→工程Ｆ(第２のソルダ−
レジスト露光工程)→工程Ｇ(第２のソルダ−レジスト現
像工程)からなる。
(エッチングレジスト露光工程)→工程Ｂ(エッチングレ
ジスト現像工程)→工程Ｃ(エッチング、剥離工程)→工
程Ｄ(第１のソルダ−レジスト露光工程)→工程Ｅ(第１
のソルダ−レジスト現像工程)→工程Ｆ(第２のソルダ−
レジスト露光工程)→工程Ｇ(第２のソルダ−レジスト現
像工程)からなる。
【００２３】即ち、まず図１工程Ａに示すように、基板
10の全面に感光性エッチングレジスト13(膜厚40〜50μ
ｍ)を真空ラミネ−ト(圧力：3kg/cm2、速度：2.0m/mi
n、温度：105℃、真空度：60mmHg)し、部品実装用のパ
ッド11(銅厚：50μｍ、パッド幅：150μｍ、パッド間
隙：150μｍ)以外の場所に対して第１のマスクフイルム
14を使用し、活性光線として紫外線を照射(160mJ/cm2)
する。
10の全面に感光性エッチングレジスト13(膜厚40〜50μ
ｍ)を真空ラミネ−ト(圧力：3kg/cm2、速度：2.0m/mi
n、温度：105℃、真空度：60mmHg)し、部品実装用のパ
ッド11(銅厚：50μｍ、パッド幅：150μｍ、パッド間
隙：150μｍ)以外の場所に対して第１のマスクフイルム
14を使用し、活性光線として紫外線を照射(160mJ/cm2)
する。
【００２４】次いで、図１工程Ｂに示すように、現像液
(Na2CO3：10g/l、温度：30℃)にて現像を行い、部品実
装用パッド11上の感光性エッチングレジスト13を溶解
し、レジストパタ−ン13ａを形成する。
(Na2CO3：10g/l、温度：30℃)にて現像を行い、部品実
装用パッド11上の感光性エッチングレジスト13を溶解
し、レジストパタ−ン13ａを形成する。
【００２５】その後、図１工程Ｃに示すように、塩化第
２銅液(Cu2+：80〜140g/l、Cu+：5〜20g/l、Na+：0〜20
g/l、HCl：50〜100g/l)又は塩化第２鉄液(Fe2+：5〜15g
/l、Fe3+：85〜95g/l、Cl：280〜320g/l)により、レジ
ストパタ−ン13ａに被覆されていない部品実装用のパッ
ド11を25μｍエッチングし、銅厚の薄い部品実装用パッ
ド11ａ(銅厚：25μｍ、パッド幅：150μｍ、パッド間
隙：150μｍ)を形成する。
２銅液(Cu2+：80〜140g/l、Cu+：5〜20g/l、Na+：0〜20
g/l、HCl：50〜100g/l)又は塩化第２鉄液(Fe2+：5〜15g
/l、Fe3+：85〜95g/l、Cl：280〜320g/l)により、レジ
ストパタ−ン13ａに被覆されていない部品実装用のパッ
ド11を25μｍエッチングし、銅厚の薄い部品実装用パッ
ド11ａ(銅厚：25μｍ、パッド幅：150μｍ、パッド間
隙：150μｍ)を形成する。
【００２６】次に、図１工程Ｄに示すように、第１の感
光性ソルダ−レジスト15をカ−テンコ−ト法又はスプレ
−コ−ト法にて塗布(塗布厚：10〜50μｍ)し、第２のマ
スクフィルム16を使用し、活性光線として紫外線を照射
(500mJ/cm2)する。続いて、図１工程Ｅに示すように、
現像液(Na2CO3：10g/l、温度：30℃)にて現像を行い、
部品実装用パッド11ａ以外の場所(回路12部分)にソルダ
−レジスト膜15ａを形成する。
光性ソルダ−レジスト15をカ−テンコ−ト法又はスプレ
−コ−ト法にて塗布(塗布厚：10〜50μｍ)し、第２のマ
スクフィルム16を使用し、活性光線として紫外線を照射
(500mJ/cm2)する。続いて、図１工程Ｅに示すように、
現像液(Na2CO3：10g/l、温度：30℃)にて現像を行い、
部品実装用パッド11ａ以外の場所(回路12部分)にソルダ
−レジスト膜15ａを形成する。
【００２７】その後、図工程Ｆに示すように、第２の感
光性ソルダ−レジスト17をカ−テンコ−ト法又はスプレ
−コ−ト法にて塗布(塗布厚：25μｍ)し、第３のマスク
フィルム18を使用し、活性光線として紫外線を照射(400
mJ/cm2)する。次いで、図１工程Ｇに示すように、現像
液(Na2CO3：10g/l、温度：30℃)にて現像を行い、部品
実装用パッド11ａ間にソルダ−ダム19(膜厚：25μｍ、
幅：50μｍ)を形成する。
光性ソルダ−レジスト17をカ−テンコ−ト法又はスプレ
−コ−ト法にて塗布(塗布厚：25μｍ)し、第３のマスク
フィルム18を使用し、活性光線として紫外線を照射(400
mJ/cm2)する。次いで、図１工程Ｇに示すように、現像
液(Na2CO3：10g/l、温度：30℃)にて現像を行い、部品
実装用パッド11ａ間にソルダ−ダム19(膜厚：25μｍ、
幅：50μｍ)を形成する。
【００２８】本実施例１では、ソルダ−ダム19の厚さが
25μｍと薄いため、第２の感光性ソルダ−レジスト17の
下面まで十分重合し、アンダ−カットが極めて少なく、
細線密着性が向上し、幅50μｍのソルダ−ダム残存率が
従来より80％→90％と向上した。また、ソルダ−ダム19
の高さと部品実装用パッド11ａの厚さが同等(25μｍ)で
あるため、半田ブリッジを起こし難く、歩留りが90％→
95％へ向上した。
25μｍと薄いため、第２の感光性ソルダ−レジスト17の
下面まで十分重合し、アンダ−カットが極めて少なく、
細線密着性が向上し、幅50μｍのソルダ−ダム残存率が
従来より80％→90％と向上した。また、ソルダ−ダム19
の高さと部品実装用パッド11ａの厚さが同等(25μｍ)で
あるため、半田ブリッジを起こし難く、歩留りが90％→
95％へ向上した。
【００２９】（実施例２）図２は 本発明による印刷配
線板の製造方法の他の実施例(実施例２)を示す工程Ａ〜
Ｅからなる工程順断面図である。
線板の製造方法の他の実施例(実施例２)を示す工程Ａ〜
Ｅからなる工程順断面図である。
【００３０】本実施例２では、図２に示すように、工程
Ａ(エッチングレジスト露光工程)→工程Ｂ(エッチング
レジスト現像工程)→工程Ｃ(エッチング、剥離工程)→
工程Ｄ(ソルダ−レジスト露光工程)→工程Ｅ(ソルダ−
レジスト現像工程)からなり、ソルダ−レジスト形成工
程を２工程に分けないで、１工程とする点で前記実施例
１と相違する。
Ａ(エッチングレジスト露光工程)→工程Ｂ(エッチング
レジスト現像工程)→工程Ｃ(エッチング、剥離工程)→
工程Ｄ(ソルダ−レジスト露光工程)→工程Ｅ(ソルダ−
レジスト現像工程)からなり、ソルダ−レジスト形成工
程を２工程に分けないで、１工程とする点で前記実施例
１と相違する。
【００３１】この実施例２について詳細に説明すると、
まず図２工程Ａに示すように、基板20の全面に感光性エ
ッチングレジスト23(膜厚40〜50μｍ)を真空ラミネ−ト
(圧力：3kg/cm2、速度：2.0m/min、温度：105℃、真空
度：60mmHg)し、部品実装用パッド21(銅厚：50μｍ、パ
ッド幅：150μｍ、パッド間隙：150μｍ)以外の場所に
対して第１のマスクフィルム24を使用し、活性光線とし
て紫外線を照射(160mJ/cm2)する。
まず図２工程Ａに示すように、基板20の全面に感光性エ
ッチングレジスト23(膜厚40〜50μｍ)を真空ラミネ−ト
(圧力：3kg/cm2、速度：2.0m/min、温度：105℃、真空
度：60mmHg)し、部品実装用パッド21(銅厚：50μｍ、パ
ッド幅：150μｍ、パッド間隙：150μｍ)以外の場所に
対して第１のマスクフィルム24を使用し、活性光線とし
て紫外線を照射(160mJ/cm2)する。
【００３２】次いで、図２工程Ｂに示すように、現像液
(Na2CO3：10g/l、温度：30℃)にて現像を行い、部品実
装用パッド21上の感光性エッチングレジスト23を溶解
し、レジストパタ−ン23ａを形成する。
(Na2CO3：10g/l、温度：30℃)にて現像を行い、部品実
装用パッド21上の感光性エッチングレジスト23を溶解
し、レジストパタ−ン23ａを形成する。
【００３３】その後、図２工程Ｃに示すように、塩化第
２銅液(Cu2+：80〜140g/l、Cu+：5〜20g/l、Na+：0〜20
g/l、HCl：50〜100g/l)又は塩化第２鉄液(Fe2+：5〜15g
/l、Fe3+：85〜95g/l、Cl：280〜320g/l)により、レジ
ストパタ−ン23ａに被覆されていない部品実装用パッド
21を25μｍエッチングし、銅厚の薄い部品実装用パッド
21ａ(銅厚：50μｍ、パッド幅：150μｍ、パッド間隙：
150μｍ)を形成する。
２銅液(Cu2+：80〜140g/l、Cu+：5〜20g/l、Na+：0〜20
g/l、HCl：50〜100g/l)又は塩化第２鉄液(Fe2+：5〜15g
/l、Fe3+：85〜95g/l、Cl：280〜320g/l)により、レジ
ストパタ−ン23ａに被覆されていない部品実装用パッド
21を25μｍエッチングし、銅厚の薄い部品実装用パッド
21ａ(銅厚：50μｍ、パッド幅：150μｍ、パッド間隙：
150μｍ)を形成する。
【００３４】次に、図２工程Ｄに示すように、感光性ソ
ルダ−レジスト25をスクリ−ン印刷法にて塗布(塗布
厚：5〜50μｍ)する。スクリ−ン印刷法では、スキ−ジ
ング時に圧力をかけるため、感光性ソルダ−レジスト25
は銅厚とほぼ同等の厚さに充填される。その後、第２の
マスクフィルム26を使用し、活性光線として紫外線を照
射(500mJ/cm2)する。
ルダ−レジスト25をスクリ−ン印刷法にて塗布(塗布
厚：5〜50μｍ)する。スクリ−ン印刷法では、スキ−ジ
ング時に圧力をかけるため、感光性ソルダ−レジスト25
は銅厚とほぼ同等の厚さに充填される。その後、第２の
マスクフィルム26を使用し、活性光線として紫外線を照
射(500mJ/cm2)する。
【００３５】次いで、図２工程Ｅに示すように、現像液
(Na2CO3：10g/l、温度：30℃)にて現像を行い、部品実
装用パッド21ａ以外の場所(回路22部分)にソルダ−レジ
スト膜25ａを、また、部品実装用パッド21ａ間にソルダ
−ダム27(膜厚：25μｍ、幅：50μｍ)を形成する。
(Na2CO3：10g/l、温度：30℃)にて現像を行い、部品実
装用パッド21ａ以外の場所(回路22部分)にソルダ−レジ
スト膜25ａを、また、部品実装用パッド21ａ間にソルダ
−ダム27(膜厚：25μｍ、幅：50μｍ)を形成する。
【００３６】本実施例２では、ソルダ−ダム27の厚さが
25μｍと薄いため、感光性ソルダ−レジスト25の下面ま
で十分重合し、アンダ−カットが極めて少なく、細線密
着性が向上し、幅50μｍのソルダ−ダム残存率が従来よ
り80％→90％と向上した。また、ソルダ−ダム27の高さ
と部品実装用パッド21ａの厚さが同等(25μｍ)であるた
め、半田ブリッジを起こし難く、歩留まりが90％→95％
へ向上した。
25μｍと薄いため、感光性ソルダ−レジスト25の下面ま
で十分重合し、アンダ−カットが極めて少なく、細線密
着性が向上し、幅50μｍのソルダ−ダム残存率が従来よ
り80％→90％と向上した。また、ソルダ−ダム27の高さ
と部品実装用パッド21ａの厚さが同等(25μｍ)であるた
め、半田ブリッジを起こし難く、歩留まりが90％→95％
へ向上した。
【００３７】
【発明の効果】本発明は、以上詳記したとおり、ソルダ
−レジスト膜を薄くして細線密着性を向上させると共
に、部品実装用パッド部の導体厚を他の導体厚より薄く
することで、半田ブリッジを低減する印刷配線板を提供
することが可能となる効果が生じる。特に、本発明によ
れば、高密度実装用の狭ピッチパッド間にソルダ−レジ
ストを歩留り良く形成することができ、且つ半田ブリッ
ジを低減することができる効果が生じる。
−レジスト膜を薄くして細線密着性を向上させると共
に、部品実装用パッド部の導体厚を他の導体厚より薄く
することで、半田ブリッジを低減する印刷配線板を提供
することが可能となる効果が生じる。特に、本発明によ
れば、高密度実装用の狭ピッチパッド間にソルダ−レジ
ストを歩留り良く形成することができ、且つ半田ブリッ
ジを低減することができる効果が生じる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による印刷配線板の製造方法の一実施例
(実施例１)を示す工程Ａ〜Ｇからなる工程順断面図
(実施例１)を示す工程Ａ〜Ｇからなる工程順断面図
【図２】本発明による印刷配線板の製造方法の他の実施
例(実施例２)を示す工程Ａ〜Ｅからなる工程順断面図
例(実施例２)を示す工程Ａ〜Ｅからなる工程順断面図
【図３】従来の印刷配線板の製造法の一例を示す工程Ａ
〜Ｃからなる工程順断面図
〜Ｃからなる工程順断面図
【図４】従来の印刷配線板の製造法の他の例を示す工程
Ａ〜Ｄからなる工程順断面図
Ａ〜Ｄからなる工程順断面図
１０ 基板 １１，１１ａ パッド １２ 回路 １３ 感光性エッチングレジスト １３ａ レジストパタ−ン １４ 第１のマスクフイルム １５ 第１の感光性ソルダ−レジスト １５ａ ソルダ−レジスト膜 １６ 第２のマスクフィルム １７ 第２の感光性ソルダ−レジスト １８ 第３のマスクフィルム １９ ソルダ−ダム ２０ 基板 ２１，２１ａ パッド ２２ 回路 ２３ 感光性エッチングレジスト ２３ａ レジストパタ−ン ２４ 第１のマスクフィルム ２５ 感光性ソルダ−レジスト ２６ 第２のマスクフィルム ２７ ソルダ−ダム ３１ パッド ３２ 回路 ３３ 感光性ソルダ−レジスト ３３ａ ソルダ−レジスト膜 ３４ マスクフイルム ３５ ソルダ−ダム ４１ パッド ４２ 回路 ４３ａ 第１の感光性ソルダ−レジスト ４３ａ’ ソルダ−レジスト膜 ４３ｂ 第２の感光性ソルダ−レジスト ４４ａ 第１のマスクフイルム ４４ｂ 第２のマスクフイルム ４５ ソルダ−ダム
Claims (2)
- 【請求項１】 回路を保護するためのソルダ−レジスト
膜を形成し、かつ部品実装用パッド間にソルダ−ダムを
形成してなる印刷配線板において、前記部品実装用パッ
ド部の導体厚が他の導体厚より薄く構成してなることを
特徴とする印刷配線板。 - 【請求項２】 基板の回路に保護用ソルダ−レジスト膜
を形成し、かつ実装用パッド間にソルダ−ダムを形成す
る印刷配線板の製造方法において、(1) 回路パタ−ンを
形成した印刷配線板に感光性エッチングレジストを被膜
する工程、(2) 感光性エッチングレジストに活性光線を
照射する工程、(3) 非活性部の感光性エッチングレジス
トを除去する工程、(4) 感光性エッチングレジストに被
覆されていない面をエッチングする工程、(5) 感光性エ
ッチングレジストを除去する工程、(6) 感光性ソルダ−
レジストを塗布する工程、(7) 感光性ソルダ−レジスト
に活性光線を照射する工程、(8) 非活性部の感光性ソル
ダ−レジストを除去する工程、を有することを特徴とす
る印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19696195A JP2669407B2 (ja) | 1995-07-10 | 1995-07-10 | 印刷配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19696195A JP2669407B2 (ja) | 1995-07-10 | 1995-07-10 | 印刷配線板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0927673A JPH0927673A (ja) | 1997-01-28 |
| JP2669407B2 true JP2669407B2 (ja) | 1997-10-27 |
Family
ID=16366532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19696195A Expired - Fee Related JP2669407B2 (ja) | 1995-07-10 | 1995-07-10 | 印刷配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2669407B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002252311A (ja) * | 2001-02-26 | 2002-09-06 | Kyocera Corp | 電子部品搭載用基板 |
| JP4623852B2 (ja) * | 2001-03-29 | 2011-02-02 | 京セラ株式会社 | 電子部品搭載用基板 |
-
1995
- 1995-07-10 JP JP19696195A patent/JP2669407B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0927673A (ja) | 1997-01-28 |
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