JPH0927673A - 印刷配線板及びその製造方法 - Google Patents
印刷配線板及びその製造方法Info
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- JPH0927673A JPH0927673A JP19696195A JP19696195A JPH0927673A JP H0927673 A JPH0927673 A JP H0927673A JP 19696195 A JP19696195 A JP 19696195A JP 19696195 A JP19696195 A JP 19696195A JP H0927673 A JPH0927673 A JP H0927673A
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Abstract
レジストを歩留り良く形成し、且つ半田ブリッジを低減
することができる印刷配線板の製造方法を提供するこ
と。 【解決手段】 工程A(基板20に感光性エッチングレジ
スト23を真空ラミネ−トし、第1のマスクフィルム24を
使用して紫外線を照射する工程)→工程B(現像してレ
ジストパタ−ン23aを形成する工程)→工程C(パッド
21をエッチングして銅厚の薄い部品実装用パツド21aを
形成する工程)→工程D(感光性ソルダ−レジスト25を
塗布した後、第2のマスクフィルム26を使用して紫外線
を照射する工程)→工程E(現像を行い、部品実装用パ
ッド21a以外の場所(回路22部分)にソルダ−レジスト膜
25aを、また、部品実装用パッド21a間にソルダ−ダム
27を形成する工程)からなる。
Description
の製造方法に関し、特に、高密度実装用の狭ピッチパッ
ド間にソルダ−レジストを歩留り良く形成し、且つ半田
ブリッジを低減することができる印刷配線板及びその製
造方法に関する。
でおり、印刷配線板においても例外ではなく、高密度配
線や部品の高密度実装が可能な印刷配線板が要求されて
いる。このため、印刷配線板における回路間隔、パツド
間隔が年々極小化している。
いて、図3を参照して説明する。なお、図3は、従来の
印刷配線板の製造法の一例を示す工程A〜Cからなる工
程順断面図である。
路パタ−ン形成工程)→工程B(ソルダ−レジスト露光
工程)→工程C(ソルダ−レジスト現像工程)からな
る。なお、図3において、31は部品実装用のパッド、32
は回路、33は感光性ソルダ−レジスト、33aはソルダ−
レジスト膜、34はマスクフイルム、35はソルダ−ダムで
ある。
方法は、まず図3工程Aに示すように、現像、エッチン
グを行うことで銅などから成る回路パタ−ンを形成す
る。次に、図3工程Bに示すように、感光性ソルダ−レ
ジスト33を塗布し、続いてマスクフイルム34を合わせ、
活性光線として紫外線を照射する。
ジスト33の非活性部を除去することで、図3工程Cに示
すような印刷配線板(回路32を保護するソルダ−レジス
ト膜33a、部品実装用のパッド31間に形成されたソルダ
−ダム35を有する所望の印刷配線板)を得ていた。
塗布された感光性ソルダ−レジスト33の厚さに影響され
る。つまり、感光性ソルダ−レジスト33が厚いと、活性
光線照射時にSR下面への活性光線量が低下する。その
結果、前記した従来法では、現像後に形成されるソルダ
−ダム35についてみると、前掲の図3工程Cに示したよ
うにアンダ−カットが大きく、このため基材面との接触
面積が小さく、剥離しやすいという欠点を有している。
実装用のパッド間のソルダ−ダム形成において接着強度
及び解像度を向上させるため、特開平1−292893号公報
に記載されているように、感光性ソルダ−レジスト形成
工程を2工程に分けることが提案されている。この方法
を図4に基づいて説明する。
例(特開平1−292893号公報に記載の方法)を示す工程A
〜Dからなる工程順断面図であって、工程A(第1のソ
ルダ−レジスト露光工程)→工程B(第1のソルダ−レジ
スト現像工程)→工程C(第2のソルダ−レジスト露光工
程)→工程D(第2のソルダ−レジスト現像工程)からな
る。
程Aに示すように、第1の感光性ソルダ−レジスト43a
を比較的厚く塗布し、続いて指触乾燥、第1のマスクフ
イルム44a配設、活性光線照射、現像を行い、図4工程
Bに示すように、部品実装用のパッド41以外の部分(回
路42部分)にソルダ−レジスト膜43a’を設ける。次
に、図4工程Cに示すように、第2の感光性ソルダ−レ
ジスト43bを前記第1の感光性ソルダ−レジスト43aよ
り薄く塗布し、指触乾燥、第2のマスクフイルム44b配
設、活性光線照射、現像を行い、図4工程Dのように、
部品実装用のパッド41間にソルダ−ダム45を形成する。
の方法は、比較的厚い第1の感光性ソルダ−レジスト膜
43a’を回路42部分に形成し(図4工程A〜B参照)、比
較的薄い第2の感光性ソルダ−レジスト43bからなるソ
ルダ−ダム45を部品実装用のパッド41間に形成する(図
4工程C〜D参照)方法であり、ソルダ−レジスト形成
工程を2工程に分ける方法である 。
来法では、前記したとおり、形成されたソルダ−ダム35
は、アンダ−カットが大きく(図3工程C参照)、このた
め基材面との接触面積が小さく、剥離しやすいという欠
点を有している。
されている前記特開平1−292893号公報に記載の方法に
よれば、狭ピッチパッド間のソルダ−ダム形成において
接着強度及び解像度が向上し、前記従来法でみられるア
ンダ−カットが極めて少ない利点を有するけれども、前
掲の図4工程Dに示したように、ソルダ−ダム45がパッ
ド41より薄く形成されることになる。そのため、半田付
け工程において半田ブリッジの発生原因となり、半田ブ
リッジを度々引き起こすという問題があった。
れたものであって、本発明の技術的課題とするところ
は、半田ブリッジを防止し得る印刷配線板を提供するこ
とにあり、また、細線形成性を向上させ、且つ半田ブリ
ッジを防止するソルダ−ダム形成法に係る印刷配線板の
製造方法を提供することにある。
るため、本発明に係る印刷配線板は、パッド部の導体厚
が他の導体厚より薄い構成からなることを特徴とし、ま
た、本発明に係る印刷配線板の製造方法は、上記構成か
らなる印刷配線板を製造するため、ソルダ−ダムを形成
するに先立ってパッド部の導体部をエッチングする工程
を含むことを特徴とする。
を保護するためのソルダ−レジスト膜を形成し、かつ部
品実装用パッド間にソルダ−ダムを形成してなる印刷配
線板において、前記部品実装用パッド部の導体厚が他の
導体厚より薄く構成してなることを特徴とする印刷配線
板。」(請求項1)を要旨とする。
は、「基板の回路に保護用ソルダ−レジスト膜を形成
し、かつ実装用パッド間にソルダ−ダムを形成する印刷
配線板の製造方法において、(1) 回路パタ−ンを形成し
た印刷配線板に感光性エッチングレジストを被膜する工
程、(2) 感光性エッチングレジストに活性光線を照射す
る工程、(3) 非活性部の感光性エッチングレジストを除
去する工程、(4) 感光性エッチングレジストに被覆され
ていない面をエッチングする工程、(5) 感光性エッチン
グレジストを除去する工程、(6) 感光性ソルダ−レジス
トを塗布する工程、(7) 感光性ソルダ−レジストに活性
光線を照射する工程、(8) 非活性部の感光性ソルダ−レ
ジストを除去する工程、を有することを特徴とする印刷
配線板の製造方法。」(請求項2)を要旨とする。
性エッチングレジスト、(6)の感光性ソルダ−レジスト
としては、印刷配線板の技術分野で通常用いられている
レジストを任意に使用することができ、本発明で特に限
定するものではない。なお、上記(6)の「感光性ソルダ
−レジストを塗布する工程」に続いて、例えば「この感
光性ソルダ−レジストを指触乾燥する工程」を設けるこ
ともできる。
ためのソルダ−レジスト膜の形成」「部品実装用パッド
間のソルダ−ダムの形成」を1工程で行うことができる
が、従来技術のように、2工程に分けることもでき、い
ずれも本発明に包含されるものである。
いて詳細に説明するが、本発明は、以下の実施例に限定
されるものではなく、前記した本発明の要旨の範囲内で
種々変更できるものである。
線板の製造方法の一実施例(実施例1)を示す工程A〜G
からなる工程順断面図である。
(エッチングレジスト露光工程)→工程B(エッチングレ
ジスト現像工程)→工程C(エッチング、剥離工程)→工
程D(第1のソルダ−レジスト露光工程)→工程E(第1
のソルダ−レジスト現像工程)→工程F(第2のソルダ−
レジスト露光工程)→工程G(第2のソルダ−レジスト現
像工程)からなる。
10の全面に感光性エッチングレジスト13(膜厚40〜50μ
m)を真空ラミネ−ト(圧力:3kg/cm2、速度:2.0m/mi
n、温度:105℃、真空度:60mmHg)し、部品実装用のパ
ッド11(銅厚:50μm、パッド幅:150μm、パッド間
隙:150μm)以外の場所に対して第1のマスクフイルム
14を使用し、活性光線として紫外線を照射(160mJ/cm2)
する。
(Na2CO3:10g/l、温度:30℃)にて現像を行い、部品実
装用パッド11上の感光性エッチングレジスト13を溶解
し、レジストパタ−ン13aを形成する。
2銅液(Cu2+:80〜140g/l、Cu+:5〜20g/l、Na+:0〜20
g/l、HCl:50〜100g/l)又は塩化第2鉄液(Fe2+:5〜15g
/l、Fe3+:85〜95g/l、Cl:280〜320g/l)により、レジ
ストパタ−ン13aに被覆されていない部品実装用のパッ
ド11を25μmエッチングし、銅厚の薄い部品実装用パッ
ド11a(銅厚:25μm、パッド幅:150μm、パツド間
隙:150μm)を形成する。
光性ソルダ−レジスト15をカ−テンコ−ト法又はスプレ
−コ−ト法にて塗布(塗布厚:10〜50μm)し、第2のマ
スクフィルム16を使用し、活性光線として紫外線を照射
(500mJ/cm2)する。続いて、図1工程Eに示すように、
現像液(Na2CO3:10g/l、温度:30℃)にて現像を行い、
部品実装用パッド11a以外の場所(回路12部分)にソルダ
−レジスト膜15aを形成する。
光性ソルダ−レジスト17をカ−テンコ−ト法又はスプレ
−コ−ト法にて塗布(塗布厚:25μm)し、第3のマスク
フィルム18を使用し、活性光線として紫外線を照射(400
mJ/cm2)する。次いで、図1工程Gに示すように、現像
液(Na2CO3:10g/l、温度:30℃)にて現像を行い、部品
実装用パッド11a間にソルダ−ダム19(膜厚:25μm、
幅:50μm)を形成する。
25μmと薄いため、第2の感光性ソルダ−レジスト17の
下面まで十分重合し、アンダ−カットが極めて少なく、
細線密着性が向上し、幅50μmのソルダ−ダム残存率が
従来より80%→90%と向上した。また、ソルダ−ダム19
の高さと部品実装用パッド11aの厚さが同等(25μm)で
あるため、半田ブリッジを起こし難く、歩留りが90%→
95%へ向上した。
線板の製造方法の他の実施例(実施例2)を示す工程A〜
Eからなる工程順断面図である。
A(エッチングレジスト露光工程)→工程B(エッチング
レジスト現像工程)→工程C(エッチング、剥離工程)→
工程D(ソルダ−レジスト露光工程)→工程E(ソルダ−
レジスト現像工程)からなり、ソルダ−レジスト形成工
程を2工程に分けないで、1工程とする点で前記実施例
1と相違する。
まず図2工程Aに示すように、基板20の全面に感光性エ
ッチングレジスト23(膜厚40〜50μm)を真空ラミネ−ト
(圧力:3kg/cm2、速度:2.0m/min、温度:105℃、真空
度:60mmHg)し、部品実装用パッド21(銅厚:50μm、パ
ッド幅:150μm、パッド間隙:150μm)以外の場所に
対して第1のマスクフィルム24を使用し、活性光線とし
て紫外線を照射(160mJ/cm2)する。
(Na2CO3:10g/l、温度:30℃)にて現像を行い、部品実
装用パッド21上の感光性エッチングレジスト23を溶解
し、レジストパタ−ン23aを形成する。
2銅液(Cu2+:80〜140g/l、Cu+:5〜20g/l、Na+:0〜20
g/l、HCl:50〜100g/l)又は塩化第2鉄液(Fe2+:5〜15g
/l、Fe3+:85〜95g/l、Cl:280〜320g/l)により、レジ
ストパタ−ン23aに被覆されていない部品実装用パッド
21を25μmエッチングし、銅厚の薄い部品実装用パツド
21a(銅厚:50μm、パツド幅:150μm、パッド間隙:
150μm)を形成する。
ルダ−レジスト25をスクリ−ン印刷法にて塗布(塗布
厚:5〜50μm)する。スクリ−ン印刷法では、スキ−ジ
ング時に圧力をかけるため、感光性ソルダ−レジスト25
は銅厚とほぼ同等の厚さに充填される。その後、第2の
マスクフィルム26を使用し、活性光線として紫外線を照
射(500mJ/cm2)する。
(Na2CO3:10g/l、温度:30℃)にて現像を行い、部品実
装用パッド21a以外の場所(回路22部分)にソルダ−レジ
スト膜25aを、また、部品実装用パッド21a間にソルダ
−ダム27(膜厚:25μm、幅:50μm)を形成する。
25μmと薄いため、感光性ソルダ−レジスト25の下面ま
で十分重合し、アンダ−カットが極めて少なく、細線密
着性が向上し、幅50μmのソルダ−ダム残存率が従来よ
り80%→90%と向上した。また、ソルダ−ダム27の高さ
と部品実装用パッド21aの厚さが同等(25μm)であるた
め、半田ブリッジを起こし難く、歩留まりが90%→95%
へ向上した。
−レジスト膜を薄くして細線密着性を向上させると共
に、部品実装用パッド部の導体厚を他の導体厚より薄く
することで、半田ブリッジを低減する印刷配線板を提供
することが可能となる効果が生じる。特に、本発明によ
れば、高密度実装用の狭ピッチパッド間にソルダ−レジ
ストを歩留り良く形成することができ、且つ半田ブリッ
ジを低減することができる効果が生じる。
(実施例1)を示す工程A〜Gからなる工程順断面図
例(実施例2)を示す工程A〜Eからなる工程順断面図
〜Cからなる工程順断面図
A〜Dからなる工程順断面図
でおり、印刷配線板においても例外ではなく、高密度配
線や部品の高密度実装が可能な印刷配線板が要求されて
いる。このため、印刷配線板における回路間隔、パッド
間隔が年々狭小化している。
2銅液(Cu2+:80〜140g/l、Cu+:5〜20g/l、Na+:0〜20
g/l、HCl:50〜100g/l)又は塩化第2鉄液(Fe2+:5〜15g
/l、Fe3+:85〜95g/l、Cl:280〜320g/l)により、レジ
ストパタ−ン13aに被覆されていない部品実装用のパッ
ド11を25μmエッチングし、銅厚の薄い部品実装用パッ
ド11a(銅厚:25μm、パッド幅:150μm、パッド間
隙:150μm)を形成する。
2銅液(Cu2+:80〜140g/l、Cu+:5〜20g/l、Na+:0〜20
g/l、HCl:50〜100g/l)又は塩化第2鉄液(Fe2+:5〜15g
/l、Fe3+:85〜95g/l、Cl:280〜320g/l)により、レジ
ストパタ−ン23aに被覆されていない部品実装用パッド
21を25μmエッチングし、銅厚の薄い部品実装用パッド
21a(銅厚:50μm、パッド幅:150μm、パッド間隙:
150μm)を形成する。
Claims (2)
- 【請求項1】 回路を保護するためのソルダ−レジスト
膜を形成し、かつ部品実装用パッド間にソルダ−ダムを
形成してなる印刷配線板において、前記部品実装用パッ
ド部の導体厚が他の導体厚より薄く構成してなることを
特徴とする印刷配線板。 - 【請求項2】 基板の回路に保護用ソルダ−レジスト膜
を形成し、かつ実装用パッド間にソルダ−ダムを形成す
る印刷配線板の製造方法において、(1) 回路パタ−ンを
形成した印刷配線板に感光性エッチングレジストを被膜
する工程、(2) 感光性エッチングレジストに活性光線を
照射する工程、(3) 非活性部の感光性エッチングレジス
トを除去する工程、(4) 感光性エッチングレジストに被
覆されていない面をエッチングする工程、(5) 感光性エ
ッチングレジストを除去する工程、(6) 感光性ソルダ−
レジストを塗布する工程、(7) 感光性ソルダ−レジスト
に活性光線を照射する工程、(8) 非活性部の感光性ソル
ダ−レジストを除去する工程、を有することを特徴とす
る印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19696195A JP2669407B2 (ja) | 1995-07-10 | 1995-07-10 | 印刷配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19696195A JP2669407B2 (ja) | 1995-07-10 | 1995-07-10 | 印刷配線板及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0927673A true JPH0927673A (ja) | 1997-01-28 |
JP2669407B2 JP2669407B2 (ja) | 1997-10-27 |
Family
ID=16366532
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19696195A Expired - Fee Related JP2669407B2 (ja) | 1995-07-10 | 1995-07-10 | 印刷配線板及びその製造方法 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002252311A (ja) * | 2001-02-26 | 2002-09-06 | Kyocera Corp | 電子部品搭載用基板 |
JP2002299514A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Kyocera Corp | 電子部品搭載用基板 |
-
1995
- 1995-07-10 JP JP19696195A patent/JP2669407B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002252311A (ja) * | 2001-02-26 | 2002-09-06 | Kyocera Corp | 電子部品搭載用基板 |
JP2002299514A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Kyocera Corp | 電子部品搭載用基板 |
JP4623852B2 (ja) * | 2001-03-29 | 2011-02-02 | 京セラ株式会社 | 電子部品搭載用基板 |
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JP2669407B2 (ja) | 1997-10-27 |
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