JPH01191494A - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
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- JPH01191494A JPH01191494A JP1608788A JP1608788A JPH01191494A JP H01191494 A JPH01191494 A JP H01191494A JP 1608788 A JP1608788 A JP 1608788A JP 1608788 A JP1608788 A JP 1608788A JP H01191494 A JPH01191494 A JP H01191494A
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- Japan
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- solder resist
- alkali
- substrate
- conductor pattern
- hardening type
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Links
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 25
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、プリント基板の製造方法に関する。
（従来の技術）
従来より、プリント配線基板の製造工程では、第２図に
示すように、基材１上に銀箔層２を形成しく第２図（ａ
））、フォトレジスト３等によりパターンを形成しな後
（第２図（ｂ））、エツチング工程を経て導体パターン
２ａを形成する（第２図（ｃ））。
示すように、基材１上に銀箔層２を形成しく第２図（ａ
））、フォトレジスト３等によりパターンを形成しな後
（第２図（ｂ））、エツチング工程を経て導体パターン
２ａを形成する（第２図（ｃ））。
この後、ソルダーレジスト例えば紫外線硬化型のソルダ
ーレジスト４を塗布しく第２図（ｄ））、スクリーン５
を配置して露光する露光工程〈第２図（ｅ））、および
アルカリ剥離工程を経て基材１上にソルダーマスク４ａ
が形成される（第２図（ｆ））。
ーレジスト４を塗布しく第２図（ｄ））、スクリーン５
を配置して露光する露光工程〈第２図（ｅ））、および
アルカリ剥離工程を経て基材１上にソルダーマスク４ａ
が形成される（第２図（ｆ））。
〈発明が解決しようとする課題）
しかしながら、上述した従来のプリント基板の製造方法
では、基材を１枚づつフィルムで露光しなければならず
、しかもひとつの基板を露光している間は次処理の基板
は待機していなければならず、量産性が悪いという問題
があった。
では、基材を１枚づつフィルムで露光しなければならず
、しかもひとつの基板を露光している間は次処理の基板
は待機していなければならず、量産性が悪いという問題
があった。
本発明は上述した問題点を解決するためになされたもの
で、製造工程における量産性が向上するプリント基板の
ａ遣方法を提供することを目的とする。
で、製造工程における量産性が向上するプリント基板の
ａ遣方法を提供することを目的とする。
［発明の構成コ
（課題を解決するための手段）
本発明のプリント基板の製造方法は、基材上に導体パタ
ーンを形成した後、この基材上にソルダーレジスト層を
形成し、しかる後このソルダーレジスト層上にアルカリ
溶解性の紫外線非透過性の紫外線硬化型インクを所定の
導体パターン状に塗布し、この後アルカリ剥離を行い前
記基材上にソルダマスクを形成することを特徴とするも
のである。
ーンを形成した後、この基材上にソルダーレジスト層を
形成し、しかる後このソルダーレジスト層上にアルカリ
溶解性の紫外線非透過性の紫外線硬化型インクを所定の
導体パターン状に塗布し、この後アルカリ剥離を行い前
記基材上にソルダマスクを形成することを特徴とするも
のである。
（作 用）
ソルダーレジスト層上にアルカリ溶解性の紫外線非透過
性の紫外線硬化型インクを所定の導体パターン状に塗布
な後、アルカリ剥離を行うことで、ソルダーレジスト層
のスクリーン露光工程がなくなり、製造工程における量
産性が向上する。
性の紫外線硬化型インクを所定の導体パターン状に塗布
な後、アルカリ剥離を行うことで、ソルダーレジスト層
のスクリーン露光工程がなくなり、製造工程における量
産性が向上する。
（実施例）
以下、本発明方法の一実施例について図を参照して説明
する。尚、第１図と同一部分には同一符号を付した。
する。尚、第１図と同一部分には同一符号を付した。
第１図は、実施例の基板の製造方法を示す図で、基材１
上に例えば厚さ３５μｌの銅箔層２を形成した後（第１
図（ａ）ｌ、例えば厚さ１８μｆのフォトレジスト３等
を所望の配線パターン状になるように塗布しく第１図（
ｂ））、この後図示を省略したエツチング工程を経て、
導体パターン２ａが形成される（第１図（Ｃ））。
上に例えば厚さ３５μｌの銅箔層２を形成した後（第１
図（ａ）ｌ、例えば厚さ１８μｆのフォトレジスト３等
を所望の配線パターン状になるように塗布しく第１図（
ｂ））、この後図示を省略したエツチング工程を経て、
導体パターン２ａが形成される（第１図（Ｃ））。
こうして導体パターン２ａを形成した後、ソルダーレジ
スト例えば紫外線硬化型のソルダーレジスト４を基材１
全面に塗布しく第１図（ｄ））、しかる後、黒色の紫外
線硬化型インク（ＵＶインク）６を所望の配線パターン
４ａ上に塗布して露光する（第１図（ｅ））。
スト例えば紫外線硬化型のソルダーレジスト４を基材１
全面に塗布しく第１図（ｄ））、しかる後、黒色の紫外
線硬化型インク（ＵＶインク）６を所望の配線パターン
４ａ上に塗布して露光する（第１図（ｅ））。
このとき使用するインクは紫外線を透過させない色例え
ば黒色等を使用し、また、アルカリ剥離が可能なものを
使用する。
ば黒色等を使用し、また、アルカリ剥離が可能なものを
使用する。
この後、アルカリ剥離工程にて剥離処理することにより
、基材１上にソルダーマスク４ａが形成される（第１図
（ｆ））。
、基材１上にソルダーマスク４ａが形成される（第１図
（ｆ））。
このように、本例では、ソルダーレジスト上に連続作業
にて黒色の紫外線硬化型インクを塗布して剥離を行うの
で、従来のように、基材を１枚づつスクリーンで露光す
る作業が不要となり、プリント基板の製造工程における
量産性が向上するや［発明の効果］ 以上説明したように、本発明のプリント基板の製造方法
によれば、ソルダーレジスト上に連続作業にて黒色の紫
外線硬化型インクを塗布して剥離を行うので、製造工程
における量産性が向上する。
にて黒色の紫外線硬化型インクを塗布して剥離を行うの
で、従来のように、基材を１枚づつスクリーンで露光す
る作業が不要となり、プリント基板の製造工程における
量産性が向上するや［発明の効果］ 以上説明したように、本発明のプリント基板の製造方法
によれば、ソルダーレジスト上に連続作業にて黒色の紫
外線硬化型インクを塗布して剥離を行うので、製造工程
における量産性が向上する。
第１図は本発明方法の一実施例の作業工程を示す図、第
２図は従来方法の作業工程を示す図である。 １・・・・・・・・・基材 ２・・・・・・・・・銅箔 ４・・・・・・・・・ソルダーレジスト６・・・・・・
・・・黒色の紫外線硬化型インク出願人 株
式会社 東芝 代理人 弁理士 須 山 佐 − 第１図
２図は従来方法の作業工程を示す図である。 １・・・・・・・・・基材 ２・・・・・・・・・銅箔 ４・・・・・・・・・ソルダーレジスト６・・・・・・
・・・黒色の紫外線硬化型インク出願人 株
式会社 東芝 代理人 弁理士 須 山 佐 − 第１図
Claims (1)
- 基材上に導体パターンを形成した後、この基材上にソル
ダーレジスト層を形成し、しかる後このソルダーレジス
ト層上にアルカリ溶解性の紫外線非透過性の紫外線硬化
型インクを所定の導体パターン状に塗布し、この後アル
カリ剥離を行い前記基材上にソルダマスクを形成するこ
とを特徴とするプリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1608788A JPH01191494A (ja) | 1988-01-27 | 1988-01-27 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1608788A JPH01191494A (ja) | 1988-01-27 | 1988-01-27 | プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01191494A true JPH01191494A (ja) | 1989-08-01 |
Family
ID=11906755
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1608788A Pending JPH01191494A (ja) | 1988-01-27 | 1988-01-27 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01191494A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04122091A (ja) * | 1989-12-22 | 1992-04-22 | Siemens Ag | 印刷回路板上にろう付け阻止被覆を施す方法 |
| EP0997935A4 (en) * | 1997-04-11 | 2005-03-02 | Ibiden Co Ltd | PRINTED PCB AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF |
-
1988
- 1988-01-27 JP JP1608788A patent/JPH01191494A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04122091A (ja) * | 1989-12-22 | 1992-04-22 | Siemens Ag | 印刷回路板上にろう付け阻止被覆を施す方法 |
| EP0997935A4 (en) * | 1997-04-11 | 2005-03-02 | Ibiden Co Ltd | PRINTED PCB AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF |
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