JPH04785A - プリント基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、パネルめっきをエツチングすることにより
、パターンを形成するプリント基板の製造方法に関する
ものである。

〔従来の技術〕

第２図は、従来のプリント基板のスルホール部の断面を
示し、電着ネガ型ＵＶレジスト４を使用してパターンを
形成するパターン露光工程を示す工程図てあり、スルホ
ール６内のＵＶレジスト４を硬化させるために散乱光に
より露光を行っていた。

ここて、プロセス（１）はパネルめっき１の工程、プロ
セス（２）はＵＶレジスト４の塗布工程、プロセス（３
）は散乱光によるＵＶレジスト４の露光工程、プロセス
（４）はＵＶレジスト４の現像工程、プロセス（５）は
パネルめフき１のエッチンク工程、プロセス（６）はＵ
Ｖレジスト４の剥離工程である。

なお、２は基材、５はマスクフィルムである。

次に従来のパターン露光工程の動作について説明する。

第２図のプロセス（１）においてパネルめつき１を施し
、プロセス（２）においてパネルめっき１表面及びスル
ホール６内に電着ネヵ型ＵＶレジスト４を塗布する。

次に、プロセス（３）において、パターニンクのために
マスクフィルム５をＵＶレジスト４の表面に密着させ、
ＵＶによりＵＶレジスト４を硬化させる。この時に、ス
ルホール６内のＵＶレジスト４を硬化させるために露光
に散乱光を用いる。

プロセス（４）の現像工程てＵＶレジスト４のパターン
を形成し、プロセス（５）のエツチング工程てパネルめ
っきのパターンを形成して、プロセス（６）においてＵ
Ｖレジスト４を剥離してパターンを完成させる。

〔発明か解決しようとするＢ題〕

従来の工程では、電着ネカ型Ｕｖレジストを塗布し、ス
ルホール内のＵＶレジストを硬化させるために、散乱光
を用いなければならないので、プリント基板の表面のパ
ターン幅及び間隔を平行光で露光する場合に比へて広く
しなければならないなどの問題があった。

また、スルホール内のＵＶレジストを十分硬化させるた
めには、基板の表面のみ露光する場合に比へて露光時間
を２〜６倍長くしなければならないという問題かあった
。

この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたものて、感光性レジストを使用し平行光で露光する
ことにより、より微細なパターンを形成することを目的
としている。

〔課題を解決するための手段〕

この発明は、基板表面にパネルめフきを施し、スルホー
ル内にエツチングレジストとなる部材を充填して硬化さ
せ、つぎに、前記パネルめっき表面に感光性レジストを
塗布し、この感光性レジスト表面にマスクフィルムのパ
ターンを密着させ、さらに、平行光を照射して前記感光
性レジストを硬化させてパターンを形成し、最後に、前
記パネルめっきをエツチングして前記エツチングレジス
ト及び前記感光性レジストを除去することにより、この
パネルめっきのパターンを形成することを特徴とするプ
リント基板の製造方法に係り、前記目的を達成しようと
するものである。

Ｃ作用〕 この発明においては、感光性レジスト塗布前にスルホー
ル内をエツチングレジストで充填して硬化することによ
り、スルホール内を感光性レジストで塗布し露光する必
要がなくなるので、露光に散乱光を用いる必要がなく、
平行光を用いて微細ナパターンを形成できる。

また、露光時間がスルホール内を露光する場合に比へて
短くなる。

〔実施例〕

本発明に係るプリント基板の製造方法の一実施例を図を
用いて説明する。

第１図は本発明に係るプリント基板の製造方法の一実施
例を示す工程図であり、プリント基板のスルホール部の
断面を示し、従来例と同一または相当部分は同一符号て
表わし、その説明を省く。

第１図のプロセス（１）から（７）は本発明に係るプリ
ント基板の製造プロセスを示す。

プロセス（１）はパネルめっき工程であり、基材２の表
面及びスルホール６内にパネル銅めっき１を施す。

プロセス（２）はエツチンクレジスト充填工程であり、
存機溶剤溶解型のエツチンク゛レジストインク３をスル
ホール６内に充填して硬化させる。

次に、プロセス（３）は感光性レジスト塗布工程であり
、パネル銅めっき１表面にアルカリ現像型の感光性レジ
ストに相当する電着ネガ型Ｕ■レジスト４を塗布する。

プロセス（４）は露光工程てあり、ＵＶレジスト４の表
面にマスクフィルム５を密着させ、基材２表面に直角な
方向のＵＶ平行光を照射してＵＶレジスト４を露光し硬
化させる。

さらに、プロセス（５）は現像工程であり、ＵＶレジス
ト４のアルカリ現像を行い、ＵＶレジスト４のパータン
を形成する。

プロセス（６）はエツチング工程であり、パネル銅めフ
き１のエツチングを行い、パターンを形成する。

最後のプロセス（７）は剥離工程てあり、ＵＶレジスト
４及びスルホール６内のエツチングレジストインク３を
有機溶剤により除去してパターンを完成する。

上述のように、スルホール６内にエツチングレジストイ
ンク３を充填して硬化させたので、散乱光による露光が
必要てなくなり、基材２表面に直角な方向のＵＶ平行光
で露光すればよいのて、微細なパターンを形成すること
ができ、露光時間も短くなった。

また、エツチングレジストインク３をスルホール６内に
充填した後、銅めっき１表面を析磨する場合もある。

また、エツチングレジストインク３は、有機溶剤溶解型
である必要はなく、レジスト除去、すなわち剥離には必
ずしも有機溶剤を用いる必要はなく、アルカリ剥離であ
ってもよい。

また、プロセス（６）のスルホール６内のエツチングレ
ジストインク３を除去しない場合もある。

なお、感光性レジスト４は光硬化型及び電子線硬化型の
レジストを用いることかできる。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によれば、感光性レジストの露
光に平行光を使用てきるので、より微細なパターンを形
成てき、露光時間を短くてきる効果かあるる

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に係るプリント基板の製造方法の一実
施例てあり、スルホール部分の断面を示す工程図、第２
図は従来のプリント基板の製造方法であり、スルホール
部分の断面を示す工程図である。 １はパネル銅めっき、２は基材、３はエツチングレジス
トインク、４は感光性レジストに相当する電着ネガ型Ｕ
■レジスト、５はマスクフィルム、６はスルホールであ
る。 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　基板表面にパネルめっきを施し、スルホール内にエッ
   チングレジストとなる部材を充填して硬化させ、つぎに
   、前記パネルめっき表面に感光性レジストを塗布し、こ
   の感光性レジスト表面にマスクフィルムのパターンを密
   着させ、さらに、平行光を照射して前記感光性レジスト
   を硬化させてパターンを形成し、最後に、前記パネルめ
   っきをエッチングして前記エッチングレジスト及び前記
   感光性レジストを除去することにより、このパネルめっ
   きのパターンを形成することを特徴とするプリント基板
   の製造方法。