JP2001326448A - プリント基板上の回路パターンを形成する際のエッチングレジストパターンを形成する方法および装置 - Google Patents
プリント基板上の回路パターンを形成する際のエッチングレジストパターンを形成する方法および装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 微細な回路パターン形成を可能にし、かつ高
生産性及び省工程による製造コスト低減を可能にする、
プリント基板上の回路パターンの形成方法を提供するこ
と。 【解決手段】 水溶性樹脂系レジスト１１を撥水性処理
凹型オフセット印刷用原版４に塗布し、ドクターブレー
ド６を用いて凹部回路パターン１２以外に付着した水溶
性樹脂系レジスト１１を掻き取り、凹部回路パターン１
２を満たしている水溶性樹脂系レジスト１１を転写ゴム
ローラ３の表面に転写パターン化し、転写ゴムローラ３
から銅張りプリント基板７の表面に転写パターン化され
た水溶性樹脂系レジスト１１を転写することによって、
エッチングレジストパターンが形成される。その後、当
該エッチングレジストパターンを用いて、プリント基板
上の回路パターンを形成する。
生産性及び省工程による製造コスト低減を可能にする、
プリント基板上の回路パターンの形成方法を提供するこ
と。 【解決手段】 水溶性樹脂系レジスト１１を撥水性処理
凹型オフセット印刷用原版４に塗布し、ドクターブレー
ド６を用いて凹部回路パターン１２以外に付着した水溶
性樹脂系レジスト１１を掻き取り、凹部回路パターン１
２を満たしている水溶性樹脂系レジスト１１を転写ゴム
ローラ３の表面に転写パターン化し、転写ゴムローラ３
から銅張りプリント基板７の表面に転写パターン化され
た水溶性樹脂系レジスト１１を転写することによって、
エッチングレジストパターンが形成される。その後、当
該エッチングレジストパターンを用いて、プリント基板
上の回路パターンを形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板上の
回路パターンを形成する際のエッチングレジストパター
ンを形成する方法に関する。
回路パターンを形成する際のエッチングレジストパター
ンを形成する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板上の回路パターンを
形成する方法としては、シルク印刷工法やＵＶフォト型
工法等でエッチングレジストパターンを形成して、塩化
第二銅または塩化第２鉄等のエッチング液で、プリント
基板表面に張り付けられた銅箔又は銅メッキ処理された
プリント基板表面をエッチングすることにより実現され
る方法が知られている。
形成する方法としては、シルク印刷工法やＵＶフォト型
工法等でエッチングレジストパターンを形成して、塩化
第二銅または塩化第２鉄等のエッチング液で、プリント
基板表面に張り付けられた銅箔又は銅メッキ処理された
プリント基板表面をエッチングすることにより実現され
る方法が知られている。
【０００３】図１に、シルク印刷工法を用いてプリント
基板上の回路パターンを形成する方法を示す。本方法で
は、まず、銅張りプリント基板（または、銅メッキ処理
プリント基板）７上に、シルク印刷工法によりエッチン
グレジストパターンを形成する。次に、当該エッチング
レジストパターンに熱又はＵＶ硬化処理を施した後、銅
張りプリント基板７に対して、当該熱又はＵＶ硬化処理
を施されたエッチングレジストパターンによるエッチン
グ処理を施す。最後に、エッチングレジストパターンを
剥離することによって、プリント基板上の回路パターン
が形成される。この際、形成されたエッチングレジスト
パターンのエッジ部で、シルクの編み目が再現される為
に、形成されたプリント基板上の回路パターンのエッジ
部に、ギザ模様が発生することになる。
基板上の回路パターンを形成する方法を示す。本方法で
は、まず、銅張りプリント基板（または、銅メッキ処理
プリント基板）７上に、シルク印刷工法によりエッチン
グレジストパターンを形成する。次に、当該エッチング
レジストパターンに熱又はＵＶ硬化処理を施した後、銅
張りプリント基板７に対して、当該熱又はＵＶ硬化処理
を施されたエッチングレジストパターンによるエッチン
グ処理を施す。最後に、エッチングレジストパターンを
剥離することによって、プリント基板上の回路パターン
が形成される。この際、形成されたエッチングレジスト
パターンのエッジ部で、シルクの編み目が再現される為
に、形成されたプリント基板上の回路パターンのエッジ
部に、ギザ模様が発生することになる。
【０００４】なお、本方法により形成可能なエッチング
レジストパターンの限界は、１５０μｍ程度である。ま
た、本発明では、１枚のプリント基板上の回路パターン
を形成するのに約６秒程度掛かる。
レジストパターンの限界は、１５０μｍ程度である。ま
た、本発明では、１枚のプリント基板上の回路パターン
を形成するのに約６秒程度掛かる。
【０００５】図２に、ＵＶフォト型工法を用いてプリン
ト基板上の回路パターンを形成する方法を示す。本方法
では、まず、銅張りプリント基板（または、銅メッキ処
理プリント基板）７の表面にＵＶ感光型エッチングレジ
ストを塗布する。次に、ネガ型又はポジ型フィルムを当
該ＵＶ感光型エッチングレジスト表面に張り付けた後、
当該ネガ型又はポジ型フィルムに対して光を照射し、Ｕ
Ｖ感光型エッチングレジストをＵＶ反応させる（ＵＶ露
光）。その後、アルカリ現像を実施して、ＵＶ感光型エ
ッチングレジストによるエッチングレジストパターンを
形成する。そして、エッチング液により銅をエッチング
し、最後に、当該エッチングレジストパターンを剥離す
ることによって、プリント基板上の回路パターンが形成
される。
ト基板上の回路パターンを形成する方法を示す。本方法
では、まず、銅張りプリント基板（または、銅メッキ処
理プリント基板）７の表面にＵＶ感光型エッチングレジ
ストを塗布する。次に、ネガ型又はポジ型フィルムを当
該ＵＶ感光型エッチングレジスト表面に張り付けた後、
当該ネガ型又はポジ型フィルムに対して光を照射し、Ｕ
Ｖ感光型エッチングレジストをＵＶ反応させる（ＵＶ露
光）。その後、アルカリ現像を実施して、ＵＶ感光型エ
ッチングレジストによるエッチングレジストパターンを
形成する。そして、エッチング液により銅をエッチング
し、最後に、当該エッチングレジストパターンを剥離す
ることによって、プリント基板上の回路パターンが形成
される。
【０００６】本方法によれば、シルク印刷工法を用いて
プリント基板上の回路パターンを形成する方法よりも微
細な線幅の回路パターンを形成でき、回路パターンのエ
ッジ部にギザ模様も発生しない。しかし、ＵＶ露光工程
及びアルカリ現像工程という工程が新たに付加されるこ
とにより回路パターンを形成するのに必要な工程が増
え、回路パターンを形成するのに必要な時間の短縮とい
う面では効果は得られない。
プリント基板上の回路パターンを形成する方法よりも微
細な線幅の回路パターンを形成でき、回路パターンのエ
ッジ部にギザ模様も発生しない。しかし、ＵＶ露光工程
及びアルカリ現像工程という工程が新たに付加されるこ
とにより回路パターンを形成するのに必要な工程が増
え、回路パターンを形成するのに必要な時間の短縮とい
う面では効果は得られない。
【０００７】そこで、本発明は、シルク印刷工法及びＵ
Ｖフォト型工法を用いてプリント基板上の回路パターン
を形成する方法の両者の問題点を共に解決することを目
的とする。以下、両者の問題点を挙げ、それらの解決手
段について実施例を用いながら詳細に述べる。
Ｖフォト型工法を用いてプリント基板上の回路パターン
を形成する方法の両者の問題点を共に解決することを目
的とする。以下、両者の問題点を挙げ、それらの解決手
段について実施例を用いながら詳細に述べる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記のシルク印刷工法
を用いてプリント基板上の回路パターンを形成する方法
には、以下の問題点がある。
を用いてプリント基板上の回路パターンを形成する方法
には、以下の問題点がある。
【０００９】第１に、本方法により形成可能なエッチン
グレジストパターンの限界が１５０μｍの線幅程度であ
る為に、微細な線幅のエッチングレジストパターンを形
成することができず、それによって、微細な線幅の回路
パターンを形成できないという問題点が挙げられる。
グレジストパターンの限界が１５０μｍの線幅程度であ
る為に、微細な線幅のエッチングレジストパターンを形
成することができず、それによって、微細な線幅の回路
パターンを形成できないという問題点が挙げられる。
【００１０】第２に、本方法により形成されたエッチン
グレジストパターンのエッジ部で、シルクの編み目が再
現される為に、該エッチングレジストパターンを用いた
エッチングにより形成されたプリント基板上の回路パタ
ーンのエッジ部に、ギザ模様が発生するという問題点が
挙げられる。
グレジストパターンのエッジ部で、シルクの編み目が再
現される為に、該エッチングレジストパターンを用いた
エッチングにより形成されたプリント基板上の回路パタ
ーンのエッジ部に、ギザ模様が発生するという問題点が
挙げられる。
【００１１】第３に、本方法では、１枚のプリント基板
上の回路パターンを形成するのに必要な時間は、シルク
印刷工法によりエッチングレジストパターンを形成する
工程に起因し、約６秒程度掛かるという問題点が挙げら
れる。
上の回路パターンを形成するのに必要な時間は、シルク
印刷工法によりエッチングレジストパターンを形成する
工程に起因し、約６秒程度掛かるという問題点が挙げら
れる。
【００１２】また、上記のＵＶフォト型工法を用いてプ
リント基板上の回路パターンを形成する方法では、シル
ク印刷工法を用いてプリント基板上の回路パターンを形
成する方法における、微細な線幅の回路パターンの形
成、及び形成された回路パターンのエッジ部でのギザ模
様の発生という問題点については解決されるが、ＵＶ露
光工程及びアルカリ現像工程が付加される為に、回路パ
ターン形成工程が増えるという問題点と、生産速度とい
う面ではシルク印刷工法を用いてプリント基板上の回路
パターンを形成する方法に対して向上していないという
問題点とが挙げられる。
リント基板上の回路パターンを形成する方法では、シル
ク印刷工法を用いてプリント基板上の回路パターンを形
成する方法における、微細な線幅の回路パターンの形
成、及び形成された回路パターンのエッジ部でのギザ模
様の発生という問題点については解決されるが、ＵＶ露
光工程及びアルカリ現像工程が付加される為に、回路パ
ターン形成工程が増えるという問題点と、生産速度とい
う面ではシルク印刷工法を用いてプリント基板上の回路
パターンを形成する方法に対して向上していないという
問題点とが挙げられる。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記の問題点は、本発明
の以下の特徴的構成によって解決される。
の以下の特徴的構成によって解決される。
【００１４】シルク印刷工法を用いてプリント基板
（７）上の回路パターンを形成する方法における、微細
な線幅の回路パターンを形成することが出来ないという
問題点は、請求項１に記載の発明で、ＵＶフォト型工法
等の微細な線幅のエッチングレジストパターンを形成可
能な工法を用いて表面の凹部回路パターン（１２）が形
成された撥水性処理凹型オフセット印刷用原版（４）を
使用することによって解決される。この結果、５０μｍ
の線幅程度まで微細な線幅の回路パターンの形成が可能
になる。
（７）上の回路パターンを形成する方法における、微細
な線幅の回路パターンを形成することが出来ないという
問題点は、請求項１に記載の発明で、ＵＶフォト型工法
等の微細な線幅のエッチングレジストパターンを形成可
能な工法を用いて表面の凹部回路パターン（１２）が形
成された撥水性処理凹型オフセット印刷用原版（４）を
使用することによって解決される。この結果、５０μｍ
の線幅程度まで微細な線幅の回路パターンの形成が可能
になる。
【００１５】シルク印刷工法を用いてプリント基板
（７）上の回路パターンを形成する方法における、形成
されたプリント基板（７）上の回路パターンのエッジ部
にギザ模様が発生するという問題点は、請求項１に記載
の発明で、ギザ模様を有しない撥水処理されている前記
凹部回路パターン（１２）内部における表面張力の影響
で前記凹部回路パターン（１２）内部を隙間なく満たし
ているレジスト（１１）がプリント基板（７）上に転写
され、シャープな形状のエッチングレジストパターンが
形成されることによって解決される。
（７）上の回路パターンを形成する方法における、形成
されたプリント基板（７）上の回路パターンのエッジ部
にギザ模様が発生するという問題点は、請求項１に記載
の発明で、ギザ模様を有しない撥水処理されている前記
凹部回路パターン（１２）内部における表面張力の影響
で前記凹部回路パターン（１２）内部を隙間なく満たし
ているレジスト（１１）がプリント基板（７）上に転写
され、シャープな形状のエッチングレジストパターンが
形成されることによって解決される。
【００１６】シルク印刷工法及びＵＶフォト型工法を用
いてプリント基板（７）上の回路パターンを形成する方
法の双方における、１枚のプリント基板上の回路パター
ンを形成するのに必要な時間は、シルク印刷工法及びＵ
Ｖフォト型工法を用いてエッチングレジストパターンを
形成する代わりに、請求項１に記載の発明で、前記撥水
性処理凹型オフセット印刷用原版（４）に埋め込んだレ
ジスト（１１）を転写する方法を用いることによって、
約３秒程度にまで短縮される。これは、従来のシルク印
刷工法を用いた方法において必要な時間の約半分であ
る。
いてプリント基板（７）上の回路パターンを形成する方
法の双方における、１枚のプリント基板上の回路パター
ンを形成するのに必要な時間は、シルク印刷工法及びＵ
Ｖフォト型工法を用いてエッチングレジストパターンを
形成する代わりに、請求項１に記載の発明で、前記撥水
性処理凹型オフセット印刷用原版（４）に埋め込んだレ
ジスト（１１）を転写する方法を用いることによって、
約３秒程度にまで短縮される。これは、従来のシルク印
刷工法を用いた方法において必要な時間の約半分であ
る。
【００１７】ＵＶフォト型工法を用いてプリント基板
（７）上の回路パターンを形成する方法における、回路
パターン形成工程が増えるという問題点は、請求項３に
記載の発明で、一度作成した前記撥水性処理凹型オフセ
ット印刷用原版（４）を繰り返し用いることにより、毎
回ＵＶ露光工程及びアルカリ現像工程を行う必要がなく
なり解決される。
（７）上の回路パターンを形成する方法における、回路
パターン形成工程が増えるという問題点は、請求項３に
記載の発明で、一度作成した前記撥水性処理凹型オフセ
ット印刷用原版（４）を繰り返し用いることにより、毎
回ＵＶ露光工程及びアルカリ現像工程を行う必要がなく
なり解決される。
【００１８】請求項６に記載の装置は、転写ゴムローラ
（３）が、撥水性処理凹型オフセット印刷用原版セット
ロール（１４）の凹部回路パターン（１２）内部を隙間
なく満たしているレジスト（１１）をプリント基板
（７）上に転写する構成を含むので、上述の課題を解決
するための手段を効率的に実現する。
（３）が、撥水性処理凹型オフセット印刷用原版セット
ロール（１４）の凹部回路パターン（１２）内部を隙間
なく満たしているレジスト（１１）をプリント基板
（７）上に転写する構成を含むので、上述の課題を解決
するための手段を効率的に実現する。
【００１９】以下、図面を参照にして、本発明の実施例
について述べる。
について述べる。
【００２０】
【発明の実施の形態】図３は、撥水性処理凹型オフセッ
ト印刷用原版４を作成する工程の実施例を示す。
ト印刷用原版４を作成する工程の実施例を示す。
【００２１】工程１０１において、アルミ板または銅板
の表面に、ＵＶ感光型エッチングレジストを塗布する。
の表面に、ＵＶ感光型エッチングレジストを塗布する。
【００２２】工程１０２において、ＵＶ感光型エッチン
グレジストを塗布したアルミ板または銅板に、ネガ型又
はポジ型フィルムを張り付ける。そして、前記ネガ型又
はポジ型フィルムを通過するようにＵＶ光を照射し、Ｕ
Ｖ感光型エッチングレジストをＵＶ反応させ、ＵＶ光で
硬化する部分とＵＶ光で硬化しない部分との差別化を測
る（ＵＶ露光）。
グレジストを塗布したアルミ板または銅板に、ネガ型又
はポジ型フィルムを張り付ける。そして、前記ネガ型又
はポジ型フィルムを通過するようにＵＶ光を照射し、Ｕ
Ｖ感光型エッチングレジストをＵＶ反応させ、ＵＶ光で
硬化する部分とＵＶ光で硬化しない部分との差別化を測
る（ＵＶ露光）。
【００２３】工程１０３において、ＵＶ光で硬化しない
部分をアルカリ現像液で溶解除去し、その部分のアルミ
板又は銅板を剥き出しにする。
部分をアルカリ現像液で溶解除去し、その部分のアルミ
板又は銅板を剥き出しにする。
【００２４】工程１０４において、エッチング液（塩化
第二銅又は塩化第二鉄）により、剥き出しにされた部分
のアルミ板又は銅板に対して、１０μｍ程度のハーフエ
ッチング処理を施す。
第二銅又は塩化第二鉄）により、剥き出しにされた部分
のアルミ板又は銅板に対して、１０μｍ程度のハーフエ
ッチング処理を施す。
【００２５】工程１０５において、ＵＶ感光型エッチン
グレジストを剥離する。
グレジストを剥離する。
【００２６】工程１０６において、ハーフエッチング処
理により凹部回路パターン１２が形成されたアルミ板又
は銅板の表面に、撥水性のあるシリコーン樹脂系又はフ
ッ素樹脂系の塗料の薄膜１０（２乃至４μｍ）で撥水処
理を行う。この際、凹部回路パターン１２は、ギザ模様
のないシャープな形状である必要があることは明らかで
ある。
理により凹部回路パターン１２が形成されたアルミ板又
は銅板の表面に、撥水性のあるシリコーン樹脂系又はフ
ッ素樹脂系の塗料の薄膜１０（２乃至４μｍ）で撥水処
理を行う。この際、凹部回路パターン１２は、ギザ模様
のないシャープな形状である必要があることは明らかで
ある。
【００２７】工程１０１乃至１０５までの工程は、銅張
りプリント基板がアルミ板（または銅板）に変わった
点、及びエッチング処理がハーフエッチング処理に変わ
った点を除いて、従来技術のＵＶフォト型工法を用いて
プリント基板上に回路パターンを形成する方法と同様で
ある。
りプリント基板がアルミ板（または銅板）に変わった
点、及びエッチング処理がハーフエッチング処理に変わ
った点を除いて、従来技術のＵＶフォト型工法を用いて
プリント基板上に回路パターンを形成する方法と同様で
ある。
【００２８】このように作成された撥水性処理凹型オフ
セット印刷用原版４は、同一の回路パターンを形成する
際に繰り返し使用される。
セット印刷用原版４は、同一の回路パターンを形成する
際に繰り返し使用される。
【００２９】図４は、凹型オフセット印刷工法を用いて
プリント基板上の回路パターンを形成する方法を示す。
プリント基板上の回路パターンを形成する方法を示す。
【００３０】工程２０１において、水溶性樹脂系レジス
ト１１（ＵＶ光感応型レジスト又は熱反応型レジスト）
を撥水性処理凹型オフセット印刷用原版４に塗布する。
ト１１（ＵＶ光感応型レジスト又は熱反応型レジスト）
を撥水性処理凹型オフセット印刷用原版４に塗布する。
【００３１】工程２０２において、樹脂製のドクターブ
レード６を用いて、凹部回路パターン１２以外に付着し
た水溶性樹脂系レジスト１１を掻き取る。その結果、水
溶性樹脂系レジスト１１は、凹部回路パターン１２のみ
を満たすようになる。この際、凹部回路パターン１２内
部も撥水処理されているので、水溶性樹脂系レジスト１
１が、表面張力の影響で凹部回路パターン１２内部を隙
間なく満たしていることに留意されたい。
レード６を用いて、凹部回路パターン１２以外に付着し
た水溶性樹脂系レジスト１１を掻き取る。その結果、水
溶性樹脂系レジスト１１は、凹部回路パターン１２のみ
を満たすようになる。この際、凹部回路パターン１２内
部も撥水処理されているので、水溶性樹脂系レジスト１
１が、表面張力の影響で凹部回路パターン１２内部を隙
間なく満たしていることに留意されたい。
【００３２】工程２０３において、凹部回路パターン１
２を満たしている水溶性樹脂系レジスト１１を、転写ゴ
ムローラ３の表面に転写パターン化する。
２を満たしている水溶性樹脂系レジスト１１を、転写ゴ
ムローラ３の表面に転写パターン化する。
【００３３】工程２０４において、転写ゴムローラ３か
ら銅張りプリント基板７の表面に、転写パターン化され
た水溶性樹脂系レジスト１１を転写することによって、
エッチングレジストパターンが形成される。
ら銅張りプリント基板７の表面に、転写パターン化され
た水溶性樹脂系レジスト１１を転写することによって、
エッチングレジストパターンが形成される。
【００３４】工程２０５において、転写された銅張りプ
リント基板７上の水溶性樹脂系レジスト１１（エッチン
グレジストパターン）を、熱又はＵＶ光により硬化させ
る。そして、エッチング液（塩化第二銅又は塩化第二
鉄）で、プリント基板表面のエッチングレジストパター
ンが形成されていない部分の銅をエッチングする。その
後、エッチングレジストパターン（硬化された水溶性樹
脂系レジスト１１）を剥離する。その結果、プリント基
板上の回路パターンが形成されることになる。
リント基板７上の水溶性樹脂系レジスト１１（エッチン
グレジストパターン）を、熱又はＵＶ光により硬化させ
る。そして、エッチング液（塩化第二銅又は塩化第二
鉄）で、プリント基板表面のエッチングレジストパター
ンが形成されていない部分の銅をエッチングする。その
後、エッチングレジストパターン（硬化された水溶性樹
脂系レジスト１１）を剥離する。その結果、プリント基
板上の回路パターンが形成されることになる。
【００３５】図５に、凹型オフセット印刷工法を用いて
プリント基板上の回路パターンを形成する方法を実施す
る撥水処理凹型オフセット印刷装置の実施例を示す。以
下、撥水処理凹型オフセット印刷装置の動作について説
明する。
プリント基板上の回路パターンを形成する方法を実施す
る撥水処理凹型オフセット印刷装置の実施例を示す。以
下、撥水処理凹型オフセット印刷装置の動作について説
明する。
【００３６】図５の撥水処理凹型オフセット印刷装置
は、複数の搬送用ロ―ラコンベア１及び２と、転写ゴム
ローラ３と、撥水性処理凹型オフセット印刷用原版セッ
トロール１４と、ゴム系ロール５と、ドクターブレード
６とから構成されている。
は、複数の搬送用ロ―ラコンベア１及び２と、転写ゴム
ローラ３と、撥水性処理凹型オフセット印刷用原版セッ
トロール１４と、ゴム系ロール５と、ドクターブレード
６とから構成されている。
【００３７】ゴム系ロール５と撥水性処理凹型オフセッ
ト印刷用原版セットロール１４の間には、水溶性樹脂系
レジスト１１が注入されている。図５では、ゴム系ロー
ル５が反時計回りに回転し、撥水性処理凹型オフセット
印刷用原版セットロール１４が時計回りに回転すること
によって、水溶性樹脂系レジスト１１が、撥水性処理凹
型オフセット印刷用原版セットロール１４に薄く塗布さ
れる（工程２０１）。
ト印刷用原版セットロール１４の間には、水溶性樹脂系
レジスト１１が注入されている。図５では、ゴム系ロー
ル５が反時計回りに回転し、撥水性処理凹型オフセット
印刷用原版セットロール１４が時計回りに回転すること
によって、水溶性樹脂系レジスト１１が、撥水性処理凹
型オフセット印刷用原版セットロール１４に薄く塗布さ
れる（工程２０１）。
【００３８】撥水性処理凹型オフセット印刷用原版セッ
トロール１４の周囲に固定された樹脂系ドクターブレー
ド６が、凹部回路パターン１２以外に付着した水溶性樹
脂系レジスト１１を掻き取る。その結果、水溶性樹脂系
レジスト１１は、凹部回路パターン１２のみを満たすよ
うになる（工程２０２）。
トロール１４の周囲に固定された樹脂系ドクターブレー
ド６が、凹部回路パターン１２以外に付着した水溶性樹
脂系レジスト１１を掻き取る。その結果、水溶性樹脂系
レジスト１１は、凹部回路パターン１２のみを満たすよ
うになる（工程２０２）。
【００３９】撥水性処理凹型オフセット印刷用原版セッ
トロール１４の凹部回路パターン１２を満たす水溶性樹
脂系レジスト１１が、転写ゴムローラ３に転写パターン
化される（工程２０３）。
トロール１４の凹部回路パターン１２を満たす水溶性樹
脂系レジスト１１が、転写ゴムローラ３に転写パターン
化される（工程２０３）。
【００４０】搬送用ロ―ラコンベア１及び２によって、
プリント基板７は、転写ゴムローラ３に搬送される。搬
送用ロ―ラコンベア２と転写ゴムローラ３の間で、転写
ゴムローラ３から銅張りプリント基板７の表面に、転写
パターン化された水溶性樹脂系レジスト１１を転写され
る。この結果、プリント基板上にエッチングレジストパ
ターンが形成される（工程２０４）。
プリント基板７は、転写ゴムローラ３に搬送される。搬
送用ロ―ラコンベア２と転写ゴムローラ３の間で、転写
ゴムローラ３から銅張りプリント基板７の表面に、転写
パターン化された水溶性樹脂系レジスト１１を転写され
る。この結果、プリント基板上にエッチングレジストパ
ターンが形成される（工程２０４）。
【００４１】図示されていないが、その後、転写された
銅張りプリント基板７上の水溶性樹脂系レジスト１１
（エッチングレジストパターン）を、熱又はＵＶ光によ
り硬化させる。そして、エッチング液（塩化第二銅又は
塩化第二鉄）で、プリント基板表面のエッチングレジス
トパターンが形成されていない部分の銅をエッチングす
る。その後、エッチングレジストパターン（硬化された
水溶性樹脂系レジスト１１）を剥離する。その結果、プ
リント基板上の回路パターンが形成されることになる
（工程２０５）。
銅張りプリント基板７上の水溶性樹脂系レジスト１１
（エッチングレジストパターン）を、熱又はＵＶ光によ
り硬化させる。そして、エッチング液（塩化第二銅又は
塩化第二鉄）で、プリント基板表面のエッチングレジス
トパターンが形成されていない部分の銅をエッチングす
る。その後、エッチングレジストパターン（硬化された
水溶性樹脂系レジスト１１）を剥離する。その結果、プ
リント基板上の回路パターンが形成されることになる
（工程２０５）。
【００４２】本発明は、上記実施例に限定されず、種々
の変形形態が可能である。当業者に明らかな変形を上記
実施例に適用して、例えば、撥水性処理凹型オフセット
印刷用原版を別の方法により作成すること等も可能であ
る。
の変形形態が可能である。当業者に明らかな変形を上記
実施例に適用して、例えば、撥水性処理凹型オフセット
印刷用原版を別の方法により作成すること等も可能であ
る。
【００４３】
【発明の効果】本発明により、５０μｍの線幅程度まで
微細な線幅の回路パターンの形成が可能になり、形成さ
れたプリント基板上の回路パターンのエッジ部にギザ模
様が発生するという問題点が解決され、１枚のプリント
基板上の回路パターンを形成するのに必要な時間が約３
秒程度にまで短縮される。この結果、シルク印刷工法を
用いてエッチングレジストパターンを形成する方法にお
ける問題点が全て解決される。
微細な線幅の回路パターンの形成が可能になり、形成さ
れたプリント基板上の回路パターンのエッジ部にギザ模
様が発生するという問題点が解決され、１枚のプリント
基板上の回路パターンを形成するのに必要な時間が約３
秒程度にまで短縮される。この結果、シルク印刷工法を
用いてエッチングレジストパターンを形成する方法にお
ける問題点が全て解決される。
【００４４】また、本発明により、ＵＶフォト型工法で
エッチングレジストパターンを形成する方法と比較する
と、ＵＶ露光工程及びアルカリ現像工程が省略されるの
で工数が減り、同方法における問題点も解決される。
エッチングレジストパターンを形成する方法と比較する
と、ＵＶ露光工程及びアルカリ現像工程が省略されるの
で工数が減り、同方法における問題点も解決される。
【００４５】さらに、本方法では、撥水性処理凹型オフ
セット印刷用原版（４）を再利用可能であるので生産性
も向上し、製造コストの面でも優れる。
セット印刷用原版（４）を再利用可能であるので生産性
も向上し、製造コストの面でも優れる。
【図１】 従来のシルク印刷工法を用いてプリント基板
回路を形成する方法を示す図である。
回路を形成する方法を示す図である。
【図２】 従来のＵＶフォト型工法を用いてプリント基
板回路を形成する方法を示す図である。
板回路を形成する方法を示す図である。
【図３】 本発明による撥水性処理凹型オフセット印刷
用原版を作成する工程の実施例である。
用原版を作成する工程の実施例である。
【図４】 本発明による凹型オフセット印刷工法を用い
てプリント基板上の回路パターンを形成する方法を示す
図である。
てプリント基板上の回路パターンを形成する方法を示す
図である。
【図５】 本発明による方法を実施する撥水処理凹型オ
フセット印刷装置の実施例を示す図である。
フセット印刷装置の実施例を示す図である。
１ 搬送用ロ―ラコンベア ３ 転写ゴムローラ ４ 撥水性処理凹型オフセット印刷用原版 ５ ゴム系ロール ６ ドクターブレード ７ プリント基板 １１ 水溶性樹脂系レジスト １２ 凹部回路パターン １４ 撥水性処理凹型オフセット印刷用原版セットロー
ル
ル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H113 AA01 AA02 AA03 AA05 BA03 BC01 CA17 DA04 DA49 DA64 FA06 FA40 FA43 5E339 AB02 AD01 BE11 CC02 CD01 CE13 CE18 CG01 EE10
Claims (7)
- 【請求項１】 エッチングレジストパターンを形成する
方法であって、 撥水性処理凹型オフセット印刷用原版（４）の表面にレ
ジスト（１１）を塗布する工程と、 前記レジスト（１１）が前記撥水性処理凹型オフセット
印刷用原版（４）の表面の凹部回路パターン（１２）の
みを満たすように、余分なレジスト（１１）を掻き取る
工程と、 前記凹部回路パターン（１２）内部のレジスト（１１）
をプリント基板（７）表面に転写する工程とを含む方
法。 - 【請求項２】 前記レジスト（１１）が、水溶性樹脂系
レジストであることを特徴とする請求項１に記載の方
法。 - 【請求項３】 前記掻き取る工程が、ドクターブレード
（６）によって実現されることを特徴とする請求項１ま
たは２に記載の方法。 - 【請求項４】 前記転写する工程が、凹型オフセット印
刷工法によって実現されることを特徴とする請求項１乃
至３のいずれか一項に記載の方法。 - 【請求項５】 アルミ板若しくは銅板にハーフエッチン
グ処理を施した後、該アルミ板若しくは該銅板に樹脂で
撥水処理することによって、前記撥水性処理凹型オフセ
ット印刷用原版（４）を作成することを特徴とする請求
項１乃至４のいずれか一項に記載の方法。 - 【請求項６】 エッチングレジストパターンを形成する
撥水性処理凹型オフセット印刷装置であって、 撥水性処理凹型オフセット印刷用原版セットロール（１
４）と、 レジスト（１１）を前記撥水性処理凹型オフセット印刷
用原版セットロール（１４）に薄く塗布するゴム系ロー
ル（５）と、 前記レジスト（１１）が前記撥水性処理凹型オフセット
印刷用原版セットロール（１４）の表面の凹部回路パタ
ーン（１２）のみを満たすように、余分なレジスト（１
１）を掻き取るドクターブレード（６）と、 プリンタ基板（７）を搬送する搬送用ロ―ラコンベア
（１、２）と、 前記撥水性処理凹型オフセット印刷用原版セットロール
（１４）の表面の凹部回路パターン（１２）内部のレジ
スト（１１）により形成された転写パターンを前記搬送
用ロ―ラコンベア（１）により搬送されるプリント基板
（７）表面に転写する、転写ゴムローラ（３）と、を含
む撥水性処理凹型オフセット印刷装置。 - 【請求項７】 前記レジスト（１１）が、水溶性樹脂系
レジストであることを特徴とする請求項６に記載の撥水
性処理凹型オフセット印刷装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000142911A JP2001326448A (ja) | 2000-05-16 | 2000-05-16 | プリント基板上の回路パターンを形成する際のエッチングレジストパターンを形成する方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000142911A JP2001326448A (ja) | 2000-05-16 | 2000-05-16 | プリント基板上の回路パターンを形成する際のエッチングレジストパターンを形成する方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001326448A true JP2001326448A (ja) | 2001-11-22 |
Family
ID=18649804
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000142911A Withdrawn JP2001326448A (ja) | 2000-05-16 | 2000-05-16 | プリント基板上の回路パターンを形成する際のエッチングレジストパターンを形成する方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001326448A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006251071A (ja) * | 2005-03-08 | 2006-09-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | レジストパターン形成方法 |
| US7569153B2 (en) | 2002-05-23 | 2009-08-04 | Lg Display Co., Ltd. | Fabrication method of liquid crystal display device |
| KR101019157B1 (ko) * | 2008-11-17 | 2011-03-04 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 |
| KR101300033B1 (ko) | 2007-02-14 | 2013-08-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 레지스트 패턴 인쇄장치 및 레지스트 인쇄패턴 장치용클리체 형성방법 |
| CN107735258A (zh) * | 2015-09-28 | 2018-02-23 | 株式会社斯库林集团 | 印刷方法及印刷装置 |
| CN113696616A (zh) * | 2021-08-11 | 2021-11-26 | Tcl华星光电技术有限公司 | 移印板和移印装置 |
-
2000
- 2000-05-16 JP JP2000142911A patent/JP2001326448A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7569153B2 (en) | 2002-05-23 | 2009-08-04 | Lg Display Co., Ltd. | Fabrication method of liquid crystal display device |
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| KR101019157B1 (ko) * | 2008-11-17 | 2011-03-04 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 |
| CN107735258A (zh) * | 2015-09-28 | 2018-02-23 | 株式会社斯库林集团 | 印刷方法及印刷装置 |
| CN113696616A (zh) * | 2021-08-11 | 2021-11-26 | Tcl华星光电技术有限公司 | 移印板和移印装置 |
| CN113696616B (zh) * | 2021-08-11 | 2023-08-22 | Tcl华星光电技术有限公司 | 移印板和移印装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070807 |