JP2503617B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

プリント配線板の製造方法

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JP2503617B2 JP302289A JP302289A JP2503617B2 JP 2503617 B2 JP2503617 B2 JP 2503617B2 JP 302289 A JP302289 A JP 302289A JP 302289 A JP302289 A JP 302289A JP 2503617 B2 JP2503617 B2 JP 2503617B2
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
    • H—ELECTRICITY
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    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452—Solder masks

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント配線板の製造方法に関し、特にスル
ーホールを有するプリント配線板の製造方法に関する。
〔従来の技術〕
従来、ホトソルダレズストマスキング（以下ホトSRと
記す）形成工程は、次に示す順序で行なわれている。
（１）ホトSR前処理 （２）ホトSR塗布 （３）ホトSR仮乾燥 （４）露光 （５）現像 （６）ホトSR硬化 〔発明が解決しようとする課題〕 上述した従来のホトSRの形成工程では、ホトSR塗布
後、塗布されたホトSRを現像工程で、所定のパターンに
除去しなくてはならない。そこで現像不良を起こすとホ
トSR硬化工程で、ホトSR残渣を硬化してしまい、プリン
ト配線板（以下PWBと記す）実装時のスルーホールのは
んだのぼり不良等になる。よって、現像工程では、現像
不良を生じないよう常に現像条件をチェックする必要が
ある。
ところが、近年、PWBの設計は高密度，高多層の傾向
にあり、年々、スルーホールは小径化され、直径0.3mm
の小径が多くなっている。一方で、多層化が進められ、
板厚が2.5mm以上の多層板が多くなってきている。この
様な状況下で、ホトSRの現像におけるスルーホールの清
浄が、年々、困難になってきており、時には、現像不良
を生じるという不安定な状態が生じているという欠点が
ある。
本発明の目的は、ホトSRの残渣によるスルーホールの
はんだのぼり不良のないPWBの製造方法を提供すること
にある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、前処理工程と、塗布工程と、仮乾燥工程
と、露光工程と、現像工程と、硬化工程とを有するホト
ソルダレジストマスキング形成工程を含むプリント配線
板の製造方法において、前記前処理工程前にスルーホー
ル内の内壁にプリラックスが塗布されている。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
第１図（ａ）〜（ｇ）は本発明の一実施例の製造方法
を説明する工程順に示した断面図である。
まず、第１図（ａ）に示すように、絶縁性の基材３に
回路２とスルーホール１を形成する。
次に、第１図（ｂ）に示すように、基材３と回路２の
表面とスルーホール１内面に浸漬法により、プリフラッ
クス４を塗布する。プリフラックス４には、ロジン系プ
リフラックスで、溶剤に可溶なものを用いた。
次に、第１図（ｃ）に示すように、ホトSR前処理とし
て、スルーホール１の内面を残して基材３と回路２の表
面のプリフラックス４をバフやブラシによる研摩方式で
機械的に除去する。
次に、第１図（ｄ）に示すように、基材３と回路２の
表面とスルーホール１内面に水溶性の液体ホトSR5を塗
布し、仮乾燥する。
次に、第１図（ｅ）に示すように、所定のパターンが
形成されたフィルム６をマスクとしてのフィルム６を透
してUV光を照射し、液体ホトSR5を露光する。
次に、第１図（ｆ）に示すように、水溶性の液体ホト
SR5を使用いているので、現像液に炭酸ソーダを用い液
体ホトSR5を現像する。ロジン系プリフラックス４は、
炭酸ソーダに溶解しないため、液体ホトSR5は、液体ホ
トSR残渣８として、スルーホール１内とプリフラックス
４上にそのまま残る。
次に、第１図（ｇ）に示すように、液体ホトSR5をベ
ーキングして硬化した後、1,1,1−トリクロロエタン
で、プリフラックス４を除去し、プリフラックス４上に
残った液体ホトSR残渣８を除去し、本実施例のPWBを得
た。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、ホトSR形成工程の前処
理工程前にプリフラックスを塗布することでホトSR残渣
により生じていた実装時のスルーホールはんだのぼり不
良を解消することができた。
これにより、小径スルーホール・高多層の板厚品に対
し、安定なPWBの製造ができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）〜（ｇ）は本発明の一実施例の製造方法を
説明する工程順に示した断面図である。 １……スルーホール、２……回路、３……基材、４……
プリフラックス、５……液体ホトSR、６……フィルム、
７……UV光、８……液体ホトSR残渣。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】前処理工程と、塗布工程と、仮乾燥工程
    と、露光工程と、現像工程と、硬化工程とを有するホト
    ソルダレジストマスキング形成工程を含むプリント配線
    板の製造方法において、前記前処理工程前にスルーホー
    ル内の内壁にプリフラックスを塗布することを特徴とす
    るプリント配線板の製造方法。
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