JPH06310837A - 印刷配線板及びその製造方法 - Google Patents
印刷配線板及びその製造方法Info
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- JPH06310837A JPH06310837A JP9637193A JP9637193A JPH06310837A JP H06310837 A JPH06310837 A JP H06310837A JP 9637193 A JP9637193 A JP 9637193A JP 9637193 A JP9637193 A JP 9637193A JP H06310837 A JPH06310837 A JP H06310837A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- solder resist
- conduction
- pads
- Prior art date
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】表面実装部品実装用パッドにクリームはんだを
供給した際に、パッド内の専用スルーホール内にクリー
ムはんだが垂れ込んだり、印刷配線板の一方の面をフロ
ーはんだ付けした際に、導通専用スルーホールからもう
一方の面に盛り上がったりすることのないようにする。 【構成】印刷配線板の表裏に形成された表面実装部品実
装用パッド２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄを導通専用スルーホ
ール３を用いて接続し、前記パッド及びスルーホール内
壁に選択的に感光したソルダーレジスト膜６ａ，６ｂを
設ける。
供給した際に、パッド内の専用スルーホール内にクリー
ムはんだが垂れ込んだり、印刷配線板の一方の面をフロ
ーはんだ付けした際に、導通専用スルーホールからもう
一方の面に盛り上がったりすることのないようにする。 【構成】印刷配線板の表裏に形成された表面実装部品実
装用パッド２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄを導通専用スルーホ
ール３を用いて接続し、前記パッド及びスルーホール内
壁に選択的に感光したソルダーレジスト膜６ａ，６ｂを
設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板及びその製造
方法に関し、特に印刷配線板の表裏に回路形成された表
面実装部品実装用パッドを導通専用スルーホールを用い
て接続する印刷配線板及びその製造方法に関する。
方法に関し、特に印刷配線板の表裏に回路形成された表
面実装部品実装用パッドを導通専用スルーホールを用い
て接続する印刷配線板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術について、図２ならびに図３
を用いて説明する。図２は従来の印刷配線の製造工程を
説明するための図で図２（ａ）は回路形成された印刷配
線板の平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ1 線の
断面図、図２（ｂ）〜（ｅ）は製造工程順に示した印刷
配線板の断面図、図２（ｆ）は図２（ｅ）の平面図、図
２（ｇ）はマスクフィルムの紫外線透過防止膜の平面図
である。なお更につけ加えると、図２は印刷配線板の表
裏に回路形成された表面実装部品実装用パッドを導通専
用スルーホールを用いて接続する印刷配線板の製造方法
を説明するためのものである。
を用いて説明する。図２は従来の印刷配線の製造工程を
説明するための図で図２（ａ）は回路形成された印刷配
線板の平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ1 線の
断面図、図２（ｂ）〜（ｅ）は製造工程順に示した印刷
配線板の断面図、図２（ｆ）は図２（ｅ）の平面図、図
２（ｇ）はマスクフィルムの紫外線透過防止膜の平面図
である。なお更につけ加えると、図２は印刷配線板の表
裏に回路形成された表面実装部品実装用パッドを導通専
用スルーホールを用いて接続する印刷配線板の製造方法
を説明するためのものである。
【０００３】まず図２（ａ），（ｂ）において、回路形
成された印刷配線板１の表裏には表面実装部品実装用パ
ッド２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄが設けてある。またパッド
２ａと２ｃは導通専用スルーホール３にて接続されてい
る。これら回路形成された印刷配線板１の一方の面に感
光性液状ソルダーレジスト４ａをスクリーン印刷法で塗
布し、次に７０〜１００℃の熱風循環炉で１０〜３０分
乾燥する。次に、印刷配線板の他方の面に感光性液状ソ
ルダーレジスト４ｂをスクリーン印刷法で塗布し、７０
〜１００℃の熱風循環炉で１０〜３０分乾燥して図２
（ｃ）を得る。更に図２（ｄ）に示すように所望のパタ
ーンを有するマスクフィルム５ａ，５ｂを目視にて印刷
配線板の両面に重ね合わせ位置決めし、２００〜１００
０ｍＪ／Ｃｍ2 の紫外線エネルギーを照射し露光するこ
とにより、感光したソルダーレジスト膜６ａ，６ｂを得
る。次に前記ソルダーレジスト膜の未露光部７ａ，７ｂ
を０．５〜３．０％の炭酸ナトリュウム水溶液で現像除
去し、図２（ｅ）に示すような感光したソルダーレジス
ト膜が得られる。図２（ｆ）は、その平面図である。ま
たパッド２ａ，２ｂ上に相対するマスクフィルム５ａの
パターンには、紫外線の透過防止膜５ｘ，５ｙが設けら
れていることを表した平面図が図２（ｇ）であり、同様
にパッド２ｃ上に相対するマスクフィルム５ｂについて
も前記パターンを用いる。
成された印刷配線板１の表裏には表面実装部品実装用パ
ッド２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄが設けてある。またパッド
２ａと２ｃは導通専用スルーホール３にて接続されてい
る。これら回路形成された印刷配線板１の一方の面に感
光性液状ソルダーレジスト４ａをスクリーン印刷法で塗
布し、次に７０〜１００℃の熱風循環炉で１０〜３０分
乾燥する。次に、印刷配線板の他方の面に感光性液状ソ
ルダーレジスト４ｂをスクリーン印刷法で塗布し、７０
〜１００℃の熱風循環炉で１０〜３０分乾燥して図２
（ｃ）を得る。更に図２（ｄ）に示すように所望のパタ
ーンを有するマスクフィルム５ａ，５ｂを目視にて印刷
配線板の両面に重ね合わせ位置決めし、２００〜１００
０ｍＪ／Ｃｍ2 の紫外線エネルギーを照射し露光するこ
とにより、感光したソルダーレジスト膜６ａ，６ｂを得
る。次に前記ソルダーレジスト膜の未露光部７ａ，７ｂ
を０．５〜３．０％の炭酸ナトリュウム水溶液で現像除
去し、図２（ｅ）に示すような感光したソルダーレジス
ト膜が得られる。図２（ｆ）は、その平面図である。ま
たパッド２ａ，２ｂ上に相対するマスクフィルム５ａの
パターンには、紫外線の透過防止膜５ｘ，５ｙが設けら
れていることを表した平面図が図２（ｇ）であり、同様
にパッド２ｃ上に相対するマスクフィルム５ｂについて
も前記パターンを用いる。
【０００４】図３は第２の従来技術で、片面に形成され
た表面実装部品実装用パッドをもう一方の面の導通専用
回路に導通専用スルーホールを用いて接続する印刷配線
板の製造方法を示す図で図３（ａ）は、回路形成された
印刷配線板の平面図、図３（ｂ）はＡ−Ａ1 部の断面図
であり、図３（ｃ）〜（ｅ）はその後の工程順断面図、
図３（ｆ）は図３（ｅ）の平面図、図３（ｇ）は導通専
用回路側のマスクフィルムである。
た表面実装部品実装用パッドをもう一方の面の導通専用
回路に導通専用スルーホールを用いて接続する印刷配線
板の製造方法を示す図で図３（ａ）は、回路形成された
印刷配線板の平面図、図３（ｂ）はＡ−Ａ1 部の断面図
であり、図３（ｃ）〜（ｅ）はその後の工程順断面図、
図３（ｆ）は図３（ｅ）の平面図、図３（ｇ）は導通専
用回路側のマスクフィルムである。
【０００５】図３（ａ）、（ｂ）において、回路形成さ
れた印刷配線板１の片方の面には表面実装部品実装用パ
ッド２ａ，２ｂが設けてある。またパッド２ａは導通専
用スルーホール３にてもう一方の面の導通専用回路９に
接続されている。これら回路形成された印刷配線板１の
一方の面に感光性液状ソルダーレジスト４ａをスクリー
ン印刷法で塗布し、次に７０〜１００℃の熱風循環炉で
１０〜３０分乾燥する。次に、印刷配線板の他方の面に
感光性液状ソルダーレジスト４ｂスクリーン印刷法で塗
布し、７０〜１００℃の熱風循環炉で１０〜３０分乾燥
して図３（ｃ）を得る。更に図３（ｄ）に示すように所
望のパターンを有するマスクフィルム５ａ，５ｂを目視
にて印刷配線板の両面に重ね合わせ位置決めし、２００
〜１０００ｍＪ／Ｃｍ2 の紫外線エネルギーを照射し露
光することにより、感光したソルダーレジスト膜６ａ，
６ｂを得る。次に前記ソルダーレジスト膜の未露光部７
ａ，７ｂを０．５〜３．０％の炭酸ナトリュウム水溶液
で現像除去し、図２（ｅ）に示すような感光したソルダ
ーレジスト膜が得られる。図３（ｆ）は、その平面図で
ある。またパッド２ａ上に相対するマスクフィルム５ａ
には、図２（ｇ）のパターンを用い、マスクフィルム５
ｂ導通専用スルーホール３上については、図３（ｇ）の
パターンを用いる。
れた印刷配線板１の片方の面には表面実装部品実装用パ
ッド２ａ，２ｂが設けてある。またパッド２ａは導通専
用スルーホール３にてもう一方の面の導通専用回路９に
接続されている。これら回路形成された印刷配線板１の
一方の面に感光性液状ソルダーレジスト４ａをスクリー
ン印刷法で塗布し、次に７０〜１００℃の熱風循環炉で
１０〜３０分乾燥する。次に、印刷配線板の他方の面に
感光性液状ソルダーレジスト４ｂスクリーン印刷法で塗
布し、７０〜１００℃の熱風循環炉で１０〜３０分乾燥
して図３（ｃ）を得る。更に図３（ｄ）に示すように所
望のパターンを有するマスクフィルム５ａ，５ｂを目視
にて印刷配線板の両面に重ね合わせ位置決めし、２００
〜１０００ｍＪ／Ｃｍ2 の紫外線エネルギーを照射し露
光することにより、感光したソルダーレジスト膜６ａ，
６ｂを得る。次に前記ソルダーレジスト膜の未露光部７
ａ，７ｂを０．５〜３．０％の炭酸ナトリュウム水溶液
で現像除去し、図２（ｅ）に示すような感光したソルダ
ーレジスト膜が得られる。図３（ｆ）は、その平面図で
ある。またパッド２ａ上に相対するマスクフィルム５ａ
には、図２（ｇ）のパターンを用い、マスクフィルム５
ｂ導通専用スルーホール３上については、図３（ｇ）の
パターンを用いる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このように従来技術に
おいては、片面に形成された表面実装部品実装用パッド
をもう一方の面の導通専用回路に導通専用スルーホール
を用いて接続する印刷配線板については、導通専用回路
側からのみソルダーレジストで閉塞した導通専用スルー
ホールが形成される。一方、印刷配線板の表裏に回路形
成された表面実装部品実装用パッドを導通専用スルーホ
ールを用いて接続した印刷配線板については、導通ソル
ダーレジストで閉塞されない導通専用スルーホールが形
成される。
おいては、片面に形成された表面実装部品実装用パッド
をもう一方の面の導通専用回路に導通専用スルーホール
を用いて接続する印刷配線板については、導通専用回路
側からのみソルダーレジストで閉塞した導通専用スルー
ホールが形成される。一方、印刷配線板の表裏に回路形
成された表面実装部品実装用パッドを導通専用スルーホ
ールを用いて接続した印刷配線板については、導通ソル
ダーレジストで閉塞されない導通専用スルーホールが形
成される。
【０００７】したがって、従来技術で製造された印刷配
線板では、実装部品実装用パッドにクリームはんだを供
給した際に、パッド内に設けられた導通専用スルーホー
ル内にクリームはんだが垂れ込むためはんだ供給量が不
足し、その結果はんだ付け不良が発生していた。また、
印刷配線板の一方の面をフローはんだ付けした際に、表
面実装部品実装用パッド内に設けられた導通専用スルー
ホールから上昇したはんだが印刷配線板のもう一方の面
に盛り上がり、表面実装部品の搭載を妨げるという課題
があった。
線板では、実装部品実装用パッドにクリームはんだを供
給した際に、パッド内に設けられた導通専用スルーホー
ル内にクリームはんだが垂れ込むためはんだ供給量が不
足し、その結果はんだ付け不良が発生していた。また、
印刷配線板の一方の面をフローはんだ付けした際に、表
面実装部品実装用パッド内に設けられた導通専用スルー
ホールから上昇したはんだが印刷配線板のもう一方の面
に盛り上がり、表面実装部品の搭載を妨げるという課題
があった。
【０００８】本発明の目的は、実装部品実装用パッドに
クリームはんだを供給した際に、パッド内に設けられた
導通専用スルーホール内にクリームはんだが垂れ込むた
めはんだ供給量が不足し、はんだ付け不良が発生するの
を防ぎ、また印刷配線板の一方の面をフローはんだ付け
した際に、表面実装部品実装用パッド内に設けられた導
通専用スルーホールから上昇したはんだが印刷配線板の
もう一方の面に盛り上がり、表面実装部品の搭載を妨げ
るという課題を解消することができる印刷配線板及びそ
の製造方法を提供することにある。
クリームはんだを供給した際に、パッド内に設けられた
導通専用スルーホール内にクリームはんだが垂れ込むた
めはんだ供給量が不足し、はんだ付け不良が発生するの
を防ぎ、また印刷配線板の一方の面をフローはんだ付け
した際に、表面実装部品実装用パッド内に設けられた導
通専用スルーホールから上昇したはんだが印刷配線板の
もう一方の面に盛り上がり、表面実装部品の搭載を妨げ
るという課題を解消することができる印刷配線板及びそ
の製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、印刷配
線板の表裏に形成された表面実装部品実装用パッドを導
通専用スルーホールを用いて接続し、前記パッド及びス
ルーホール内壁に選択的に感光したソルダーレジスト膜
を設けたことを特徴とする印刷配線板及びその製造方法
が得られる。
線板の表裏に形成された表面実装部品実装用パッドを導
通専用スルーホールを用いて接続し、前記パッド及びス
ルーホール内壁に選択的に感光したソルダーレジスト膜
を設けたことを特徴とする印刷配線板及びその製造方法
が得られる。
【００１０】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例の構造及び製造方法を説明
するための図で、図１（ａ）は回路形成された印刷配線
板の平面図、図１（ｂ）はその断面図、図１（ｂ）〜
（ｅ）は製造工程断面図、図１（ｆ）は図１（ｅ）の平
面図、図１（ｇ）は所望のパターンを有するマスクフィ
ルムである。
る。図１は本発明の一実施例の構造及び製造方法を説明
するための図で、図１（ａ）は回路形成された印刷配線
板の平面図、図１（ｂ）はその断面図、図１（ｂ）〜
（ｅ）は製造工程断面図、図１（ｆ）は図１（ｅ）の平
面図、図１（ｇ）は所望のパターンを有するマスクフィ
ルムである。
【００１１】図１（ａ）、（ｂ）において、回路形成さ
れた印刷配線板１の表裏には表面実装部品実装用パッド
２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄが設けてあり、パッド２ａと２
ｃは導通専用スルーホール３にて接続されている。これ
ら回路形成された印刷配線板１の一方の面に感光性液状
ソルダーレジスト４ａをスクリーン印刷法で塗布し、次
に７０〜１００℃の熱風循環炉で１０〜３０分乾燥す
る。次に、印刷配線板の他方の面に感光性液状ソルダー
レジスト４ｂをスクリーン印刷で塗布し、７０〜１００
℃の熱風循環炉で１０〜３０分乾燥して図１（ｃ）を得
る。更に図１（ｄ）に示すように所望のパターンを有す
るマスクフィルム５ａ，５ｂを画像認識機構を有する高
精度位置決め露光装置にて印刷配線板の両面に重ね合わ
せ位置決めし、２００〜１０００ｍＪ／Ｃｍ2 の紫外線
エネルギーを照射し露光することにより、感光したソル
ダーレジスト膜６ａ，６ｂを得る。次に前記ソルダーレ
ジスト膜の未露光部７ａ，７ｂを０．５〜３．０％の炭
酸ナトリュウム水溶液で現像除去し、図１（ｅ）に示す
ような感光したソルダーレジスト膜が得られる。図１
（ｆ）は、その平面図である。またパッド２ａ，２ｂ上
に相対するマスクフィルム５ａのパターン形状の平面図
を図１（ｇ）に示す。パッド２ａ，２ｂ上に相対するマ
スクフィルム５ａのパターンには紫外線の透過防止膜５
ｘ，５ｙが設けられており、導通専用スルーホール３上
に相対する位置には、前記スルーホール３内の感光性液
状ソルダーレジスト４ａが紫外線エネルギーにより選択
的に感光されるように透明な円形パターン８が設けてあ
る。また同様にパッド２ｃ上に相対するマスクフィルム
５ｂについても前記円形パターンを用いる。前記円形パ
ターンの径ΦＡｍｍは、導通専用スルーホール３の径Φ
Ｂｍｍに対し、（ΦＢ−０．３）ｍｍ≦ΦＡｍｍ≦（Φ
Ｂ＋０．３）ｍｍが好適である。
れた印刷配線板１の表裏には表面実装部品実装用パッド
２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄが設けてあり、パッド２ａと２
ｃは導通専用スルーホール３にて接続されている。これ
ら回路形成された印刷配線板１の一方の面に感光性液状
ソルダーレジスト４ａをスクリーン印刷法で塗布し、次
に７０〜１００℃の熱風循環炉で１０〜３０分乾燥す
る。次に、印刷配線板の他方の面に感光性液状ソルダー
レジスト４ｂをスクリーン印刷で塗布し、７０〜１００
℃の熱風循環炉で１０〜３０分乾燥して図１（ｃ）を得
る。更に図１（ｄ）に示すように所望のパターンを有す
るマスクフィルム５ａ，５ｂを画像認識機構を有する高
精度位置決め露光装置にて印刷配線板の両面に重ね合わ
せ位置決めし、２００〜１０００ｍＪ／Ｃｍ2 の紫外線
エネルギーを照射し露光することにより、感光したソル
ダーレジスト膜６ａ，６ｂを得る。次に前記ソルダーレ
ジスト膜の未露光部７ａ，７ｂを０．５〜３．０％の炭
酸ナトリュウム水溶液で現像除去し、図１（ｅ）に示す
ような感光したソルダーレジスト膜が得られる。図１
（ｆ）は、その平面図である。またパッド２ａ，２ｂ上
に相対するマスクフィルム５ａのパターン形状の平面図
を図１（ｇ）に示す。パッド２ａ，２ｂ上に相対するマ
スクフィルム５ａのパターンには紫外線の透過防止膜５
ｘ，５ｙが設けられており、導通専用スルーホール３上
に相対する位置には、前記スルーホール３内の感光性液
状ソルダーレジスト４ａが紫外線エネルギーにより選択
的に感光されるように透明な円形パターン８が設けてあ
る。また同様にパッド２ｃ上に相対するマスクフィルム
５ｂについても前記円形パターンを用いる。前記円形パ
ターンの径ΦＡｍｍは、導通専用スルーホール３の径Φ
Ｂｍｍに対し、（ΦＢ−０．３）ｍｍ≦ΦＡｍｍ≦（Φ
Ｂ＋０．３）ｍｍが好適である。
【００１２】また、図１（ｃ）に示すソルダーレジスト
は、ロールコーター法やカーテンコーター法によって塗
布することも可能である。
は、ロールコーター法やカーテンコーター法によって塗
布することも可能である。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による印刷
配線板は、印刷配線板の表裏に形成された表面実装部品
実装用パッドを導通専用スルーホースを用いて接続し、
前記パット及びスルーホール内に選択的に感光したソル
ダーレジスト膜を設けたことにより、表面実装部品実装
用パッドにクリームはんだを供給した際に、パッド内に
設けられた導通専用スルーホール内へのクリームはんだ
の垂れ込みが無くなり、はんだを安定に供給できる。そ
の結果、はんだ付け不良が防止できる。また、印刷配線
板の一方の面をフローはんだ付けした際に、表面実装部
品実装用パッド内に設けられた導通専用スルーホールか
らのはんだ上昇を防止できるため、表面実装用部品の搭
載を妨げるという課題を解消することができる。
配線板は、印刷配線板の表裏に形成された表面実装部品
実装用パッドを導通専用スルーホースを用いて接続し、
前記パット及びスルーホール内に選択的に感光したソル
ダーレジスト膜を設けたことにより、表面実装部品実装
用パッドにクリームはんだを供給した際に、パッド内に
設けられた導通専用スルーホール内へのクリームはんだ
の垂れ込みが無くなり、はんだを安定に供給できる。そ
の結果、はんだ付け不良が防止できる。また、印刷配線
板の一方の面をフローはんだ付けした際に、表面実装部
品実装用パッド内に設けられた導通専用スルーホールか
らのはんだ上昇を防止できるため、表面実装用部品の搭
載を妨げるという課題を解消することができる。
【図１】本発明の一実施例を説明するための平面図及び
断面図であり、図１（ａ）は回路形成された印刷配線板
の平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ1 線断面
図，図１（ｂ）〜（ｅ）は製造工程断面図，図１（ｆ）
は図１（ｅ）の平面図，図１（ｇ）は所望パターンを有
するマスクフィルムである。
断面図であり、図１（ａ）は回路形成された印刷配線板
の平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ1 線断面
図，図１（ｂ）〜（ｅ）は製造工程断面図，図１（ｆ）
は図１（ｅ）の平面図，図１（ｇ）は所望パターンを有
するマスクフィルムである。
【図２】従来の印刷配線板の一例を説明するための平面
図及び断面図であり、図２（ａ）は回路形成された印刷
配線板の平面図，図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ1 断
面図，図２（ｂ）〜（ｅ）は製造工程断面図，図２
（ｆ）は図２（ｅ）の平面図，図２（ｇ）はマスクフィ
ルムである。
図及び断面図であり、図２（ａ）は回路形成された印刷
配線板の平面図，図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ1 断
面図，図２（ｂ）〜（ｅ）は製造工程断面図，図２
（ｆ）は図２（ｅ）の平面図，図２（ｇ）はマスクフィ
ルムである。
【図３】従来の印刷配線板の他の例を説明するための平
面図及びその断面図であり、図３（ａ）は回路形成され
た印刷配線板の平面図，図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−
Ａ1 断面図，図３（ｂ）〜（ｅ）は製造工程断面図，図
３（ｆ）は図３（ｅ）の平面図，図３（ｇ）はマスクフ
ィルムである。
面図及びその断面図であり、図３（ａ）は回路形成され
た印刷配線板の平面図，図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−
Ａ1 断面図，図３（ｂ）〜（ｅ）は製造工程断面図，図
３（ｆ）は図３（ｅ）の平面図，図３（ｇ）はマスクフ
ィルムである。
１ 回路形成された印刷配線板 ２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ 表面実装部品実装用パッド ３ 導通専用スルーホール ４ａ，４ｂ 感光性液状ソルダーレジスト ５ａ，５ｂ 所望のパターンを有するマスクフィルム ５ｘ，５ｙ 紫外線の透過防止膜 ６ａ，６ｂ 感光したソルダーレジスト膜 ７ａ，７ｂ ソルダーレジスト膜の未露光部 ８ マスクフィルムの円形パターン ９ 導通専用回路
Claims (2)
- 【請求項１】 印刷配線板の表裏に形成された表面実装
部品実装用パッドと、該表裏に形成された表面実装部品
実装用パッドを接続するスルーホールと、少なくとも前
記スルーホールの表裏両端面及び表裏面の所望領域に形
成された感光したソルダーレジスト膜とを有することを
特徴とする印刷配線板。 - 【請求項２】 表面実装部品実装用パットを表裏に有
し、該表面実装部品実装用パットの少なくとも一部は導
通専用スルーホールにより接続されて回路形成されてい
る印刷配線板を準備する工程と、前記回路形成された印
刷配線板の一方の面に感光性液状ソルダーレジストを印
刷法により、塗布、乾燥する工程と、次に前記印刷配線
板の他方の面に感光性液状ソルダーレジストを印刷法に
より塗布、乾燥する工程と、少なくともスルーホール領
域及び印刷配線板の表面の所定領域に紫外線が透過する
パターンを有するマスクフィルムを印刷配線板の両面に
重ね合わせ位置決めし、紫外線エネルギーを照射し、露
光する工程と、前記マスクフィルムを取り除き現像し、
所定領域に感光したソルダーレジスト膜を形成する工程
とを有することを特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9637193A JPH06310837A (ja) | 1993-04-23 | 1993-04-23 | 印刷配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9637193A JPH06310837A (ja) | 1993-04-23 | 1993-04-23 | 印刷配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06310837A true JPH06310837A (ja) | 1994-11-04 |
Family
ID=14163116
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9637193A Pending JPH06310837A (ja) | 1993-04-23 | 1993-04-23 | 印刷配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06310837A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5574737A (en) * | 1989-06-13 | 1996-11-12 | Fujitsu Limited | Modulator-demodulator device capable of detecting an unsynchronized frame state based on hard and soft error values |
-
1993
- 1993-04-23 JP JP9637193A patent/JPH06310837A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5574737A (en) * | 1989-06-13 | 1996-11-12 | Fujitsu Limited | Modulator-demodulator device capable of detecting an unsynchronized frame state based on hard and soft error values |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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