JPH05283834A - 印刷配線板及びその製造方法 - Google Patents
印刷配線板及びその製造方法Info
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- JPH05283834A JPH05283834A JP5120992A JP5120992A JPH05283834A JP H05283834 A JPH05283834 A JP H05283834A JP 5120992 A JP5120992 A JP 5120992A JP 5120992 A JP5120992 A JP 5120992A JP H05283834 A JPH05283834 A JP H05283834A
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- hole
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】印刷配線板の真空吸着搬送を容易にし、部品実
装時のビアホールからのポストフラックスの噴き出し
と、ソルダペーストのビアホールへの吸い込みを防止す
る。 【構成】小径領域ビアホール穴埋め用絶縁樹脂ボール４
ａ，大径領域ビアホール穴埋め用絶縁樹脂ボール４ｂ
が、小径領域ビアホール３ｂ，大径領域ビアホール３ｃ
に詰め込まれ、更に、感光性液状ＳＲで形成したＳＲパ
ターン５ａにて被覆された印刷配線板。その製造方法と
して、所定の小径領域ビアホール３ｂ，大径領域ビアホ
ール３ｃ内にその径に対し、はめ合い径の小径領域ビア
ホール穴埋め用絶縁樹脂ボール４ａ，大径領域ビアホー
ル穴埋め用絶縁樹脂ボール４ｂを詰める工程と、感光性
液状ＳＲ膜５を塗布する工程と、感光性液状ＳＲ膜５を
乾燥，露光，現像することで、感光性液状ＳＲで形成し
たＳＲパターン５ａを形成する工程を含んで構成され
る。
装時のビアホールからのポストフラックスの噴き出し
と、ソルダペーストのビアホールへの吸い込みを防止す
る。 【構成】小径領域ビアホール穴埋め用絶縁樹脂ボール４
ａ，大径領域ビアホール穴埋め用絶縁樹脂ボール４ｂ
が、小径領域ビアホール３ｂ，大径領域ビアホール３ｃ
に詰め込まれ、更に、感光性液状ＳＲで形成したＳＲパ
ターン５ａにて被覆された印刷配線板。その製造方法と
して、所定の小径領域ビアホール３ｂ，大径領域ビアホ
ール３ｃ内にその径に対し、はめ合い径の小径領域ビア
ホール穴埋め用絶縁樹脂ボール４ａ，大径領域ビアホー
ル穴埋め用絶縁樹脂ボール４ｂを詰める工程と、感光性
液状ＳＲ膜５を塗布する工程と、感光性液状ＳＲ膜５を
乾燥，露光，現像することで、感光性液状ＳＲで形成し
たＳＲパターン５ａを形成する工程を含んで構成され
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板及びその製造
方法に関し、特に所定の径の表裏導通専用スルーホール
が絶縁樹脂で埋められている印刷配線板及びその製造方
法に関する。
方法に関し、特に所定の径の表裏導通専用スルーホール
が絶縁樹脂で埋められている印刷配線板及びその製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の印刷配線板には、図２に示す様
に、ドライフィルム状のソルダレジスト（以下、ＳＲと
記す）を用いて露光，現像処理を行い感光性ドライフィ
ルムで形成したＳＲパターン５ｂを形成したものがあ
る。この場合、直径が０．５ｍｍ以下の小径領域の表裏
導通専用スルーホール（以下、小径領域ビアホールと記
す）３ｂは、５０〜１５０μｍ膜厚の感光性ドライフィ
ルムで形成したＳＲパターン５ｂによりテンティングさ
せた形状になっているが、直径が０．５ｍｍを越えるビ
アホール（以下、大径領域ビアホールと記す）３ｃはテ
ンティングさせても現像等の処理で、テンティングした
感光性ドライフィルムで形成したＳＲパターン５ｂが破
損することがあり、確実に大径領域ビアホール３ｃを埋
めることは困難である。
に、ドライフィルム状のソルダレジスト（以下、ＳＲと
記す）を用いて露光，現像処理を行い感光性ドライフィ
ルムで形成したＳＲパターン５ｂを形成したものがあ
る。この場合、直径が０．５ｍｍ以下の小径領域の表裏
導通専用スルーホール（以下、小径領域ビアホールと記
す）３ｂは、５０〜１５０μｍ膜厚の感光性ドライフィ
ルムで形成したＳＲパターン５ｂによりテンティングさ
せた形状になっているが、直径が０．５ｍｍを越えるビ
アホール（以下、大径領域ビアホールと記す）３ｃはテ
ンティングさせても現像等の処理で、テンティングした
感光性ドライフィルムで形成したＳＲパターン５ｂが破
損することがあり、確実に大径領域ビアホール３ｃを埋
めることは困難である。
【０００３】一方、図３に示す様に、感光性液状ＳＲを
スクリーンコート法によりコーティングし、露光，現像
処理を行い感光性液状ＳＲで形成したＳＲパターン５ａ
を形成したものがある。この場合、小径領域のビアホー
ル３ｂは、１〜２０μｍの薄いテンティング膜が形成さ
れるが、図２に示す感光性ドライフィルムで形成したＳ
Ｒパターン５ｂで大径領域ビアホール３ｃに形成したテ
ンティング膜同様、現像等の処理でテンティングした感
光性液状ＳＲで形成したＳＲパターン５ａが破損するこ
とがあった。更に、大径領域感光性液状ＳＲで形成した
ビアホール３ｃには感光性液状ＳＲで形成したＳＲパタ
ーン５ａでは、全くテンティングが形成されない状態と
なっていた。
スクリーンコート法によりコーティングし、露光，現像
処理を行い感光性液状ＳＲで形成したＳＲパターン５ａ
を形成したものがある。この場合、小径領域のビアホー
ル３ｂは、１〜２０μｍの薄いテンティング膜が形成さ
れるが、図２に示す感光性ドライフィルムで形成したＳ
Ｒパターン５ｂで大径領域ビアホール３ｃに形成したテ
ンティング膜同様、現像等の処理でテンティングした感
光性液状ＳＲで形成したＳＲパターン５ａが破損するこ
とがあった。更に、大径領域感光性液状ＳＲで形成した
ビアホール３ｃには感光性液状ＳＲで形成したＳＲパタ
ーン５ａでは、全くテンティングが形成されない状態と
なっていた。
【０００４】以上の様に従来技術では、小径領域ビアホ
ール３ｂを埋めることは出来ても、大径領域ビアホール
３ｃを確実に埋められた印刷配線板はなかった。
ール３ｂを埋めることは出来ても、大径領域ビアホール
３ｃを確実に埋められた印刷配線板はなかった。
【０００５】ここで、小径領域ビアホール３ｂ及び、大
径領域ビアホール３ｃの穴埋めが必要な理由を以下に記
す。
径領域ビアホール３ｃの穴埋めが必要な理由を以下に記
す。
【０００６】（１）印刷配線板を、真空吸着により搬送
する場合、小径領域ビアホール３ｂ、及び、大径領域ビ
アホール３ｃが穴あきの状態の時、小径領域ビアホール
３ｂ、及び、大径領域ビアホール３ｃから空気がもれて
真空吸着出来ない。
する場合、小径領域ビアホール３ｂ、及び、大径領域ビ
アホール３ｃが穴あきの状態の時、小径領域ビアホール
３ｂ、及び、大径領域ビアホール３ｃから空気がもれて
真空吸着出来ない。
【０００７】（２）印刷配線板に部品をアッセンブリす
る場合、小径領域ビアホール３ｂ、及び、大径領域ビア
ホール３ｃが穴あき状態の時、フローソレダリングによ
るはんだ付けをおこなうと、印刷配線板の裏面から、表
面へポストフラックスがビアホールを通して噴き出して
くる。
る場合、小径領域ビアホール３ｂ、及び、大径領域ビア
ホール３ｃが穴あき状態の時、フローソレダリングによ
るはんだ付けをおこなうと、印刷配線板の裏面から、表
面へポストフラックスがビアホールを通して噴き出して
くる。
【０００８】（３）表面実装部品をソルダペーストを用
いて実装する場合、表面実装部品用パッド２ａ中または
近傍にビアホールが設けられていると、リフローはんだ
付け時にビアホールに溶融したソルダペーストが吸い込
まれ、表面実装部品と、表面実装部品用パッド２ａのは
んだ接合が不充分になる。
いて実装する場合、表面実装部品用パッド２ａ中または
近傍にビアホールが設けられていると、リフローはんだ
付け時にビアホールに溶融したソルダペーストが吸い込
まれ、表面実装部品と、表面実装部品用パッド２ａのは
んだ接合が不充分になる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来の印刷配
線板は以下の様な課題があった。
線板は以下の様な課題があった。
【００１０】（１）図２に示した感光性ドライフィルム
で形成したＳＲパターン５ｂを用いた場合では、小径領
域ビアホール３ｂは埋められても大径領域ビアホール３
ｃを確実に埋めることは不可能であり、また、小径領域
ビアホール３ｂも内部が空洞になっているため、テンテ
ィング破損の可能性をもている。そのため、感光性ドラ
イフィルムで形成したＳＲパターン５ｂの膜厚を、一般
的に５０〜１５０μｍにしてテンティング強度をもたし
ていた。したがって、膜厚の厚い感光性ドライフィルム
ＳＲを露光、現像処理することとなるため、感光性ドラ
イフィルムで形成したＳＲパターン５ｂの解像性が悪い
という課題をもっていた。
で形成したＳＲパターン５ｂを用いた場合では、小径領
域ビアホール３ｂは埋められても大径領域ビアホール３
ｃを確実に埋めることは不可能であり、また、小径領域
ビアホール３ｂも内部が空洞になっているため、テンテ
ィング破損の可能性をもている。そのため、感光性ドラ
イフィルムで形成したＳＲパターン５ｂの膜厚を、一般
的に５０〜１５０μｍにしてテンティング強度をもたし
ていた。したがって、膜厚の厚い感光性ドライフィルム
ＳＲを露光、現像処理することとなるため、感光性ドラ
イフィルムで形成したＳＲパターン５ｂの解像性が悪い
という課題をもっていた。
【００１１】（２）図３に示した感光性液状ＳＲで形成
したＳＲパターン５ａを用いた場合では、小径領域ビア
ホール３ｂ、及び、大径領域ビアホール３ｃ共に穴埋め
することは困難であった。
したＳＲパターン５ａを用いた場合では、小径領域ビア
ホール３ｂ、及び、大径領域ビアホール３ｃ共に穴埋め
することは困難であった。
【００１２】本発明の目的は、小径領域ビアホール、及
び、大径領域ビアホール共に確実に穴埋めされ、解像度
の高いＳＲパターンを有する印刷配線板とその製造方法
を提供することにある。
び、大径領域ビアホール共に確実に穴埋めされ、解像度
の高いＳＲパターンを有する印刷配線板とその製造方法
を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁基板に少
くとも部品実装用スルーホールと、表裏導通専用スルー
ホールと、表面実装部品用パッドと、回路パター及びソ
ルダレジストを形成してなる印刷配線板において、所定
の任意の径の前記表裏導通専用スルーホールが選択的に
絶縁樹脂で埋められている。
くとも部品実装用スルーホールと、表裏導通専用スルー
ホールと、表面実装部品用パッドと、回路パター及びソ
ルダレジストを形成してなる印刷配線板において、所定
の任意の径の前記表裏導通専用スルーホールが選択的に
絶縁樹脂で埋められている。
【００１４】本発明の印刷配線板の製造方法は、少くと
も部品実装用スルーホールと、表裏導通専用スルーホー
ルと、表面実装部品用パッドと、回路パターンとが形成
された絶縁基板の、所定の前記表裏導通専用スルーホー
ル内に該表裏導通専用スルーホールの径に対し、はめ合
い径の絶縁樹脂ボールを詰める工程と、前記絶縁基板の
表面にソルダレジストを塗布する工程と、該ソルダレジ
ストを乾燥，露光，現像することによりソルダレジスト
パターンを形成する工程とを含んで構成される。
も部品実装用スルーホールと、表裏導通専用スルーホー
ルと、表面実装部品用パッドと、回路パターンとが形成
された絶縁基板の、所定の前記表裏導通専用スルーホー
ル内に該表裏導通専用スルーホールの径に対し、はめ合
い径の絶縁樹脂ボールを詰める工程と、前記絶縁基板の
表面にソルダレジストを塗布する工程と、該ソルダレジ
ストを乾燥，露光，現像することによりソルダレジスト
パターンを形成する工程とを含んで構成される。
【００１５】
【実施例】以下に、本発明の実施例について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１６】図１（ａ）〜（ｅ）は本発明の印刷配線板
の製造方法の一実施例を説明する工程順に示した断面図
である。
の製造方法の一実施例を説明する工程順に示した断面図
である。
【００１７】まず、図１（ａ）に示す様に、絶縁基板１
に部品実装用スルーホール３ａ，小径領域ビアホール３
ｂと大径領域ビアホール３ｃを含む表裏導通専用スルー
ホール，表面実装部品用パッド２ａ，回路パターン２ｂ
を形成する。
に部品実装用スルーホール３ａ，小径領域ビアホール３
ｂと大径領域ビアホール３ｃを含む表裏導通専用スルー
ホール，表面実装部品用パッド２ａ，回路パターン２ｂ
を形成する。
【００１８】次に、図１（ｂ）に示す様に、穴埋めを必
要とするビアホール径に対しはめ合い径の小径領域ビア
ホール穴埋め用絶縁樹脂ボール４ａ，大径領域ビアホー
ル穴埋め用絶縁樹脂ボール４ｂを絶縁基板１の表面に転
がし絶縁基板１をふるいとして、穴埋めを必要とする小
径領域ビアホール３ｂと大径領域ビアホール３ｃに小径
領域ビアホール穴埋め用絶縁樹脂ボール４ａ，大径領域
ビアホール穴埋め用絶縁樹脂ボール４ｂを詰め込む。
要とするビアホール径に対しはめ合い径の小径領域ビア
ホール穴埋め用絶縁樹脂ボール４ａ，大径領域ビアホー
ル穴埋め用絶縁樹脂ボール４ｂを絶縁基板１の表面に転
がし絶縁基板１をふるいとして、穴埋めを必要とする小
径領域ビアホール３ｂと大径領域ビアホール３ｃに小径
領域ビアホール穴埋め用絶縁樹脂ボール４ａ，大径領域
ビアホール穴埋め用絶縁樹脂ボール４ｂを詰め込む。
【００１９】尚、ビアホール穴埋め用絶縁樹脂ボールの
材質としては、エポキシ樹脂，ガラス等が適当である。
また、ボールの径は、ビアホール径＋０、−０．０２ｍ
ｍが適当である。
材質としては、エポキシ樹脂，ガラス等が適当である。
また、ボールの径は、ビアホール径＋０、−０．０２ｍ
ｍが適当である。
【００２０】次に、図１（ｃ）に示す様に、感光性液状
ＳＲをカーテンコータ法で１５μｍから４５μｍの厚さ
に塗布した後８０〜１００℃の乾燥炉で１０〜３０分乾
燥して感光性液状ＳＲ膜５を得る。
ＳＲをカーテンコータ法で１５μｍから４５μｍの厚さ
に塗布した後８０〜１００℃の乾燥炉で１０〜３０分乾
燥して感光性液状ＳＲ膜５を得る。
【００２１】次に、図１（ｄ）に示す様に、所定のパタ
ーンを有するマスクフィルム６を絶縁基板１に重ね合わ
せ位置決めして２００〜１，０００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外
線光７を照射し露光する。
ーンを有するマスクフィルム６を絶縁基板１に重ね合わ
せ位置決めして２００〜１，０００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外
線光７を照射し露光する。
【００２２】次に、図１（ｅ）に示す様に、０．５〜
３．０％の炭酸ナトリウム水溶液で未露光部の感光性液
状ＳＲ膜５を現像除去して感光性液状ＳＲで形成したＳ
Ｒパターン５ａを形成し、本実施例の印刷配線板を得
る。
３．０％の炭酸ナトリウム水溶液で未露光部の感光性液
状ＳＲ膜５を現像除去して感光性液状ＳＲで形成したＳ
Ｒパターン５ａを形成し、本実施例の印刷配線板を得
る。
【００２３】他の実施例として、図１（ｃ）の感光性液
状ＳＲの塗布方法をスプレーコート法，スクリーンコー
ト法，バーコート法等で実施する方法がある。
状ＳＲの塗布方法をスプレーコート法，スクリーンコー
ト法，バーコート法等で実施する方法がある。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、以下に列
挙する効果がある。
挙する効果がある。
【００２５】（１）所定小径領域ビアホール３ｂ，大径
領域ビアホール３ｃに確実に絶縁樹脂を埋め込むことが
出来るため、印刷配線板の真空吸着による搬送が可能と
なる。
領域ビアホール３ｃに確実に絶縁樹脂を埋め込むことが
出来るため、印刷配線板の真空吸着による搬送が可能と
なる。
【００２６】（２）アッセンブリ時の小径領域ビアホー
ル３ｂ，大径領域ビアホール３ｃからのポストフラック
スの噴き出しがなくなる。
ル３ｂ，大径領域ビアホール３ｃからのポストフラック
スの噴き出しがなくなる。
【００２７】（３）リフローはんだ付け時にビアホール
に溶融したソルダペーストが吸い込まれ、表面実装部品
と表面実装部品用パッド２ａのはんだ接合が不十分にな
るという問題がなくなる。
に溶融したソルダペーストが吸い込まれ、表面実装部品
と表面実装部品用パッド２ａのはんだ接合が不十分にな
るという問題がなくなる。
【００２８】（４）図２で必要とされるＳＲ膜厚５０〜
１５０μｍを必要とせず、１５〜２５μｍのＳＲ膜厚で
穴埋めが可能となるため、高解像度のＳＲパターンを得
ることが可能となる。
１５０μｍを必要とせず、１５〜２５μｍのＳＲ膜厚で
穴埋めが可能となるため、高解像度のＳＲパターンを得
ることが可能となる。
【図１】本発明の印刷配線板の製造方法の一実施例を説
明する工程順に示した断面図である。
明する工程順に示した断面図である。
【図２】従来の印刷配線板の一例の断面図である。
【図３】従来の印刷配線板の他の例の断面図である。
１ 絶縁基板 ２ａ 表面実装部品用パッド ２ｂ 回路パターン ３ａ 部品実装用スルーホール ３ｂ 小径領域ビアホール ３ｃ 大径領域ビアホール ４ａ 小径領域ビアホール穴埋め用絶縁樹脂ボール ４ｂ 大径領域ビアホール穴埋め用絶縁樹脂ボール ５ 感光性液状ＳＲ膜 ５ａ 感光性液状ＳＲで形成したＳＲパターン ５ｂ 感光性ドライフィルムで形成したＳＲパターン ６ マスクフィルム ７ 紫外線光
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板に少くとも部品実装用スルーホ
ールと、表裏導通専用スルーホールと、表面実装部品用
パッドと、回路パター及びソルダレジストを形成してな
る印刷配線板において、所定の任意の径の前記表裏導通
専用スルーホールが選択的に絶縁樹脂で埋められている
ことを特徴とする印刷配線板。 - 【請求項２】 少くとも部品実装用スルーホールと、表
裏導通専用スルーホールと、表面実装部品用パッドと、
回路パターンとが形成された絶縁基板の、所定の前記表
裏導通専用スルーホール内に該表裏導通専用スルーホー
ルの径に対し、はめ合い径の絶縁樹脂ボールを詰める工
程と、前記絶縁基板の表面にソルダレジストを塗布する
工程と、該ソルダレジストを乾燥，露光，現像すること
によりソルダレジストパターンを形成する工程とを含む
ことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5120992A JPH05283834A (ja) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | 印刷配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5120992A JPH05283834A (ja) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | 印刷配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05283834A true JPH05283834A (ja) | 1993-10-29 |
Family
ID=12880526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5120992A Pending JPH05283834A (ja) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | 印刷配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05283834A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006129354A1 (ja) * | 2005-06-01 | 2006-12-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 回路基板とその製造方法及びこれを用いた電子部品 |
| CN110392491A (zh) * | 2019-07-26 | 2019-10-29 | 生益电子股份有限公司 | 一种防止盲孔内残留油墨的pcb阻焊制作方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5249465A (en) * | 1975-10-17 | 1977-04-20 | Hitachi Ltd | Method of forming printed circuit board surface protecting film |
| JPS63126294A (ja) * | 1986-11-17 | 1988-05-30 | 株式会社日立製作所 | 高密度プリント配線板の製造方法 |
| JPH0645734A (ja) * | 1991-03-27 | 1994-02-18 | Nec Corp | 印刷配線板およびその製造方法 |
-
1992
- 1992-03-10 JP JP5120992A patent/JPH05283834A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5249465A (en) * | 1975-10-17 | 1977-04-20 | Hitachi Ltd | Method of forming printed circuit board surface protecting film |
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| WO2006129354A1 (ja) * | 2005-06-01 | 2006-12-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 回路基板とその製造方法及びこれを用いた電子部品 |
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| CN110392491A (zh) * | 2019-07-26 | 2019-10-29 | 生益电子股份有限公司 | 一种防止盲孔内残留油墨的pcb阻焊制作方法 |
| CN110392491B (zh) * | 2019-07-26 | 2021-06-04 | 生益电子股份有限公司 | 一种防止盲孔内残留油墨的pcb阻焊制作方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19971125 |