JPH0677640A - 半田付け工法 - Google Patents
半田付け工法Info
- Publication number
- JPH0677640A JPH0677640A JP22823592A JP22823592A JPH0677640A JP H0677640 A JPH0677640 A JP H0677640A JP 22823592 A JP22823592 A JP 22823592A JP 22823592 A JP22823592 A JP 22823592A JP H0677640 A JPH0677640 A JP H0677640A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- reflow
- adhesive
- chip component
- thermosetting adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板にチップ部品を半田付けする際
に行う半田付け工法において、チップ部品の高集積化の
ため現れる半田付けのオープン不良を解決し、良好な半
田付け品質を得ることを目的とする。 【構成】 プリント基板１にクリーム半田５を印刷、熱
硬化性接着剤４を塗布した上にチップ部品２を載置し、
リフローによる半田付け及び接着剤硬化を行った後、更
にその上から噴流半田付けを行う。
に行う半田付け工法において、チップ部品の高集積化の
ため現れる半田付けのオープン不良を解決し、良好な半
田付け品質を得ることを目的とする。 【構成】 プリント基板１にクリーム半田５を印刷、熱
硬化性接着剤４を塗布した上にチップ部品２を載置し、
リフローによる半田付け及び接着剤硬化を行った後、更
にその上から噴流半田付けを行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板などに面
実装型のチップ部品を半田付けする半田付け工法に関す
るものである。
実装型のチップ部品を半田付けする半田付け工法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント基板の高密度化が進み、
チップ部品などの面実装型部品と挿入型部品が１枚の基
板に混在して半田付けされるようになってきている。
チップ部品などの面実装型部品と挿入型部品が１枚の基
板に混在して半田付けされるようになってきている。
【０００３】以下に従来の半田付け工法について説明す
る。図２は従来の半田付け工法を示すものである。図２
において、１はプリント基板で、１ａはプリント基板１
の配線パターン中の導電部であるランド、２はチップ部
品、３は挿入型部品である。
る。図２は従来の半田付け工法を示すものである。図２
において、１はプリント基板で、１ａはプリント基板１
の配線パターン中の導電部であるランド、２はチップ部
品、３は挿入型部品である。
【０００４】以上のように構成された従来の半田付け工
法について、以下その工程について説明する。まず、プ
リント基板１のランド１ａ間に仮固定用の熱硬化性接着
剤４を塗布し、ランド１ａと熱硬化性接着剤４の上にチ
ップ部品２を載置し、熱硬化性接着剤４を硬化させチッ
プ部品２を仮固定する。そして挿入型部品３をプリント
基板１の反対面から挿入し、チップ部品２と挿入型部品
３の半田付けを同時に行う。半田付けの方法としては、
半田槽に入れる方法もあるが、部品実装の高密度化のた
め、最近では図２のように半田を噴流させ、その上をプ
リント基板を移動させながら行う噴流半田付け工法が多
く行われる。
法について、以下その工程について説明する。まず、プ
リント基板１のランド１ａ間に仮固定用の熱硬化性接着
剤４を塗布し、ランド１ａと熱硬化性接着剤４の上にチ
ップ部品２を載置し、熱硬化性接着剤４を硬化させチッ
プ部品２を仮固定する。そして挿入型部品３をプリント
基板１の反対面から挿入し、チップ部品２と挿入型部品
３の半田付けを同時に行う。半田付けの方法としては、
半田槽に入れる方法もあるが、部品実装の高密度化のた
め、最近では図２のように半田を噴流させ、その上をプ
リント基板を移動させながら行う噴流半田付け工法が多
く行われる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら最近では
プリント基板の高密度化が進みチップ部品が高集積化さ
れてきたため、上記従来の噴流による半田付け工法で
は、半田が十分に付かず半田付けのオープン不良となっ
て現れてきている。このため、半田付け後さらに人手に
よる半田付け不良部分の修正などを行わねばならないと
いう問題があった。
プリント基板の高密度化が進みチップ部品が高集積化さ
れてきたため、上記従来の噴流による半田付け工法で
は、半田が十分に付かず半田付けのオープン不良となっ
て現れてきている。このため、半田付け後さらに人手に
よる半田付け不良部分の修正などを行わねばならないと
いう問題があった。
【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、良好な半田付け品質が確保できる半田付け工法を提
供することを目的とする。
で、良好な半田付け品質が確保できる半田付け工法を提
供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の半田付け工法は、プリント基板上にクリーム
半田を印刷し、チップ部品の仮固定用熱硬化性接着剤を
塗布し、前記クリーム半田及び前記熱硬化性接着剤上に
チップ部品を載置し、リフローによる半田付け及び接着
剤硬化を行った後、前記リフローによる半田付けを行っ
た上から更に噴流による半田付けを行うものである。
に本発明の半田付け工法は、プリント基板上にクリーム
半田を印刷し、チップ部品の仮固定用熱硬化性接着剤を
塗布し、前記クリーム半田及び前記熱硬化性接着剤上に
チップ部品を載置し、リフローによる半田付け及び接着
剤硬化を行った後、前記リフローによる半田付けを行っ
た上から更に噴流による半田付けを行うものである。
【０００８】
【作用】この工法によって、接着剤で仮固定する前にク
リーム半田を印刷し、接着剤硬化時にクリーム半田も同
時にリフローによって半田付けし、更にその上から噴流
半田付けをすることにより半田付けをほぼ完全に行え、
オープン不良が起こらず良好な半田付け品質を得ること
ができる。
リーム半田を印刷し、接着剤硬化時にクリーム半田も同
時にリフローによって半田付けし、更にその上から噴流
半田付けをすることにより半田付けをほぼ完全に行え、
オープン不良が起こらず良好な半田付け品質を得ること
ができる。
【０００９】
【実施例】以下本発明の一実施例の半田付け工法につい
て図面を参照しながら説明する。
て図面を参照しながら説明する。
【００１０】図１に本発明の一実施例の半田付け工法の
工程を示す。図において従来例と同じところは同じ番号
を付し説明を省略する。図１（ａ）はリフロー半田付け
前の状態を示す図である。図１（ａ）において、従来例
と異なるところはプリント基板１のランド１ａ上にクリ
ーム半田５を施している点である。図１（ｂ）はリフロ
ーによる半田付及び接着剤の硬化の状態を示す図で、図
１（ｃ）は、噴流半田付けを行っている状態を示す図で
ある。
工程を示す。図において従来例と同じところは同じ番号
を付し説明を省略する。図１（ａ）はリフロー半田付け
前の状態を示す図である。図１（ａ）において、従来例
と異なるところはプリント基板１のランド１ａ上にクリ
ーム半田５を施している点である。図１（ｂ）はリフロ
ーによる半田付及び接着剤の硬化の状態を示す図で、図
１（ｃ）は、噴流半田付けを行っている状態を示す図で
ある。
【００１１】以上のように構成された本発明の一実施例
の半田付け工法について、以下その工程について説明す
る。
の半田付け工法について、以下その工程について説明す
る。
【００１２】まず、プリント基板１のランド１ａ上にク
リーム半田５を印刷し、ランド１ａ間に仮固定用の熱硬
化性接着剤４を塗布し、クリーム半田５と熱硬化性接着
剤４の上にチップ部品２を載置し、リフローによってク
リーム半田５を溶かし半田付けするとともに、熱硬化性
接着剤４も同時に硬化させ、チップ部品２を仮固定す
る。そして挿入型部品３をプリント基板１の反対面から
挿入し、チップ部品２と挿入型部品３の半田付けを噴流
半田によって同時に行う。
リーム半田５を印刷し、ランド１ａ間に仮固定用の熱硬
化性接着剤４を塗布し、クリーム半田５と熱硬化性接着
剤４の上にチップ部品２を載置し、リフローによってク
リーム半田５を溶かし半田付けするとともに、熱硬化性
接着剤４も同時に硬化させ、チップ部品２を仮固定す
る。そして挿入型部品３をプリント基板１の反対面から
挿入し、チップ部品２と挿入型部品３の半田付けを噴流
半田によって同時に行う。
【００１３】以上のように本実施例によれば、チップ部
品２は噴流による半田付けの前にリフローによる半田付
けを行っているため、同一箇所に重ねて半田付けをする
ことになり、半田付け部のオープン不良がほとんどなく
なる。
品２は噴流による半田付けの前にリフローによる半田付
けを行っているため、同一箇所に重ねて半田付けをする
ことになり、半田付け部のオープン不良がほとんどなく
なる。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明は、噴流による半田
付けの工程の前にリフローによる半田付けの工程を同じ
箇所に行うことにより、半田付け時のオープン不良がほ
とんどなくなり、良好な半田付け品質を得ることがで
き、プリント基板実装の高密度化を推進し、プリント基
板の小型化を実現し、従って製品の小型化も実現し、材
料費の削減にもつながる。
付けの工程の前にリフローによる半田付けの工程を同じ
箇所に行うことにより、半田付け時のオープン不良がほ
とんどなくなり、良好な半田付け品質を得ることがで
き、プリント基板実装の高密度化を推進し、プリント基
板の小型化を実現し、従って製品の小型化も実現し、材
料費の削減にもつながる。
【図１】（ａ）本発明の一実施例の半田付け工法におけ
るリフローによる半田付け前の状態を示す図 （ｂ）本発明の一実施例の半田付け工法におけるリフロ
ーによる半田付け及び接着剤硬化を行っている状態を示
す図 （ｃ）本発明の一実施例の半田付け工法における噴流に
よる半田付けを行っている状態を示す図
るリフローによる半田付け前の状態を示す図 （ｂ）本発明の一実施例の半田付け工法におけるリフロ
ーによる半田付け及び接着剤硬化を行っている状態を示
す図 （ｃ）本発明の一実施例の半田付け工法における噴流に
よる半田付けを行っている状態を示す図
【図２】従来の半田付け工法における噴流による半田付
けを行っている状態を示す図
けを行っている状態を示す図
１ プリント基板 ２ チップ部品 ３ 挿入型部品 ４ 熱硬化性接着剤 ５ クリーム半田
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤田 尚住 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】プリント基板上にクリーム半田を印刷し、
チップ部品の仮固定用の熱硬化性接着剤を塗布し、前記
クリーム半田及び前記熱硬化性接着剤上にチップ部品を
載置し、リフローによる半田付け及び接着剤硬化を行っ
た後、前記リフローによる半田付けを行った上から更に
噴流半田による半田付けを行うことを特徴とする半田付
け工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22823592A JPH0677640A (ja) | 1992-08-27 | 1992-08-27 | 半田付け工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22823592A JPH0677640A (ja) | 1992-08-27 | 1992-08-27 | 半田付け工法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0677640A true JPH0677640A (ja) | 1994-03-18 |
Family
ID=16873286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22823592A Pending JPH0677640A (ja) | 1992-08-27 | 1992-08-27 | 半田付け工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0677640A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002058445A1 (fr) * | 2001-01-18 | 2002-07-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede de fixation d'une piece electronique |
-
1992
- 1992-08-27 JP JP22823592A patent/JPH0677640A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002058445A1 (fr) * | 2001-01-18 | 2002-07-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede de fixation d'une piece electronique |
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