JPH1134473A - パターン印刷方法 - Google Patents
パターン印刷方法Info
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- JPH1134473A JPH1134473A JP19091197A JP19091197A JPH1134473A JP H1134473 A JPH1134473 A JP H1134473A JP 19091197 A JP19091197 A JP 19091197A JP 19091197 A JP19091197 A JP 19091197A JP H1134473 A JPH1134473 A JP H1134473A
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- Japan
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板の配線面に、内角コーナー部を有す
るパターンをスクリーン印刷する際に、内角コーナー部
の隅部に発生する印刷にじみを少なくする。 【解決手段】 スクリーンマスクのパターン印刷開口部
２４のエッジ部先端に面取り部２５を形成し、このスク
リーンマスクを用いてセラミック回路基板の配線面に、
内角コーナー部２２の隅部に面取り部２３を有する位置
決めパターン２１をスクリーン印刷する。この場合、従
来の印刷にじみの原因となるスクリーンマスクのパター
ン印刷開口部２４のエッジ部先端が面取り形状にカット
されているため、位置決めパターン２１の内角コーナー
部２２の隅部に印刷にじみが発生することが極力防がれ
る。
るパターンをスクリーン印刷する際に、内角コーナー部
の隅部に発生する印刷にじみを少なくする。 【解決手段】 スクリーンマスクのパターン印刷開口部
２４のエッジ部先端に面取り部２５を形成し、このスク
リーンマスクを用いてセラミック回路基板の配線面に、
内角コーナー部２２の隅部に面取り部２３を有する位置
決めパターン２１をスクリーン印刷する。この場合、従
来の印刷にじみの原因となるスクリーンマスクのパター
ン印刷開口部２４のエッジ部先端が面取り形状にカット
されているため、位置決めパターン２１の内角コーナー
部２２の隅部に印刷にじみが発生することが極力防がれ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板に、内角
コーナー部を有するパターンをスクリーン印刷するパタ
ーン印刷方法に関するものである。
コーナー部を有するパターンをスクリーン印刷するパタ
ーン印刷方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、例えばセラミック回路基板の
配線面には、導体パターン、抵抗体パターンの他、ワイ
ヤボンディング時や部品搭載時に用いる位置決めパター
ン（アライメントマーク）をスクリーン印刷するように
している。これらのパターンは近年の回路基板の小型化
・高密度実装化に伴ってファインパターン化（細線化）
される傾向があり、パターンの印刷精度に対する要求は
益々厳しくなってきている。
配線面には、導体パターン、抵抗体パターンの他、ワイ
ヤボンディング時や部品搭載時に用いる位置決めパター
ン（アライメントマーク）をスクリーン印刷するように
している。これらのパターンは近年の回路基板の小型化
・高密度実装化に伴ってファインパターン化（細線化）
される傾向があり、パターンの印刷精度に対する要求は
益々厳しくなってきている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】印刷パターンの形状
は、直線、曲線の他、角のある折曲線、交差線等、種々
の形状がある。折曲線、交差線のパターンでは、例えば
図１（ｂ）に示すように、内角コーナー部１１を有する
十字状の位置決めパターン１２がある。この位置決めパ
ターン１２のスクリーン印刷も、他のパターンのスクリ
ーン印刷と同じく、回路基板上にスクリーンマスクをセ
ットし、このスクリーンマスク上にペーストを供給し、
このペーストをスキージでスクリーンマスクのパターン
印刷開口部１４［図１（ａ）参照］から下方に押し出し
て、回路基板の配線面にパターン印刷開口部１４の形状
を転写するものである。
は、直線、曲線の他、角のある折曲線、交差線等、種々
の形状がある。折曲線、交差線のパターンでは、例えば
図１（ｂ）に示すように、内角コーナー部１１を有する
十字状の位置決めパターン１２がある。この位置決めパ
ターン１２のスクリーン印刷も、他のパターンのスクリ
ーン印刷と同じく、回路基板上にスクリーンマスクをセ
ットし、このスクリーンマスク上にペーストを供給し、
このペーストをスキージでスクリーンマスクのパターン
印刷開口部１４［図１（ａ）参照］から下方に押し出し
て、回路基板の配線面にパターン印刷開口部１４の形状
を転写するものである。
【０００４】実際の生産ラインでは、このようなスクリ
ーン印刷を連続的に繰り返して、多数の回路基板に同一
のパターンを印刷するが、従来の内角コーナー部１１を
有する十字状の位置決めパターン１２の形状では、印刷
回数を重ねるに従って、コーナー部１１の隅部にペース
トの印刷にじみ１３が発生しやすい。近年の回路基板の
小型化・高密度実装化により、位置決めパターン１２も
微細化され、印刷精度に対する要求が益々厳しくなって
きているが、本発明者が行った印刷検査では、印刷にじ
み１３の発生率が４５．５％にもなった。位置決めパタ
ーン１２に生じた印刷にじみ１３は、ワイヤボンディン
グ時や部品搭載時に位置決め誤差を生じさせる原因とな
り、この印刷にじみ１３による位置決め誤差が接続信頼
性を低下させたり、接続不良の発生率を増加させる原因
となる。
ーン印刷を連続的に繰り返して、多数の回路基板に同一
のパターンを印刷するが、従来の内角コーナー部１１を
有する十字状の位置決めパターン１２の形状では、印刷
回数を重ねるに従って、コーナー部１１の隅部にペース
トの印刷にじみ１３が発生しやすい。近年の回路基板の
小型化・高密度実装化により、位置決めパターン１２も
微細化され、印刷精度に対する要求が益々厳しくなって
きているが、本発明者が行った印刷検査では、印刷にじ
み１３の発生率が４５．５％にもなった。位置決めパタ
ーン１２に生じた印刷にじみ１３は、ワイヤボンディン
グ時や部品搭載時に位置決め誤差を生じさせる原因とな
り、この印刷にじみ１３による位置決め誤差が接続信頼
性を低下させたり、接続不良の発生率を増加させる原因
となる。
【０００５】尚、位置決めパターン１２の他、導体パタ
ーンや抵抗体パターンにも、内角コーナー部を有する形
状のものがあり、これらのパターンでも、内角コーナー
部の隅部にペーストの印刷にじみが発生しやすい。導体
パターンや抵抗体パターンに生じる印刷にじみは、抵抗
値等の電気的特性を変化させたり、パターン間のショー
トを発生させる原因となり、品質低下や不良発生率を増
加させる原因となる。
ーンや抵抗体パターンにも、内角コーナー部を有する形
状のものがあり、これらのパターンでも、内角コーナー
部の隅部にペーストの印刷にじみが発生しやすい。導体
パターンや抵抗体パターンに生じる印刷にじみは、抵抗
値等の電気的特性を変化させたり、パターン間のショー
トを発生させる原因となり、品質低下や不良発生率を増
加させる原因となる。
【０００６】本発明はこのような事情を考慮してなされ
たものであり、従ってその目的は、印刷パターンの内角
コーナー部の隅部に発生する印刷にじみの発生率を効果
的に低減できて、印刷精度向上、品質向上、不良発生率
低減を実現することができるパターン印刷方法を提供す
ることにある。
たものであり、従ってその目的は、印刷パターンの内角
コーナー部の隅部に発生する印刷にじみの発生率を効果
的に低減できて、印刷精度向上、品質向上、不良発生率
低減を実現することができるパターン印刷方法を提供す
ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者は、印刷パター
ンの内角コーナー部の隅部に印刷にじみが発生する原因
を探究した結果、印刷回数を重ねるに従って、スクリー
ンマスクのパターン印刷開口部１４［図１（ａ）参照］
のうち、印刷パターン１２の内角コーナー部１１の隅部
形状を転写するエッジ部先端１５の下面にペーストが付
着して残り、この残留ペーストが次の回路基板のスクリ
ーン印刷時に印刷パターン１２の内角コーナー部１１の
隅部に付着して印刷にじみ１３が発生することが判明し
た。
ンの内角コーナー部の隅部に印刷にじみが発生する原因
を探究した結果、印刷回数を重ねるに従って、スクリー
ンマスクのパターン印刷開口部１４［図１（ａ）参照］
のうち、印刷パターン１２の内角コーナー部１１の隅部
形状を転写するエッジ部先端１５の下面にペーストが付
着して残り、この残留ペーストが次の回路基板のスクリ
ーン印刷時に印刷パターン１２の内角コーナー部１１の
隅部に付着して印刷にじみ１３が発生することが判明し
た。
【０００８】そこで、本発明は、印刷パターンの内角コ
ーナー部の隅部を面取り形状又は丸みのある形状にスク
リーン印刷するものである。このようにすれば、印刷に
じみの原因となるスクリーンマスクのパターン印刷開口
部のエッジ部先端を面取り形状又は丸みのある形状にカ
ットすることができ、印刷にじみを大幅に少なくでき
る。
ーナー部の隅部を面取り形状又は丸みのある形状にスク
リーン印刷するものである。このようにすれば、印刷に
じみの原因となるスクリーンマスクのパターン印刷開口
部のエッジ部先端を面取り形状又は丸みのある形状にカ
ットすることができ、印刷にじみを大幅に少なくでき
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明をセラミック回路基
板における位置決めパターン２１の印刷方法に適用した
一実施形態を図１（ｃ），（ｄ）に基づいて説明する。
位置決めパターン２１は例えば十字状に形成され、その
内角コーナー部２２の隅部に面取り部２３が形成されて
いる。
板における位置決めパターン２１の印刷方法に適用した
一実施形態を図１（ｃ），（ｄ）に基づいて説明する。
位置決めパターン２１は例えば十字状に形成され、その
内角コーナー部２２の隅部に面取り部２３が形成されて
いる。
【００１０】このような形状の位置決めパターン２１を
スクリーン印刷するために、スクリーンマスクのパター
ン印刷開口部２４のうち、位置決めパターン２１の内角
コーナー部２２の隅部形状を転写するエッジ部先端に面
取り部２５を形成している。このような形状のパターン
印刷開口部２４を有するスクリーンマスクをセラミック
回路基板の配線面上にセットし、このスクリーンマスク
上にペーストを供給して、このペーストをスキージでス
クリーンマスクのパターン印刷開口部２４から下方に押
し出して、セラミック回路基板の配線面にパターン印刷
開口部２４の形状を転写する。これにより、セラミック
回路基板の配線面には、内角コーナー部２２の隅部に面
取り部２３を有する位置決めパターン２１がスクリーン
印刷される。
スクリーン印刷するために、スクリーンマスクのパター
ン印刷開口部２４のうち、位置決めパターン２１の内角
コーナー部２２の隅部形状を転写するエッジ部先端に面
取り部２５を形成している。このような形状のパターン
印刷開口部２４を有するスクリーンマスクをセラミック
回路基板の配線面上にセットし、このスクリーンマスク
上にペーストを供給して、このペーストをスキージでス
クリーンマスクのパターン印刷開口部２４から下方に押
し出して、セラミック回路基板の配線面にパターン印刷
開口部２４の形状を転写する。これにより、セラミック
回路基板の配線面には、内角コーナー部２２の隅部に面
取り部２３を有する位置決めパターン２１がスクリーン
印刷される。
【００１１】このような印刷方法では、印刷にじみの原
因となるスクリーンマスクのパターン印刷開口部２４の
エッジ部先端が面取り形状にカットされているため、パ
ターン印刷開口部２４のエッジ部先端の下面にペースト
が付着して残ることが無くなり、スクリーン印刷する位
置決めパターン２１の内角コーナー部２２の隅部に印刷
にじみが発生することが極力防がれる。
因となるスクリーンマスクのパターン印刷開口部２４の
エッジ部先端が面取り形状にカットされているため、パ
ターン印刷開口部２４のエッジ部先端の下面にペースト
が付着して残ることが無くなり、スクリーン印刷する位
置決めパターン２１の内角コーナー部２２の隅部に印刷
にじみが発生することが極力防がれる。
【００１２】本発明者の実験結果によれば、スクリーン
マスクのパターン印刷開口部２４のエッジ部先端に長さ
３０μｍの面取り部２５を形成した場合、印刷にじみの
発生率が８．３％に減少し（従来は４５．５％）、印刷
にじみが大幅に少なくなることが確認された。この結
果、位置決めパターン２１の印刷精度を従来より大幅に
向上でき、位置決め誤差を少なくできて、接続信頼性を
向上できると共に、接続不良の発生率を低減することが
できる。
マスクのパターン印刷開口部２４のエッジ部先端に長さ
３０μｍの面取り部２５を形成した場合、印刷にじみの
発生率が８．３％に減少し（従来は４５．５％）、印刷
にじみが大幅に少なくなることが確認された。この結
果、位置決めパターン２１の印刷精度を従来より大幅に
向上でき、位置決め誤差を少なくできて、接続信頼性を
向上できると共に、接続不良の発生率を低減することが
できる。
【００１３】上記実施形態では、スクリーンマスクのパ
ターン印刷開口部２４のエッジ部先端を直線状にカット
して面取り部２５を形成したが、図２に示す本発明の他
の実施形態のように、スクリーンマスクのパターン印刷
開口部２４のエッジ部先端を丸みのある形状にカットし
て丸み付け部２６を形成しても良い。このような形状の
パターン印刷開口部２４を有するスクリーンマスクを用
いてセラミック回路基板の配線面に位置決めパターン２
１をスクリーン印刷すれば、図２（ｂ）に示すように、
内角コーナー部２２の隅部に丸み付け部２７を有する位
置決めパターン２１がスクリーン印刷される。このよう
にしても、前記直線状の面取り部２３，２５と同じ効果
が得られ、印刷にじみが大幅に少なくなる。
ターン印刷開口部２４のエッジ部先端を直線状にカット
して面取り部２５を形成したが、図２に示す本発明の他
の実施形態のように、スクリーンマスクのパターン印刷
開口部２４のエッジ部先端を丸みのある形状にカットし
て丸み付け部２６を形成しても良い。このような形状の
パターン印刷開口部２４を有するスクリーンマスクを用
いてセラミック回路基板の配線面に位置決めパターン２
１をスクリーン印刷すれば、図２（ｂ）に示すように、
内角コーナー部２２の隅部に丸み付け部２７を有する位
置決めパターン２１がスクリーン印刷される。このよう
にしても、前記直線状の面取り部２３，２５と同じ効果
が得られ、印刷にじみが大幅に少なくなる。
【００１４】尚、上記各実施形態では、位置決めパター
ン２１の形状を十字状としたが、他の形状であっても良
く、また、本発明の適用範囲は、位置決めパターンのス
クリーン印刷に限定されず、導体パターンや抵抗体パタ
ーンについても、内角コーナー部を有する形状のものに
本発明を同様に適用できる。導体パターンや抵抗体パタ
ーンに本発明を適用すれば、電気的特性のばらつきを少
なくできて、品質を向上できると共に、印刷にじみによ
るショート等の不良を防止できる。
ン２１の形状を十字状としたが、他の形状であっても良
く、また、本発明の適用範囲は、位置決めパターンのス
クリーン印刷に限定されず、導体パターンや抵抗体パタ
ーンについても、内角コーナー部を有する形状のものに
本発明を同様に適用できる。導体パターンや抵抗体パタ
ーンに本発明を適用すれば、電気的特性のばらつきを少
なくできて、品質を向上できると共に、印刷にじみによ
るショート等の不良を防止できる。
【００１５】また、このパターンを印刷する回路基板
も、セラミック回路基板（焼成前、焼成後を問わない）
に限定されず、プラスチック回路基板、金属回路基板等
であっても良い。
も、セラミック回路基板（焼成前、焼成後を問わない）
に限定されず、プラスチック回路基板、金属回路基板等
であっても良い。
【００１６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のパターン印刷方法によれば、印刷パターンの内角コー
ナー部の隅部を面取り形状又は丸みのある形状にスクリ
ーン印刷するようにしたので、印刷パターンの内角コー
ナー部の隅部に発生する印刷にじみの発生率を効果的に
低減できて、印刷精度向上、品質向上、不良発生率低減
を実現することができる。
のパターン印刷方法によれば、印刷パターンの内角コー
ナー部の隅部を面取り形状又は丸みのある形状にスクリ
ーン印刷するようにしたので、印刷パターンの内角コー
ナー部の隅部に発生する印刷にじみの発生率を効果的に
低減できて、印刷精度向上、品質向上、不良発生率低減
を実現することができる。
【図１】（ａ）は従来のスクリーンマスクのパターン印
刷開口部の形状を示す拡大図、（ｂ）は従来の位置決め
パターンの印刷形状を示す拡大図、（ｃ）は本発明の一
実施形態のスクリーンマスクのパターン印刷開口部の形
状を示す拡大図、（ｄ）は同実施形態の位置決めパター
ンの印刷形状を示す拡大図
刷開口部の形状を示す拡大図、（ｂ）は従来の位置決め
パターンの印刷形状を示す拡大図、（ｃ）は本発明の一
実施形態のスクリーンマスクのパターン印刷開口部の形
状を示す拡大図、（ｄ）は同実施形態の位置決めパター
ンの印刷形状を示す拡大図
【図２】（ａ）は本発明の一実施形態のスクリーンマス
クのパターン印刷開口部の形状を示す拡大図、（ｂ）は
同実施形態の位置決めパターンの印刷形状を示す拡大図
クのパターン印刷開口部の形状を示す拡大図、（ｂ）は
同実施形態の位置決めパターンの印刷形状を示す拡大図
２１…位置決めパターン、２２…内角コーナー部、２３
…面取り部、２４…パターン印刷開口部、２５…面取り
部、２６，２７…丸み付け部。
…面取り部、２４…パターン印刷開口部、２５…面取り
部、２６，２７…丸み付け部。
Claims (1)
- 【請求項１】 回路基板に、内角コーナー部を有するパ
ターンをスクリーン印刷するパターン印刷方法におい
て、 前記パターンの内角コーナー部の隅部を面取り形状又は
丸みのある形状にスクリーン印刷することを特徴とする
パターン印刷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19091197A JPH1134473A (ja) | 1997-07-16 | 1997-07-16 | パターン印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19091197A JPH1134473A (ja) | 1997-07-16 | 1997-07-16 | パターン印刷方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1134473A true JPH1134473A (ja) | 1999-02-09 |
Family
ID=16265772
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19091197A Pending JPH1134473A (ja) | 1997-07-16 | 1997-07-16 | パターン印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1134473A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20070054323A (ko) * | 2005-11-23 | 2007-05-29 | 삼성에스디아이 주식회사 | 스크린 인쇄용 마스크, 이를 이용한 스크린 인쇄방법, 유기발광 표시장치의 제조방법, 및 유기 발광 표시장치 |
| EP1870942A1 (en) * | 2005-11-28 | 2007-12-26 | Mitsubishi Electric Corporation | Solar cell |
| CN108944005A (zh) * | 2018-09-19 | 2018-12-07 | 宁波工程学院 | 一种片式氧传感器丝网印刷制备的对位夹具及对位方法 |
-
1997
- 1997-07-16 JP JP19091197A patent/JPH1134473A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20070054323A (ko) * | 2005-11-23 | 2007-05-29 | 삼성에스디아이 주식회사 | 스크린 인쇄용 마스크, 이를 이용한 스크린 인쇄방법, 유기발광 표시장치의 제조방법, 및 유기 발광 표시장치 |
| EP1870942A1 (en) * | 2005-11-28 | 2007-12-26 | Mitsubishi Electric Corporation | Solar cell |
| EP1870942B1 (en) * | 2005-11-28 | 2016-08-24 | Mitsubishi Electric Corporation | Solar cell |
| CN108944005A (zh) * | 2018-09-19 | 2018-12-07 | 宁波工程学院 | 一种片式氧传感器丝网印刷制备的对位夹具及对位方法 |
| CN108944005B (zh) * | 2018-09-19 | 2023-12-15 | 宁波工程学院 | 一种片式氧传感器丝网印刷制备的对位夹具及对位方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Effective date: 20040127 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040331 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Effective date: 20040408 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20070215 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070611 |