JPS59112691A - 混成集積回路装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は混成集積回路装置の製造方法に関し、特に半田
ペーストを印刷する際に使用するメタルマスクの改良に
関する。

〔従来技術〕

従来、混成集積回路装置の基板に半田ペーストを印刷す
る場合、載置する部品端子の大きさに合せた開口部を有
するメタルマスクを基板に重ね合せ、その上から半田ペ
ーストラスキージにより押圧しながら平行移動して印刷
している。

第１図は基板にいろいろの大きさ、形状の電子部品が載
置された混成集積回路装置の一部分を示す平面図である
。

基板（１）上に、各種の電子部品（２ａ）〜（２ｅ）が
載置されている。ここで基板（１）に電子部品（２ａ）
〜（２ｅ）を半田付けするには、まず基板（１）上に半
田ペーストラ印刷する。すなわち電子部品（２ａ）〜（
２ｅ）の端子の形状に適した導体電極と同一のパターン
の半田ベース）　（３ａ）〜（３ｅ）を第２図のように
基板（１）上に印刷する。このように半田ベース）　（
３ａ）〜（３８）を印刷するため、第３図に示すような
開口部（５ａ）〜（５ｅ）が設けられたメタルマスク（
４）が使用される。

第４図は基板（１）にメタルマスク（４）ヲ重ね合せ、
その上から半田ペースト（３）ヲスキージ（６）により
メタルマスク（４）に押圧しながら矢印方向に移動して
基板（１）上に印刷する状態を示している。第５図はこ
のようにして基板（１）に半田ペーストが印刷された状
態を示しているが、開口部の大きい部分の半田ベース）
　（３ｂ）は、その中央部分がスキージ圧の影ｖｆヲ受
けて半田ペーストの量が不足（−てし１う。この解決策
として、スキージ圧を下げたり、メタルマスク（４）と
基板（１）の間隔を広げて半田ペーストのｆ’ｒｋ増や
すと、他の部品とくに半田量を少な目にコントロールし
たいものにまで半８３ペーストが多く印刷されてしまい
、半田リフロー後組立不良Ｋｆｘる場合がある。第６図
はこのような従来方法で半田付をした場合の状態であっ
て、ディスクリートの有リードの電子部品（２ｂ）とワ
イヤボンディング用の補助パッドである電子部品（２ａ
）が同一基板上に組立てなければならない場合、１ｂ、
子部品（２ｂ）には半田量が不足し、電子部品（２ａ）
には半田量が多すぎて斜めに付いてしまうなどの不具合
音生じる。

このように混成集積回路装置が段々と複雑化。

高集積化してくると、基板上にいろいろな形状。

大きさの部品を載置しなければならなくなシ、従来のメ
タルマスクを使用した半田ペーストの供給方式では半Ｂ
３量のコントロールが困難になるという欠点があった。

〔発明の概要〕

本発明はこのような点に鑑みてなてれたもので、その目
的は、混成集積回路装置の基板にメタルマスクを用いて
印刷される半田ペースト量ヲ、メタルマスクの大きさ、
形状により過不足が起ることがないようにすることであ
る。

このような目的を達成するため本発明では、メタルマス
クの開口部をスキージの移動方向に対（−平行方向又は
直角方向のスリット状にしだものである。

〔発明の実施例〕

第７図は本発明の一実施例を示すメタルマスク（９）の
平面図である。図において、（５Ｃ）と（５ｅ）は第３
図に示す従来のメタルマスク（４）の開口部と同一の開
口部である。（８ａ）、（８ｂ）、（８ａ）は・第３図
に示す従来のメタルマスク（４）の開口部（５ａ）。

（５ｂ）、（５ａ）ｖそれぞれ改良してスリット状にし
た開口部である。

一般に、メタルマスク使用を含むスクリーン印刷では、
同一条件下の同一面積の場合、スキージの「たわみ」が
大きいほどインク（半田ペースト）がよセ多く被印刷体
に付着する。すなわちスキージの移動方向に長い方が多
く付着する。従って半田ペースト（３）の量がより多く
必要な開口部の部分にはスキージ（６）の移動方向（矢
印）に対し７平行な複数のスリットを有する開口部（８
ｂ）、（８ｄ）を設け、逆に半田ペースト（３）の量を
少なくしたい開口部の部分には移動方向に直角な複数の
スリットを有する開口部（８ａ）を設けておく。このよ
うなメタルマスク（９）ヲ使用して半田ペース１−（３
）ｋ基板上に印刷すれば、各電子部品に適した半田量で
半田付が行なわれる。１だ、この開口部となるスリット
の本数２幅、形状を変えることにより載置部品に最適な
半田量が得られるため種々の部品が印刷条件を一定にし
て組立てできる。

第８図は上記のようなメタルマスク（９１’＆用いて半
田ペーストを基板に印刷し、電子部品を半田付した場合
の混成集積回路装置の断面図であって、各々の部品に最
適な半田量で半Ｂ」付けがなされている。

〔発明の効果〕

以上説明してきたように本発明によれば、メタルマスク
の開口部をスキージの移動方向に対し平行又は直角のス
リット状として印刷することにより、半田ペーストの印
刷量を調整することが可能となシ装置部品に最適な半田
量を供給できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は混成集積回路装置の部分平面図、第２図は混成
集積回路基板に半田ペーストを印刷した状態を示す図、
第３図は従来のメタルマスクの平面図、第４図はスキー
ジの移動により半田ペーストが印刷される状態を示す図
、第５図は従来のメタルマスクを用いて半田ペーストが
印刷された基板の状態を示す図、第６図は第５図の基板
に電子部品を半田付した状態を示す図、第７図は本発明
に用いるメタルマスクの平面図、第８図は第７図のメタ
ルマスクを用いて半田ペーストラ印刷し電子部品を半田
付した状態を示す図である。 （１）・・・・混成集積回路基板、（２ａ）〜（２ｅ）
・・・・電子部品、（３ａ）〜（３ｏ）・・・・印刷さ
れだ４Ｌ−Ｂ：ｌベースｌ−１（４）・・・・メタルマ
スク、（５ａ）〜（−５・ｅ）・・・・開口部、（６）
・・・・スキージ、（８ａ）・・・・スキージ方向に直
角のスリットを有する開口部、（８ｂ）、（８ａ）・・
・・スキージ方向に平行のスリットヲ有する開口部。 代　　理　　人　　　　　葛　　野　　信　　−・（ゝ
　　］　　１λ１ １’；　’　　　２　　：、”。 ；１ユ　　３１，４ ｆ゛】４し ＼７（ ：Ｔへ　５　　ｉ−’１ ：：’、　　６　　ｎ ｂ 記　７［１ ご：１８　口 手続補正書（自発） 特許庁長官殿 ２、発明の名称 混成集積回路装置の製造方法 ３、補正をする者 代表者片山仁へ部 ５、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 ６、補正の内容 ｆｉｌ　　明細書第４頁第１９行の［使用を含むスクリ
ーン印刷では、」を「を用いた印刷法では、」と補正す
る。 （２）明細書第５頁第１行の「大きい」を「小さい」と
補正する。 （３）明細書ｍ５頁第３行の「長い方」を「長細い方」
と補正する。 以　　上

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半田ペースト全印刷する際のスギージ方向に対して平行
   方向又は直角方向のスリットヲ入れだ開口部からなるメ
   タルマスク全使用して、基板上に半ば１ペーストを印刷
   することを特徴とする混成集積、回路装置の製造方法。