JPH0878832A - 半田印刷方法及び半田印刷スクリーン - Google Patents
半田印刷方法及び半田印刷スクリーンInfo
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- JPH0878832A JPH0878832A JP6230216A JP23021694A JPH0878832A JP H0878832 A JPH0878832 A JP H0878832A JP 6230216 A JP6230216 A JP 6230216A JP 23021694 A JP23021694 A JP 23021694A JP H0878832 A JPH0878832 A JP H0878832A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
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- Screen Printers (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面実装の印刷基板において、ランド上にソ
ルダーペーストを印刷後にチップ部品を装着してもソル
ダーペーストがランド外にはみ出すことがないようにし
て、半田ボールやブリッジの発生、部品の立ち上がりと
いった半田不良を防止する。 【構成】 印刷基板１の電極パターンであるランド２、
２′のうちチップ部品８両端部の電極９、９′が搭載さ
れる箇所及びその近傍の一部を残して他の部分にソルダ
ーペースト６、６′を印刷する。
ルダーペーストを印刷後にチップ部品を装着してもソル
ダーペーストがランド外にはみ出すことがないようにし
て、半田ボールやブリッジの発生、部品の立ち上がりと
いった半田不良を防止する。 【構成】 印刷基板１の電極パターンであるランド２、
２′のうちチップ部品８両端部の電極９、９′が搭載さ
れる箇所及びその近傍の一部を残して他の部分にソルダ
ーペースト６、６′を印刷する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は新規な半田印刷方法及び
半田印刷スクリーンに関する。詳しくは、表面実装の印
刷基板において、ランド上にソルダーペーストを印刷後
にチップ部品を装着してもソルダーペーストがランド外
にはみ出すことがないようにして、半田ボールやブリッ
ジの発生、部品の立ち上がりといった半田不良を防止す
るようにした新規な半田印刷方法及び半田印刷スクリー
ンを提供しようとするものである。
半田印刷スクリーンに関する。詳しくは、表面実装の印
刷基板において、ランド上にソルダーペーストを印刷後
にチップ部品を装着してもソルダーペーストがランド外
にはみ出すことがないようにして、半田ボールやブリッ
ジの発生、部品の立ち上がりといった半田不良を防止す
るようにした新規な半田印刷方法及び半田印刷スクリー
ンを提供しようとするものである。
【０００２】
【従来の技術】表面実装型印刷基板のチップ部品の電極
を接続するランドへの従来における半田印刷方法及び半
田印刷スクリーンは次のようなものであった。
を接続するランドへの従来における半田印刷方法及び半
田印刷スクリーンは次のようなものであった。
【０００３】図１３において、ａは印刷基板、ｂ、ｂ′
はランドであり、ｃは上記ランドｂ、ｂ′上にソルダー
ペーストを印刷付与するためのメタルスクリーンであ
り、該メタルスクリーンｃには開口部（印刷孔）ｄ、
ｄ′が形成されている。そして、該開口部ｄ、ｄ′の形
状は上記ランドｂ、ｂ′の形状と同一あるいは僅かに小
さな相似形を為している。
はランドであり、ｃは上記ランドｂ、ｂ′上にソルダー
ペーストを印刷付与するためのメタルスクリーンであ
り、該メタルスクリーンｃには開口部（印刷孔）ｄ、
ｄ′が形成されている。そして、該開口部ｄ、ｄ′の形
状は上記ランドｂ、ｂ′の形状と同一あるいは僅かに小
さな相似形を為している。
【０００４】そして、該メタルスクリーンｃを使用して
ソルダーペーストの印刷を行うと、図１３及び図１４に
示すように、略ランドｂ、ｂ′上目一杯にソルダーペー
ストｅ、ｅ′が付与される。
ソルダーペーストの印刷を行うと、図１３及び図１４に
示すように、略ランドｂ、ｂ′上目一杯にソルダーペー
ストｅ、ｅ′が付与される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記したソ
ルダーペーストｅ、ｅ′が付与されたランドｂ、ｂ′上
に両端の電極ｆ、ｆ′が載置されるように、チップ部品
ｇを搭載すると、ソルダーペーストｅ、ｅ′のうちチッ
プ部品ｇが載った部分にあったものは押し潰されて、図
１５に示すように、ランドｂ、ｂ′外にまで拡がってし
まい、場合によっては、図１５（ｂ）に示すように、ソ
ルダーペーストｅとｅ′とが繋がってしまうという不都
合が生じていた。
ルダーペーストｅ、ｅ′が付与されたランドｂ、ｂ′上
に両端の電極ｆ、ｆ′が載置されるように、チップ部品
ｇを搭載すると、ソルダーペーストｅ、ｅ′のうちチッ
プ部品ｇが載った部分にあったものは押し潰されて、図
１５に示すように、ランドｂ、ｂ′外にまで拡がってし
まい、場合によっては、図１５（ｂ）に示すように、ソ
ルダーペーストｅとｅ′とが繋がってしまうという不都
合が生じていた。
【０００６】勿論、リフローによって、ソルダーペース
トｅ、ｅ′はその殆どがランドｂ、ｂ′上に収束する
が、場合によっては、図１６に示すように、ランドｂ、
ｂ′外に位置していたものが半田ボールｈ、ｈ、・・・
になったり、図示しない隣接した部品との間をブリッジ
したり、あるいは、図１７に示すように、チップ部品ｇ
の下で電極ｆ、ｆ′間をブリッジｉしたりするという不
良が発生していた。
トｅ、ｅ′はその殆どがランドｂ、ｂ′上に収束する
が、場合によっては、図１６に示すように、ランドｂ、
ｂ′外に位置していたものが半田ボールｈ、ｈ、・・・
になったり、図示しない隣接した部品との間をブリッジ
したり、あるいは、図１７に示すように、チップ部品ｇ
の下で電極ｆ、ｆ′間をブリッジｉしたりするという不
良が発生していた。
【０００７】また、ソルダーペーストの供給量が多いと
リフローによる溶融時の表面張力が大きくなり、それに
よってチップ部品が所定の向き以外の向きになってしま
う、所謂部品立ちの現象が生じてしまうことがある。
リフローによる溶融時の表面張力が大きくなり、それに
よってチップ部品が所定の向き以外の向きになってしま
う、所謂部品立ちの現象が生じてしまうことがある。
【０００８】半田ボールｈ、ｈ、・・・は異物になり得
るので、精密機器に組み込まれるような用途の基板では
存在することが許されず、たとえ、基板を洗浄してもこ
れを１００％除去することは難しい。
るので、精密機器に組み込まれるような用途の基板では
存在することが許されず、たとえ、基板を洗浄してもこ
れを１００％除去することは難しい。
【０００９】また、隣接部品間のブリッジは高密度基板
では特に発生し易い。
では特に発生し易い。
【００１０】更に、部品下でのブリッジｉの発生頻度は
半田ボールｈ、ｈ、・・・ほどではないが、電気的な検
査によってしか発見できず、厄介な問題である。
半田ボールｈ、ｈ、・・・ほどではないが、電気的な検
査によってしか発見できず、厄介な問題である。
【００１１】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明半田印刷
方法は、上記した課題を解決するために、印刷基板の電
極パターンであるランドのうちチップ部品両端部の電極
が搭載される箇所及びその近傍の一部を残して他の部分
にソルダーペーストを印刷するようにしたものである。
方法は、上記した課題を解決するために、印刷基板の電
極パターンであるランドのうちチップ部品両端部の電極
が搭載される箇所及びその近傍の一部を残して他の部分
にソルダーペーストを印刷するようにしたものである。
【００１２】また、本発明半田印刷スクリーンは、印刷
基板の電極パターンであるランドのうちチップ部品両端
部の電極が搭載される箇所及びその近傍の一部を残して
他の部分にソルダーペーストが印刷されるように、上記
ランドの一部にはソルダーペーストを印刷しない形状と
された印刷孔が形成されて成るものである。
基板の電極パターンであるランドのうちチップ部品両端
部の電極が搭載される箇所及びその近傍の一部を残して
他の部分にソルダーペーストが印刷されるように、上記
ランドの一部にはソルダーペーストを印刷しない形状と
された印刷孔が形成されて成るものである。
【００１３】
【作用】従って、本発明半田印刷方法及び半田印刷スク
リーンによれば、ランドのうちチップ部品両端部の電極
が搭載される箇所及びその近傍の一部にはソルダーペー
ストが付与されないので、ランド上にチップ部品が搭載
されて当該箇所のソルダーペーストが押し潰されて拡が
ったとしても、該ソルダーペーストはランド外にはみ出
すことがないか、あるいは、はみ出したとしても、ほん
の僅かであり、リフローによりランド上に収束し、半田
ボール、ブリッジの発生、更には部品立ちの発生が回避
される。
リーンによれば、ランドのうちチップ部品両端部の電極
が搭載される箇所及びその近傍の一部にはソルダーペー
ストが付与されないので、ランド上にチップ部品が搭載
されて当該箇所のソルダーペーストが押し潰されて拡が
ったとしても、該ソルダーペーストはランド外にはみ出
すことがないか、あるいは、はみ出したとしても、ほん
の僅かであり、リフローによりランド上に収束し、半田
ボール、ブリッジの発生、更には部品立ちの発生が回避
される。
【００１４】
【実施例】以下に、本発明半田印刷方法及び半田印刷ス
クリーンの詳細を図示した実施例に従って説明する。
クリーンの詳細を図示した実施例に従って説明する。
【００１５】図１乃至図３は本発明半田印刷方法及び半
田印刷スクリーンの第１の実施例を示すものである。
田印刷スクリーンの第１の実施例を示すものである。
【００１６】１は印刷基板であり、該印刷基板１上には
チップ部品の電極を接続するランド２、２′が形成され
ている。尚、印刷基板１上にはランド２、２′形成位置
を除いてソルダーレジスト３が被覆されている。
チップ部品の電極を接続するランド２、２′が形成され
ている。尚、印刷基板１上にはランド２、２′形成位置
を除いてソルダーレジスト３が被覆されている。
【００１７】４は上記印刷基板１のランド２、２′上に
ソルダーペーストを印刷により付与するためのメタルス
クリーンであり、印刷孔５、５′が形成されている。該
印刷孔５、５′は突出部が向かい合った凸形状に形成さ
れている。即ち、該印刷孔５、５′は、長方形状の主部
５ａ、５′ａと主部５ａ、５′ａの略４分の１の幅を有
し主部５ａ、５′ａの互いに対向した側にある長辺の中
央から突出した形状の突出部５ｂ、５′ｂとから成る凸
形状をしている。
ソルダーペーストを印刷により付与するためのメタルス
クリーンであり、印刷孔５、５′が形成されている。該
印刷孔５、５′は突出部が向かい合った凸形状に形成さ
れている。即ち、該印刷孔５、５′は、長方形状の主部
５ａ、５′ａと主部５ａ、５′ａの略４分の１の幅を有
し主部５ａ、５′ａの互いに対向した側にある長辺の中
央から突出した形状の突出部５ｂ、５′ｂとから成る凸
形状をしている。
【００１８】しかして、上記メタルスクリーン４を印刷
基板１上に重ね、ソルダーペーストを印刷基板１に印刷
すると、上記印刷孔５、５′と同一形状にソルダーペー
スト６、６′がランド２、２′上に付与される。即ち、
該ソルダーペースト６、６′は突出部が向かい合った凸
形状、即ち、長方形状の主部６ａ、６′ａと主部６ａ、
６′ａの略４分の１の幅を有し主部６ａ、６′ａの互い
に対向した側にある長辺の中央から突出した形状の突出
部６ｂ、６′ｂとから成る凸形状をしている。
基板１上に重ね、ソルダーペーストを印刷基板１に印刷
すると、上記印刷孔５、５′と同一形状にソルダーペー
スト６、６′がランド２、２′上に付与される。即ち、
該ソルダーペースト６、６′は突出部が向かい合った凸
形状、即ち、長方形状の主部６ａ、６′ａと主部６ａ、
６′ａの略４分の１の幅を有し主部６ａ、６′ａの互い
に対向した側にある長辺の中央から突出した形状の突出
部６ｂ、６′ｂとから成る凸形状をしている。
【００１９】しかして、上記ランド２、２′には、互い
に対向した側の略半部のうち中央部を除いた部分にソル
ダーペースト６、６′が供給されない部分７、７′が生
じる。
に対向した側の略半部のうち中央部を除いた部分にソル
ダーペースト６、６′が供給されない部分７、７′が生
じる。
【００２０】チップ部品の電極はランド２、２′の互い
に対向した側の略半部２ａ、２′ａの両側部を除く部分
に搭載されるが、該部分の中央部のみにソルダーペース
トが供給されることになる。
に対向した側の略半部２ａ、２′ａの両側部を除く部分
に搭載されるが、該部分の中央部のみにソルダーペース
トが供給されることになる。
【００２１】しかして、上記したように、ソルダーペー
スト６、６′が供給されたランド２、２′上にチップ部
品８の電極９、９′が搭載される。チップ部品８の搭載
は、その電極９、９′がソルダーペースト６、６′内に
やや埋まるように所定の圧力をもって為されるので、電
極９、９′が載った部分に位置したソルダーペースト
６、６′は押し潰されて拡がり、印刷によって付与され
た領域外にはみ出して行くが、電極９、９′が載る部分
にはその一部にしかソルダーペースト６、６′が付与さ
れていないので、ランド２、２′外にまではみ出して行
くことはない。従って、リフロー後における半田ボール
やブリッジの発生の原因となるランド外にはみ出したソ
ルダーペーストが存在しないので、半田ボールやブリッ
ジの発生、更には部品立ちの発生が回避される。
スト６、６′が供給されたランド２、２′上にチップ部
品８の電極９、９′が搭載される。チップ部品８の搭載
は、その電極９、９′がソルダーペースト６、６′内に
やや埋まるように所定の圧力をもって為されるので、電
極９、９′が載った部分に位置したソルダーペースト
６、６′は押し潰されて拡がり、印刷によって付与され
た領域外にはみ出して行くが、電極９、９′が載る部分
にはその一部にしかソルダーペースト６、６′が付与さ
れていないので、ランド２、２′外にまではみ出して行
くことはない。従って、リフロー後における半田ボール
やブリッジの発生の原因となるランド外にはみ出したソ
ルダーペーストが存在しないので、半田ボールやブリッ
ジの発生、更には部品立ちの発生が回避される。
【００２２】図４は本発明半田印刷方法及び半田印刷ス
クリーンの第２の実施例を示すものである。
クリーンの第２の実施例を示すものである。
【００２３】この実施例において、ランド２、２′上に
供給されたソルダーペースト１０、１０′はランド２、
２′の互いに対向した側の略半部を除く部分に供給され
た長方形状の主部１０ａ、１０′ａと、ランド２、２′
の互いに対向した側の半部の中央部に供給された小円形
の部分１０ｂ、１０′ｂとから成る。
供給されたソルダーペースト１０、１０′はランド２、
２′の互いに対向した側の略半部を除く部分に供給され
た長方形状の主部１０ａ、１０′ａと、ランド２、２′
の互いに対向した側の半部の中央部に供給された小円形
の部分１０ｂ、１０′ｂとから成る。
【００２４】この第２の実施例においても、ランド２、
２′のうちチップ部品８が載る部分には少量のソルダー
ペースト（主部１０ａ、１０′ａの一部及び部分１０
ｂ、１０′ｂ）しか供給されていないので、チップ部品
８の搭載によりソルダーペーストがランド２、２′外に
まではみ出してしまうことがない。
２′のうちチップ部品８が載る部分には少量のソルダー
ペースト（主部１０ａ、１０′ａの一部及び部分１０
ｂ、１０′ｂ）しか供給されていないので、チップ部品
８の搭載によりソルダーペーストがランド２、２′外に
まではみ出してしまうことがない。
【００２５】尚、図示は省略したが、上記ソルダーペー
スト１０、１０′の印刷のためのメタルスクリーンには
該ソルダーペースト１０、１０′の形状に対応した形状
の印刷孔が形成されている。
スト１０、１０′の印刷のためのメタルスクリーンには
該ソルダーペースト１０、１０′の形状に対応した形状
の印刷孔が形成されている。
【００２６】以上要するに、ランド２、２′上に供給さ
れるソルダーペーストの役割を分析してみると、チップ
部品８の電極９、９′をランド２、２′に半田付けする
ものであると同時に、チップ部品８が搭載された後リフ
ロー完了までの間その粘着力によりチップ部品８を所定
の位置に保持し続けることである。そして、電極９、
９′のランド２、２′への半田付けは主部６ａ、６′ａ
や１０ａ、１０′ａによって為され、リフロー完了まで
の保持は主として突出部６ｂ、６′ｂや部分１０ｂ、１
０′ｂによって為される。そして、チップ部品８の保持
ための部分６ｂ、６′ｂや１０ｂ、１０′ｂはその目的
のための必要最小限の量に近い量にその供給量を限定し
たので、ランド２、２′外にはみ出して半田ボールやブ
リッジ、更には部品立ちの発生の原因となる余分なソル
ダーペーストの存在を無くすことができる。
れるソルダーペーストの役割を分析してみると、チップ
部品８の電極９、９′をランド２、２′に半田付けする
ものであると同時に、チップ部品８が搭載された後リフ
ロー完了までの間その粘着力によりチップ部品８を所定
の位置に保持し続けることである。そして、電極９、
９′のランド２、２′への半田付けは主部６ａ、６′ａ
や１０ａ、１０′ａによって為され、リフロー完了まで
の保持は主として突出部６ｂ、６′ｂや部分１０ｂ、１
０′ｂによって為される。そして、チップ部品８の保持
ための部分６ｂ、６′ｂや１０ｂ、１０′ｂはその目的
のための必要最小限の量に近い量にその供給量を限定し
たので、ランド２、２′外にはみ出して半田ボールやブ
リッジ、更には部品立ちの発生の原因となる余分なソル
ダーペーストの存在を無くすことができる。
【００２７】図５乃至図１２はそれぞれ本発明半田印刷
方法及び半田印刷スクリーンの第５乃至第１０の実施例
を各別に示すものであり、ランドを符号２、２′によ
り、また、ランド２、２′上に供給されたソルダーペー
ストを符号１１、１１′によって示す。
方法及び半田印刷スクリーンの第５乃至第１０の実施例
を各別に示すものであり、ランドを符号２、２′によ
り、また、ランド２、２′上に供給されたソルダーペー
ストを符号１１、１１′によって示す。
【００２８】また、これら各実施例におけるメタルスク
リーンの印刷孔は各ソルダーペースト１１、１１′の形
状に対応した形状に形成されている。
リーンの印刷孔は各ソルダーペースト１１、１１′の形
状に対応した形状に形成されている。
【００２９】これら各実施例においても、チップ部品の
搭載時にランド２、２′外へはみ出すような余分なソル
ダーペーストの供給を抑え、半田ボールやブリッジ、更
には部品立ちの発生を防止することができる。
搭載時にランド２、２′外へはみ出すような余分なソル
ダーペーストの供給を抑え、半田ボールやブリッジ、更
には部品立ちの発生を防止することができる。
【００３０】
【発明の効果】以上に記載したところから明らかなよう
に、本発明半田印刷方法は、印刷基板の電極パターンで
あるランドのうちチップ部品両端部の電極が搭載される
箇所及びその近傍の一部を残して他の部分にソルダーペ
ーストを印刷することを特徴とする。
に、本発明半田印刷方法は、印刷基板の電極パターンで
あるランドのうちチップ部品両端部の電極が搭載される
箇所及びその近傍の一部を残して他の部分にソルダーペ
ーストを印刷することを特徴とする。
【００３１】また、本発明半田印刷スクリーンは、印刷
基板の電極パターンであるランドのうちチップ部品両端
部の電極が搭載される箇所及びその近傍の一部を残して
他の部分にソルダーペーストが印刷されるように、上記
ランドの一部にはソルダーペーストを印刷しない形状と
された印刷孔が形成されて成ることを特徴とする。
基板の電極パターンであるランドのうちチップ部品両端
部の電極が搭載される箇所及びその近傍の一部を残して
他の部分にソルダーペーストが印刷されるように、上記
ランドの一部にはソルダーペーストを印刷しない形状と
された印刷孔が形成されて成ることを特徴とする。
【００３２】従って、本発明半田印刷方法及び半田印刷
スクリーンによれば、ランドのうちチップ部品両端部の
電極が搭載される箇所及びその近傍の一部にはソルダー
ペーストが付与されないので、ランド上にチップ部品が
搭載されて当該箇所のソルダーペーストが押し潰されて
拡がったとしても、該ソルダーペーストはランド外には
み出すことがないか、あるいは、はみ出したとしても、
ほんの僅かであり、リフローによりランド上に収束し、
半田ボール、ブリッジの発生、更には部品立ちの発生が
回避される。
スクリーンによれば、ランドのうちチップ部品両端部の
電極が搭載される箇所及びその近傍の一部にはソルダー
ペーストが付与されないので、ランド上にチップ部品が
搭載されて当該箇所のソルダーペーストが押し潰されて
拡がったとしても、該ソルダーペーストはランド外には
み出すことがないか、あるいは、はみ出したとしても、
ほんの僅かであり、リフローによりランド上に収束し、
半田ボール、ブリッジの発生、更には部品立ちの発生が
回避される。
【００３３】尚、上記した各実施例において示した各部
の形状は、何れも本発明を実施するに際しての具体化の
ほんの一例を示したものにすぎず、これらによって本発
明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないもので
ある。
の形状は、何れも本発明を実施するに際しての具体化の
ほんの一例を示したものにすぎず、これらによって本発
明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないもので
ある。
【図１】図２及び図３とともに本発明半田印刷方法及び
半田印刷スクリーンの第１の実施例を示すものであり、
本図は印刷基板と半田印刷スクリーンを示す斜視図であ
る。
半田印刷スクリーンの第１の実施例を示すものであり、
本図は印刷基板と半田印刷スクリーンを示す斜視図であ
る。
【図２】ソルダーペーストが印刷された状態の印刷基板
を示すものであり、（ａ）は側面図、（ｂ）は平面図で
ある。
を示すものであり、（ａ）は側面図、（ｂ）は平面図で
ある。
【図３】チップ部品が搭載された状態の印刷基板を示す
ものであり、（ａ）は側面図、（ｂ）はチップ部品を除
いて示す平面図である。
ものであり、（ａ）は側面図、（ｂ）はチップ部品を除
いて示す平面図である。
【図４】本発明半田印刷方法及び半田印刷スクリーンの
第２の実施例を示す平面図である。
第２の実施例を示す平面図である。
【図５】本発明半田印刷方法及び半田印刷スクリーンの
第３の実施例を示す平面図である。
第３の実施例を示す平面図である。
【図６】本発明半田印刷方法及び半田印刷スクリーンの
第４の実施例を示す平面図である。
第４の実施例を示す平面図である。
【図７】本発明半田印刷方法及び半田印刷スクリーンの
第５の実施例を示す平面図である。
第５の実施例を示す平面図である。
【図８】本発明半田印刷方法及び半田印刷スクリーンの
第６の実施例を示す平面図である。
第６の実施例を示す平面図である。
【図９】本発明半田印刷方法及び半田印刷スクリーンの
第７の実施例を示す平面図である。
第７の実施例を示す平面図である。
【図１０】本発明半田印刷方法及び半田印刷スクリーン
の第８の実施例を示す平面図である。
の第８の実施例を示す平面図である。
【図１１】本発明半田印刷方法及び半田印刷スクリーン
の第９の実施例を示す平面図である。
の第９の実施例を示す平面図である。
【図１２】本発明半田印刷方法及び半田印刷スクリーン
の第１０の実施例を示す平面図である。
の第１０の実施例を示す平面図である。
【図１３】図１４及び図１５と共に従来の半田印刷方法
及び半田印刷スクリーンの一例を示すものであり、本図
は印刷基板と半田印刷スクリーンを示す斜視図である。
及び半田印刷スクリーンの一例を示すものであり、本図
は印刷基板と半田印刷スクリーンを示す斜視図である。
【図１４】ソルダーペーストを印刷した状態の印刷基板
を示すものであり、（ａ）は側面図、（ｂ）は平面図で
ある。
を示すものであり、（ａ）は側面図、（ｂ）は平面図で
ある。
【図１５】チップ部品を搭載した状態の印刷基板を示す
ものであり、（ａ）は側面図、（ｂ）はチップ部品を除
いて示す平面図である。
ものであり、（ａ）は側面図、（ｂ）はチップ部品を除
いて示す平面図である。
【図１６】半田ボールの発生を示す平面図である。
【図１７】ブリッジの発生を示す平面図である。
１ 印刷基板 ２、２′ ランド ３ ソルダーレジスト ４ メタルスクリーン（半田印刷スクリーン） ５、５′ 印刷孔 ６、６′ ソルダーペースト ７、７′ ランドのうちソルダーペーストが印刷されな
い部分 ８ チップ部品 ９、９′ 電極 １０、１０′ ソルダーペースト １１、１１′ ソルダーペースト
い部分 ８ チップ部品 ９、９′ 電極 １０、１０′ ソルダーペースト １１、１１′ ソルダーペースト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/12 Ｄ 7511−4Ｅ 3/28 Ｂ
Claims (4)
- 【請求項１】 印刷基板の電極パターンであるランドの
うちチップ部品両端部の電極が搭載される箇所及びその
近傍の一部を残して他の部分にソルダーペーストを印刷
することを特徴とする半田印刷方法。 - 【請求項２】 上記印刷基板の少なくともランドの周囲
に、上記ランドの一部を覆わずにソルダーレジストが被
覆されていることを特徴とする請求項１に記載の半田印
刷方法。 - 【請求項３】 印刷基板の電極パターンであるランドの
うちチップ部品両端部の電極が搭載される箇所及びその
近傍の一部を残して他の部分にソルダーペーストが印刷
されるように、上記ランドの一部にはソルダーペースト
を印刷しない形状とされた印刷孔が形成されて成ること
を特徴とする半田印刷スクリーン。 - 【請求項４】 上記ソルダーペーストが印刷される部分
のうちチップ部品の電極が搭載される箇所にソルダーペ
ーストを印刷するための印刷孔と、チップ部品の電極が
搭載される箇所以外の部分にソルダーペーストを印刷す
るための印刷孔とが分離して形成されて成ることを特徴
とする請求項３に記載の半田印刷スクリーン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6230216A JPH0878832A (ja) | 1994-09-01 | 1994-09-01 | 半田印刷方法及び半田印刷スクリーン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6230216A JPH0878832A (ja) | 1994-09-01 | 1994-09-01 | 半田印刷方法及び半田印刷スクリーン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0878832A true JPH0878832A (ja) | 1996-03-22 |
Family
ID=16904388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6230216A Pending JPH0878832A (ja) | 1994-09-01 | 1994-09-01 | 半田印刷方法及び半田印刷スクリーン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0878832A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1263270A3 (en) * | 2001-06-01 | 2004-06-02 | Nec Corporation | A method of packaging electronic components without creating unnecessary solder balls |
| JP2009177201A (ja) * | 2003-03-31 | 2009-08-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路基板接続体の製造方法 |
| CN107454758A (zh) * | 2017-09-28 | 2017-12-08 | 信利半导体有限公司 | 一种印锡钢网及焊盘结构 |
| CN108289390A (zh) * | 2018-03-21 | 2018-07-17 | 上海飞骧电子科技有限公司 | 解决小型阻容元件立碑的载板设计、封装方法及载板 |
| CN115579440A (zh) * | 2022-12-09 | 2023-01-06 | 惠科股份有限公司 | Led芯片、刷料装置及led芯片的刷料固晶方法 |
-
1994
- 1994-09-01 JP JP6230216A patent/JPH0878832A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1263270A3 (en) * | 2001-06-01 | 2004-06-02 | Nec Corporation | A method of packaging electronic components without creating unnecessary solder balls |
| KR100488222B1 (ko) * | 2001-06-01 | 2005-05-10 | 닛뽕덴끼 가부시끼가이샤 | 실장 구조체의 제조 방법, 실장 구조체, 및 금속 마스크 |
| US7013557B2 (en) | 2001-06-01 | 2006-03-21 | Nec Corporation | Method of packaging electronic components without creating unnecessary solder balls |
| JP2009177201A (ja) * | 2003-03-31 | 2009-08-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路基板接続体の製造方法 |
| CN107454758A (zh) * | 2017-09-28 | 2017-12-08 | 信利半导体有限公司 | 一种印锡钢网及焊盘结构 |
| CN108289390A (zh) * | 2018-03-21 | 2018-07-17 | 上海飞骧电子科技有限公司 | 解决小型阻容元件立碑的载板设计、封装方法及载板 |
| CN115579440A (zh) * | 2022-12-09 | 2023-01-06 | 惠科股份有限公司 | Led芯片、刷料装置及led芯片的刷料固晶方法 |
| CN115579440B (zh) * | 2022-12-09 | 2023-07-18 | 惠科股份有限公司 | Led芯片、刷料装置及led芯片的刷料固晶方法 |
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