JPH09162530A - フロー半田付け対応基板 - Google Patents
フロー半田付け対応基板Info
- Publication number
- JPH09162530A JPH09162530A JP31804995A JP31804995A JPH09162530A JP H09162530 A JPH09162530 A JP H09162530A JP 31804995 A JP31804995 A JP 31804995A JP 31804995 A JP31804995 A JP 31804995A JP H09162530 A JPH09162530 A JP H09162530A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- smd
- flow soldering
- chip component
- adhesive
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面実装部品（ＳＭＤ）のフロー半田付け時
に半田付け不良を防止するフロー半田付け対応基板を得
る。 【解決手段】 表面実装部品の角チップ部品７をプリン
ト配線基板１上の所定位置に仮止めするためのＳＭＤ仮
止め接着剤４を用いて、角チップ部品７を角チップ部品
電極３の間に仮止め接着した後、フロー半田付けにより
角チップ部品７を搭載するフロー半田付け対応の基板１
において、仮止め接着剤４の塗布面に凹部５を設けたも
の。
に半田付け不良を防止するフロー半田付け対応基板を得
る。 【解決手段】 表面実装部品の角チップ部品７をプリン
ト配線基板１上の所定位置に仮止めするためのＳＭＤ仮
止め接着剤４を用いて、角チップ部品７を角チップ部品
電極３の間に仮止め接着した後、フロー半田付けにより
角チップ部品７を搭載するフロー半田付け対応の基板１
において、仮止め接着剤４の塗布面に凹部５を設けたも
の。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はフロー半田付け対応
基板に関し、特に表面実装部品（以下ＳＭＤという）の
フロー半田付け時に半田付け不良を防止するように工夫
されたフロー半田付け対応基板に関するものである。
基板に関し、特に表面実装部品（以下ＳＭＤという）の
フロー半田付け時に半田付け不良を防止するように工夫
されたフロー半田付け対応基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＳＭＤをプリント配線基板の所定位置に
搭載する場合の工程としてフロー半田付け工程がある
が、フロー半田付け時に設置したＳＭＤが移動しないよ
うにするために、前述の所定位置に搭載しようとするＳ
ＭＤをフロー半田付け前に仮止めをしている。従来、上
述のＳＭＤの仮止め用の接着剤は、基板のＳＭＤ電極が
半田付けされる基板側の導体パターン間の平坦なレジス
ト部に塗布されている。そして、この仮止め終了後にフ
ロー半田付けを行って、ＳＭＤを基板に搭載している。
なお、レジストとは、後述の実施形態を示す図面におい
て示すが、配線パターンを腐蝕性液の作用から保護する
ために使用される耐酸性の非導電性塗料の塗布された膜
の領域をいう。従って、一般には基板上の導体部分以外
の面の全域に近い領域を占めている部分である。
搭載する場合の工程としてフロー半田付け工程がある
が、フロー半田付け時に設置したＳＭＤが移動しないよ
うにするために、前述の所定位置に搭載しようとするＳ
ＭＤをフロー半田付け前に仮止めをしている。従来、上
述のＳＭＤの仮止め用の接着剤は、基板のＳＭＤ電極が
半田付けされる基板側の導体パターン間の平坦なレジス
ト部に塗布されている。そして、この仮止め終了後にフ
ロー半田付けを行って、ＳＭＤを基板に搭載している。
なお、レジストとは、後述の実施形態を示す図面におい
て示すが、配線パターンを腐蝕性液の作用から保護する
ために使用される耐酸性の非導電性塗料の塗布された膜
の領域をいう。従って、一般には基板上の導体部分以外
の面の全域に近い領域を占めている部分である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような従来のＳＭＤ搭載用のプリント配線基板では、例
えば２１２５タイプ角チップ等の微小ＳＭＤにおいて、
部品実装時にＳＭＤ仮止め用の接着剤がＳＭＤＳ基板の
電極間に流動してしまうことがある。このため、フロー
半田付け時に半田付け不良が生じるという問題があっ
た。
ような従来のＳＭＤ搭載用のプリント配線基板では、例
えば２１２５タイプ角チップ等の微小ＳＭＤにおいて、
部品実装時にＳＭＤ仮止め用の接着剤がＳＭＤＳ基板の
電極間に流動してしまうことがある。このため、フロー
半田付け時に半田付け不良が生じるという問題があっ
た。
【０００４】その有様を図３の平面図に示す。図３にお
いて、３は基板１上に形成され、基板上に形成されたレ
ジスト２と同じ厚さで導体膜からなるパット様の角チッ
プ部品用電極である。そして、２つの角チップ部品用電
極３上に角チップ部品７を載置し、角チップ部品７の両
端に設けた電極（図示せず）と角チップ部品用電極３と
を半田付けして電極接続を行い、基板１上に角チップ部
品７を搭載するのであるが、角チップ部品７を載置する
に当たって、角チップ部品用電極３間のレジスト２領域
にＳＭＤ仮止め接着剤４の小片を少なくとも２個用いて
角チップ部品７を固定しておき、その後に半田付けする
ようになっている。この半田付けに当たっては、その前
に角チップ部品７を基板１に押し付けた状態でＳＭＤ仮
止め接着剤４により仮止め固定するが、通常は図示のよ
うな黒色部の電極への接着剤流動域６が生じて、角チッ
プ部品用電極３の一部を覆う状態を呈するようになる。
いて、３は基板１上に形成され、基板上に形成されたレ
ジスト２と同じ厚さで導体膜からなるパット様の角チッ
プ部品用電極である。そして、２つの角チップ部品用電
極３上に角チップ部品７を載置し、角チップ部品７の両
端に設けた電極（図示せず）と角チップ部品用電極３と
を半田付けして電極接続を行い、基板１上に角チップ部
品７を搭載するのであるが、角チップ部品７を載置する
に当たって、角チップ部品用電極３間のレジスト２領域
にＳＭＤ仮止め接着剤４の小片を少なくとも２個用いて
角チップ部品７を固定しておき、その後に半田付けする
ようになっている。この半田付けに当たっては、その前
に角チップ部品７を基板１に押し付けた状態でＳＭＤ仮
止め接着剤４により仮止め固定するが、通常は図示のよ
うな黒色部の電極への接着剤流動域６が生じて、角チッ
プ部品用電極３の一部を覆う状態を呈するようになる。
【０００５】つまり、従来は角チップ部品用電極３と同
じ高さのレジスト２上にＳＭＤ仮止め接着剤４を設けて
いたので、ＳＭＤ仮止め時の加熱・押圧によりＳＭＤ仮
止め接着剤４が横に流れ拡散して、図に示すような電極
への接着剤流動域６が発生し易い状態になっていた。そ
うなると角チップ部品７の電極と角チップ部品用電極３
との間に隙間ができ易く、また実際にできた場合は電極
間の接続不良という芳しからぬ事態を発生させるという
問題があった。
じ高さのレジスト２上にＳＭＤ仮止め接着剤４を設けて
いたので、ＳＭＤ仮止め時の加熱・押圧によりＳＭＤ仮
止め接着剤４が横に流れ拡散して、図に示すような電極
への接着剤流動域６が発生し易い状態になっていた。そ
うなると角チップ部品７の電極と角チップ部品用電極３
との間に隙間ができ易く、また実際にできた場合は電極
間の接続不良という芳しからぬ事態を発生させるという
問題があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係るフロー半田
付け対応基板は、表面実装部品をプリント配線基板上の
所定位置に仮止めする接着剤を用いて表面実装部品を仮
止め接着し、フロー半田付けにより表面実装部品を搭載
するフロー半田付け対応基板であって、仮止め接着剤の
塗布面に凹部を設けたものである。
付け対応基板は、表面実装部品をプリント配線基板上の
所定位置に仮止めする接着剤を用いて表面実装部品を仮
止め接着し、フロー半田付けにより表面実装部品を搭載
するフロー半田付け対応基板であって、仮止め接着剤の
塗布面に凹部を設けたものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１及び図２は本発明によるフロ
ー半田付け対応基板の一実施形態を示す模式説明図であ
る。ここで、図１の左側図は上面図、右側図はＡ−Ａ断
面図である。また、図２は図１の基板に対して角チップ
部品を実装した時の状態を示す上面図である。そして、
本発明の説明の簡素化のために、図３の場合と同様に１
個の角チップ部品実装の場合に必要とする部品について
のみ図示している。なお、両図において５を除く１〜７
（６は存在しない）は、図３の従来基板の問題点の説明
で使用した部品符号とほぼ同じ部品を示す符号であるの
で、その説明を省略する。
ー半田付け対応基板の一実施形態を示す模式説明図であ
る。ここで、図１の左側図は上面図、右側図はＡ−Ａ断
面図である。また、図２は図１の基板に対して角チップ
部品を実装した時の状態を示す上面図である。そして、
本発明の説明の簡素化のために、図３の場合と同様に１
個の角チップ部品実装の場合に必要とする部品について
のみ図示している。なお、両図において５を除く１〜７
（６は存在しない）は、図３の従来基板の問題点の説明
で使用した部品符号とほぼ同じ部品を示す符号であるの
で、その説明を省略する。
【０００８】まず、図１に見られるように、基板１の角
チップ部品用電極３（間隔の長さｃ）間のレジスト２の
部分の対称的な中央部に長さＬ、幅ｗの凹部５が設けら
れている。この凹部５はレジスト２の厚みＤを変えるこ
とによってＤの変ったものが形成される。この場合、凹
部５の寸法（ディメンション）の目安としては、経験的
な好適寸法が次のように定義されたものを基準としてい
る。すなわち、 ｗ＝０．７５ｃ、Ｌ＝２．７ｗ、Ｄ＝ｗ／８
とする。ここで、角チップ部品用電極３の
間隔ｃは、一例として２１２５タイプの角チップ部品７
（図２参照）の場合は０．７３ｍｍである。
チップ部品用電極３（間隔の長さｃ）間のレジスト２の
部分の対称的な中央部に長さＬ、幅ｗの凹部５が設けら
れている。この凹部５はレジスト２の厚みＤを変えるこ
とによってＤの変ったものが形成される。この場合、凹
部５の寸法（ディメンション）の目安としては、経験的
な好適寸法が次のように定義されたものを基準としてい
る。すなわち、 ｗ＝０．７５ｃ、Ｌ＝２．７ｗ、Ｄ＝ｗ／８
とする。ここで、角チップ部品用電極３の
間隔ｃは、一例として２１２５タイプの角チップ部品７
（図２参照）の場合は０．７３ｍｍである。
【０００９】ＳＭＤ仮止め用接着剤４はこの凹部５内に
塗布される。このＳＭＤ仮止め用接着剤４は熱硬化型の
樹脂接着剤であり、図に見られるように円錐状に塗布さ
れ、大きさは直径は０．４ｍｍ、高さは１ｍｍである。
そして、一般に角チップ部品７の場合、図１に示すよう
に上下対称に２点打ちとしている。なお、ＳＭＤ仮止め
用接着剤４及び角チップ部品７は図３において示したも
のとほぼ同等である。
塗布される。このＳＭＤ仮止め用接着剤４は熱硬化型の
樹脂接着剤であり、図に見られるように円錐状に塗布さ
れ、大きさは直径は０．４ｍｍ、高さは１ｍｍである。
そして、一般に角チップ部品７の場合、図１に示すよう
に上下対称に２点打ちとしている。なお、ＳＭＤ仮止め
用接着剤４及び角チップ部品７は図３において示したも
のとほぼ同等である。
【００１０】図１のようなＳＭＤ仮止め用接着剤４が塗
布された基板１の角チップ部品用電極３に角チップ部品
７を実装した状態は図２のようになる。すなわち、角チ
ップ部品７は凹部５内に塗布されたＳＭＤ仮止め用接着
剤４によって所定位置に仮止めされた後、フロー半田付
け等によって角チップ部品７の下側両端部に設けられた
電極（図示せず）と角チップ部品用電極３とが接続され
て、角チップ部品７が基板１上に表面実装される。この
場合、凹部５内にＳＭＤ仮止め用接着剤４を設けたこと
により、仮止め時に凹部５の側壁によってＳＭＤ仮止め
用接着剤４の流動が規制され、図３の場合のようにＳＭ
Ｄ仮止め用接着剤４が角チップ部品用電極３上に流動し
て、電極への接着剤流動域６を形成するようなことはな
くなる。
布された基板１の角チップ部品用電極３に角チップ部品
７を実装した状態は図２のようになる。すなわち、角チ
ップ部品７は凹部５内に塗布されたＳＭＤ仮止め用接着
剤４によって所定位置に仮止めされた後、フロー半田付
け等によって角チップ部品７の下側両端部に設けられた
電極（図示せず）と角チップ部品用電極３とが接続され
て、角チップ部品７が基板１上に表面実装される。この
場合、凹部５内にＳＭＤ仮止め用接着剤４を設けたこと
により、仮止め時に凹部５の側壁によってＳＭＤ仮止め
用接着剤４の流動が規制され、図３の場合のようにＳＭ
Ｄ仮止め用接着剤４が角チップ部品用電極３上に流動し
て、電極への接着剤流動域６を形成するようなことはな
くなる。
【００１１】以上のように本実施形態によれば、角チッ
プ部品用電極３間に凹部５を設けたことにより、角チッ
プ部品７実装時におけるＳＭＤ仮止め用接着剤４の角チ
ップ部品用電極３への流動が規制されるので、フロー半
田付け時の半田付け不良が防止されるという効果が得ら
れる。
プ部品用電極３間に凹部５を設けたことにより、角チッ
プ部品７実装時におけるＳＭＤ仮止め用接着剤４の角チ
ップ部品用電極３への流動が規制されるので、フロー半
田付け時の半田付け不良が防止されるという効果が得ら
れる。
【００１２】なお、上述の実施形態では、本発明を微小
角チップ部品に適用した場合について説明したが、他の
微小ＳＭＤについても同様に適用可能である。
角チップ部品に適用した場合について説明したが、他の
微小ＳＭＤについても同様に適用可能である。
【図１】本発明によるフロー半田付け対応基板の一実施
形態を示す模式説明図である。
形態を示す模式説明図である。
【図２】図１の基板に対して角チップ部品を実装した時
の状態を示す上面図である。
の状態を示す上面図である。
【図３】フロー半田付け時に半田付け不良が生じる問題
を説明する模式平面図である。
を説明する模式平面図である。
１ 基板 ２ レジスト ３ 角チップ部品用電極 ４ ＳＭＤ仮止め用接着剤 ５ 凹部 ６ 電極への接着剤流動域（黒色部） ７ 角チップ部品
Claims (1)
- 【請求項１】 表面実装部品をプリント配線基板上の所
定位置に仮止めする接着剤を用いて前記表面実装部品を
仮止め接着し、フロー半田付けにより前記表面実装部品
を搭載するフロー半田付け対応基板であって、 前記仮止め接着剤の塗布面に凹部を設けたことを特徴と
するフロー半田付け対応基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31804995A JPH09162530A (ja) | 1995-12-06 | 1995-12-06 | フロー半田付け対応基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31804995A JPH09162530A (ja) | 1995-12-06 | 1995-12-06 | フロー半田付け対応基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09162530A true JPH09162530A (ja) | 1997-06-20 |
Family
ID=18094925
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31804995A Withdrawn JPH09162530A (ja) | 1995-12-06 | 1995-12-06 | フロー半田付け対応基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09162530A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007237239A (ja) * | 2006-03-08 | 2007-09-20 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 矩形金属リングろう付け方法 |
-
1995
- 1995-12-06 JP JP31804995A patent/JPH09162530A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007237239A (ja) * | 2006-03-08 | 2007-09-20 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 矩形金属リングろう付け方法 |
| JP4580881B2 (ja) * | 2006-03-08 | 2010-11-17 | 株式会社住友金属エレクトロデバイス | 矩形金属リングろう付け方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030304 |