JPH0729803U - 複合電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 円筒型電子部品が基板上を転がり指定位置か
ら位置ずれして、半田付け不良、機能不良に繋がるおそ
れがある不具合をより確実に解消することを目的とす
る。 【構成】 複数の円筒型電子部品と、該複数個の円筒型
電子部品を締結する締結部材、例えば円筒型電子部品の
個別電極を一体化する共通キャップ電極とからなる複合
電子部品。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電子機器等の高密度実装基板の面実装に適する複合電子部品に関す る。

【０００２】

【従来の技術】

従来から電子機器等の高密度実装基板に使用される電子部品には、円筒型の部 品がある。この円筒型の電子部品の場合は位置規制が困難（転がり易く）である 。このため、例えば特開平５−９０７３２号公報には、基板上の指定位置に半田 レジスト等のシルク印刷により一対の支持突部を設け、この一対の支持突部の間 に接着剤を塗布し、その上に円筒型電子部品を嵌め込むように載置して仮止めし 、その後半田噴流により半田付けする方法が開示されている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上記公報で示されるように、円筒型電子部品を高密度実装基板に使用するため には、位置ずれをなくするための手段を講じる必要があるが、この方法だけでは シルク印刷の厚さが薄く効果が十分でない場合があった。本考案は、円筒型電子 部品が基板上を転がり指定位置から位置ずれして、半田付け不良、機能不良に繋 がるおそれがある不具合をより確実に解消することを目的とするものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

この目的を達成するため本考案は、複数の円筒型電子部品と、該複数個の円筒 型電子部品の各々の一端に個別に設けられた個別電極と、前記複数個の円筒型電 子部品の各々の他端に共通に設けられた共通キャップ電極とからなることを特徴 とするものである。

【０００５】 また、各々の両端に個別電極を有する複数の円筒型電子部品と、 該各円筒型電子部品の両端に設けられた前記電極と電極の間で該円筒型電子部 品を挟持する複数の挟持部を有し、該複数の挟持部で該複数の円筒型電子部品を 挟持して該複数の円筒型電子部品を締結する締結部材とからなることを特徴とす るものである。

【０００６】

【作用】

上記の構成によれば、複数の円筒型電子部品が一体化され、下面が平面状とな って転がり難くなる。従って、電子部品の位置ずれを防止できる。

【０００７】

【実施例】

図１は本考案に係る複合電子部品の一実施例を示す斜視図である。なお、本実 施例は円筒型電子部品を２個使用する場合について説明する。図１に示すように 、円筒型電子部品例えば円筒型チップ抵抗１１，１２は、中央部分に抵抗体１１ １，１２１が設けられ、その両端部に電極１１２，１２２および１１３，１２３ が形成されている。また、２個の円筒型チップ抵抗１１，１２の各々の端部にあ る電極１１３，１２３には、共通キャップ電極１３が嵌め込まれる。

【０００８】 図２は本考案に係る共通キャップ電極の側面図である。図示のように、共通キ ャップ電極１３は、円筒型チップ抵抗１１，１２の電極１１３，１２３を嵌め込 むリング状の嵌合部１３１，１３２と、この嵌合部１３１，１３２を繋ぐ連結部 １３３により形成されている。また、この共通キャップ電極１３は、鉄を主体と する導電性の金属からなり、表面は錫メッキ等により半田付け性を良くする処理 がなされている。

【０００９】 また、図３は本考案に係る一実施例の複合電子部品の基板への装着状態を示す 要部の平面図である。なお、図１と同等なものには同一符号を付しその説明を省 略する。図示のように、高密度実装基板２１には、エッチング処理等による配線 パターンおよび配線パターンに接続された部品搭載部となるランド２２、２３、 ２４が設けられている。ランド２２は、２個の円筒型チップ抵抗１１，１２の共 通のランドであり、各々の電極１１３，１２３に嵌め込まれた共通キャップ電極 １３側が接続されるよう形成されている。また、ランド２３、２４は各々独立し たランドであり、円筒型チップ抵抗１１の電極１１２側は一方のランド２３へ接 続され、円筒型チップ抵抗１２の電極１２２側は他方のランド２４へ接続される よう形成されている。また、接着剤２５は円筒型チップ抵抗１１，１２が装着さ れる位置のほぼ中央部の基板上に塗布されている。

【００１０】 上記構成により、２個の円筒型チップ抵抗１１，１２を高密度実装基板２１に 実装するには、図３に示すように、２個の円筒型チップ抵抗１１，１２の電極１ １３，１２３を共通キャップ電極１３の嵌合部１３１，１３２に嵌め込み一体化 とする。そして、共通キャップ電極１３を共通ランド２２に、他方の円筒型チッ プ抵抗１１の電極１１２を個別のランド２３に、円筒型チップ抵抗１２の電極１ ２２を個別のランド２４に来るように向け、所定の位置に正しく配置し、予め塗 布されている接着剤２５で仮止めする。そして、その後半田噴流により半田付け する。なお、半田付け方法は、噴流式に限定するものではなく、リフロー式半田 付けでも可能である。

【００１１】 以上のような構成により本実施例によれば、２個の円筒型チップ抵抗１１，１ ２は一体化され、角チップ抵抗と同程度に転がり難くなり、位置ずれすることな く所定のランドに正確に溶着することができる。また、現在の抵抗アレイと比べ 、基板、端子を使用しなくても良くなるため、材料費が低減できる。更に、チッ プ部品を複数個同時に実装できるため、実装効率が向上する。

【００１２】 また、本実施例では共通キャップ電極を後付けとしたが、円筒型電子部品の両 端の電極をキャップ電極とし、円筒型電子部品の製造段階で、一端を個別キャッ プ電極、他端を共通キャップ電極と方法もある。 また、本実施例では円筒型電子部品を２個使用する場合について説明したが、 ３個以上でも共通キャップ電極のリング状の嵌合部を増やすことにより、上記と 同様に実施することができる。

【００１３】 次に、本考案に係る他の実施例について説明する。図４は本考案に係る複合電 子部品の一実施例を示す斜視図である。なお、本実施例においても、円筒型電子 部品を２個使用する場合について説明し、また図１と同様の構成については同一 の番号を付しその説明を省略する。３０は、円筒型チップ抵抗１１，１２を挟持 する締結部材で、弾性のある絶縁部材、例えばゴム、合成樹脂等で形成されてお り、円筒型チップ抵抗１１，１２をその弾性により挟持し、またその絶縁性によ り各電極１１２，１１３，１２２，１２３間の絶縁性を保っている。締結部材３ ０には、各円筒型チップ抵抗１１，１２を挟持する位置に孔部３１，３２が設け られ、また各円筒型チップ抵抗１１，１２を挿入するための切欠３３，３４が孔 部３１，３２に連結するように設けられている。

【００１４】 次に、本実施例の複合電子部品の基板への装着方法を説明する。まず、締結部 材３０の切欠３３，３４に力を加えて押し広げ、その部分を通して円筒型チップ 抵抗１１，１２を孔部３１，３２に挿入する。その状態で、締結部材３０への力 を取り除くと、円筒型チップ抵抗１１，１２は締結部材３０の弾性により孔部３ １，３２で挟持される。そして、その後図１に示した実施例と同様の方法で半田 付けを行う。

【００１５】 以上のような構成により本実施例によれば、図１の実施例と同様、２個の円筒 型チップ抵抗１１，１２は一体化され、角チップ抵抗と同程度に転がり難くなり 、位置ずれすることなく所定のランドに正確に溶着することができる。また、現 在の抵抗アレイと比べ、基板、端子を使用しなくても良くなるため、材料費が低 減できる。更に、チップ部品を複数個同時に実装できるため、実装効率が向上す る。

【００１６】 また、本実施例では締結部材３０を後付けとしたが、円筒型電子部品の製造工 程で締結部材３０を一体的に構成してもよく、その場合は切欠３３，３４は不要 となる。 また、本実施例では円筒型電子部品を２個使用する場合について説明したが、 ３個以上でも切欠３３，３４の数を増やすことにより、上記と同様に実施するこ とができる。

【００１７】

【考案の効果】

上述したように、本考案によれば複数個の円筒型電子部品が一体化され、転が り難くなるので、指定位置からの位置ずれを防止でき、半田付けの不具合をより 確実に解消することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る複合電子部品の実施例を示す斜視
図である。

【図２】本考案に係る共通キャップ電極の側面図であ
る。

【図３】本考案に係る基板の装着状態を示す要部の平面
図である。

【図４】本考案に係る複合電子部品の他の実施例を示す
斜視図である。

【符号の説明】

１１，１２ 円筒型チップ抵抗 １１２，１２２ 個別電極 １３ 共通キャップ電極

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】複数の円筒型電子部品と、 該複数個の円筒型電子部品の各々の一端に個別に設けら
   れた個別電極と、 前記複数個の円筒型電子部品の各々の他端に共通に設け
   られた共通キャップ電極とからなることを特徴とする複
   合電子部品。
2. 【請求項２】各々の両端に個別電極を有する複数の円筒
   型電子部品と、 該各円筒型電子部品の両端に設けられた前記電極と電極
   の間で該円筒型電子部品を挟持する複数の挟持部を有
   し、該複数の挟持部で該複数の円筒型電子部品を挟持し
   て該複数の円筒型電子部品を締結する締結部材とからな
   ることを特徴とする複合電子部品。