JPH04114493A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、チップ部品を実装するためのプリント配線板
に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、プリント配線板におけるチップ部品の実装は、次
のようにして行われている。即ち、第８゜９図に示すよ
うに、基板ｌｌ上に一対のパッド１２ａ，１２ｂを固着
し、各パッドｌ’２ａ、１２ｂの外周部には、パッド１
２ａ、１２ｂに対する半田の付着を防止するために、そ
の外周縁から一定間隔をおいてソルダーレジスト部１３
を形成するとともに、前記両パッド１２ａ、１２ｂ上に
チップ部品１５を載せ、その両側に半田付部１４を施す
ことによって、チップ部品１５をプリント配線板に実装
していた。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、上記従来のプリント配線板においては、一対
のパッド１２ａ、１２ｂ間に形成された中間ソルダーレ
ジスト部１３ａがパッド１２ａ。

１２ｂの高さより高くなる場合があり、その場合第６，
７図に示すように、両パッド１２ａ、１２ｂ上に載置さ
れるチップ部品１５はいずれかの方向に傾斜し、その結
果特にパッド１２ａ、１２ｂ間に接着剤層を設けず、部
品を固定しないときには、チップ部品１５の所定位置か
らの位置ずれが起こりやすく、しかもチップ部品１５が
立上がる、いわゆるチップ立ち（ツームストーン現象）
が起こりやすいという問題点があった。

また、チップ部品１５にクラックが発生しやすくなり、
特にパラＦ１２ａ、１２ｂ間に接着剤層を設けたときに
は、チップ部品１５が傾斜したまま半田付けされたり、
端子部か浮いたまま半田付は作業か終了し半田接続不完
全となったりし、そのためチップ部品Ｉ５を実装したプ
リント配線板の信頼性が低下するという問題点があった
。

そこで、本発明の目的は、チップ部品の位置ずれがなく
、チップ立ちが防止されるとともに、チップ部品のクラ
ックの発生が防止され、しかもチップ部品実装後の信頼
性が向上したプリント配線板を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記問題点を解決するために、本発明ではプリント基板
上に、配線パターンに接続され、かつチップ部品を載置
するための複数のパッドを設けるとともに、これら複数
のパッド間以外の外周部にソルダーレジスト部を形成す
るという構成を採用している。

〔作用〕

上記構成を採用したことにより、基板上に複数のパッド
が設けられ、これら複数のバット間以外の外周部にソル
ダーレジストが施され、そして前記複数のバット上にチ
ップ部品か載置されると、前記複数のバット間にはソル
ダーレジストが施されていないので、チップ部品は傾斜
することなくバッド上に載置される。

〔実施例〕

以下に本発明を具体化した一実施例を第１〜４図に基づ
いて説明する。

第２図はプリント配線板にチップ部品を実装した状態を
示す要部平面図であり、第１図は同図のＩ−Ｉ線断面図
である。これら第１．　２図に示すように、エポキシ樹
脂を含浸させたガラス織布製で絶縁性の基板１上には、
電解メツキによって第１図の上下方向に延びる２本の銅
の配線パターン２ａ、２ｂが形成されている。この配線
パターン２ａ、２ｂの端部（第１図上端部）には平面正
方形状で厚さ約３５μｍの一対のパッド３ａ、３ｂが一
体的に形成されている。この配線パターン２ａ、２ｂは
、基板１上に形成された厚さ約１５μｍの銅箔と、同銅
箔上に形成された厚さ約２０μｍの銅メツキ層とからな
っている。

これら一対のパラｌ”３ａ、３ｂ間以外の外周部には、
熱硬化型又は紫外線硬化型のエポキシ樹脂又はエポキシ
アクリレート樹脂によるソルダーレジスト部４が形成さ
れている。このソルダーレジスト部４の厚さは、２０〜
６０μｍ程度である。

これらパッド３ａ、３ｂの外周縁とソルダーレジスト部
４の内周縁との隙間は約０．２　ｍｍに設定されている
。このソルダーレジスト部４は、後述する半田が必要以
外の部分に付着されないようにするためのものである。

前記一対のパッド３ａ、３ｂ上には、抵抗、コンデンサ
ー等のチップ部品６が載置されている。

このパッド３ａ、３ｂ上には、必要により熱硬化型又は
紫外線硬化型の接着剤が施され、パッド３ａ、３ｂとチ
ップ部品６とが確実に接合されるようになっている。上
記チップ部品６の両側には、両パッド３ａ、３ｂを覆う
ように半田付けによって半田付部５ａ、５ｂが形成され
、チップ部品６の位置を固定するようになっている。

上記のように構成されたプリント配線板について、作用
及び効果を説明する。

このプリント配線板にチップ部品６を実装する手順につ
いて説明すると、第３，４図に示すように、まず基板１
上には電解メツキによって配線パターン２ａ、２ｂが形
成されると同時に、それらの端部には所定間隔をおいて
一対のパッド３ａ。

３ｂが形成される。次に、両パッド３ａ、３ｂ間以外の
各パッド３ａ、３ｂの外周部には、所定形状のマスク部
を有するスクリーンを用いたスクリーン印刷法によって
エポキシ樹脂が塗布、乾燥されてソルダーレジスト部４
が形成される。なお、このソルダーレジスト部４の形成
は、液体フォトレジスト法やフィルムフォトレジスト法
によっても形成される。

続いて、前記一対のパッド３ａ、３ｂ上には、チップ部
品６が載置される。このとき、パッド３ａ、３ｂとチッ
プ部品６との接合を確実にするため、必要によりパット
３ａ、３ｂ間にスクリーン印刷法等により熱硬化型又は
紫外線硬化型の接着剤を塗布した後、その上にチップ部
品６を載置し、熱硬化型の接着剤の場合には例えば１５
０℃で５〜１０分間加熱し、紫外線硬化型の接着剤の場
合には例えば１２０〜１３０℃で紫外線を３０秒間照射
する。

次に、第１，２図に示すように、チップ部品６の両側に
上記両パッド３ａ，３ｂを覆うように半田付けを行うこ
とによって半田付部５ａ、５ｂを形成する。半田付部５
ａ、５ｂを形成することにより、チップ部品６を両パッ
ド３ａ、３ｂ上に固定することができるとともに、両パ
ッド３ａ、３ｂの錆を防止することかできる。このよう
にしてプリント配線板か得られる。

上記のように、このプリント配線板は、両パッ１”３ａ
、３ｂ間にソルダーレジスト部４か形成されていないの
で、両パッド３ａ、３ｂ上にチップ部品６を載置したと
き、両パッド３ａ、３ｂ上の所定位置に密着した状態で
配置され、チップ部品６か位置ずれを起こしたり、チッ
プ部品６がツームストーン現象を起こしたりするおそれ
かない。

従って、チップ部品６にクラックが発生したり、チップ
部品６の片方がパッド３ａ、３ｂから離れて浮いた状態
で半田付けかなされてプリント配線板の信頼性を損なう
おそれがない。

本発明は上記実施例に限定されるものではなく、発明の
趣旨を逸脱しない範囲で例えば以下のように構成するこ
ともできる。

即ち、本発明においては、チップ部品６を載置するパッ
ド３ａ、３ｂは上記実施例では２つとしたが、トランジ
スタ部品のように３つ以上であってもよい。従って、例
えば第５図に示すように、基板ｌ上において３つの配線
パターン２ａ、２ｂ。

２ｃの端部にそれぞれパッド３ａ、３ｂ、３ｃを形成し
、これらパッド３ａ、’３ｂ、３ｃ上にチップ部品６を
載置する場合、各パッド３ａ、３ｂ。

３ｃ間にはソルダーレジスト部４を形成することなく、
それ以外の各パッド３ａ、３ｂ、３ｃの外周部にソルダ
ーレジスト部４を設けることができる。このように構成
することによって、チップ部品６か３つのパッド３ａ、
３ｂ、３ｃ上に密着した正規の状態で載置される。

〔発明の効果〕

本発明のプリント配線板は、チップ部品の位置ずれのお
それがなく、チップ立ちが確実に防止されるとともに、
チップ部品のクラックの発生が防止され、しかもチップ
部品を実装したときの信頼性が向上するという優れた効
果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１〜４図は本発明の実施例を示す図であって、第１図
は第２図のＩ−Ｉ線断面図、第２図はチップ部品を実装
したプリント配線板を示す要部平面図、第３図は第４図
の■−■線断面図、第４図はチップ部品を実装する前の
状態を示すプリント配線板の要部平面図、第５図は本発
明の別例を示すプリント配線板の要部平面図、第６〜９
図は従来例を示す図であって、第６図は第７図の■−■
線断面図、第７図はチップ部品を実装したプリント配線
板を示す要部平面図、第８図は第９図の■−■線断面図
、第９図はチップ部品を実装する前の状態を示すプリン
ト配線板の要部平面図である。 １・・・基板、２ａ、２ｂ、２ｃ・・・配線パターン、
３ａ、３ｂ、３ｃ・・・パッド、４・・・ソルダーレジ
スト部、６・・・チップ部品

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．基板（１）上に、配線パターン（２ａ，２ｂ，２ｃ
   ）に接続され、かつチップ部品（６）を載置するための
   複数のパッド（３ａ，３ｂ，３ｃ）を設けるとともに、
   これら複数のパッド（３ａ，３ｂ，３ｃ）間以外の各パ
   ッド（３ａ，３ｂ，３ｃ）の外周部にソルダーレジスト
   部（４）を形成したことを特徴とするプリント配線板。