JPH04291988A - 両面ｓｍｔプリント基板構造及び両面ｓｍｔプリント基板に於けるリフロー半田付け方法 - Google Patents
両面ｓｍｔプリント基板構造及び両面ｓｍｔプリント基板に於けるリフロー半田付け方法Info
- Publication number
- JPH04291988A JPH04291988A JP5741591A JP5741591A JPH04291988A JP H04291988 A JPH04291988 A JP H04291988A JP 5741591 A JP5741591 A JP 5741591A JP 5741591 A JP5741591 A JP 5741591A JP H04291988 A JPH04291988 A JP H04291988A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- component mounting
- hole
- mounting pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 6
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は両面ＳＭＴプリント基板
構造に関す。更に詳細には、電子機器の小型化に好適な
両面ＳＭＴプリント基板に於いてはプリント基板の第１
の面の回路パターンと第２の面の回路パターンをバイア
ホールによって電気的接続している。このような構成の
両面ＳＭＴプリント基板において、近年の装置の小型化
に伴いより高密度な回路の集積化が要望される。
構造に関す。更に詳細には、電子機器の小型化に好適な
両面ＳＭＴプリント基板に於いてはプリント基板の第１
の面の回路パターンと第２の面の回路パターンをバイア
ホールによって電気的接続している。このような構成の
両面ＳＭＴプリント基板において、近年の装置の小型化
に伴いより高密度な回路の集積化が要望される。
【０００２】
【従来の技術】従来のＳＭＴプリント基板の構造を４図
乃至図６に示す。図に於いて、ＳＭＴプリント基板は図
４又は図５に示されるように、回路パターンの部品搭載
用パッド１０及び他面との接続を行う為のスルーホール
パターン１４を除くプリント基板全面にわたってレジス
ト１１がコートされて構成されている。
乃至図６に示す。図に於いて、ＳＭＴプリント基板は図
４又は図５に示されるように、回路パターンの部品搭載
用パッド１０及び他面との接続を行う為のスルーホール
パターン１４を除くプリント基板全面にわたってレジス
ト１１がコートされて構成されている。
【０００３】このように構成されたＳＭＴプリント基板
の第１面と第２面間の回路パターン間接続においては、
図５に示すようにプリント基板の第１面の部品搭載用パ
ッド１０と第２面に形成されたスルーホールパターン１
４がバイアホールによって電気的に接続されるような構
成が考えられる。しかしながら、第１面の部品搭載用パ
ッドに直接スルーホール（バイアホール）を形成し第２
面のスルーホールパターンに接続した場合、部品搭載用
パッドへのクリーム半田印刷し、部品搭載用パッドに部
品を搭載し、リフロー炉で加熱し部品を半田付けする工
程上で図６に示すように半田のスルーホールパターンへ
の流れ込みが発生し第２面のスルーホールパターン部に
半田が盛り上がるような状態が発生する。このような状
態の発生により部品と部品搭載用パッド間の接続が半田
不足による未着不良等の不良の原因となるため、従来は
このように半田の流れ込みによる不良を防止する手段と
して回路パターン間の接続は図４に示す如く部品搭載用
パッドから離れた位置に形成したスルーホールパターン
（バイアホール）１３により他面との接続が行われるよ
うにしている。
の第１面と第２面間の回路パターン間接続においては、
図５に示すようにプリント基板の第１面の部品搭載用パ
ッド１０と第２面に形成されたスルーホールパターン１
４がバイアホールによって電気的に接続されるような構
成が考えられる。しかしながら、第１面の部品搭載用パ
ッドに直接スルーホール（バイアホール）を形成し第２
面のスルーホールパターンに接続した場合、部品搭載用
パッドへのクリーム半田印刷し、部品搭載用パッドに部
品を搭載し、リフロー炉で加熱し部品を半田付けする工
程上で図６に示すように半田のスルーホールパターンへ
の流れ込みが発生し第２面のスルーホールパターン部に
半田が盛り上がるような状態が発生する。このような状
態の発生により部品と部品搭載用パッド間の接続が半田
不足による未着不良等の不良の原因となるため、従来は
このように半田の流れ込みによる不良を防止する手段と
して回路パターン間の接続は図４に示す如く部品搭載用
パッドから離れた位置に形成したスルーホールパターン
（バイアホール）１３により他面との接続が行われるよ
うにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】以上のような従来のＳ
ＭＴプリント基板構造に於いては、プリント基板の第１
面と第２面の回路パターンの接続部に於いて、他面と接
続すべき部品搭載用パッドと他面との接続を行う場合、
プリント基板の空間をより効率的に使用する（高密度な
実装をする）ためには部品搭載用パッドに直接バイアホ
ールを形成する必要があるが、バイアホールへの半田の
流れ込みが生じ部品の部品搭載用パッドへの未着不良が
生じる等不良が発生するという問題を生じる。
ＭＴプリント基板構造に於いては、プリント基板の第１
面と第２面の回路パターンの接続部に於いて、他面と接
続すべき部品搭載用パッドと他面との接続を行う場合、
プリント基板の空間をより効率的に使用する（高密度な
実装をする）ためには部品搭載用パッドに直接バイアホ
ールを形成する必要があるが、バイアホールへの半田の
流れ込みが生じ部品の部品搭載用パッドへの未着不良が
生じる等不良が発生するという問題を生じる。
【０００５】また部品の部品搭載用パッドへの未着不良
を防止する手段としては接続すべき部品搭載用パッドか
ら離れた位置にバイアホールを形成し他面の回路パター
ン間接続を行う必要があるが、プリント基板の空間を効
率的に使用することが困難となり、高密度実装を妨げる
構成となるういう問題を生じる。
を防止する手段としては接続すべき部品搭載用パッドか
ら離れた位置にバイアホールを形成し他面の回路パター
ン間接続を行う必要があるが、プリント基板の空間を効
率的に使用することが困難となり、高密度実装を妨げる
構成となるういう問題を生じる。
【０００６】以上のような問題を解決する為、本発明に
おいては部品と部品搭載用パッドの未着不良等の半田不
足に従って生ずる不良を抑え、且つ高密度な回路部品の
実装を行うことを目的としている。
おいては部品と部品搭載用パッドの未着不良等の半田不
足に従って生ずる不良を抑え、且つ高密度な回路部品の
実装を行うことを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】図１に本発明の原理構成
図を示す。図に於いて、ＳＭＴプリント基板の第１面に
形成された第２面と接続すべき部品搭載用パッドにバイ
アホールを形成し、このバイアホールにより第２面のス
ルーホールパターンとを電気的に接続するように構成し
、ＳＭＴプリント基板の第１面及び第２面の部品搭載用
パッドおよびスルーホールパターンのスルーホールを除
くプリント基板全面にわたってレジストコートを施した
。
図を示す。図に於いて、ＳＭＴプリント基板の第１面に
形成された第２面と接続すべき部品搭載用パッドにバイ
アホールを形成し、このバイアホールにより第２面のス
ルーホールパターンとを電気的に接続するように構成し
、ＳＭＴプリント基板の第１面及び第２面の部品搭載用
パッドおよびスルーホールパターンのスルーホールを除
くプリント基板全面にわたってレジストコートを施した
。
【０００８】
【作用】以上のように本発明に於いては、第２面の第１
面の部品搭載用パッド形成されバトイアホールに接続さ
れたスルーホールパターンのスルーホールを除くパター
ン部をレジストによりコートすることにより、プリント
基板をリフロー炉にて加熱した時に、部品搭載用パッド
からバイアホールを介してスルーホールパターンに流れ
込む半田を最小限にくい止めることができる。
面の部品搭載用パッド形成されバトイアホールに接続さ
れたスルーホールパターンのスルーホールを除くパター
ン部をレジストによりコートすることにより、プリント
基板をリフロー炉にて加熱した時に、部品搭載用パッド
からバイアホールを介してスルーホールパターンに流れ
込む半田を最小限にくい止めることができる。
【０００９】
【実施例】本発明の実施例を図１乃至図４を用いて説明
する。図に於いて、１は部品搭載用パッド、２はバイア
ホール、３はスルーホールパターン、４はレジスト、５
はプリント基板、６は半田、７は部品の端子である。
する。図に於いて、１は部品搭載用パッド、２はバイア
ホール、３はスルーホールパターン、４はレジスト、５
はプリント基板、６は半田、７は部品の端子である。
【００１０】以下図面に基づいて詳細に説明する。まず
、本発明の構造を第１図及び第２図に示す。先ずプリン
ト基板５の単体構造としては、（図１参照）プリント基
板５にの第１面の部品搭載用パッド１と第２面のスルー
ホールパターン３間にスルーホール２（バイアホール）
が形成されプリント基板５の第１面と第２面の回路パタ
ーンが電気的に接続され、該スルーホールパターンのス
ルーホール部と部品搭載用パッドを除く形でプリント基
板５の前面をレジストでコートした構成である。ここで
、バイアホール全面をレジストでコートした場合、図３
に示すようにバイアホールで接続された第１面の部品搭
載用パッド１までレジストが流れ込み部品端子７の部品
搭載用パッド１への半田付けに悪影響を及ぼすことが考
えられ有効な対策とならない。
、本発明の構造を第１図及び第２図に示す。先ずプリン
ト基板５の単体構造としては、（図１参照）プリント基
板５にの第１面の部品搭載用パッド１と第２面のスルー
ホールパターン３間にスルーホール２（バイアホール）
が形成されプリント基板５の第１面と第２面の回路パタ
ーンが電気的に接続され、該スルーホールパターンのス
ルーホール部と部品搭載用パッドを除く形でプリント基
板５の前面をレジストでコートした構成である。ここで
、バイアホール全面をレジストでコートした場合、図３
に示すようにバイアホールで接続された第１面の部品搭
載用パッド１までレジストが流れ込み部品端子７の部品
搭載用パッド１への半田付けに悪影響を及ぼすことが考
えられ有効な対策とならない。
【００１１】以上のように構成れたＳＭＴプリント基板
５の部品搭載用パット１に部品を搭載した場合（部品の
端子を部品搭載用パッドに半田付けした場合）の例を図
２に示す。部品の半田付けについては、部品搭載用パッ
ド１に予めクリーム半田６を塗布し、このクリーム半田
６上に部品の端子を載せリフロー炉で加熱する事により
部品搭載用パッド１と部品の端子７を半田付けする。こ
こで従来の場合、第１面の部品搭載用パッド１のバイア
ホール２から半田６が流れ出し、半田不足を生ずるが、
本発明においては、プリント基板５の第２面のスルーホ
ールパターン３のスルーホール部を除く回路パターン部
３がレジスト４でコートされている事から、プリント基
板５の第１面のから流出する半田はバイアホール内のみ
に入るだけであり、従来のようなプリント基板５の第２
面のスルーホールパターンに半田が盛り上がるような事
はなく半田不足を生じる程の半田の流出はない。
５の部品搭載用パット１に部品を搭載した場合（部品の
端子を部品搭載用パッドに半田付けした場合）の例を図
２に示す。部品の半田付けについては、部品搭載用パッ
ド１に予めクリーム半田６を塗布し、このクリーム半田
６上に部品の端子を載せリフロー炉で加熱する事により
部品搭載用パッド１と部品の端子７を半田付けする。こ
こで従来の場合、第１面の部品搭載用パッド１のバイア
ホール２から半田６が流れ出し、半田不足を生ずるが、
本発明においては、プリント基板５の第２面のスルーホ
ールパターン３のスルーホール部を除く回路パターン部
３がレジスト４でコートされている事から、プリント基
板５の第１面のから流出する半田はバイアホール内のみ
に入るだけであり、従来のようなプリント基板５の第２
面のスルーホールパターンに半田が盛り上がるような事
はなく半田不足を生じる程の半田の流出はない。
【００１２】次にプリント基板の製造工程を説明する。
第１工程としてプリント基板５の第１面及び第２面にス
クリーン印刷等の手法により回路パターンを形成する。 （同時にバイアホールも形成）第２工程としてフォトレ
ジスト（光をあてた部分のレジストを取り除く）又は液
状のレジストをレジスト塗布パターン（シート状のレジ
ストを塗布すべきパターン）に従ってレジスト４の塗布
を行う。第３の工程としてクリーム半田６を部品の端子
７を接続する部品搭載用パッド１の表面に塗布する。第
４の工程として第３の工程で塗布したクリーム半田６上
に部品（部品端子７）を搭載する。第５の工程として第
４の工程で部品の搭載の完了したプリント基板５をリフ
ロー炉で加熱し部品搭載用パッド１と部品の端子７を半
田付けする。
クリーン印刷等の手法により回路パターンを形成する。 （同時にバイアホールも形成）第２工程としてフォトレ
ジスト（光をあてた部分のレジストを取り除く）又は液
状のレジストをレジスト塗布パターン（シート状のレジ
ストを塗布すべきパターン）に従ってレジスト４の塗布
を行う。第３の工程としてクリーム半田６を部品の端子
７を接続する部品搭載用パッド１の表面に塗布する。第
４の工程として第３の工程で塗布したクリーム半田６上
に部品（部品端子７）を搭載する。第５の工程として第
４の工程で部品の搭載の完了したプリント基板５をリフ
ロー炉で加熱し部品搭載用パッド１と部品の端子７を半
田付けする。
【００１３】以上のような第１乃至第５の工程を経てＳ
ＭＴプリント基板が形成される。
ＭＴプリント基板が形成される。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ＳＭＴプ
リント基板に回路を形成するにあたり、部品搭載用パッ
ドに直接バイアホールを形成しても、半田不足を生じる
事がなく部品端子の未着不良を防止できる。また、部品
搭載用パッドに直接バイアホールを形成可能となるため
、高密度な回路パターンの形成が可能となる。
リント基板に回路を形成するにあたり、部品搭載用パッ
ドに直接バイアホールを形成しても、半田不足を生じる
事がなく部品端子の未着不良を防止できる。また、部品
搭載用パッドに直接バイアホールを形成可能となるため
、高密度な回路パターンの形成が可能となる。
【図１】本発明のＳＭＴプリント基板構造図
【図２】本
発明のＳＭＴプリント基板に部品を搭載した一例を示す
図
発明のＳＭＴプリント基板に部品を搭載した一例を示す
図
【図３】スルーホール全面をレジストコートしたときの
半田濡れを示す図
半田濡れを示す図
【図４】従来のＳＭＴプリント基板の第１の例を示す図
【図５】従来のＳＭＴプリント基板の第２の例を示す図
【図６】従来のＳＭＴプリント基板に部品を搭載した例
を示す図
を示す図
１‥部品搭載用パッド、２‥バイアホール、３‥スルー
ホールパターン４‥レジスト、５‥プリント基板、６‥
半田、７‥部品端子
ホールパターン４‥レジスト、５‥プリント基板、６‥
半田、７‥部品端子
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント基板の表面に構成された回路
パターンの部品搭載用パッドを避けるようにレジストコ
ートが施され、該プリント基板の第１面に構成された部
品搭載用パッドと第２面に構成されたスルーホールパタ
ーン間をバイアホールにより接続した両面ＳＭＴプリン
ト基板構造に於いて、該プリント基板の第１面の部品搭
載用パッドとバイアホールにより接続された第２面のス
ルーホールパターンのスルーホールを除くスルーホール
パターン上にレジストコートを施したことを特徴とする
両面ＳＭＴプリント基板構造。 - 【請求項２】 プリント基板の第１面とに形成された
回路パターンと第２面のに形成された回路パターン間を
接続するバイアホールが形成されたプリント基板に於け
るリフロー半田付け方法に於いて、該プリント基板上に
形成された部品搭載用パッド及び両面の回路パターン間
を接続するバイアホールに接続れたスルーホールパター
ンのスルーホール部を除くプリント基板の前面に渡りレ
ジストコートを施す第１の工程と、該部品搭載用パッド
にクリーム半田を塗布する第２の工程と、該部品搭載用
パッドのクリーム半田塗布面に回路部品を搭載する第３
の工程と、該第３工程に於いて回路部品が搭載されたプ
リント基板をリフロー半田付けする第４の工程とを含む
ことを特徴とする両面ＳＭＴプリント基板に於けるリフ
ロー半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5741591A JPH04291988A (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | 両面ｓｍｔプリント基板構造及び両面ｓｍｔプリント基板に於けるリフロー半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5741591A JPH04291988A (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | 両面ｓｍｔプリント基板構造及び両面ｓｍｔプリント基板に於けるリフロー半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04291988A true JPH04291988A (ja) | 1992-10-16 |
Family
ID=13055022
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5741591A Withdrawn JPH04291988A (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | 両面ｓｍｔプリント基板構造及び両面ｓｍｔプリント基板に於けるリフロー半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04291988A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07249842A (ja) * | 1994-03-08 | 1995-09-26 | Yagi Antenna Co Ltd | 低雑音高周波増幅装置 |
-
1991
- 1991-03-20 JP JP5741591A patent/JPH04291988A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07249842A (ja) * | 1994-03-08 | 1995-09-26 | Yagi Antenna Co Ltd | 低雑音高周波増幅装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5863406A (en) | Method of manufacturing a printed circuit board | |
| JPH07131139A (ja) | 電子部品用配線基板 | |
| JPH04291988A (ja) | 両面ｓｍｔプリント基板構造及び両面ｓｍｔプリント基板に於けるリフロー半田付け方法 | |
| JPH0878832A (ja) | 半田印刷方法及び半田印刷スクリーン | |
| JPS63127593A (ja) | 印刷配線板 | |
| JP2000294914A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2001119119A (ja) | 印刷回路基板及び電子部品の実装方法 | |
| JPH0546066U (ja) | プリント基板の半田付ランド | |
| JP2923087B2 (ja) | プリント基板の半田接合構造及びプリント基板の半田接合方法 | |
| JPH04154190A (ja) | チップ部品の実装方法 | |
| JPH07297526A (ja) | プリント基板 | |
| JPH09135070A (ja) | プリント基板 | |
| JPH09153673A (ja) | 電子部品のハンダ接続方法 | |
| JPH0382096A (ja) | ハンダ付方法 | |
| JPH08102596A (ja) | 面実装部品の実装方法 | |
| JP2002158427A (ja) | プリント配線基板、部品実装基板および電子機器 | |
| JPH0621633A (ja) | 表面実装回路基板装置 | |
| JPH04291987A (ja) | 表面実装部品の実装構造 | |
| JPH04133492A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH04147692A (ja) | プリント基板 | |
| JPH09162530A (ja) | フロー半田付け対応基板 | |
| JPH11145608A (ja) | プリント基板およびその製造方法 | |
| JPH0437191A (ja) | 多層プリント基板 | |
| JPS63204790A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH01302890A (ja) | プリント配線板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |