JPH09153673A - 電子部品のハンダ接続方法 - Google Patents
電子部品のハンダ接続方法Info
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- JPH09153673A JPH09153673A JP31414595A JP31414595A JPH09153673A JP H09153673 A JPH09153673 A JP H09153673A JP 31414595 A JP31414595 A JP 31414595A JP 31414595 A JP31414595 A JP 31414595A JP H09153673 A JPH09153673 A JP H09153673A
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- Japan
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
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- H05K3/3452—Solder masks
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ばらつきの少ないハンダフィレットが得ら
れ、安定で高品質で信頼性のある電子部品のハンダ接続
方法を提供する。 【解決手段】 銅箔ランドパターン３上に、銅箔ランド
パターン３より小さい開口部７ａが形成された感光型ソ
ルダレジスト層７を、開口部７ａから銅箔ランドパター
ン３を臨ませて配設し、開口部７ａが感光型ソルダーレ
ジスト７と銅箔ランドパターン３の合わせズレ量を吸収
可能な重ね代を持つように形成され、開口部７ａから臨
んだ銅箔ランドパターン部分にハンダペーストが塗布さ
れ、ハンダペースト上に電子部品の端子が搭載され、リ
フローハンダ付けが行われる。配線パターン４の引出部
４ａへの溶融ハンダの付着がなく、エッジでの滲みの発
生がなく、配線パターン４の引き出し数や方向、パター
ン幅が異なっても、ハンダ付け部分に最適のフィレツト
形状が得られる。
れ、安定で高品質で信頼性のある電子部品のハンダ接続
方法を提供する。 【解決手段】 銅箔ランドパターン３上に、銅箔ランド
パターン３より小さい開口部７ａが形成された感光型ソ
ルダレジスト層７を、開口部７ａから銅箔ランドパター
ン３を臨ませて配設し、開口部７ａが感光型ソルダーレ
ジスト７と銅箔ランドパターン３の合わせズレ量を吸収
可能な重ね代を持つように形成され、開口部７ａから臨
んだ銅箔ランドパターン部分にハンダペーストが塗布さ
れ、ハンダペースト上に電子部品の端子が搭載され、リ
フローハンダ付けが行われる。配線パターン４の引出部
４ａへの溶融ハンダの付着がなく、エッジでの滲みの発
生がなく、配線パターン４の引き出し数や方向、パター
ン幅が異なっても、ハンダ付け部分に最適のフィレツト
形状が得られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器の組み立
て時の電子部品のハンダ接続方法に関する。
て時の電子部品のハンダ接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来の電子部品のハンダ接続方法
の説明図であり、同図で（ａ）は部品搭載前の平面図、
（ｂ）は部品搭載後の平面図、（ｃ）は部品ハンダ付け
後の側面図である。
の説明図であり、同図で（ａ）は部品搭載前の平面図、
（ｂ）は部品搭載後の平面図、（ｃ）は部品ハンダ付け
後の側面図である。
【０００３】図２に示すように、紙フェノール樹脂積層
配線板やガラスエポキシ樹脂積層配線板などのプリント
配線板１上に、電子部品の電極のハンダ接続をする銅箔
ランドパターン３と、銅箔ランドパターン３と他の電子
部品のハンダ付けランド、ＧＮＤパターン、或いは電源
パターンとを接続する配線パターン４とが印刷形成さ
れ、銅箔ランドパターン３と配線パターン４上には、ソ
ルダレジスト層５が配設され、ソルダレジスト層５に
は、銅箔ランドパターン３位置において、銅箔ランドパ
ターン３よりも大きな開口部５ａが形成されている。開
口部５ａは、通常銅箔ランドパターン３よりも、縦横の
逃げ量が０．０５〜０．１ｍｍ追加されたサイズに形成
される。
配線板やガラスエポキシ樹脂積層配線板などのプリント
配線板１上に、電子部品の電極のハンダ接続をする銅箔
ランドパターン３と、銅箔ランドパターン３と他の電子
部品のハンダ付けランド、ＧＮＤパターン、或いは電源
パターンとを接続する配線パターン４とが印刷形成さ
れ、銅箔ランドパターン３と配線パターン４上には、ソ
ルダレジスト層５が配設され、ソルダレジスト層５に
は、銅箔ランドパターン３位置において、銅箔ランドパ
ターン３よりも大きな開口部５ａが形成されている。開
口部５ａは、通常銅箔ランドパターン３よりも、縦横の
逃げ量が０．０５〜０．１ｍｍ追加されたサイズに形成
される。
【０００４】そして、銅箔パターン３上にハンダペース
トを、ハンダ印刷やディスペンサによって供給し、銅箔
ランドパターン３に電子部品２のスズメッキやハンダメ
ッキが施された電極２ａを搭載し、熱風炉によって全体
を加熱するか、光ビーム、熱風ジェットにより局部加熱
することにより、ハンタペーストをリフローしハンダ６
による接続を終了する。
トを、ハンダ印刷やディスペンサによって供給し、銅箔
ランドパターン３に電子部品２のスズメッキやハンダメ
ッキが施された電極２ａを搭載し、熱風炉によって全体
を加熱するか、光ビーム、熱風ジェットにより局部加熱
することにより、ハンタペーストをリフローしハンダ６
による接続を終了する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の従来の
電子部品のハンダ接続方法では、以下に示すような問題
点がある。
電子部品のハンダ接続方法では、以下に示すような問題
点がある。
【０００６】通常、ランド形状と面積及びハンダペース
トの供給量を決めるには、接続対象となる電子部品の電
極の形状とサイズから、最適なハンダフィレット形状を
定め、そのハンダフィレット形状から必要とされるラン
ド形状と面積及びハンダペーストの供給量を算出する。
トの供給量を決めるには、接続対象となる電子部品の電
極の形状とサイズから、最適なハンダフィレット形状を
定め、そのハンダフィレット形状から必要とされるラン
ド形状と面積及びハンダペーストの供給量を算出する。
【０００７】前述の従来の電子部品のハンダ接続方法で
の銅箔ランドパターン３も、同様に設計されており、開
口部５ａは銅箔ランドパターン３より大きいので、実際
にハンダ付けされる形状と面積は、銅箔ランドパターン
３によって決定され、これは銅箔のエッチング精度で定
まる。そこに、所要のハンダペーストを供給することに
より、最適なハンダフィレット形状が得られるはずであ
る。
の銅箔ランドパターン３も、同様に設計されており、開
口部５ａは銅箔ランドパターン３より大きいので、実際
にハンダ付けされる形状と面積は、銅箔ランドパターン
３によって決定され、これは銅箔のエッチング精度で定
まる。そこに、所要のハンダペーストを供給することに
より、最適なハンダフィレット形状が得られるはずであ
る。
【０００８】ところが、実際のプリント配線板では、銅
箔ランドパターン３から配線パターン４が引き出されて
いるので、銅箔ランドパターン３から配線パターン４を
引き出す引出部４ａにおいて、開口部５ａの逃げ量の影
響を受け、この部分にも溶融ハンダが付着し、実際にハ
ンダ付けされた部分の形状は、目標とする形状とは異な
り、フローハンダ付け後のハンダフィレット形状も異な
るものとなる。さらに、プリント基板上では、銅箔ラン
ドパターンごとに、配線パターンの引き出し方向、数及
びパターン幅が異なるので、実際にハンダ付けされる部
分も様々な形状を有し、ハンダフィレット形状も大きな
ばらつきを持つことになる。
箔ランドパターン３から配線パターン４が引き出されて
いるので、銅箔ランドパターン３から配線パターン４を
引き出す引出部４ａにおいて、開口部５ａの逃げ量の影
響を受け、この部分にも溶融ハンダが付着し、実際にハ
ンダ付けされた部分の形状は、目標とする形状とは異な
り、フローハンダ付け後のハンダフィレット形状も異な
るものとなる。さらに、プリント基板上では、銅箔ラン
ドパターンごとに、配線パターンの引き出し方向、数及
びパターン幅が異なるので、実際にハンダ付けされる部
分も様々な形状を有し、ハンダフィレット形状も大きな
ばらつきを持つことになる。
【０００９】このように、最適のハンダフィレット形状
が得られないことは、ハンダ付けの信頼性を低下させ、
フィレット形状のばらつきは、チップ部品、特に１６０
８サイズ以下のチップ部品のリフローハンダ付けにおい
て、チップ立ちなどのハンダ付け不良の要因となり、ハ
ンダ付けの品質を低下させる。また、ソルダレジスト５
として熱硬化型などの印刷ソルダレジストを用いた場合
には、レジストのエッジにおいて、にじみが発生して寸
法精度が低下し、小型チップ部品の銅箔ランドパターン
に対応する開口部を形成することが困難になる。
が得られないことは、ハンダ付けの信頼性を低下させ、
フィレット形状のばらつきは、チップ部品、特に１６０
８サイズ以下のチップ部品のリフローハンダ付けにおい
て、チップ立ちなどのハンダ付け不良の要因となり、ハ
ンダ付けの品質を低下させる。また、ソルダレジスト５
として熱硬化型などの印刷ソルダレジストを用いた場合
には、レジストのエッジにおいて、にじみが発生して寸
法精度が低下し、小型チップ部品の銅箔ランドパターン
に対応する開口部を形成することが困難になる。
【００１０】本発明は前述したような電子部品のハンダ
接続方法の現状に鑑みてなされたものであり、その目的
は、ばらつきの少ないハンダフィレットが得られ、安定
で高品質で信頼性のある電子部品のハンダ接続方法を提
供することにある。
接続方法の現状に鑑みてなされたものであり、その目的
は、ばらつきの少ないハンダフィレットが得られ、安定
で高品質で信頼性のある電子部品のハンダ接続方法を提
供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品のハン
ダ接続方法においては、銅箔ランドパターン上に開口部
が形成された感光型ソルダーレジスト層を、開口部から
銅箔ランドパターンを臨ませて配設し、開口部は銅箔ラ
ンドパターンよりも小さく、感光型ソルダーレジストと
銅箔ランドパターンの合わせズレ量を吸収可能な重ね代
を有するように形成し、銅箔ランドパターン部分にハン
ダペーストを塗布し、電子部品の端子をハンダペースト
上に搭載しリフローハンダ付けが行われる。
ダ接続方法においては、銅箔ランドパターン上に開口部
が形成された感光型ソルダーレジスト層を、開口部から
銅箔ランドパターンを臨ませて配設し、開口部は銅箔ラ
ンドパターンよりも小さく、感光型ソルダーレジストと
銅箔ランドパターンの合わせズレ量を吸収可能な重ね代
を有するように形成し、銅箔ランドパターン部分にハン
ダペーストを塗布し、電子部品の端子をハンダペースト
上に搭載しリフローハンダ付けが行われる。
【００１２】本発明によると、ばらつきの少ないハンダ
フィレットが行われ、電子部品の安定で高品質で信頼性
のあるハンダ接続法が提供される。
フィレットが行われ、電子部品の安定で高品質で信頼性
のあるハンダ接続法が提供される。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１記載の発明は、
銅箔ランドパターン上に、開口部が形成されたソルダー
レジスト層を、前記開口部から前記銅箔ランドパターン
を臨ませて配設し、電子部品の端子を前記銅箔ランドパ
ターンにハンダ付けする電子部品のハンダ接続方法にお
いて、前記ソルダーレジスト層として感光型ソルダレジ
スト層を使用し、前記ソルダーレジスト開口部は、前記
銅箔ランドパターンより小さく、前記感光型ソルダーレ
ジストと前記銅箔ランドパターンの合わせズレ量を吸収
可能な重ね代を持つように形成し、前記開口部に臨んだ
前記銅箔ランドパターン部分にハンダペーストを塗布
し、塗布されたハンダペースト上に前記電子部品の端子
を搭載し、リフローハンダ付けを行うことを特徴とする
ものである。
銅箔ランドパターン上に、開口部が形成されたソルダー
レジスト層を、前記開口部から前記銅箔ランドパターン
を臨ませて配設し、電子部品の端子を前記銅箔ランドパ
ターンにハンダ付けする電子部品のハンダ接続方法にお
いて、前記ソルダーレジスト層として感光型ソルダレジ
スト層を使用し、前記ソルダーレジスト開口部は、前記
銅箔ランドパターンより小さく、前記感光型ソルダーレ
ジストと前記銅箔ランドパターンの合わせズレ量を吸収
可能な重ね代を持つように形成し、前記開口部に臨んだ
前記銅箔ランドパターン部分にハンダペーストを塗布
し、塗布されたハンダペースト上に前記電子部品の端子
を搭載し、リフローハンダ付けを行うことを特徴とする
ものである。
【００１４】したがって、本発明によれば、配線パター
ンの引き出し部への溶融ハンダの付着や、エッジにおけ
る滲みがない状態で、銅箔パターンからの配線パターン
の引き出し数や方向、パターン幅が異なっても、均一の
ハンダ付け形状でハンダ付けが行われる。
ンの引き出し部への溶融ハンダの付着や、エッジにおけ
る滲みがない状態で、銅箔パターンからの配線パターン
の引き出し数や方向、パターン幅が異なっても、均一の
ハンダ付け形状でハンダ付けが行われる。
【００１５】以下に、本発明の一実施の形態を図１を参
照して説明する。図１は本実施の形態に係る電子部品の
ハンダ接続方法の説明図で、同図で（ａ）は部品搭載前
の平面図、（ｂ）は部品搭載後の平面図、（ｃ）は部品
ハンダ付け後の側面図である。
照して説明する。図１は本実施の形態に係る電子部品の
ハンダ接続方法の説明図で、同図で（ａ）は部品搭載前
の平面図、（ｂ）は部品搭載後の平面図、（ｃ）は部品
ハンダ付け後の側面図である。
【００１６】本実施の形態では、図１に示すように、銅
箔ランドパターン３と配線パターン４上に、感光型ソル
ダレジスト７が配設され、この感熱型ソルダレジスト７
に、銅箔ランドパターン３位置において、銅箔ランドパ
ターン３よりも小さい開口部７ａが形成されている。
箔ランドパターン３と配線パターン４上に、感光型ソル
ダレジスト７が配設され、この感熱型ソルダレジスト７
に、銅箔ランドパターン３位置において、銅箔ランドパ
ターン３よりも小さい開口部７ａが形成されている。
【００１７】本実施の形態では、従来と同様にして、銅
箔パターン３上にハンダペーストを、ハンダ印刷やディ
スペンサによって供給し、銅箔ランドパターン３に電子
部品２のスズメッキやハンダメッキが施された電極２ａ
を搭載し、熱風炉によって全体を加熱するか、光ビー
ム、熱風ジェットにより局部加熱することにより、ハン
タペーストをリフローしハンダ６による接続を終了す
る。
箔パターン３上にハンダペーストを、ハンダ印刷やディ
スペンサによって供給し、銅箔ランドパターン３に電子
部品２のスズメッキやハンダメッキが施された電極２ａ
を搭載し、熱風炉によって全体を加熱するか、光ビー
ム、熱風ジェットにより局部加熱することにより、ハン
タペーストをリフローしハンダ６による接続を終了す
る。
【００１８】本実施の形態では、実際にハンダ付けされ
る部分の形状は、開口部７ａによって決定され、配線パ
ターンの引出部４ａに、溶融ハンダが付着することはな
い。また、感光型ソルダレジスト７を使用しているの
で、熱硬化型などの印刷レジストのように、エッジにお
いてにじみが発生することがなく、寸法精度が高めら
れ、配線パターン４の引き出し方向、数、パターン幅が
異なった場合でも、銅箔ランドパターン３上の銅箔露出
面積、即ち、実際にハンダ付けされる部分の形状は常に
均一になり、リフローハンダ付け後のハンダフィレット
形状も、最適な形状となり形状のばらつきは小さくな
る。
る部分の形状は、開口部７ａによって決定され、配線パ
ターンの引出部４ａに、溶融ハンダが付着することはな
い。また、感光型ソルダレジスト７を使用しているの
で、熱硬化型などの印刷レジストのように、エッジにお
いてにじみが発生することがなく、寸法精度が高めら
れ、配線パターン４の引き出し方向、数、パターン幅が
異なった場合でも、銅箔ランドパターン３上の銅箔露出
面積、即ち、実際にハンダ付けされる部分の形状は常に
均一になり、リフローハンダ付け後のハンダフィレット
形状も、最適な形状となり形状のばらつきは小さくな
る。
【００１９】このために、本実施の形態によると、安定
で高品質で信頼性の高いハンダ付けが実現され、チップ
部品特に１６０８サイズ以下のチップ部品のリフローハ
ンダ付けにおいて、チップ立ちなどのハンダ付け不良が
防止可能になる。
で高品質で信頼性の高いハンダ付けが実現され、チップ
部品特に１６０８サイズ以下のチップ部品のリフローハ
ンダ付けにおいて、チップ立ちなどのハンダ付け不良が
防止可能になる。
【００２０】
【発明の効果】本発明は、銅箔ランドパターン上に、開
口部が形成されたソルダーレジスト層を、開口部から銅
箔ランドパターンを臨ませて配設し、電子部品の端子を
銅箔ランドパターンにハンダ付けする電子部品のハンダ
接続方法であり、ソルダーレジスト層として感光型ソル
ダレジスト層が使用され、開口部は、銅箔ランドパター
ンより小さく、感光型ソルダーレジストと銅箔ランドパ
ターンの合わせズレ量を吸収可能な重ね代を持つように
形成され、開口部に臨んだ銅箔ランドパターン部分にハ
ンダペーストが塗布され、塗布されたハンダペースト上
に電子部品の端子が搭載され、リフローハンダ付けが行
われるので、配線パターンの引き出し部への溶融ハンダ
の付着が防止され、エッジにおける滲みの発生がなく、
銅箔パターンからの配線パターンの引き出し数や方向、
パターン幅が異なる場合でも、ハンダ付け部分の形状が
均一で、最適のフィレツト形状が得られ、チップ部品の
チップ立ちなどの接続不良のない高品質のハンダ付けを
行うことが可能になる。
口部が形成されたソルダーレジスト層を、開口部から銅
箔ランドパターンを臨ませて配設し、電子部品の端子を
銅箔ランドパターンにハンダ付けする電子部品のハンダ
接続方法であり、ソルダーレジスト層として感光型ソル
ダレジスト層が使用され、開口部は、銅箔ランドパター
ンより小さく、感光型ソルダーレジストと銅箔ランドパ
ターンの合わせズレ量を吸収可能な重ね代を持つように
形成され、開口部に臨んだ銅箔ランドパターン部分にハ
ンダペーストが塗布され、塗布されたハンダペースト上
に電子部品の端子が搭載され、リフローハンダ付けが行
われるので、配線パターンの引き出し部への溶融ハンダ
の付着が防止され、エッジにおける滲みの発生がなく、
銅箔パターンからの配線パターンの引き出し数や方向、
パターン幅が異なる場合でも、ハンダ付け部分の形状が
均一で、最適のフィレツト形状が得られ、チップ部品の
チップ立ちなどの接続不良のない高品質のハンダ付けを
行うことが可能になる。
【図１】本発明の一実施の形態に係る電子部品のハンダ
接続方法の工程説明図
接続方法の工程説明図
【図２】従来の電子部品のハンダ接続方法の工程説明図
１ プリント配線板 ３ 銅箔ランドパターン ４ 配線パターン ４ａ 引出部 ６ ハンダ ７ 感光型ソルダレジスト ７ａ 開口部
Claims (1)
- 【請求項１】 銅箔ランドパターン上に、開口部が形成
されたソルダーレジスト層を、前記開口部から前記銅箔
ランドパターンを臨ませて配設し、電子部品の端子を前
記銅箔ランドパターンにハンダ付けする電子部品のハン
ダ接続方法において、前記ソルダーレジスト層として感
光型ソルダレジスト層を使用し、前記ソルダーレジスト
開口部は、前記銅箔ランドパターンより小さく、前記感
光型ソルダーレジストと前記銅箔ランドパターンの合わ
せズレ量を吸収可能な重ね代を持つように形成し、前記
開口部に臨んだ前記銅箔ランドパターン部分にハンダペ
ーストを塗布し、塗布されたハンダペースト上に前記電
子部品の端子を搭載し、リフローハンダ付けを行うこと
を特徴とする電子部品のハンダ接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31414595A JPH09153673A (ja) | 1995-12-01 | 1995-12-01 | 電子部品のハンダ接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31414595A JPH09153673A (ja) | 1995-12-01 | 1995-12-01 | 電子部品のハンダ接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09153673A true JPH09153673A (ja) | 1997-06-10 |
Family
ID=18049778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31414595A Pending JPH09153673A (ja) | 1995-12-01 | 1995-12-01 | 電子部品のハンダ接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09153673A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2797554A1 (fr) * | 1999-08-12 | 2001-02-16 | Valeo Electronique | Procede d'assemblage de composants electroniques sur un support et dispositif electronique obtenu par ce procede |
| JP2010165812A (ja) * | 2009-01-15 | 2010-07-29 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線基板 |
-
1995
- 1995-12-01 JP JP31414595A patent/JPH09153673A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2797554A1 (fr) * | 1999-08-12 | 2001-02-16 | Valeo Electronique | Procede d'assemblage de composants electroniques sur un support et dispositif electronique obtenu par ce procede |
| WO2001013687A1 (fr) * | 1999-08-12 | 2001-02-22 | Valeo Electronique | Procede d'assemblage de composants electroniques sur un support et dispositif obtenu par ce procede |
| JP2010165812A (ja) * | 2009-01-15 | 2010-07-29 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線基板 |
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