JPH0546066U - プリント基板の半田付ランド - Google Patents
プリント基板の半田付ランドInfo
- Publication number
- JPH0546066U JPH0546066U JP095205U JP9520591U JPH0546066U JP H0546066 U JPH0546066 U JP H0546066U JP 095205 U JP095205 U JP 095205U JP 9520591 U JP9520591 U JP 9520591U JP H0546066 U JPH0546066 U JP H0546066U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- soldering
- solder
- land
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多足性電子部品のフロー半田付け時における
半田ブリッジの発生を防止する。 【構成】 ＩＣ部品５の端子６ａ及至６ｊと電気的に接
続される半田付ランド８ａ及至８ｊを設けたプリント基
板５において、半田付ランド８ａ及至半田付ランド８ｊ
はプリント基板のフロー半田付作業時のフロー進行方向
に向ってその面積が減少するようにレジスト１０を印刷
する。
半田ブリッジの発生を防止する。 【構成】 ＩＣ部品５の端子６ａ及至６ｊと電気的に接
続される半田付ランド８ａ及至８ｊを設けたプリント基
板５において、半田付ランド８ａ及至半田付ランド８ｊ
はプリント基板のフロー半田付作業時のフロー進行方向
に向ってその面積が減少するようにレジスト１０を印刷
する。
Description
【０００１】
本考案はＩＣ等の多足性電子部品をプリント基板にフロー半田付けする際に、 狭間隔の端子間の半田ブリッジの発生を防止する技術に関するものである。
【０００２】
従来よりプリント基板に対する多足性電子部品の半田付け方法として、フロー 半田付け法が知られている。そして図２に示すように、端子間隔が狭いＩＣ部品 １をプリント基板２へ半田付けするような場合には、ＩＣ部品１を固着するため の半田付ランド３ａ及至半田付ランド３ｊのうち、フロー方向の終端部分に位置 する半田付ランド３ｊにおいて、余分に付着した半田を吸い取るための捨てラン ド４ａ及び４ｂを設けることがよく行われている。
【０００３】
然し乍ら、図２からも明らかなように、半田付ランド３ａ及至半田付ランド３ ｊはＩＣ部品１の足よりもかなり大きく設定されている。これは半田付けが良好 に成されるようにするためであるが、このためにプリント基板２が半田槽（図示 せず）を通過する際に多量の半田を吸い取ってしまい、このため余分な半田を捨 てランド４ａ及び捨てランド４ｂでは充分に吸収することができず、半田ブリッ ジ発生の原因となっていた。
【０００４】 一方、これを防止するために各半田付ランド３ａ及至半田付ランド３ｊを小さ くすることが考えられるが、ＩＣ部品１の半田付けにおける信頼性を損なう恐れ がある。
【０００５】
上記課題を解決するために本考案では、多足性電子部品の各足と同一面上にお いてそれぞれ電気的接続をすべくプリント基板上に並設された複数個の半田付ラ ンドを備えたプリント基板において、前記半田付ランドのそれぞれの面積がプリ ント基板のフロー半田付け進行方向に向って減少するように成されたプリント基 板の半田付けランドを提供することを目的とする。
【０００６】
上記のごとく構成したので、プリント基板のフロー半田付け時に半田ブリッジ が発生しない。
【０００７】
以下、図面を参照しつつ本考案の一実施例につき説明する。図１は本考案が適 用されるプリント基板を示している。図において、５は多足性電子部品たるＩＣ 部品、６ａ及至６ｊは前記ＩＣ部品の足たる端子、７はプリント基板、８ａ及至 ８ｊは前記プリント基板上に設けられると共にＩＣ部品５の端子６ａ及至端子６ ｊと電気的に接続される半田付ランド、９ａ及び９ｂは余分な半田を吸収するた めの捨てランドである。前記半田付ランド８ａ及至半田付ランド８ｊは、プリン ト基板のフロー半田付作業時のフロー進行方向（矢印Ａ参照）に向って、その面 積が減少するようにレジスト１０が印刷されているものである。
【０００８】 このように構成されているので、プリント基板７を半田槽へフローする場合、 プリント基板の前方部分Ｐより順に半田槽の半田に濡れていく。そして矢印Ａ方 向にフロー半田付けが進行するにつれて、前方部分Ｐから半田から離れていくが 、この時、半田付ランド上に付着していた不要な半田は重力と表面張力とによっ て半田付ランドより離れていく。そしてプリント基板の後方にある半田付ランド が半田槽の半田から離れる時には、基板上に付着した不要な半田は捨てランド９ ａ及び捨てランド９ｂによって吸い寄せられるが、半田の量が多すぎる場合でも 、面積の広い半田付ランド８ｊや半田付ランド８ｉによって充分に吸収されるの で、半田ブリッジ等が発生しないものである。
【０００９】
【考案の効果】 上記詳述した如く本考案に依れば、多足性電子部品の各足と同一面上において それぞれ電気的接続をすべくプリント基板上に並設された複数個の半田付ランド を備えたプリント基板において、前記半田付ランドのそれぞれの面積がプリント 基板のフロー半田付け進行方向に向って減少するようにしたので、フロー半田付 時における半田ブリッジの発生を防止することができ、実用上極めて有益である 。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案のプリント基板の外観を示す平面図。
【図２】本考案のプリント基板の外観を示す平面図。
５ ＩＣ部品 ６ａ〜６ｊ 端子 ７ プリント基板 ８ａ〜８ｊ 半田付ランド ９ａ〜９ｂ 捨てランド １０ レジスト
Claims (1)
- 【請求項１】 多足性電子部品の各足と同一面上におい
てそれぞれ電気的接続をすべくプリント基板上に並設さ
れた複数個の半田付ランドを備えたプリント基板におい
て、前記半田付ランドのそれぞれの面積がプリント基板
のフロー半田付け進行方向に向って減少するように成さ
れていることを特徴とするプリント基板の半田付ラン
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP095205U JPH0546066U (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | プリント基板の半田付ランド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP095205U JPH0546066U (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | プリント基板の半田付ランド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0546066U true JPH0546066U (ja) | 1993-06-18 |
Family
ID=14131251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP095205U Pending JPH0546066U (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | プリント基板の半田付ランド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0546066U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09331147A (ja) * | 1996-06-11 | 1997-12-22 | Nec Corp | リフローソルダリング用プリント配線板 |
| US7414301B2 (en) | 2004-04-16 | 2008-08-19 | Funai Electric Co., Ltd. | Printed circuit board with soldering lands |
| JP4734995B2 (ja) * | 2005-03-29 | 2011-07-27 | ミツミ電機株式会社 | ランド構造及びプリント配線板並びに電子装置 |
-
1991
- 1991-11-20 JP JP095205U patent/JPH0546066U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09331147A (ja) * | 1996-06-11 | 1997-12-22 | Nec Corp | リフローソルダリング用プリント配線板 |
| US7414301B2 (en) | 2004-04-16 | 2008-08-19 | Funai Electric Co., Ltd. | Printed circuit board with soldering lands |
| JP4734995B2 (ja) * | 2005-03-29 | 2011-07-27 | ミツミ電機株式会社 | ランド構造及びプリント配線板並びに電子装置 |
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