JPH0254598A - 集積回路部品の実装済プリント基板の製造方法 - Google Patents
集積回路部品の実装済プリント基板の製造方法Info
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- JPH0254598A JPH0254598A JP63205172A JP20517288A JPH0254598A JP H0254598 A JPH0254598 A JP H0254598A JP 63205172 A JP63205172 A JP 63205172A JP 20517288 A JP20517288 A JP 20517288A JP H0254598 A JPH0254598 A JP H0254598A
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- Japan
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 150
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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-
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子機器等の回路部を小型化する場合に用いら
れる集積回路部品の実装済プリント基板の製造方法に関
するものである。
れる集積回路部品の実装済プリント基板の製造方法に関
するものである。
従来の技術
近年、電子機イｇ等の回路部はその回路部を溝成するプ
リント基板に集積回路部品を使用することにより、前記
回路部の小型化と高機能化を図っている。
リント基板に集積回路部品を使用することにより、前記
回路部の小型化と高機能化を図っている。
以下、従来の集積回路部品の実装済プリント基板の製造
方法について、第２図を用いて説明する。
方法について、第２図を用いて説明する。
図において、製造工程順に説明する。１はプリント基板
であり、その表面には導電パターン２とその導電パター
ン２に連続して形成された第１の半田ランド３からなる
複数の第１の半田ランド群が設けられている。その第１
の半田ランド３は集積回路部品４をプリント基板１に位
置せしめたとき、四辺形状の集積回路部品４の各側面よ
シそれぞれ外側方に向けて突出して設けられた接続端子
群を構成する複数の接続端子５にそれぞれ相対するよう
に設けられている。そして、以上のように構成されたプ
リント基板１に集積回路部品４が熱硬化性接着剤による
接着等の仮止め手段により仮止めされる。そのとき、前
記各接続端子６が前記各第１の半田ランド３にそれぞれ
当接されている。
であり、その表面には導電パターン２とその導電パター
ン２に連続して形成された第１の半田ランド３からなる
複数の第１の半田ランド群が設けられている。その第１
の半田ランド３は集積回路部品４をプリント基板１に位
置せしめたとき、四辺形状の集積回路部品４の各側面よ
シそれぞれ外側方に向けて突出して設けられた接続端子
群を構成する複数の接続端子５にそれぞれ相対するよう
に設けられている。そして、以上のように構成されたプ
リント基板１に集積回路部品４が熱硬化性接着剤による
接着等の仮止め手段により仮止めされる。そのとき、前
記各接続端子６が前記各第１の半田ランド３にそれぞれ
当接されている。
そして、集積回路部品４が仮止めされたプリント基板１
は前記各接続端子６と前記各第１の半田ランド３をそれ
ぞれ半田付けするために、そのプリント基板１を集積回
路部品４の対向する一対の側面に対し直交し、かつ、溶
融半田槽内の溶融した半田上を所定の隙間をあけて移動
（矢印ａで示めす。）せしめ、前記半田が上方に向けて
噴流する噴流部に前記プリント基板１を当接せしめて前
記各接続端子６と前記各第１の半田ランド３をそれぞれ
半田付けしている。
は前記各接続端子６と前記各第１の半田ランド３をそれ
ぞれ半田付けするために、そのプリント基板１を集積回
路部品４の対向する一対の側面に対し直交し、かつ、溶
融半田槽内の溶融した半田上を所定の隙間をあけて移動
（矢印ａで示めす。）せしめ、前記半田が上方に向けて
噴流する噴流部に前記プリント基板１を当接せしめて前
記各接続端子６と前記各第１の半田ランド３をそれぞれ
半田付けしている。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記の構成では、プリント基板１が溶融
半田槽内を移動し、各接続端子５と各第１０半田ランド
３がそれぞれ半田付けされる際に、前記各第１の半田ラ
ンド３間あるいは各接続端子６間に付着した半田は、通
常はその表面張力によシ両側の第１の半田ランド３ある
いは接続端子６にそれぞれ分離して付着されるが、その
付着量が多くなると前記表面張力では分離できなくなり
、前記各接続端子６間あるいは各第１の半田ランド間に
ブリッジが発生していた。この現象は、プリント基板１
の前記移動によって前記半田付けに時間差が発生する前
記移動方向に平行な集積回路部品４の対向する一対の側
面より突出した各接続端子群において、前に半田付けさ
れた第１の半田ランド３あるいは接続端子６に付着した
溶融している半田の全量分が後に半田付けされた第１の
半田ランド３あるいは接続端子５に移動して半田の付着
量が増えるため前記接続端子群の後方端側の第１の半田
ランド３や接続端子６側に多く発生していた。又、前記
現象は、前記移動方向に垂直な集積回路部品４の対向す
る一対の側面より突出しだ各接続端子群において、前記
側面によって溶融している半田が乱されるので各第１の
半田ランド３あるいは各接続端子６に付着する半田量が
位置に関係なく多くなり各第１の半田ランド３間や各接
続端子６間に半田のブリッジが多発していた。
半田槽内を移動し、各接続端子５と各第１０半田ランド
３がそれぞれ半田付けされる際に、前記各第１の半田ラ
ンド３間あるいは各接続端子６間に付着した半田は、通
常はその表面張力によシ両側の第１の半田ランド３ある
いは接続端子６にそれぞれ分離して付着されるが、その
付着量が多くなると前記表面張力では分離できなくなり
、前記各接続端子６間あるいは各第１の半田ランド間に
ブリッジが発生していた。この現象は、プリント基板１
の前記移動によって前記半田付けに時間差が発生する前
記移動方向に平行な集積回路部品４の対向する一対の側
面より突出した各接続端子群において、前に半田付けさ
れた第１の半田ランド３あるいは接続端子６に付着した
溶融している半田の全量分が後に半田付けされた第１の
半田ランド３あるいは接続端子５に移動して半田の付着
量が増えるため前記接続端子群の後方端側の第１の半田
ランド３や接続端子６側に多く発生していた。又、前記
現象は、前記移動方向に垂直な集積回路部品４の対向す
る一対の側面より突出しだ各接続端子群において、前記
側面によって溶融している半田が乱されるので各第１の
半田ランド３あるいは各接続端子６に付着する半田量が
位置に関係なく多くなり各第１の半田ランド３間や各接
続端子６間に半田のブリッジが多発していた。
本発明はかかる問題を解決し、作業性や品質向上ができ
る集積回路部品の実装済プリント基板の製造方法を提供
することを目的とする。
る集積回路部品の実装済プリント基板の製造方法を提供
することを目的とする。
課題を解決するための手段
本発明の集積回路部品の実装済プリント基板の製造方法
は、四辺形状の集積回路部品の隣接する各側面より突出
して形成された複数の接続端子群にそれぞれ対応する第
１の半田ランド群の間に第２の半田ランドが形成され、
その第２の半田ランドの近傍に第３の半田ランドが形成
されたプリント基板に集積回路部品を所定の位置に仮止
めし、この集積回路部品が仮止めされたプリント基板を
前記第１の半田ランドと前記第２の半田ランドと前記第
３の半田ランドがこの順序で移動方向に位置するように
、前記集積回路部品の各側面が前記移動方向に対しそれ
ぞれ斜めに位置して溶融半田槽内を移動せしめ、前記接
続端子群と前記第１の半田ランド群を前記溶融半田槽に
て半田付けするものである。
は、四辺形状の集積回路部品の隣接する各側面より突出
して形成された複数の接続端子群にそれぞれ対応する第
１の半田ランド群の間に第２の半田ランドが形成され、
その第２の半田ランドの近傍に第３の半田ランドが形成
されたプリント基板に集積回路部品を所定の位置に仮止
めし、この集積回路部品が仮止めされたプリント基板を
前記第１の半田ランドと前記第２の半田ランドと前記第
３の半田ランドがこの順序で移動方向に位置するように
、前記集積回路部品の各側面が前記移動方向に対しそれ
ぞれ斜めに位置して溶融半田槽内を移動せしめ、前記接
続端子群と前記第１の半田ランド群を前記溶融半田槽に
て半田付けするものである。
作 用
本発明の集積回路部品の実装済プリント基板の製造方法
は、プリント基板に仮止めされた集積回路部品の各側面
が移動方向に対しそれぞれ斜めに位置して溶融半田槽内
を移動せしめ、第１の半田ランドと第２の半田ランドと
第３の半田ランドがこの順序で半田付けされるので、第
１の半田ランドあるいは接続端子に付着した半田の全量
分は、順次、後で半田付けされた第１の半田ランドある
いは接続端子に移動し増量していく。そして、その増量
していった半田の全量分は第２の半田ランドに移動して
付着し、かつ、第２の半田ランドから第３の半田ランド
に移動して付着する。その結果、各第１の半田ランド間
あるいは各接続端子間に半田のブリッジが発生しなくな
る。
は、プリント基板に仮止めされた集積回路部品の各側面
が移動方向に対しそれぞれ斜めに位置して溶融半田槽内
を移動せしめ、第１の半田ランドと第２の半田ランドと
第３の半田ランドがこの順序で半田付けされるので、第
１の半田ランドあるいは接続端子に付着した半田の全量
分は、順次、後で半田付けされた第１の半田ランドある
いは接続端子に移動し増量していく。そして、その増量
していった半田の全量分は第２の半田ランドに移動して
付着し、かつ、第２の半田ランドから第３の半田ランド
に移動して付着する。その結果、各第１の半田ランド間
あるいは各接続端子間に半田のブリッジが発生しなくな
る。
実施例
以下本発明の一実施例の集積回路部品の実装済プリント
基板の製造方法について、第１図を参照して説明する。
基板の製造方法について、第１図を参照して説明する。
尚、図中、従来と同様な部分については第２図と同符号
を付して説明する。
を付して説明する。
図において、複数の第１の半田ランド３よりなる各第１
の半田ランド群間、例えば、プリント基板１上に仮止め
された集積回路部品４の各コーナーＡ、Ｂ、Ｃ，Ｄの外
方にそれぞれ近接して位置し、かつ、各コーナー？Ａ
、 Ｂ 、 Ｃ、Ｄのそれぞれに位置した第１の半田ラ
ンド３の側部にそれぞれ近接して位置する一対の第２の
半田ランド６が設けられている。さらに、コーナーＤに
はその第２の半田ランド６の外方の近接した位置に複数
の第３の半田ランド７が設けられている。その第３の半
田ランド７は一対の第２の半田ランド６のそれぞれに近
接した位置にそれぞれ設けられた第３の半田９７１８部
８と、その各第３の半田９７１８部８の両方に近接した
第３の半田ランド２部９とからなっている。尚、この第
３の半田ランド２部９を２個以上設けてもよい。さらに
、その内、各半田９７１８部８にそれぞれ少なくとも１
個が近接するようにしてもよい。尚、少なくともコーナ
ーＢ 、 Ｃに設けられている一対の第２の半田ランド
６は互いに近接して設けられている。
の半田ランド群間、例えば、プリント基板１上に仮止め
された集積回路部品４の各コーナーＡ、Ｂ、Ｃ，Ｄの外
方にそれぞれ近接して位置し、かつ、各コーナー？Ａ
、 Ｂ 、 Ｃ、Ｄのそれぞれに位置した第１の半田ラ
ンド３の側部にそれぞれ近接して位置する一対の第２の
半田ランド６が設けられている。さらに、コーナーＤに
はその第２の半田ランド６の外方の近接した位置に複数
の第３の半田ランド７が設けられている。その第３の半
田ランド７は一対の第２の半田ランド６のそれぞれに近
接した位置にそれぞれ設けられた第３の半田９７１８部
８と、その各第３の半田９７１８部８の両方に近接した
第３の半田ランド２部９とからなっている。尚、この第
３の半田ランド２部９を２個以上設けてもよい。さらに
、その内、各半田９７１８部８にそれぞれ少なくとも１
個が近接するようにしてもよい。尚、少なくともコーナ
ーＢ 、 Ｃに設けられている一対の第２の半田ランド
６は互いに近接して設けられている。
以上のように構成された集積回路部品４を仮止めしたプ
リント基板１が溶融半田槽内を移動し半田付けがなされ
るとき、集積回路部品４の各側面を前記移動方向に対し
それぞれ斜めに位置せしめ、矢印す方向に移動せしめる
と、第１の半田ランド３と第２の半田ランドｅと第３の
半田ランド７がこの順序で半田付けされる。すなわち、
前記移動において、コーナーＡ側が前方に位置し、コー
ナーＤ側が後方に位置して半田付けされることによシ、
コーナーＡ側に位置する第１の半田ランド３と接続端子
６とが半田付けされ、その接続端子６に付着された半田
の全量分は後方に位置する第１の半田ランド３と接続端
子５に移動しながらコーナーＤ側に位置する第１の半田
ランド３と接続端子５とが半田付けされる。又、その過
程において、コーナーＡとコーナーＢの間あるいはコー
ナーＡとコーナーＣの間に位置する第１の半田ランド間
と接続端子群に付着した溶解した半田の全量分がコーナ
ーＢあるいはコーナーＣに設けられた一対の第２の半田
ランド６に移動し付着される。そして、その第２の半田
ランド６の溶解し２だ半田全量分がコーナーＢとコーナ
ーＤの間あるいはコーナーＣとコーナーＤの間に位置す
る第１の半田ランド群と接続端子群に移動される。その
第１の半田ランド群と接続端子群に付着した溶解した半
田の全量分がコーナーＤに設けられた第２の半田ランド
６に移動し付着される。そして、その第２の半田ランド
６の溶解した半田の全量分が第３の半田９７１８部８に
移動し付着され、その第３の半田９７１８部８の溶解し
た半田の全量分が第３の半田ランド２部９に移動し付着
されることとなる。
リント基板１が溶融半田槽内を移動し半田付けがなされ
るとき、集積回路部品４の各側面を前記移動方向に対し
それぞれ斜めに位置せしめ、矢印す方向に移動せしめる
と、第１の半田ランド３と第２の半田ランドｅと第３の
半田ランド７がこの順序で半田付けされる。すなわち、
前記移動において、コーナーＡ側が前方に位置し、コー
ナーＤ側が後方に位置して半田付けされることによシ、
コーナーＡ側に位置する第１の半田ランド３と接続端子
６とが半田付けされ、その接続端子６に付着された半田
の全量分は後方に位置する第１の半田ランド３と接続端
子５に移動しながらコーナーＤ側に位置する第１の半田
ランド３と接続端子５とが半田付けされる。又、その過
程において、コーナーＡとコーナーＢの間あるいはコー
ナーＡとコーナーＣの間に位置する第１の半田ランド間
と接続端子群に付着した溶解した半田の全量分がコーナ
ーＢあるいはコーナーＣに設けられた一対の第２の半田
ランド６に移動し付着される。そして、その第２の半田
ランド６の溶解し２だ半田全量分がコーナーＢとコーナ
ーＤの間あるいはコーナーＣとコーナーＤの間に位置す
る第１の半田ランド群と接続端子群に移動される。その
第１の半田ランド群と接続端子群に付着した溶解した半
田の全量分がコーナーＤに設けられた第２の半田ランド
６に移動し付着される。そして、その第２の半田ランド
６の溶解した半田の全量分が第３の半田９７１８部８に
移動し付着され、その第３の半田９７１８部８の溶解し
た半田の全量分が第３の半田ランド２部９に移動し付着
されることとなる。
したがって、各第１の半田ランド３や各接続端子５の溶
解した半田の全量分が第２の半田ランド６に移動され、
かつ、その第２の半田ランド６の半田の全量分が第３の
半田９７１８部８や第３の半田ランド２部９に移動され
るので、各第１０半田ランド３や各接続端子６から第２
の半田ランドに移動される溶解した半田の移動が促進さ
れることとなり、各第１の半田ランド３間や各接続端子
６・間には半田によるブリッジが発生することを非常に
少なくすることができる。
解した半田の全量分が第２の半田ランド６に移動され、
かつ、その第２の半田ランド６の半田の全量分が第３の
半田９７１８部８や第３の半田ランド２部９に移動され
るので、各第１０半田ランド３や各接続端子６から第２
の半田ランドに移動される溶解した半田の移動が促進さ
れることとなり、各第１の半田ランド３間や各接続端子
６・間には半田によるブリッジが発生することを非常に
少なくすることができる。
発明の効果
以上の様に本発明の集積回路部品の実装済プリント基板
の製造方法によれば、第１の半田ランド群間に第２の半
田ランドと第３の半田ランドを設けたプリント基板に集
積回路部品の接続端子群を前記第１の半田ランド群に対
応するように前記集積回路部品を仮止めし、その集積回
路部品を仮止めしたプリント基板を溶解半田槽内を移動
せしめる際、前記集積回路部品の各側面が前記移動方向
に対しそれぞれ斜めに位置され、かつ、前記第１の半田
ランド群と第２の半田ランドと第３の半田ランドがこの
順序で半田付けされるので、前記第１の半田ランド群の
各第１の半田ランドや前記接続端子群の各接続端子にそ
れぞれ付着した溶融した半田の全量分が常に前記移動と
ともに後方に位置する第１の半田ランドや接続端子に移
動され、前記第２の半田ランドおよび第３の半田ランド
に付着されることとなり、前記各第１の半田ランド間や
各接続端子間に発生する半田のブリッジが非常に少なく
なる。
の製造方法によれば、第１の半田ランド群間に第２の半
田ランドと第３の半田ランドを設けたプリント基板に集
積回路部品の接続端子群を前記第１の半田ランド群に対
応するように前記集積回路部品を仮止めし、その集積回
路部品を仮止めしたプリント基板を溶解半田槽内を移動
せしめる際、前記集積回路部品の各側面が前記移動方向
に対しそれぞれ斜めに位置され、かつ、前記第１の半田
ランド群と第２の半田ランドと第３の半田ランドがこの
順序で半田付けされるので、前記第１の半田ランド群の
各第１の半田ランドや前記接続端子群の各接続端子にそ
れぞれ付着した溶融した半田の全量分が常に前記移動と
ともに後方に位置する第１の半田ランドや接続端子に移
動され、前記第２の半田ランドおよび第３の半田ランド
に付着されることとなり、前記各第１の半田ランド間や
各接続端子間に発生する半田のブリッジが非常に少なく
なる。
第１図は本発明の一実施例における集積回路部品の実装
済プリント基板の製造方法の一過程を示す平面図、第２
図は従来の製造方法の一過程を示す平面図である。 １・・・・・・プリント基板、３・・・・・・第１の半
田ランド、４・・・・・・集積回路部品、６・・・・・
・接続端子、６・・・・・・第２の半田ランド、７・・
・・・・第３の半田ランド、８・・・・・第３の半田ラ
ンド８部、９・・・・・・第３の半田ランド１部。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名ｌ−
グソントｌ坂
済プリント基板の製造方法の一過程を示す平面図、第２
図は従来の製造方法の一過程を示す平面図である。 １・・・・・・プリント基板、３・・・・・・第１の半
田ランド、４・・・・・・集積回路部品、６・・・・・
・接続端子、６・・・・・・第２の半田ランド、７・・
・・・・第３の半田ランド、８・・・・・第３の半田ラ
ンド８部、９・・・・・・第３の半田ランド１部。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名ｌ−
グソントｌ坂
Claims (1)
- 四辺形状の集積回路部品の隣接する各側面より突出し
て形成された複数の接続端子群にそれぞれ対応する第１
の半田ランド群の間に第２の半田ランドが形成され、そ
の第２の半田ランドの近傍に第３の半田ランドが形成さ
れたプリント基板を準備する工程と、前記集積回路部品
を前記プリント基板上に前記接続端子群が前記第１の半
田ランド群にそれぞれ当接するよう仮止めする工程と、
この集積回路部品が仮止めされたプリント基板を前記第
１の半田ランドと前記第２の半田ランドと前記第３の半
田ランドがこの順序で移動方向に位置するとともに、前
記集積回路部品の各側面が前記移動方向に対しそれぞれ
斜めに位置するように溶融半田槽内を移動せしめ、前記
接続端子群と前記第１の半田ランド群を半田付けする工
程とよりなる特徴とする集積回路部品の実装済プリント
基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63205172A JPH0748585B2 (ja) | 1988-08-18 | 1988-08-18 | 集積回路部品の実装済プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63205172A JPH0748585B2 (ja) | 1988-08-18 | 1988-08-18 | 集積回路部品の実装済プリント基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0254598A true JPH0254598A (ja) | 1990-02-23 |
| JPH0748585B2 JPH0748585B2 (ja) | 1995-05-24 |
Family
ID=16502615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63205172A Expired - Fee Related JPH0748585B2 (ja) | 1988-08-18 | 1988-08-18 | 集積回路部品の実装済プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0748585B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05191026A (ja) * | 1992-01-13 | 1993-07-30 | Sanyo Electric Co Ltd | フラットパッケージｉｃ半田ディップ型プリント配線板 |
| WO2002089544A1 (fr) * | 2001-04-27 | 2002-11-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Tableau de connexions et procede de brasage correspondant |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52156750A (en) * | 1976-06-23 | 1977-12-27 | Hitachi Ltd | Soldering method |
| JPS6210469U (ja) * | 1985-07-02 | 1987-01-22 |
-
1988
- 1988-08-18 JP JP63205172A patent/JPH0748585B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6998861B2 (en) | 2001-04-27 | 2006-02-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Inc. | Wiring board and soldering method therefor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0748585B2 (ja) | 1995-05-24 |
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