JPH04180289A - ブリント配線基板 - Google Patents
ブリント配線基板Info
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- JPH04180289A JPH04180289A JP30712590A JP30712590A JPH04180289A JP H04180289 A JPH04180289 A JP H04180289A JP 30712590 A JP30712590 A JP 30712590A JP 30712590 A JP30712590 A JP 30712590A JP H04180289 A JPH04180289 A JP H04180289A
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- JP
- Japan
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- stress
- printed wiring
- wiring board
- land
- mounting
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は表面実装タイプのコネクタを実装するプリント
配線基板に関するものである。
配線基板に関するものである。
［従来の技術］
第６図は水平挿入タイプを実装した従来のプリント配線
基板を示す正面図である。
基板を示す正面図である。
基板ｌには水平挿入タイプのコネクタ２が実装され、こ
のコネクタ２の端子とは基１１ｉｌｉ１の下面に形成さ
れたパターンに接続されている。さらに、コネクタ２に
は、フレキシブル基板３が着脱接続される。
のコネクタ２の端子とは基１１ｉｌｉ１の下面に形成さ
れたパターンに接続されている。さらに、コネクタ２に
は、フレキシブル基板３が着脱接続される。
また、第７図はＳ ＯＰ （Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔ Ｌｉ
ｎｅＰａｃｋａｇｅ） Ｉ Ｃの実装時の従来のプリ
ント配線基板を示す平面図、第８図はその正面図である
。
ｎｅＰａｃｋａｇｅ） Ｉ Ｃの実装時の従来のプリ
ント配線基板を示す平面図、第８図はその正面図である
。
基板１上には、搭載したＳＯＰ ＩＣ４を接続するラ
ンド５及びハンダレジスト６が形成され、ＳＯＰ Ｉ
Ｃ４のリード８とランド５ははんだ７により接続される
。また、フレキシブル基板３が基板１に着脱接続される
。
ンド５及びハンダレジスト６が形成され、ＳＯＰ Ｉ
Ｃ４のリード８とランド５ははんだ７により接続される
。また、フレキシブル基板３が基板１に着脱接続される
。
なお、ＳＯＰ ＩＣ４のリード８を接続するためのラ
ンド５の形状は、強度上の要求がないため、はんだ付け
が出来さえすればよいので、比較的小さな形状にされて
いる。
ンド５の形状は、強度上の要求がないため、はんだ付け
が出来さえすればよいので、比較的小さな形状にされて
いる。
［発明が解決しようとする課題］
しかし、上２した従来技術にあっては、第６図のように
部品のはんだ付けを基板下面で行う場合には問題ないが
、第７図に示すように部品の実装側の面ではんだ付けす
る場合には問題が生じる。
部品のはんだ付けを基板下面で行う場合には問題ないが
、第７図に示すように部品の実装側の面ではんだ付けす
る場合には問題が生じる。
す＆わち、回路の高密度化に伴ってコネクタなどの各種
電気部品が表面実装タイプに移行しつつあるが、これに
対して部品取付用ランドが比較的小さく、かつ表面実装
タイプにされ、特に、コネクタのように他のフレキシブ
ル基板やコネクタの抜き差しを行うものでは、その着脱
動作のたびにランドと部品側電極端子との結合部分にス
トレスがかかり、パターンの剥れを生じやすいという問
題がある。
電気部品が表面実装タイプに移行しつつあるが、これに
対して部品取付用ランドが比較的小さく、かつ表面実装
タイプにされ、特に、コネクタのように他のフレキシブ
ル基板やコネクタの抜き差しを行うものでは、その着脱
動作のたびにランドと部品側電極端子との結合部分にス
トレスがかかり、パターンの剥れを生じやすいという問
題がある。
本発明の目的は、上記した従来技術の実情に鑑みてなさ
れたもので、取付強度の劣化を招くことなく電気接続端
子用のハンダランドを小さくすることが可能なプリント
配線基板を提供することにある。
れたもので、取付強度の劣化を招くことなく電気接続端
子用のハンダランドを小さくすることが可能なプリント
配線基板を提供することにある。
［課題を解決するための手段］
上記目的を達成するために、本発明は、コネクタなどの
実装された状態でそのプリント配線板上の部品取付用ラ
ンドに応力が加わる電気部品を実装してなるプリント配
線基板であって、前記部品取付用ランドの内の前記応力
の加わる部分を他のランドに比して大きい面積にしてい
る。
実装された状態でそのプリント配線板上の部品取付用ラ
ンドに応力が加わる電気部品を実装してなるプリント配
線基板であって、前記部品取付用ランドの内の前記応力
の加わる部分を他のランドに比して大きい面積にしてい
る。
［作用］
上記した手段によれば、部品取付用ランドの応力の集中
する部分の面積を大きくすることにより、部品実装後、
コネクタ、フレキシブル基板の抜き差し動作による応力
を分散させて、プリント配線基板上の接続部のパターン
の剥れを防止することができる。
する部分の面積を大きくすることにより、部品実装後、
コネクタ、フレキシブル基板の抜き差し動作による応力
を分散させて、プリント配線基板上の接続部のパターン
の剥れを防止することができる。
［実施例］
以下、本発明の実施例について図面を参押しながら説明
する。
する。
第１図は本発明による一実施例のプリント配線基板を示
す正面図であり、第２図は第１図の実施例の平面図であ
る。なお、以下においては、水平挿入タイプのコネクタ
を例に説明する。
す正面図であり、第２図は第１図の実施例の平面図であ
る。なお、以下においては、水平挿入タイプのコネクタ
を例に説明する。
本実施例は、部品１０（ここではコネクタ）取付用のラ
ンドのうち、応力が加わる電気接続用端子８（リード）
の接続される電気接続用端子ランド９を他のランドに比
して大きいサイズにしたことを特徴としている。
ンドのうち、応力が加わる電気接続用端子８（リード）
の接続される電気接続用端子ランド９を他のランドに比
して大きいサイズにしたことを特徴としている。
第１図に示すように、コネクタ２に加わる応力は、各方
向にＦｕ、Ｆ、、Ｆ、、Ｆ、を生じる。
向にＦｕ、Ｆ、、Ｆ、、Ｆ、を生じる。
このうち、Ｆｏは基板１の厚み方向に加わる応力であり
、取付強度上の問題はない。また、Ｆｓは、電気接続端
子が取付強度上補強の役目をはだすので、これも問題を
生じることはない。さらに、Ｆｕに関しては、第３図に
示すように、コネクタ１０を基板ｌから引き剥す方向の
応力になる。しかし、この方向の応力に対しては、パタ
ーンの基板１に対する密着強度が高いため、これも問題
にはならない。
、取付強度上の問題はない。また、Ｆｓは、電気接続端
子が取付強度上補強の役目をはだすので、これも問題を
生じることはない。さらに、Ｆｕに関しては、第３図に
示すように、コネクタ１０を基板ｌから引き剥す方向の
応力になる。しかし、この方向の応力に対しては、パタ
ーンの基板１に対する密着強度が高いため、これも問題
にはならない。
ここで、問題になるのは、ＦＣである。この応力は、第
４図に示すように、基板１からのパターン９の剥離の原
因になる。パターン９の基板１への密着力は、第４図に
示す状況が最も小さい。そこで、本発明はＦＣの問題を
解決すべく、電気接続端子が取り付けられるランドをＦ
Ｃに耐えるために必要な部分のみを拡大することにより
、第３図の状態に変えてＦｕに等価な作用が示されるよ
うにしている。
４図に示すように、基板１からのパターン９の剥離の原
因になる。パターン９の基板１への密着力は、第４図に
示す状況が最も小さい。そこで、本発明はＦＣの問題を
解決すべく、電気接続端子が取り付けられるランドをＦ
Ｃに耐えるために必要な部分のみを拡大することにより
、第３図の状態に変えてＦｕに等価な作用が示されるよ
うにしている。
これにより、必要最小限のランドのみを大きくすれば済
むので、回路パターンの実装密度を損なうことはない。
むので、回路パターンの実装密度を損なうことはない。
また、表面実装部品のはんだ付は位置精度の向上手段と
して、セルフアライメントと呼ばれる現象を利用する方
法（部品をリフローはんだ付けする際のはんだ浮力と表
面張力とを利用する方法）があるが、本発明によればプ
リント配線基板のパターン形状を従来の電気接続用端子
のはんだ付は用ランドに比較し、アライメントを活用し
やすい形状を保持することができる。
して、セルフアライメントと呼ばれる現象を利用する方
法（部品をリフローはんだ付けする際のはんだ浮力と表
面張力とを利用する方法）があるが、本発明によればプ
リント配線基板のパターン形状を従来の電気接続用端子
のはんだ付は用ランドに比較し、アライメントを活用し
やすい形状を保持することができる。
第５図は本発明の他の実施例を示すもので、電気接続端
子のはんだ付はランドを、さらにソルダーレジスト１１
によりコーティングしたものである。このようにするこ
とにより、前記実施例と同様に、第４図の状態から第３
図の状態に近づけることができ、パターン剥離を低減す
ることができる。
子のはんだ付はランドを、さらにソルダーレジスト１１
によりコーティングしたものである。このようにするこ
とにより、前記実施例と同様に、第４図の状態から第３
図の状態に近づけることができ、パターン剥離を低減す
ることができる。
［発明の効果］
以上より明らかな如（、本発明によれば、コネクタなど
の実装された状態でそのプリント配線板上の部品取付用
ランドに応力が加わる電気部品を実装してなるプリント
配線基板であって、前記部品取付用ランドの内の前記応
力の加わる部分を他のランドに比して大きい面積にした
ので、取付強度を損なうことなく電気接続端子の接続部
のパターンの剥れを低減することができる。
の実装された状態でそのプリント配線板上の部品取付用
ランドに応力が加わる電気部品を実装してなるプリント
配線基板であって、前記部品取付用ランドの内の前記応
力の加わる部分を他のランドに比して大きい面積にした
ので、取付強度を損なうことなく電気接続端子の接続部
のパターンの剥れを低減することができる。
第１図は本発明によるプリント配線基板を示す正面図、
第２図は第１図の実施例の平面図、第３図は実装部品の
引き離し方向の応力が働いた場合を示す説明図、第４図
は基板に対し水平方向の応力が働いた場合を示す説明図
、第５図は本発明の他の実施例を示す平面図、第６図は
水平挿入タイプを実装した従来のプリント配線基板を示
す正面図、第７図はＳＯＰ ＩＣの実装時の従来のプ
リント配線基板を示す平面図、第８図はその正面図であ
る。 図中。 ｌ：基板 ８：リード ９：電気接続用端子ランド １０：部品 １１：ソルダーレジスト Ｆｃ、ＦＤ＋ Ｆｓ、Ｆｕ ：応力 代理人 弁理士 １）北 嵩 晴 第５図 第 ７ 図 第８図
第２図は第１図の実施例の平面図、第３図は実装部品の
引き離し方向の応力が働いた場合を示す説明図、第４図
は基板に対し水平方向の応力が働いた場合を示す説明図
、第５図は本発明の他の実施例を示す平面図、第６図は
水平挿入タイプを実装した従来のプリント配線基板を示
す正面図、第７図はＳＯＰ ＩＣの実装時の従来のプ
リント配線基板を示す平面図、第８図はその正面図であ
る。 図中。 ｌ：基板 ８：リード ９：電気接続用端子ランド １０：部品 １１：ソルダーレジスト Ｆｃ、ＦＤ＋ Ｆｓ、Ｆｕ ：応力 代理人 弁理士 １）北 嵩 晴 第５図 第 ７ 図 第８図
Claims (1)
- コネクタなどの実装された状態でそのプリント配線板上
の部品取付用ランドに応力が加わる電気部品を実装して
なるプリント配線基板であって、前記部品取付用ランド
の内の前記応力の加わる部分を他のランドに比して大き
い面積にしたことを特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30712590A JPH04180289A (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | ブリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30712590A JPH04180289A (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | ブリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04180289A true JPH04180289A (ja) | 1992-06-26 |
Family
ID=17965336
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30712590A Pending JPH04180289A (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | ブリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04180289A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0721579A (ja) * | 1993-07-02 | 1995-01-24 | Nec Corp | 多ピン回路素子の取付／接続基板 |
| JP2015023265A (ja) * | 2013-07-24 | 2015-02-02 | 豊田合成株式会社 | 配線基板および基板モジュール |
-
1990
- 1990-11-15 JP JP30712590A patent/JPH04180289A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0721579A (ja) * | 1993-07-02 | 1995-01-24 | Nec Corp | 多ピン回路素子の取付／接続基板 |
| JP2015023265A (ja) * | 2013-07-24 | 2015-02-02 | 豊田合成株式会社 | 配線基板および基板モジュール |
| US9491861B2 (en) | 2013-07-24 | 2016-11-08 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Wiring substrate and substrate module |
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