JP2003051667A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JP2003051667A JP2003051667A JP2001239696A JP2001239696A JP2003051667A JP 2003051667 A JP2003051667 A JP 2003051667A JP 2001239696 A JP2001239696 A JP 2001239696A JP 2001239696 A JP2001239696 A JP 2001239696A JP 2003051667 A JP2003051667 A JP 2003051667A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- solder
- pattern
- patterns
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 自動半田付け装置で半田付けした後に発生す
る、不均一な半田量の均一化作業を不要にすることがで
きるプリント配線基板を提供すること。 【解決手段】 端子板Ｔを導通接続する接続面１３内
に、内側に小径の丸型レジスト１７を形成されてリング
形状に形成された小面積の接合パターン１３を複数形成
して、その接合パターン１３に半田を溶融接合すること
により、端子板Ｔを複数の接合パターン１３に同電位に
接続するようにした。
る、不均一な半田量の均一化作業を不要にすることがで
きるプリント配線基板を提供すること。 【解決手段】 端子板Ｔを導通接続する接続面１３内
に、内側に小径の丸型レジスト１７を形成されてリング
形状に形成された小面積の接合パターン１３を複数形成
して、その接合パターン１３に半田を溶融接合すること
により、端子板Ｔを複数の接合パターン１３に同電位に
接続するようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
に関し、詳しくは、自動半田付け装置で半田付けした後
に発生する不均一な半田量の均一化作業を不要にするこ
とができるものに関する。
に関し、詳しくは、自動半田付け装置で半田付けした後
に発生する不均一な半田量の均一化作業を不要にするこ
とができるものに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電気部品を半田により導電接
合するパターンを形成されたプリント配線基板が知られ
ており、電気部品は自動半田付け装置を用いてプリント
配線基板に導電接合されて取り付けられる場合がある。
合するパターンを形成されたプリント配線基板が知られ
ており、電気部品は自動半田付け装置を用いてプリント
配線基板に導電接合されて取り付けられる場合がある。
【０００３】この種の電気部品の導電接合の一例とし
て、例えば、図４および図５に示すように、静電気を吸
収して筐体アースＧヘ落とす端子板Ｔを静電気対策装置
に取り付ける場合を説明すると、端子板Ｔは、半導体Ｉ
Ｃなどの電子部品を搭載したプリント配線基板１の基板
穴１ａ、１ｂに、端子リードｔａ、ｔｂを差し込んで位
置決めするとともに、ビスＢを端子板Ｔの端子穴ｈと共
にプリント配線基板１の基板穴１ｃに挿通させて樹脂部
Ｐにビス止めすることにより取付固定するようになって
いる。この状態で、端子板Ｔは、延長パターン２に導通
する接合パターン３に面接触して導通することにより、
プリント配線基板１で発生した静電気を金属筐体の筐体
アースＧに落とすようになっている。
て、例えば、図４および図５に示すように、静電気を吸
収して筐体アースＧヘ落とす端子板Ｔを静電気対策装置
に取り付ける場合を説明すると、端子板Ｔは、半導体Ｉ
Ｃなどの電子部品を搭載したプリント配線基板１の基板
穴１ａ、１ｂに、端子リードｔａ、ｔｂを差し込んで位
置決めするとともに、ビスＢを端子板Ｔの端子穴ｈと共
にプリント配線基板１の基板穴１ｃに挿通させて樹脂部
Ｐにビス止めすることにより取付固定するようになって
いる。この状態で、端子板Ｔは、延長パターン２に導通
する接合パターン３に面接触して導通することにより、
プリント配線基板１で発生した静電気を金属筐体の筐体
アースＧに落とすようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の電気部品の導電接合にあっては、プリント配
線基板１は、自動半田付け装置に通して、端子板Ｔを接
合パターン３に導電接合させるため、図６に示すよう
に、半田４がＤＩＰ方向に対して後側に引かれて不均一
になってしまい、そのまま端子板Ｔを取り付けると、図
７に示すように、端子板Ｔは水平にすることができず、
正常な姿勢で取り付けることができない。
うな従来の電気部品の導電接合にあっては、プリント配
線基板１は、自動半田付け装置に通して、端子板Ｔを接
合パターン３に導電接合させるため、図６に示すよう
に、半田４がＤＩＰ方向に対して後側に引かれて不均一
になってしまい、そのまま端子板Ｔを取り付けると、図
７に示すように、端子板Ｔは水平にすることができず、
正常な姿勢で取り付けることができない。
【０００５】このため、端子板Ｔを接合パターン３に大
面積で面接触させて導電接合させるには、半田４を均一
にするための除去作業が必要となってしまう、という問
題があった。
面積で面接触させて導電接合させるには、半田４を均一
にするための除去作業が必要となってしまう、という問
題があった。
【０００６】本発明は、このような問題を解決するため
になされたもので、自動半田付け装置で半田付けした後
に発生する不均一な半田量の均一化作業を不要にするこ
とができるプリント配線基板を提供するものである。
になされたもので、自動半田付け装置で半田付けした後
に発生する不均一な半田量の均一化作業を不要にするこ
とができるプリント配線基板を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線基
板は、電気部品を導通接続する接続面として、半田を溶
融接合する接合パターンを小面積化して複数形成し、複
数の前記接合パターンに前記電気部品を同電位に接合す
る構成を有している。
板は、電気部品を導通接続する接続面として、半田を溶
融接合する接合パターンを小面積化して複数形成し、複
数の前記接合パターンに前記電気部品を同電位に接合す
る構成を有している。
【０００８】この構成により、電気部品は、溶融半田が
接合された複数の接合パターンによりプリント配線基板
の接続面に導電接続される。このとき、溶融半田は、小
面積の接合パターンにのったときには、表面張力により
略同一の立体形状になる。このため、電気部品は同一形
状の半田によりプリント配線基板の接続面に対して水平
となる正常な姿勢で取り付けることができる。したがっ
て、半田量の均一化作業を不要にすることができる。
接合された複数の接合パターンによりプリント配線基板
の接続面に導電接続される。このとき、溶融半田は、小
面積の接合パターンにのったときには、表面張力により
略同一の立体形状になる。このため、電気部品は同一形
状の半田によりプリント配線基板の接続面に対して水平
となる正常な姿勢で取り付けることができる。したがっ
て、半田量の均一化作業を不要にすることができる。
【０００９】例えば、本発明のプリント配線基板の前記
接合パターンとして、内側に前記溶融半田の付着を規制
するレジストが形成されたリング形状に形成する構成と
することにより、溶融半田はレジストの周囲にのってリ
ング状のランド形状になり、その半田の形状はムラなく
均一化される。
接合パターンとして、内側に前記溶融半田の付着を規制
するレジストが形成されたリング形状に形成する構成と
することにより、溶融半田はレジストの周囲にのってリ
ング状のランド形状になり、その半田の形状はムラなく
均一化される。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に基づいて説
明する。図１〜図３は本発明に係るプリント配線基板の
一実施形態を示す図である。なお、本実施形態では、上
述従来技術で説明した同様な構成には同一の符号を付し
て説明する。
明する。図１〜図３は本発明に係るプリント配線基板の
一実施形態を示す図である。なお、本実施形態では、上
述従来技術で説明した同様な構成には同一の符号を付し
て説明する。
【００１１】図１において、プリント配線基板１１は、
半導体ＩＣなどの電子部品を搭載しているために、静電
気を吸収して筐体アースＧヘ落とす端子板Ｔの端子リー
ドｔａ、ｔｂを基板穴１ａ、１ｂに差し込むとともにビ
スＢによりビス止めして、端子板Ｔを取付固定されるよ
うになっており、この端子板Ｔは、延長パターン２に導
通する接続面１３内に複数形成された小面積の接合パタ
ーン１５に同電位に接合させて導通接続させるようにな
っている。
半導体ＩＣなどの電子部品を搭載しているために、静電
気を吸収して筐体アースＧヘ落とす端子板Ｔの端子リー
ドｔａ、ｔｂを基板穴１ａ、１ｂに差し込むとともにビ
スＢによりビス止めして、端子板Ｔを取付固定されるよ
うになっており、この端子板Ｔは、延長パターン２に導
通する接続面１３内に複数形成された小面積の接合パタ
ーン１５に同電位に接合させて導通接続させるようにな
っている。
【００１２】接合パターン１５は、内側に小径の丸形レ
ジスト１７を形成されたリング状のランド形状に形成さ
れており、接続面１３は、接合パターン１５の周囲にも
半田が付着しないようにレジスト処理されている。
ジスト１７を形成されたリング状のランド形状に形成さ
れており、接続面１３は、接合パターン１５の周囲にも
半田が付着しないようにレジスト処理されている。
【００１３】したがって、図２および図３に示すよう
に、自動半田付け装置を使用して溶融半田１４を接合パ
ターン１５に付着させたとき、その溶融半田１４は、小
面積のリング状ランド形状に形成された接合パターン１
５にしか付着することができず、表面張力により断面形
状（立体形状）が略同一の相似形状になって、そのフィ
レット形状をムラなく均一に形成・固化することができ
る。
に、自動半田付け装置を使用して溶融半田１４を接合パ
ターン１５に付着させたとき、その溶融半田１４は、小
面積のリング状ランド形状に形成された接合パターン１
５にしか付着することができず、表面張力により断面形
状（立体形状）が略同一の相似形状になって、そのフィ
レット形状をムラなく均一に形成・固化することができ
る。
【００１４】そして、この接合パターン１５は、接続面
１３内に配置された集合体を構成しているので、プリン
ト配線基板１１に対して水平となる正常な姿勢で端子板
Ｔを取り付けることができ、半田量を均一化するための
作業をすることなく端子板Ｔの取り付け作業をおこなう
ことができる。
１３内に配置された集合体を構成しているので、プリン
ト配線基板１１に対して水平となる正常な姿勢で端子板
Ｔを取り付けることができ、半田量を均一化するための
作業をすることなく端子板Ｔの取り付け作業をおこなう
ことができる。
【００１５】このように本実施形態においては、自動半
田付け装置を使用しても、溶融半田１４がＤＩＰ方向に
対して後側に溜まってしまって不均一な凸形状となって
しまうことなく、ムラのない均一なフィレット形状にす
ることができ、プリント配線基板１１に対して水平とな
る正常な姿勢で端子板Ｔを取り付けることができる。し
たがって、半田量を均一化するための作業を省略して端
子板Ｔの取り付け作業をおこなうことができる。
田付け装置を使用しても、溶融半田１４がＤＩＰ方向に
対して後側に溜まってしまって不均一な凸形状となって
しまうことなく、ムラのない均一なフィレット形状にす
ることができ、プリント配線基板１１に対して水平とな
る正常な姿勢で端子板Ｔを取り付けることができる。し
たがって、半田量を均一化するための作業を省略して端
子板Ｔの取り付け作業をおこなうことができる。
【００１６】なお、本実施形態の説明では、静電気対策
装置の端子板Ｔを取り付ける構成について説明したが、
その他の機構部品を接合させる場合にも適用できること
は言うまでもない。
装置の端子板Ｔを取り付ける構成について説明したが、
その他の機構部品を接合させる場合にも適用できること
は言うまでもない。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電気部品を溶融半田を接合した複数の接合パターンによ
りプリント配線基板の接続面に導電接続することができ
るので、小面積の接合パターンにのって表面張力により
略同一の立体形状となって固化した半田により、プリン
ト配線基板の接続面に対して水平となる正常な姿勢で電
気部品を取り付けることができる。したがって、半田量
の均一化作業を不要にすることができるという優れたプ
リント配線基板を提供することができる。
電気部品を溶融半田を接合した複数の接合パターンによ
りプリント配線基板の接続面に導電接続することができ
るので、小面積の接合パターンにのって表面張力により
略同一の立体形状となって固化した半田により、プリン
ト配線基板の接続面に対して水平となる正常な姿勢で電
気部品を取り付けることができる。したがって、半田量
の均一化作業を不要にすることができるという優れたプ
リント配線基板を提供することができる。
【図１】本発明に係るプリント配線基板の一実施形態の
要部構成を示す平面図
要部構成を示す平面図
【図２】本発明に係るプリント配線基板の一実施形態の
作用効果を説明する断面図
作用効果を説明する断面図
【図３】本発明に係るプリント配線基板の一実施形態の
作用効果を説明する断面拡大図
作用効果を説明する断面拡大図
【図４】従来技術を示す斜視図
【図５】従来技術を示す平面図
【図６】従来技術を説明する断面図
【図７】従来技術の課題を説明する断面図
１１ プリント配線基板
１３ 接続面
１４ 溶融半田
１５ 接合パターン
１７ 丸形レジスト
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 加藤 隆
神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目３番１
号 松下通信工業株式会社内
(72)発明者 石川 忠
神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目３番１
号 松下通信工業株式会社内
Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AC01 AC11 BB03 CC23
CD26 CD28 GG03
Claims (3)
- 【請求項１】 電気部品を導通接続する接続面として、
半田を溶融接合する接合パターンを小面積化して複数形
成し、複数の前記接合パターンに前記電気部品を同電位
に接合することを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項２】 前記接合パターンはリング形状に形成し
たことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基
板。 - 【請求項３】 前記接合パターンの内側に前記溶融半田
の付着を規制するレジストを設けたことを特徴とする請
求項２に記載のプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001239696A JP2003051667A (ja) | 2001-08-07 | 2001-08-07 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001239696A JP2003051667A (ja) | 2001-08-07 | 2001-08-07 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003051667A true JP2003051667A (ja) | 2003-02-21 |
Family
ID=19070402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001239696A Withdrawn JP2003051667A (ja) | 2001-08-07 | 2001-08-07 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003051667A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101043643B1 (ko) | 2008-02-22 | 2011-06-24 | 주식회사 바른전자 | 접합용 구조물 및 이를 이용한 기판 접합 방법 |
| KR101043644B1 (ko) | 2008-02-22 | 2011-06-27 | 주식회사 바른전자 | 접합용 구조물 및 이를 이용한 기판 접합 방법 |
-
2001
- 2001-08-07 JP JP2001239696A patent/JP2003051667A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101043643B1 (ko) | 2008-02-22 | 2011-06-24 | 주식회사 바른전자 | 접합용 구조물 및 이를 이용한 기판 접합 방법 |
| KR101043644B1 (ko) | 2008-02-22 | 2011-06-27 | 주식회사 바른전자 | 접합용 구조물 및 이를 이용한 기판 접합 방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060104 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20080611 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080618 |