JPH0750475A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH0750475A JPH0750475A JP19707893A JP19707893A JPH0750475A JP H0750475 A JPH0750475 A JP H0750475A JP 19707893 A JP19707893 A JP 19707893A JP 19707893 A JP19707893 A JP 19707893A JP H0750475 A JPH0750475 A JP H0750475A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- terminals
- reinforcing
- strength
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面実装部品のはんだ付けにおいて、その部
品のはんだ付け強度確保のための補強端子のはんだ付け
部を十分大きくして、はんだ付け強度及びはんだ付け品
質を得ることを目的とするプリント配線基板。 【構成】 表面実装部品の補強金具５と端子６の一部と
を同一の金属部にし、かつ機能端子のはんだ付け部７
は、それぞれの端子を別々にすることにより、補強金具
５には十分なはんだ付け部が確保でき、かつ広い金属部
と接合することが可能となり剥離強度も確保でき、はん
だ付け品質も確保できる。
品のはんだ付け強度確保のための補強端子のはんだ付け
部を十分大きくして、はんだ付け強度及びはんだ付け品
質を得ることを目的とするプリント配線基板。 【構成】 表面実装部品の補強金具５と端子６の一部と
を同一の金属部にし、かつ機能端子のはんだ付け部７
は、それぞれの端子を別々にすることにより、補強金具
５には十分なはんだ付け部が確保でき、かつ広い金属部
と接合することが可能となり剥離強度も確保でき、はん
だ付け品質も確保できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表面実装部品を搭載する
プリント配線基板（以下Ｐ板と略す）に関するものであ
って、特にはんだ付け部の配線パターン形状に関するも
のである。
プリント配線基板（以下Ｐ板と略す）に関するものであ
って、特にはんだ付け部の配線パターン形状に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】近年、Ｐ板は高密度表面実装の基幹部品
として重要であり、特にその配線パターンに対する技術
の進展も大切な要素である。
として重要であり、特にその配線パターンに対する技術
の進展も大切な要素である。
【０００３】以下に従来のＰ板のはんだ付け部の配線パ
ターン形状について説明する。図３は従来のＰ板上に表
面実装部品（以下ＳＭＤと略す）がはんだ付けされた様
子を示す。４は部品本体であり、具体例としてはフレキ
シブル基板接続用のたて型タイプのコネクタである。６
はその端子部であり、５はその本体のはんだ付け強度を
確保するための補強金具である。７がはんだ付け部の形
状である。このような形状でＰ板上にＳＭＤがはんだ付
けされているのである。
ターン形状について説明する。図３は従来のＰ板上に表
面実装部品（以下ＳＭＤと略す）がはんだ付けされた様
子を示す。４は部品本体であり、具体例としてはフレキ
シブル基板接続用のたて型タイプのコネクタである。６
はその端子部であり、５はその本体のはんだ付け強度を
確保するための補強金具である。７がはんだ付け部の形
状である。このような形状でＰ板上にＳＭＤがはんだ付
けされているのである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、補強金具５のはんだ付け形状が、図３に
おいては上下非対称であり、かつ横方向に対しても均等
にはんだ付け部を設けることができず、はんだ付け不良
が発生したり、はんだ付け強度が確保できないという問
題を有していた。また上記はんだ付け部の形状が十分大
きくないためＰ板の銅ハクパターンが剥離するという問
題を有していた。
来の構成では、補強金具５のはんだ付け形状が、図３に
おいては上下非対称であり、かつ横方向に対しても均等
にはんだ付け部を設けることができず、はんだ付け不良
が発生したり、はんだ付け強度が確保できないという問
題を有していた。また上記はんだ付け部の形状が十分大
きくないためＰ板の銅ハクパターンが剥離するという問
題を有していた。
【０００５】本発明は上記の問題点を解決するもので、
上記はんだ付け品質及びはんだ付け強度が十分確保でき
るプリント配線基板を提供することを目的とする。
上記はんだ付け品質及びはんだ付け強度が十分確保でき
るプリント配線基板を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のＰ板はＳＭＤの補強端子部と機能端子部の一
部とを同一配線パターン形状にし、かつはんだ付け部は
それぞれ別にするという構成を有している。
に本発明のＰ板はＳＭＤの補強端子部と機能端子部の一
部とを同一配線パターン形状にし、かつはんだ付け部は
それぞれ別にするという構成を有している。
【０００７】
【作用】この構成によって補強端子の配線パターン形状
は十分大きく確保でき、またそのはんだ付け強度及びパ
ターン金属の剥離も防げ、かつはんだ付け形状も均等に
取れ、はんだ付けの品質も十分確保することができる。
は十分大きく確保でき、またそのはんだ付け強度及びパ
ターン金属の剥離も防げ、かつはんだ付け形状も均等に
取れ、はんだ付けの品質も十分確保することができる。
【０００８】
【実施例】以下に本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。
照しながら説明する。
【０００９】図１はＰ板の配線パターン形状であり、１
は補強金具と機能端子部とが同一パターン形状で形成さ
れており、２のソルダーレジスト（以下、ＳＲと記す）
によりはんだ付けはそれぞれの端子で別々になるように
している。３は上記以外の機能端子のはんだ付け部であ
る。図２は図１の配線パターン形状にＳＭＤがはんだ付
けされた様子を示すものである。４は部品本体であり、
５が補強金具である。６が端子であり、７がはんだ付け
部である。
は補強金具と機能端子部とが同一パターン形状で形成さ
れており、２のソルダーレジスト（以下、ＳＲと記す）
によりはんだ付けはそれぞれの端子で別々になるように
している。３は上記以外の機能端子のはんだ付け部であ
る。図２は図１の配線パターン形状にＳＭＤがはんだ付
けされた様子を示すものである。４は部品本体であり、
５が補強金具である。６が端子であり、７がはんだ付け
部である。
【００１０】図１，２よりＳＭＤの補強金具部に対しは
んだ付け部が十分均等に確保でき、かつその金属パター
ンも大きく取れ、はんだ付け強度やパターンの剥離強
度、はんだ付け品質が十分確保できるのである。
んだ付け部が十分均等に確保でき、かつその金属パター
ンも大きく取れ、はんだ付け強度やパターンの剥離強
度、はんだ付け品質が十分確保できるのである。
【００１１】
【発明の効果】以上のように本発明は、ＳＭＤの補強端
子と機能の端子の一部とを同一の配線パターンにしかつ
はんだ付け部を分離することにより、ＳＭＤのはんだ付
け品質、はんだ付け強度、パターンの剥離強度を確保で
きるという優れたＰ板を実現できるものである。
子と機能の端子の一部とを同一の配線パターンにしかつ
はんだ付け部を分離することにより、ＳＭＤのはんだ付
け品質、はんだ付け強度、パターンの剥離強度を確保で
きるという優れたＰ板を実現できるものである。
【図１】本発明の一実施例のプリント配線基板の配線パ
ターン形状を示す平面図
ターン形状を示す平面図
【図２】本発明の一実施例における部品のはんだ付けの
様子を示した平面図
様子を示した平面図
【図３】従来の部品のはんだ付けの様子を示した平面図
１ 補強金具と機能端子部 ２ ソルダーレジスト ３ 機能端子のはんだ付け部 ４ 部品本体 ５ 補強金具 ６ 端子 ７ はんだ付け部
Claims (1)
- 【請求項１】 表面実装部品をはんだ付けする金属部形
状よりなる補強端子と、前記表面実装部品のもつ機能端
子とが同一金属パターンで形成され、かつはんだ付け部
は上記補強端子と上記機能端子とが分離されている配線
パターン形状を備えたことを特徴とするプリント配線基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19707893A JP3166431B2 (ja) | 1993-08-09 | 1993-08-09 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19707893A JP3166431B2 (ja) | 1993-08-09 | 1993-08-09 | プリント配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0750475A true JPH0750475A (ja) | 1995-02-21 |
| JP3166431B2 JP3166431B2 (ja) | 2001-05-14 |
Family
ID=16368357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19707893A Expired - Fee Related JP3166431B2 (ja) | 1993-08-09 | 1993-08-09 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3166431B2 (ja) |
-
1993
- 1993-08-09 JP JP19707893A patent/JP3166431B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3166431B2 (ja) | 2001-05-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080309 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090309 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100309 Year of fee payment: 9 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |