JP3166431B2 - プリント配線基板 - Google Patents

プリント配線基板

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reinforcing
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表面実装部品を搭載する
プリント配線基板（以下Ｐ板と略す）に関するものであ
って、特にはんだ付け部の配線パターン形状に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】近年、Ｐ板は高密度表面実装の基幹部品
として重要であり、特にその配線パターンに対する技術
の進展も大切な要素である。
【０００３】以下に従来のＰ板のはんだ付け部の配線パ
ターン形状について説明する。図３は従来のＰ板上に表
面実装部品（以下ＳＭＤと略す）がはんだ付けされた様
子を示す。４は部品本体であり、具体例としてはフレキ
シブル基板接続用のたて型タイプのコネクタである。６
はその端子部であり、５はその本体のはんだ付け強度を
確保するための補強金具である。７がはんだ付け部の形
状である。このような形状でＰ板上にＳＭＤがはんだ付
けされているのである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、補強金具５のはんだ付け形状が、図３に
おいては上下非対称であり、かつ横方向に対しても均等
にはんだ付け部を設けることができず、はんだ付け不良
が発生したり、はんだ付け強度が確保できないという問
題を有していた。また上記はんだ付け部の形状が十分大
きくないためＰ板の銅ハクパターンが剥離するという問
題を有していた。
【０００５】本発明は上記の問題点を解決するもので、
上記はんだ付け品質及びはんだ付け強度が十分確保でき
るプリント配線基板を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のＰ板はＳＭＤの補強端子部と機能端子部の一
部とを同一配線パターン形状にし、かつはんだ付け部は
それぞれ別にするという構成を有している。
【０００７】
【作用】この構成によって補強端子の配線パターン形状
は十分大きく確保でき、またそのはんだ付け強度及びパ
ターン金属の剥離も防げ、かつはんだ付け形状も均等に
取れ、はんだ付けの品質も十分確保することができる。
【０００８】
【実施例】以下に本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。
【０００９】図１はＰ板の配線パターン形状であり、１
は補強金具と機能端子部とが同一パターン形状で形成さ
れており、２のソルダーレジスト（以下、ＳＲと記す）
によりはんだ付けはそれぞれの端子で別々になるように
している。３は上記以外の機能端子のはんだ付け部であ
る。図２は図１の配線パターン形状にＳＭＤがはんだ付
けされた様子を示すものである。４は部品本体であり、
５が補強金具である。６が端子であり、７がはんだ付け
部である。
【００１０】図１，２よりＳＭＤの補強金具部に対しは
んだ付け部が十分均等に確保でき、かつその金属パター
ンも大きく取れ、はんだ付け強度やパターンの剥離強
度、はんだ付け品質が十分確保できるのである。
【００１１】
【発明の効果】以上のように本発明は、ＳＭＤの補強端
子と機能の端子の一部とを同一の配線パターンにしかつ
はんだ付け部を分離することにより、ＳＭＤのはんだ付
け品質、はんだ付け強度、パターンの剥離強度を確保で
きるという優れたＰ板を実現できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例のプリント配線基板の配線パ
ターン形状を示す平面図
【図２】本発明の一実施例における部品のはんだ付けの
様子を示した平面図
【図３】従来の部品のはんだ付けの様子を示した平面図
【符号の説明】
１ 補強金具と機能端子部 ２ ソルダーレジスト ３ 機能端子のはんだ付け部 ４ 部品本体 ５ 補強金具 ６ 端子 ７ はんだ付け部

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 表面実装部品の長手方向両端に対向配置
    された補強金具と、前記表面実装部品の長手方向に各々
    非対称に対向配置された端子とを備えた表面実装部品を
    実装するプリント配線基板であって、前記補強金具をは
    んだ付けする補強端子と、前記端子をはんだ付けする機
    能端子部とを備え、前記補強端子と前記機能端子部の一
    部とは同一金属パターンで形成され、かつ前記同一金属
    パターンにおけるはんだ付け部は前記補強端子と前記機
    能端子部とが分離されていることを特徴とするプリント
    配線基板。
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