JP2500129Y2 - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JP2500129Y2 JP2500129Y2 JP1991036002U JP3600291U JP2500129Y2 JP 2500129 Y2 JP2500129 Y2 JP 2500129Y2 JP 1991036002 U JP1991036002 U JP 1991036002U JP 3600291 U JP3600291 U JP 3600291U JP 2500129 Y2 JP2500129 Y2 JP 2500129Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed
- printed wiring
- wiring board
- boards
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、プリント配線の施され
たプリント配線板に係り、特に複数のプリント基板を接
続して大型化を図ったプリント配線板に関する。
たプリント配線板に係り、特に複数のプリント基板を接
続して大型化を図ったプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にプリント配線板は、ガラスエポキ
シ絶縁基板等の表面全面に、厚さ５〜７０μｍの銅箔を
貼り合わせ、この銅箔にレジスト印刷をして導電回路パ
ターンを形成し、導電回路パターン部をエッチングで除
去することにより得ている。
シ絶縁基板等の表面全面に、厚さ５〜７０μｍの銅箔を
貼り合わせ、この銅箔にレジスト印刷をして導電回路パ
ターンを形成し、導電回路パターン部をエッチングで除
去することにより得ている。
【０００３】ところで最近、電気機器の配線合理化、自
動組立て及び機器のコンパクト化に伴い、電線ないしジ
ャンパ線を使わない無配線化が急速に進んでいる。この
ため一枚のプリント基板に、信号を扱う電子回路系と電
力を扱う電源回路系とが一体化されたプリント配線板が
使用されるようになって来た。当初、この傾向は小型機
器のみに見られたが、大型機器にも波及しつつあり、そ
のためプリント配線板も大型化しつつある。
動組立て及び機器のコンパクト化に伴い、電線ないしジ
ャンパ線を使わない無配線化が急速に進んでいる。この
ため一枚のプリント基板に、信号を扱う電子回路系と電
力を扱う電源回路系とが一体化されたプリント配線板が
使用されるようになって来た。当初、この傾向は小型機
器のみに見られたが、大型機器にも波及しつつあり、そ
のためプリント配線板も大型化しつつある。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】前記したようにプリン
ト配線板が大型になるとベースになるプリント基板も当
然大型になる。このため小型のプリント配線板では問題
にならなかった製造上、価格上、品質上の欠点が出てく
る。例えば、プリント基板がサイズ４００mm×６００mm
を超える大型基板になると、メッキ槽又はレジスト印刷
機械の制約が発生するため、自動化ラインによる製作が
不可能となり、一部手作業になるので製造枚数の制限又
はコストアップの要因となる。また大型化に伴ってプリ
ント配線板完成品での反りが大きくなる欠点もある。こ
の様な欠点にもかかわらず、大型プリント基板の１枚化
の要請は大きい。
ト配線板が大型になるとベースになるプリント基板も当
然大型になる。このため小型のプリント配線板では問題
にならなかった製造上、価格上、品質上の欠点が出てく
る。例えば、プリント基板がサイズ４００mm×６００mm
を超える大型基板になると、メッキ槽又はレジスト印刷
機械の制約が発生するため、自動化ラインによる製作が
不可能となり、一部手作業になるので製造枚数の制限又
はコストアップの要因となる。また大型化に伴ってプリ
ント配線板完成品での反りが大きくなる欠点もある。こ
の様な欠点にもかかわらず、大型プリント基板の１枚化
の要請は大きい。
【０００５】本考案の目的は、前記した従来技術の欠点
を解消し、量産性および大型化を大幅に向上し、しかも
反りのない新規なプリント配線板を提供することにあ
る。
を解消し、量産性および大型化を大幅に向上し、しかも
反りのない新規なプリント配線板を提供することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本考案のプリント配線板
は、プリント配線を施した複数枚のプリント基板同士を
平面上に並べて端部を互に突き合わせ、かつこれらのプ
リント基板上には銅板からなる大電流電力回路を共通に
取り付けることにより、機械的、電気的かつ面一に接続
して一体化したものである。
は、プリント配線を施した複数枚のプリント基板同士を
平面上に並べて端部を互に突き合わせ、かつこれらのプ
リント基板上には銅板からなる大電流電力回路を共通に
取り付けることにより、機械的、電気的かつ面一に接続
して一体化したものである。
【０００７】
【作用】プリント配線板が大型化しても、これを構成す
るプリント基板は小型のままで済むので、メッキ槽又は
レジスト印刷機械の制約が発生せず、自動化ラインによ
る製作も従来通り可能となり、従って、プリント基板製
作に手作業が入る余地はなく、製造枚数の制限やコスト
アップの要因がなくなる。
るプリント基板は小型のままで済むので、メッキ槽又は
レジスト印刷機械の制約が発生せず、自動化ラインによ
る製作も従来通り可能となり、従って、プリント基板製
作に手作業が入る余地はなく、製造枚数の制限やコスト
アップの要因がなくなる。
【０００８】また、複数のプリント基板を接続してプリ
ント配線板を大型化しても、プリント配線板は一体成形
されているわけではないので、反りは各プリント基板の
反りに止まり、プリント配線板全体の反りは大きくなら
ない。
ント配線板を大型化しても、プリント配線板は一体成形
されているわけではないので、反りは各プリント基板の
反りに止まり、プリント配線板全体の反りは大きくなら
ない。
【０００９】
【実施例】以下、本考案の実施例を図面を用いて説明す
る。
る。
【００１０】図１は本考案のプリント配線板の一実施例
を示したものである。プリント配線板は２枚のプリント
基板１および２を接続して一体的に構成してある。プリ
ント基板１、２はガラスエポキシ樹脂等から形成された
比較的小型の絶縁基板から構成され、この上にプリント
配線（導体パターン）が形成される。２枚は互に接続さ
れて大型の１枚のプリント配線板として機能するよう設
計されている。この大型の１枚のプリント配線板を構成
するプリント基板１、２には、信号を扱う電子回路系
と、電力を扱う電源回路系とが一体化されている。ここ
で、大型のプリント配線板とはサイズがおよそ４００mm
×６００mmを超えるものをいうが、これ以下のものを含
ませることは自由である。
を示したものである。プリント配線板は２枚のプリント
基板１および２を接続して一体的に構成してある。プリ
ント基板１、２はガラスエポキシ樹脂等から形成された
比較的小型の絶縁基板から構成され、この上にプリント
配線（導体パターン）が形成される。２枚は互に接続さ
れて大型の１枚のプリント配線板として機能するよう設
計されている。この大型の１枚のプリント配線板を構成
するプリント基板１、２には、信号を扱う電子回路系
と、電力を扱う電源回路系とが一体化されている。ここ
で、大型のプリント配線板とはサイズがおよそ４００mm
×６００mmを超えるものをいうが、これ以下のものを含
ませることは自由である。
【００１１】各プリント基板１、２の表面に、信号を扱
う電子回路系を構成する比較的幅の狭い信号パターン配
線１１、１２及び２１、２２が銅箔または銅メッキによ
り形成される。これらのパターン配線１１、１２及び２
１、２２の接続側となる一端に、図示するように、対応
する各基板のパターン配線間を容易に接続できるように
スルーホール６を形成してある。また、同様に基板１、
２の表面に電力を扱う電源回路系を構成する比較的幅の
広い大電流パターン配線（後述する銅板３１、３２の下
に位置するため、図では表れない。）が銅箔又は銅メッ
キにより形成される。
う電子回路系を構成する比較的幅の狭い信号パターン配
線１１、１２及び２１、２２が銅箔または銅メッキによ
り形成される。これらのパターン配線１１、１２及び２
１、２２の接続側となる一端に、図示するように、対応
する各基板のパターン配線間を容易に接続できるように
スルーホール６を形成してある。また、同様に基板１、
２の表面に電力を扱う電源回路系を構成する比較的幅の
広い大電流パターン配線（後述する銅板３１、３２の下
に位置するため、図では表れない。）が銅箔又は銅メッ
キにより形成される。
【００１２】これらプリント基板１、２を平面上に並べ
て端部を互に突き合せる。このとき端部間に接着剤を塗
るようにしてもよい。両プリント基板上に、電源配線用
の共通の銅板３１、３２を取り付ける。この銅板が本考
案の導電板を構成する。銅板３１、３２には、基板裏面
側のパターンないし部品との電気的接続を行うために、
端部または途中に接続用の丸穴又はバーリング加工孔４
が任意数施されている。銅板３はプリント基板１、２上
に形成した既述の大電流パターン配線と半田付けされる
か、又はリベット４によりプリント基板１および２と一
体化して取り付ける。この取り付けに当って上記孔４を
利用してもよい。この銅板３１、３２により、これらの
プリント基板１、２を機械的、電気的、かつ面一に接続
されるが、機械的強度を満足するために、銅板３１、３
２はある程度厚く、表面積が大きく、かつ長く加工形成
することが必要である。ここで、加工形成した銅板３
１、３２が強度的に十分でなく、一体化が図れない場合
には、突き合せたプリント基板１、１の外周端を取り囲
む鉄製の外枠を用いてプリント基板１、２の保持を行な
うようにしてもよい。
て端部を互に突き合せる。このとき端部間に接着剤を塗
るようにしてもよい。両プリント基板上に、電源配線用
の共通の銅板３１、３２を取り付ける。この銅板が本考
案の導電板を構成する。銅板３１、３２には、基板裏面
側のパターンないし部品との電気的接続を行うために、
端部または途中に接続用の丸穴又はバーリング加工孔４
が任意数施されている。銅板３はプリント基板１、２上
に形成した既述の大電流パターン配線と半田付けされる
か、又はリベット４によりプリント基板１および２と一
体化して取り付ける。この取り付けに当って上記孔４を
利用してもよい。この銅板３１、３２により、これらの
プリント基板１、２を機械的、電気的、かつ面一に接続
されるが、機械的強度を満足するために、銅板３１、３
２はある程度厚く、表面積が大きく、かつ長く加工形成
することが必要である。ここで、加工形成した銅板３
１、３２が強度的に十分でなく、一体化が図れない場合
には、突き合せたプリント基板１、１の外周端を取り囲
む鉄製の外枠を用いてプリント基板１、２の保持を行な
うようにしてもよい。
【００１３】また、プリント基板１の信号パターン配線
１１、１２およびプリント基板２の信号パターン配線２
１、２２間の接続は、図２に示すように接続用導体ピン
５の足を各々のスルーホール６に挿通して半田付けする
か、またはスルーホール６を形成せずに接続用導体ピン
５を直接パターン配線１１、２１に半田付けしてもよ
い。この場合、配線１１、２１間に回路素子が直列接続
されるようになっているのであれば、接続用導体ピン５
に代えて抵抗、トランジスタ等の素子ピンを用いてもよ
い。
１１、１２およびプリント基板２の信号パターン配線２
１、２２間の接続は、図２に示すように接続用導体ピン
５の足を各々のスルーホール６に挿通して半田付けする
か、またはスルーホール６を形成せずに接続用導体ピン
５を直接パターン配線１１、２１に半田付けしてもよ
い。この場合、配線１１、２１間に回路素子が直列接続
されるようになっているのであれば、接続用導体ピン５
に代えて抵抗、トランジスタ等の素子ピンを用いてもよ
い。
【００１４】以上述べたように本実施例によれば、信号
系配線と電源系配線の双方を兼備した回路を、２枚のプ
リント基板を接続して大型化したプリント配線板に得て
いる。絶縁基板面に導体パターンが形成されている２枚
のプリント基板上には銅板からなる大電流電力回路が共
通に取り付けられており、この大電流回路用銅板によっ
て基板間は一体的に接続され、その接続の機械的補強保
持が行われる。銅板は回路と兼用する必要はないが、本
実施例のように特に大電流回路と兼用すると、全体構造
を簡素化できる。このようにして比較的小型のプリント
基板を２枚平面的に接続して大型のプリント配線板を得
るようにしたので、量産性および大型化を容易にするこ
とができる。しかも、構成基板は小型の基板であるの
で、プリント配線板の大型化に関係なく製作容易であ
り、かつ安価である。また、大型基板に生じがちな反り
もない。従って、大型プリント配線板が安価に製造で
き、基板メーカでの量産化が可能となり、また、１枚の
大型プリント基板は基板メーカが限定されるので製造供
給に不安があったが、これが解消される。
系配線と電源系配線の双方を兼備した回路を、２枚のプ
リント基板を接続して大型化したプリント配線板に得て
いる。絶縁基板面に導体パターンが形成されている２枚
のプリント基板上には銅板からなる大電流電力回路が共
通に取り付けられており、この大電流回路用銅板によっ
て基板間は一体的に接続され、その接続の機械的補強保
持が行われる。銅板は回路と兼用する必要はないが、本
実施例のように特に大電流回路と兼用すると、全体構造
を簡素化できる。このようにして比較的小型のプリント
基板を２枚平面的に接続して大型のプリント配線板を得
るようにしたので、量産性および大型化を容易にするこ
とができる。しかも、構成基板は小型の基板であるの
で、プリント配線板の大型化に関係なく製作容易であ
り、かつ安価である。また、大型基板に生じがちな反り
もない。従って、大型プリント配線板が安価に製造で
き、基板メーカでの量産化が可能となり、また、１枚の
大型プリント基板は基板メーカが限定されるので製造供
給に不安があったが、これが解消される。
【００１５】なお、上記実施例では、銅板形状を直状、
あるいはＬ字状にして基板間をオープンループ状に接続
するようにしたが、銅板形状をロ字形状にしてループ状
に接続するようにしてもよい。また、銅板を片面のみに
取り付けるようにしたが、裏面にも取り付けて接続補強
保持をさらに高めるようにしてもよい。
あるいはＬ字状にして基板間をオープンループ状に接続
するようにしたが、銅板形状をロ字形状にしてループ状
に接続するようにしてもよい。また、銅板を片面のみに
取り付けるようにしたが、裏面にも取り付けて接続補強
保持をさらに高めるようにしてもよい。
【００１６】また、２枚のプリント基板を接続するよう
にした場合について述べたが、本考案は３枚以上のプリ
ント基板を接続する場合にも適用できる。そして、プリ
ント基板間が面一になるように接続したが、プリント基
板の端部同士を重ねて段差をもつように接続してもよ
い。
にした場合について述べたが、本考案は３枚以上のプリ
ント基板を接続する場合にも適用できる。そして、プリ
ント基板間が面一になるように接続したが、プリント基
板の端部同士を重ねて段差をもつように接続してもよ
い。
【００１７】
【考案の効果】本考案によれば、複数枚のプリント基板
上に共通の導電板を取り付けて、これらのプリント基板
を機械的、電気的に接続して、大型のプリント配線板を
構成するようにしたので、反りのないプリント配線板の
量産性および大型化を大幅に向上できる。
上に共通の導電板を取り付けて、これらのプリント基板
を機械的、電気的に接続して、大型のプリント配線板を
構成するようにしたので、反りのないプリント配線板の
量産性および大型化を大幅に向上できる。
【図１】本考案のプリント配線板の一実施例を示した斜
視図。
視図。
【図２】信号パターン配線の接続方法の一実施例を示し
た断面図。
た断面図。
１ プリント基板 ２ プリント基板 ５ 接続用導体ピン ６ スルーホール １１、１２、２１、２２ 信号パターン配線 ３１、３２ 大電流回路を構成する銅板（導電板）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 青井 純一 東京都千代田区丸の内２丁目１番２号 日立電線株式会社内 (72)考案者 岩下 司 茨城県日立市川尻町1500番地 日立電線 加工株式会社内 (72)考案者 仁平 潔 茨城県日立市川尻町1500番地 日立電線 加工株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−260350（ＪＰ，Ａ) 実公 昭60−12304（ＪＰ，Ｙ２)
Claims (1)
- 【請求項１】プリント配線を施した複数枚のプリント基
板同士を平面上に並べて端部を互に突き合わせ、かつこ
れらのプリント基板上には銅板からなる大電流電力回路
を共通に取り付けることにより、機械的、電気的かつ面
一に接続して一体化することを特徴とするプリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991036002U JP2500129Y2 (ja) | 1991-05-21 | 1991-05-21 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991036002U JP2500129Y2 (ja) | 1991-05-21 | 1991-05-21 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04130469U JPH04130469U (ja) | 1992-11-30 |
| JP2500129Y2 true JP2500129Y2 (ja) | 1996-06-05 |
Family
ID=31918048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991036002U Expired - Lifetime JP2500129Y2 (ja) | 1991-05-21 | 1991-05-21 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2500129Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6012304U (ja) * | 1983-07-06 | 1985-01-28 | 株式会社資生堂 | 携帯用爪エナメル容器 |
| JPS62260350A (ja) * | 1986-05-06 | 1987-11-12 | Nec Corp | 混成集積回路装置 |
-
1991
- 1991-05-21 JP JP1991036002U patent/JP2500129Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04130469U (ja) | 1992-11-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R323531 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |