JP3110329B2 - 電子部品の半田付け方法 - Google Patents
電子部品の半田付け方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばコネクタの
ような電子部品をフレキシブルプリント配線基板（以下
「ＦＰＣ」と記載する）に半田付けする方法、さらに詳
しくいえば、基板に実装部品を半田付けする際に、それ
を利用して同時にＦＰＣと電子部品とを半田付けするも
のである。
ような電子部品をフレキシブルプリント配線基板（以下
「ＦＰＣ」と記載する）に半田付けする方法、さらに詳
しくいえば、基板に実装部品を半田付けする際に、それ
を利用して同時にＦＰＣと電子部品とを半田付けするも
のである。
【０００２】
【従来の技術】ビデオカメラ等の機器の内部には、電子
部品等が半田付けされている基板が収納されているが、
この基板にはこれらの電子部品を電気的に接続する導電
回路パターンが印刷形成されており、導電回路パターン
によって電気的に接続された電子部品によって、機器の
所定の制御を行うものである。この基板に形成される導
電回路パターンは、実装される部品の数等によって形
状、大きさが相違しており、従って、導電回路パターン
の形状、大きさに応じて基板の形状、大きさも相違して
いる。このような基板に導電回路パターンを形成する場
合には、ある程度の大きさのベースとなる１枚の基板
に、種々の導電回路パターンを組み合わせて、一括して
形成し、後で基板を導電回路パターンの形状に合わせて
分割し、分割した各基板を機器内部に組み込んで、各々
の用途に使用している。
部品等が半田付けされている基板が収納されているが、
この基板にはこれらの電子部品を電気的に接続する導電
回路パターンが印刷形成されており、導電回路パターン
によって電気的に接続された電子部品によって、機器の
所定の制御を行うものである。この基板に形成される導
電回路パターンは、実装される部品の数等によって形
状、大きさが相違しており、従って、導電回路パターン
の形状、大きさに応じて基板の形状、大きさも相違して
いる。このような基板に導電回路パターンを形成する場
合には、ある程度の大きさのベースとなる１枚の基板
に、種々の導電回路パターンを組み合わせて、一括して
形成し、後で基板を導電回路パターンの形状に合わせて
分割し、分割した各基板を機器内部に組み込んで、各々
の用途に使用している。
【０００３】第９図は、この従来の基板１０１を示すも
のである。基板１０１の一方の面は、ＩＣ、抵抗、ダイ
オード等の実装部品を自動機により実装する部品実装面
であり、その反対側の面は導電回路パターンを印刷形成
する導電回路パターン形成面である。又、基板１０１に
は、スリット１０２が形成されている。スリット１０２
により基板１０１は、領域Ｐ、領域Ｑ、領域Ｒに分けら
れている。領域Ｐ、領域Ｑの導電回路パターン形成面に
は、それぞれ形状、大きさが異なる導電回路パターンが
形成される。一方、領域Ｒには、導電回路パターンは形
成されない。
のである。基板１０１の一方の面は、ＩＣ、抵抗、ダイ
オード等の実装部品を自動機により実装する部品実装面
であり、その反対側の面は導電回路パターンを印刷形成
する導電回路パターン形成面である。又、基板１０１に
は、スリット１０２が形成されている。スリット１０２
により基板１０１は、領域Ｐ、領域Ｑ、領域Ｒに分けら
れている。領域Ｐ、領域Ｑの導電回路パターン形成面に
は、それぞれ形状、大きさが異なる導電回路パターンが
形成される。一方、領域Ｒには、導電回路パターンは形
成されない。
【０００４】このような基板１０１は、ＩＣ等の実装部
品の半田付けが完了した後に、第１０図に示すように、
スリット１０２によって、分割基板１０１ａ，１０１ｂ
と不要部分１０１ｃに分割し、分割基板１０１ａ，１０
１ｂは各々の用途に合わせて機器の内部に組み込み、一
方、不要部分１０１ｃは、廃棄していた。このように、
所望する導電回路パターンの大きさ、形状が異なるた
め、多かれ少なかれ導電回路パターンが形成されていな
い不要部分１０１ｃができる。
品の半田付けが完了した後に、第１０図に示すように、
スリット１０２によって、分割基板１０１ａ，１０１ｂ
と不要部分１０１ｃに分割し、分割基板１０１ａ，１０
１ｂは各々の用途に合わせて機器の内部に組み込み、一
方、不要部分１０１ｃは、廃棄していた。このように、
所望する導電回路パターンの大きさ、形状が異なるた
め、多かれ少なかれ導電回路パターンが形成されていな
い不要部分１０１ｃができる。
【０００５】一方、従来のＦＰＣへの電子部品の半田付
け方法は、ＦＰＣがフレキシブルであるため、自動機に
て半田付けするには、まず、ＦＰＣの半田付け部が露出
するような窓孔を穿設した補強板にＦＰＣを固定して、
ＦＰＣにある程度の強度を持たせ、その上で、補強板ご
と半田槽に移送して半田付けしていた。
け方法は、ＦＰＣがフレキシブルであるため、自動機に
て半田付けするには、まず、ＦＰＣの半田付け部が露出
するような窓孔を穿設した補強板にＦＰＣを固定して、
ＦＰＣにある程度の強度を持たせ、その上で、補強板ご
と半田槽に移送して半田付けしていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電子部品の半田付け方法は、補強板を何回も使用するた
め、ＦＰＣを補強板に固定して半田付けし、ＦＰＣを補
強板から分離した後、補強板をまたＦＰＣを固定する工
程まで運ぶ必要があり、作業性が悪いものであった。
電子部品の半田付け方法は、補強板を何回も使用するた
め、ＦＰＣを補強板に固定して半田付けし、ＦＰＣを補
強板から分離した後、補強板をまたＦＰＣを固定する工
程まで運ぶ必要があり、作業性が悪いものであった。
【０００７】一方、従来の基板１０１については、不要
部分１０１ｃをそのまま廃棄し、不要部分１０１ｃをま
ったく活用していなかったため、無駄が多いという問題
があった。
部分１０１ｃをそのまま廃棄し、不要部分１０１ｃをま
ったく活用していなかったため、無駄が多いという問題
があった。
【０００８】本発明の目的は、ＦＰＣと電子部品の半田
付けを、基板と実装部品の半田付けと同時にすることが
できる電子部品の半田付け方法を提供するものである。
付けを、基板と実装部品の半田付けと同時にすることが
できる電子部品の半田付け方法を提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数のメイン
基板を繋げた状態のベース基板に前記メイン基板毎にメ
イン基板導電回路パターンを形成する工程と、前記メイ
ン基板の前記メイン基板導電回路パターンが形成されて
いない領域に半田付け用孔を形成する工程と、フレキシ
ブルプリント配線基板を前記フレキシブルプリント配線
基板の一部が前記半田付け用孔から前記メイン基板導電
回路パターンを形成した面に望むように前記メイン基板
に固定する工程と、前記フレキシブルプリント配線基板
に電子部品を実装する工程と、前記メイン基板に実装部
品を実装する工程と、前記メイン基板導電回路パターン
を形成した面が半田槽の半田に密接する状態で前記ベー
ス基板を前記半田槽に対して移送して前記実装部品を前
記メイン基板に半田付けすると同時に前記電子部品を前
記フレキシブルプリント配線基板に半田付けする工程
と、前記ベース基板を前記メイン基板毎に分割する工程
と、前記メイン基板と前記フレキシブルプリント配線基
板を分離する工程と、を備えていることを特徴とする。
基板を繋げた状態のベース基板に前記メイン基板毎にメ
イン基板導電回路パターンを形成する工程と、前記メイ
ン基板の前記メイン基板導電回路パターンが形成されて
いない領域に半田付け用孔を形成する工程と、フレキシ
ブルプリント配線基板を前記フレキシブルプリント配線
基板の一部が前記半田付け用孔から前記メイン基板導電
回路パターンを形成した面に望むように前記メイン基板
に固定する工程と、前記フレキシブルプリント配線基板
に電子部品を実装する工程と、前記メイン基板に実装部
品を実装する工程と、前記メイン基板導電回路パターン
を形成した面が半田槽の半田に密接する状態で前記ベー
ス基板を前記半田槽に対して移送して前記実装部品を前
記メイン基板に半田付けすると同時に前記電子部品を前
記フレキシブルプリント配線基板に半田付けする工程
と、前記ベース基板を前記メイン基板毎に分割する工程
と、前記メイン基板と前記フレキシブルプリント配線基
板を分離する工程と、を備えていることを特徴とする。
【００１０】更に、前記メイン基板導電回路パターン
は、複数の異なるパターン形状からなり、前記パターン
形状毎に分割することを特徴とする。
は、複数の異なるパターン形状からなり、前記パターン
形状毎に分割することを特徴とする。
【００１１】更に、前記半田付け用孔を形成する領域
は、廃棄する不要部分であることを特徴とする。
は、廃棄する不要部分であることを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を図面を
参照して詳細に説明する。第１図乃至第７図は、本発明
の第１の実施の形態を示すものであり、第３図、第５図
乃至第６図は、第１図のＡ−Ａ線断面図の一部を図示し
たものである。第１図は、メイン基板の平面図であり、
一方の面に２種類のパターン形状の導電回路パターンを
組み合わせて、それぞれ所定の距離だけ離した状態でメ
イン基板導電回路パターンを形成し（図示省略）、さら
に、メイン基板導電回路パターンが形成されていない領
域Ｒに、半田付け用孔である窓孔４を形成する第１の工
程を示すものである。メイン基板１には、スリット５が
形成され、このスリット５によってメイン基板１を領域
Ｐ、領域Ｑ、領域Ｒの各領域に分けている。メイン基板
１の一方の面は、導電回路パターンが印刷により形成さ
れたメイン基板導電回路パターン形成面であり、他方の
面は、ＩＣ，抵抗，ダイオード等の実装部品９が実装さ
れる部品実装面である。領域Ｐと領域Ｑのメイン基板導
電回路パターン形成面には、それぞれ形状の違う導電回
路パターンが印刷により形成されており、一方、領域Ｒ
には導電回路パターンは形成されていない。
参照して詳細に説明する。第１図乃至第７図は、本発明
の第１の実施の形態を示すものであり、第３図、第５図
乃至第６図は、第１図のＡ−Ａ線断面図の一部を図示し
たものである。第１図は、メイン基板の平面図であり、
一方の面に２種類のパターン形状の導電回路パターンを
組み合わせて、それぞれ所定の距離だけ離した状態でメ
イン基板導電回路パターンを形成し（図示省略）、さら
に、メイン基板導電回路パターンが形成されていない領
域Ｒに、半田付け用孔である窓孔４を形成する第１の工
程を示すものである。メイン基板１には、スリット５が
形成され、このスリット５によってメイン基板１を領域
Ｐ、領域Ｑ、領域Ｒの各領域に分けている。メイン基板
１の一方の面は、導電回路パターンが印刷により形成さ
れたメイン基板導電回路パターン形成面であり、他方の
面は、ＩＣ，抵抗，ダイオード等の実装部品９が実装さ
れる部品実装面である。領域Ｐと領域Ｑのメイン基板導
電回路パターン形成面には、それぞれ形状の違う導電回
路パターンが印刷により形成されており、一方、領域Ｒ
には導電回路パターンは形成されていない。
【００１３】第２図はメイン基板１にＦＰＣ２ａを固定
する第２の工程を示すものであり、透明なマスキングテ
ープ８をＦＰＣ２ａの上から張り付けて、メイン基板１
の部品実装面にＦＰＣ２ａを固定する。固定する際に
は、ＦＰＣ２ａの後述する引き出し端子１１が形成され
ている面と、メイン基板１のメイン基板導電回路パター
ン形成面とが、同一方向に向くようにするとともに、引
き出し端子１１が窓孔４からメイン基板導電回路パター
ン形成面に望むように固定する。
する第２の工程を示すものであり、透明なマスキングテ
ープ８をＦＰＣ２ａの上から張り付けて、メイン基板１
の部品実装面にＦＰＣ２ａを固定する。固定する際に
は、ＦＰＣ２ａの後述する引き出し端子１１が形成され
ている面と、メイン基板１のメイン基板導電回路パター
ン形成面とが、同一方向に向くようにするとともに、引
き出し端子１１が窓孔４からメイン基板導電回路パター
ン形成面に望むように固定する。
【００１４】第３図はＦＰＣ２ａに電子部品であるコネ
クタ３ａを実装し、メイン基板に実装部品９を実装する
第３の工程を示すものである。尚、メイン基板１には、
予め実装部品９の端子１０が貫通する貫通孔（図示省
略）が穿設されている。ＦＰＣ２ａは、フレキシブルな
材質により形成されており、一方の面（第３図中下側の
面）に引き出し端子１１が形成されており、他方の面
（第３図中上側の面）は、絶縁シートによって覆われて
いる。引き出し端子１１の一部は、窓孔４からメイン基
板１のメイン基板導電回路パターン形成面に望んでお
り、この窓孔４から望んでいる部分が半田密着部１２と
なる。又、引き出し端子１１の半田密着部１２に、コネ
クタ３ａの端子６が貫通する貫通孔（図示省略）が穿設
されている。又、絶縁面には、ＦＰＣ２ａの強度を補強
するために補強板１３が接着剤により取り付けられてい
る。ＦＰＣ２ａと補強板１３の窓孔４に対応する部分に
は、コネクタ３ａの端子６が貫通する貫通孔（図示省
略）が連続して穿設されている。ＦＰＣ２ａにコネクタ
３ａを実装すると、端子６はメイン基板１のメイン基板
導電回路パターン形成面より第３図中下側に突出した状
態になる。同様に、実装部品９の端子１０もメイン基板
１のメイン基板導電回路パターン形成面より第３図中下
側に突出した状態になる。
クタ３ａを実装し、メイン基板に実装部品９を実装する
第３の工程を示すものである。尚、メイン基板１には、
予め実装部品９の端子１０が貫通する貫通孔（図示省
略）が穿設されている。ＦＰＣ２ａは、フレキシブルな
材質により形成されており、一方の面（第３図中下側の
面）に引き出し端子１１が形成されており、他方の面
（第３図中上側の面）は、絶縁シートによって覆われて
いる。引き出し端子１１の一部は、窓孔４からメイン基
板１のメイン基板導電回路パターン形成面に望んでお
り、この窓孔４から望んでいる部分が半田密着部１２と
なる。又、引き出し端子１１の半田密着部１２に、コネ
クタ３ａの端子６が貫通する貫通孔（図示省略）が穿設
されている。又、絶縁面には、ＦＰＣ２ａの強度を補強
するために補強板１３が接着剤により取り付けられてい
る。ＦＰＣ２ａと補強板１３の窓孔４に対応する部分に
は、コネクタ３ａの端子６が貫通する貫通孔（図示省
略）が連続して穿設されている。ＦＰＣ２ａにコネクタ
３ａを実装すると、端子６はメイン基板１のメイン基板
導電回路パターン形成面より第３図中下側に突出した状
態になる。同様に、実装部品９の端子１０もメイン基板
１のメイン基板導電回路パターン形成面より第３図中下
側に突出した状態になる。
【００１５】第４図は、コネクタ３ａと実装部品９のメ
イン基板１への実装が完了した状態のメイン基板１の平
面図である。ＦＰＣ２ａが固定される第４図に示す面が
部品実装面であり、第４図に示す面と反対側の面（第３
図中下側の面）がメイン基板導電回路パターン形成面で
ある。ただし、第４図においては、実装部品９は図示を
省略している。
イン基板１への実装が完了した状態のメイン基板１の平
面図である。ＦＰＣ２ａが固定される第４図に示す面が
部品実装面であり、第４図に示す面と反対側の面（第３
図中下側の面）がメイン基板導電回路パターン形成面で
ある。ただし、第４図においては、実装部品９は図示を
省略している。
【００１６】第５図は、コネクタ３ａと実装部品９の実
装が完了したメイン基板１を、半田付け用の移送機（図
示せず）に載せて、半田槽に移送する第４の工程を示す
ものである。移送に際して、メイン基板１は、メイン基
板導電回路パターン形成面が十分に半田１４に浸る程度
の高さで、半田槽に対して平行に移送される。半田槽内
の半田１４は、ヒーターによって熱せられており、これ
によって半田１４が、メイン基板１のメイン基板導電回
路パターンの所定の場所に良好に付く。
装が完了したメイン基板１を、半田付け用の移送機（図
示せず）に載せて、半田槽に移送する第４の工程を示す
ものである。移送に際して、メイン基板１は、メイン基
板導電回路パターン形成面が十分に半田１４に浸る程度
の高さで、半田槽に対して平行に移送される。半田槽内
の半田１４は、ヒーターによって熱せられており、これ
によって半田１４が、メイン基板１のメイン基板導電回
路パターンの所定の場所に良好に付く。
【００１７】第６図は、半田槽を通り抜けた状態を示す
メイン基板１とＦＰＣ２ａであり、コネクタ３ａの端子
６とＦＰＣ２ａの引き出し端子１１とが半田１５によっ
て半田付けされて、電気的に接続される。同様に、実装
部品９の端子１０とメイン基板１のメイン基板導電回路
パターンとが半田１５によって半田付けされて、電気的
に接続される。
メイン基板１とＦＰＣ２ａであり、コネクタ３ａの端子
６とＦＰＣ２ａの引き出し端子１１とが半田１５によっ
て半田付けされて、電気的に接続される。同様に、実装
部品９の端子１０とメイン基板１のメイン基板導電回路
パターンとが半田１５によって半田付けされて、電気的
に接続される。
【００１８】第７図は、メイン基板１にＦＰＣ２ａを固
定しているマスキングテープ８を剥がし、ＦＰＣ２ａと
メイン基板１を分離する第５の工程を示すものであり、
分離した後もＦＰＣ２ａの引き出し端子１１とコネクタ
３ａの端子６とが半田１５によって、電気的に接続され
ている。
定しているマスキングテープ８を剥がし、ＦＰＣ２ａと
メイン基板１を分離する第５の工程を示すものであり、
分離した後もＦＰＣ２ａの引き出し端子１１とコネクタ
３ａの端子６とが半田１５によって、電気的に接続され
ている。
【００１９】以上の工程でＦＰＣ２ａの引き出し端子１
１とコネクタ３ａの端子６との半田付け作業は終了する
が、この後、メイン基板１をスリット５によって分割基
板１０１ａ，１０１ｂと不要部分１０１ｃに分割する。
分割基板１０１ａ，１０１ｂは、機器の内部に収納され
て所定の用途に使用されるとともに、不要部分１０１ｃ
は廃棄される。
１とコネクタ３ａの端子６との半田付け作業は終了する
が、この後、メイン基板１をスリット５によって分割基
板１０１ａ，１０１ｂと不要部分１０１ｃに分割する。
分割基板１０１ａ，１０１ｂは、機器の内部に収納され
て所定の用途に使用されるとともに、不要部分１０１ｃ
は廃棄される。
【００２０】このような電子部品の半田付け方法によれ
ば、メイン基板１と実装部品９との半田付けと同時に、
ＦＰＣ２ａとコネクタ３ａとの半田付けもできるため、
作業性が良く、製造コストを下げることができる。さら
に、ＦＰＣ２ａを半田付けするために形成される窓孔４
は、捨てる不要部分１０１ｃに形成するため、分割基板
１０１ａ，１０１ｂには何等影響がない。
ば、メイン基板１と実装部品９との半田付けと同時に、
ＦＰＣ２ａとコネクタ３ａとの半田付けもできるため、
作業性が良く、製造コストを下げることができる。さら
に、ＦＰＣ２ａを半田付けするために形成される窓孔４
は、捨てる不要部分１０１ｃに形成するため、分割基板
１０１ａ，１０１ｂには何等影響がない。
【００２１】第８図は、本発明の第２の実施の形態に係
る電子部品の半田付け方法を示すもので、メイン基板導
電回路パターンをベース基板２０に２つ形成したもので
ある。ベース基板２０は、第１図に示すメイン基板１を
２つ繋げた状態である。この第２の実施の形態によれ
ば、２つの領域Ｒに窓孔４をそれぞれ１つずつ形成する
ものであり、２つの窓孔にそれぞれＦＰＣ２ｂ、２ｃを
マスキングテ−プ８によってベース基板２０に固定す
る。そして、半田付けが完了した後は、ベース基板を第
８図中Ｙ−Ｙ線の部分で分割する。その他は第１の実施
の形態の半田付け方法と同一であるので、その説明を省
略する。
る電子部品の半田付け方法を示すもので、メイン基板導
電回路パターンをベース基板２０に２つ形成したもので
ある。ベース基板２０は、第１図に示すメイン基板１を
２つ繋げた状態である。この第２の実施の形態によれ
ば、２つの領域Ｒに窓孔４をそれぞれ１つずつ形成する
ものであり、２つの窓孔にそれぞれＦＰＣ２ｂ、２ｃを
マスキングテ−プ８によってベース基板２０に固定す
る。そして、半田付けが完了した後は、ベース基板を第
８図中Ｙ−Ｙ線の部分で分割する。その他は第１の実施
の形態の半田付け方法と同一であるので、その説明を省
略する。
【００２２】第８図に示すように、ＦＰＣ２ｂ，２ｃの
長さ及び大きさと、コネクタ３ｂ，３ｃの大きさが相違
する場合でも同じベース基板２０にて半田付けができ
る。
長さ及び大きさと、コネクタ３ｂ，３ｃの大きさが相違
する場合でも同じベース基板２０にて半田付けができ
る。
【００２３】この電子部品の半田付け方法によれば、ベ
ース基板に複数のメイン基板導電回路パターンを形成で
きるので、領域Ｒの各々に窓孔を形成でき、連続して半
田付けができるので、作業性がさらに良く、製造コスト
をさらに下げることができる。
ース基板に複数のメイン基板導電回路パターンを形成で
きるので、領域Ｒの各々に窓孔を形成でき、連続して半
田付けができるので、作業性がさらに良く、製造コスト
をさらに下げることができる。
【００２４】又、大きさが相違するＦＰＣ２ａ，２ｂ，
２ｃ及びコネクタ３ａ，３ｂ，３ｃ同士でも連続して半
田付けができるので、極めて作業性が良い。
２ｃ及びコネクタ３ａ，３ｂ，３ｃ同士でも連続して半
田付けができるので、極めて作業性が良い。
【００２５】尚、本発明は上記実施の形態に限定される
ものではなく、本発明の範囲内で種々の変形が考えられ
る。例えば、本発明は、半田付け用孔４を四角形状にし
たが、必ずしも四角形状にする必要はなく、丸型、三角
形状等何でも良い。又、本発明は、ＦＰＣ２ａ，２ｂ，
２ｃに半田付けする電子部品をコネクタ３ａ，３ｂ，３
ｃにしたが、必ずしもコネクタである必要はなく、スイ
ッチ等電子部品であれば何でも良い。又、本発明は、Ｆ
ＰＣ２ａ，２ｂ，２ｃをマスキングテープ８によってベ
ース基板１に固定したが、必ずしもマスキングテープで
固定する必要はなく、接着剤等で固定しても良い。又、
ベース基板１も３個以上連続して形成し、連続して半田
付けを行うようにしても良い。
ものではなく、本発明の範囲内で種々の変形が考えられ
る。例えば、本発明は、半田付け用孔４を四角形状にし
たが、必ずしも四角形状にする必要はなく、丸型、三角
形状等何でも良い。又、本発明は、ＦＰＣ２ａ，２ｂ，
２ｃに半田付けする電子部品をコネクタ３ａ，３ｂ，３
ｃにしたが、必ずしもコネクタである必要はなく、スイ
ッチ等電子部品であれば何でも良い。又、本発明は、Ｆ
ＰＣ２ａ，２ｂ，２ｃをマスキングテープ８によってベ
ース基板１に固定したが、必ずしもマスキングテープで
固定する必要はなく、接着剤等で固定しても良い。又、
ベース基板１も３個以上連続して形成し、連続して半田
付けを行うようにしても良い。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本発明の電子部品の
半田付け方法は、メイン基板と実装部品との半田付けと
同時に、ＦＰＣと電子部品との半田付けができるので、
作業性が良く、製造コストを下げることができる。
半田付け方法は、メイン基板と実装部品との半田付けと
同時に、ＦＰＣと電子部品との半田付けができるので、
作業性が良く、製造コストを下げることができる。
【００２７】又、ベース基板に同一形状のメイン基板導
電回路パターンを複数形成して、メイン基板導電回路パ
ターンが形成されていない各々の領域において、ＦＰＣ
と電子部品の半田付けができるので、半田付けが連続し
てでき、更に作業性が良くなって、製造コストがさらに
低減できる。
電回路パターンを複数形成して、メイン基板導電回路パ
ターンが形成されていない各々の領域において、ＦＰＣ
と電子部品の半田付けができるので、半田付けが連続し
てでき、更に作業性が良くなって、製造コストがさらに
低減できる。
【００２８】又、大きさが異なるＦＰＣや電子部品で
も、連続して半田付けができるので、作業性が良いとと
もに、製造コストを低減できる。
も、連続して半田付けができるので、作業性が良いとと
もに、製造コストを低減できる。
【００２９】又、半田付け用の窓孔を形成する領域は、
廃棄する不要部分であるため、完成品に何等影響がない
ばかりか、基板を有効に利用することができる。
廃棄する不要部分であるため、完成品に何等影響がない
ばかりか、基板を有効に利用することができる。
【００３０】
【図１】本発明に係るメイン基板１の平面図
【図２】本発明に係るメイン基板１にＦＰＣ２ａを固定
した状態の平面図
した状態の平面図
【図３】本発明に係るメイン基板１とＦＰＣ２ａの、図
１のＡ−Ａ線断面図
１のＡ−Ａ線断面図
【図４】本発明に係るメイン基板１にコネクタ３ａを実
装した状態の平面図
装した状態の平面図
【図５】本発明に係るメイン基板１が半田槽を移送して
いる状態の、図１のＡ−Ａ線断面図
いる状態の、図１のＡ−Ａ線断面図
【図６】本発明に係るメイン基板１とＦＰＣ２ａへのコ
ネクタ３ａと実装部品９の半田付けが完了した状態の、
図１のＡ−Ａ線断面図
ネクタ３ａと実装部品９の半田付けが完了した状態の、
図１のＡ−Ａ線断面図
【図７】本発明に係るＦＰＣ２ａをメイン基板１から分
離した状態の、ＦＰＣ２ａの側面図
離した状態の、ＦＰＣ２ａの側面図
【図８】本発明の第２の実施の形態に係るベース基板２
０の平面図
０の平面図
【図９】従来のメイン基板１０１の平面図
【図１０】従来のメイン基板１０１を分割した状態の平
面図
面図
１ メイン基板 ２ａ，２ｂ，２ｃ ＦＰＣ ３ａ，３ｂ，３ｃ コネクタ ４ 窓孔 ５ スリット ６ 端子 ９ 実装部品 １０ 端子 １１ 引き出し端子 １３ 補強板 ２０ ベース基板 １０１ｃ 不要部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平８−148822（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−116889（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−19178（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/34 506 H05K 3/34 511
Claims (3)
- 【請求項１】 複数のメイン基板を繋げた状態のベース
基板に前記メイン基板毎にメイン基板導電回路パターン
を形成する工程と、前記メイン基板の前記メイン基板導
電回路パターンが形成されていない領域に半田付け用孔
を形成する工程と、フレキシブルプリント配線基板を前
記フレキシブルプリント配線基板の一部が前記半田付け
用孔から前記メイン基板導電回路パターンを形成した面
に望むように前記メイン基板に固定する工程と、前記フ
レキシブルプリント配線基板に電子部品を実装する工程
と、前記メイン基板に実装部品を実装する工程と、前記
メイン基板導電回路パターンを形成した面が半田槽の半
田に密接する状態で前記ベース基板を前記半田槽に対し
て移送して前記実装部品を前記メイン基板に半田付けす
ると同時に前記電子部品を前記フレキシブルプリント配
線基板に半田付けする工程と、前記ベース基板を前記メ
イン基板毎に分割する工程と、前記メイン基板と前記フ
レキシブルプリント配線基板を分離する工程と、を備え
ていることを特徴とする電子部品の半田付け方法。 - 【請求項２】 前記メイン基板導電回路パターンは、複
数の異なるパターン形状からなり、前記パターン形状毎
に分割することを特徴とする請求項１記載の電子部品の
半田付け方法。 - 【請求項３】 前記半田付け用孔を形成する領域は、廃
棄する不要部分であることを特徴とする請求項１又は２
記載の電子部品の半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08310155A JP3110329B2 (ja) | 1996-11-06 | 1996-11-06 | 電子部品の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08310155A JP3110329B2 (ja) | 1996-11-06 | 1996-11-06 | 電子部品の半田付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10145036A JPH10145036A (ja) | 1998-05-29 |
| JP3110329B2 true JP3110329B2 (ja) | 2000-11-20 |
Family
ID=18001828
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08310155A Expired - Fee Related JP3110329B2 (ja) | 1996-11-06 | 1996-11-06 | 電子部品の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3110329B2 (ja) |
-
1996
- 1996-11-06 JP JP08310155A patent/JP3110329B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10145036A (ja) | 1998-05-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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