JPH0548232A - 組合せプリント配線板 - Google Patents
組合せプリント配線板Info
- Publication number
- JPH0548232A JPH0548232A JP19806491A JP19806491A JPH0548232A JP H0548232 A JPH0548232 A JP H0548232A JP 19806491 A JP19806491 A JP 19806491A JP 19806491 A JP19806491 A JP 19806491A JP H0548232 A JPH0548232 A JP H0548232A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- sub
- printed
- main
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 メインプリント配線板にサブプリント配線板
を面実装する組合せプリント配線板において、サブプリ
ント配線板にバリが形成されても、サブプリント配線板
に浮きが発生することなく、電気的、機械的な接続の信
頼性が大きく、またメインプリント配線板の回路パター
ンに損傷が生じないようにする。 【構成】 メインプリント配線板１とサブプリント配線
板４にそれぞれ回路パターン２、５および接続用のラン
ド部３、６を形成する。サブプリント配線板４のメイン
プリント配線板１への取付面９に面して、ランド部６を
貫通するように凹部７を形成し、凹部７の開口部がメイ
ンプリント配線板１から離間するように取付面９に凸部
１２を形成する。サブプリント配線板４の凸部１２をメ
インプリント配線板１に当接させた状態で、メインプリ
ント配線板１およびサブプリント配線板４のランド部
３、６同士をはんだ１０で接続して、組合せプリント配
線板を形成する。
を面実装する組合せプリント配線板において、サブプリ
ント配線板にバリが形成されても、サブプリント配線板
に浮きが発生することなく、電気的、機械的な接続の信
頼性が大きく、またメインプリント配線板の回路パター
ンに損傷が生じないようにする。 【構成】 メインプリント配線板１とサブプリント配線
板４にそれぞれ回路パターン２、５および接続用のラン
ド部３、６を形成する。サブプリント配線板４のメイン
プリント配線板１への取付面９に面して、ランド部６を
貫通するように凹部７を形成し、凹部７の開口部がメイ
ンプリント配線板１から離間するように取付面９に凸部
１２を形成する。サブプリント配線板４の凸部１２をメ
インプリント配線板１に当接させた状態で、メインプリ
ント配線板１およびサブプリント配線板４のランド部
３、６同士をはんだ１０で接続して、組合せプリント配
線板を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はメインプリント配線板
にサブプリント配線板を面実装した組合せプリント配線
板に関するものである。
にサブプリント配線板を面実装した組合せプリント配線
板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図７は従来の組合せプリント配線板の垂
直断面図、図８はそのサブプリント配線板の斜視図、図
９はその部分拡大図である。図において、１はメインプ
リント配線板、２はメインプリント配線板１に形成され
た回路パターン、３はメインプリント配線板１に形成さ
れた接線用のランド部で、回路パターン２と接線してい
る。
直断面図、図８はそのサブプリント配線板の斜視図、図
９はその部分拡大図である。図において、１はメインプ
リント配線板、２はメインプリント配線板１に形成され
た回路パターン、３はメインプリント配線板１に形成さ
れた接線用のランド部で、回路パターン２と接線してい
る。
【０００３】４はメインプリント配線板１に面実装され
るサブプリント配線板、５はサブプリント配線板４に形
成された回路パターン、６はサブプリント配線板４の両
面に形成された接線用のランド部で、回路パターン５と
接線し、メインプリント配線板１のランド部３に対応す
る位置に設けられている。７はランド部６内に形成され
た凹部、８は凹部７の内周面に形成されためっき部で、
両面のランド部６に接続している。９はメインプリント
配線板１への取付面で、サブプリント配線板４の外周部
に、切断により形成されている。１０は接続用のはんだ
である。
るサブプリント配線板、５はサブプリント配線板４に形
成された回路パターン、６はサブプリント配線板４の両
面に形成された接線用のランド部で、回路パターン５と
接線し、メインプリント配線板１のランド部３に対応す
る位置に設けられている。７はランド部６内に形成され
た凹部、８は凹部７の内周面に形成されためっき部で、
両面のランド部６に接続している。９はメインプリント
配線板１への取付面で、サブプリント配線板４の外周部
に、切断により形成されている。１０は接続用のはんだ
である。
【０００４】上記の組合せプリント配線板の製造方法
は、まずメインプリント配線板１およびサブプリント配
線板４に回路パターン２、５およびランド部３、６を形
成する。そしてサブプリント配線板４のランド部６に凹
部７を形成し、その内周面にめっき部８を形成して、両
面のランド部６に接続させる。その後、サブプリント配
線板４の外周部を切断して、取付面９を形成する。
は、まずメインプリント配線板１およびサブプリント配
線板４に回路パターン２、５およびランド部３、６を形
成する。そしてサブプリント配線板４のランド部６に凹
部７を形成し、その内周面にめっき部８を形成して、両
面のランド部６に接続させる。その後、サブプリント配
線板４の外周部を切断して、取付面９を形成する。
【０００５】そしてサブプリント配線板４の取付面９を
メインプリント配線板１に対向させて、ランド部３、６
を合わせ、はんだ１０を凹部７内および周辺部に付着さ
せて、ランド部３、６を電気的および機械的に接続し、
サブプリント配線板４をメインプリント配線板１に実装
して、組合せプリント配線板を形成する。
メインプリント配線板１に対向させて、ランド部３、６
を合わせ、はんだ１０を凹部７内および周辺部に付着さ
せて、ランド部３、６を電気的および機械的に接続し、
サブプリント配線板４をメインプリント配線板１に実装
して、組合せプリント配線板を形成する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来の組合せプリント配線板においては、サブプ
リント配線板４の凹部７にめっき部８を形成した後、外
周部を切断して取付面９を形成すると、めっき部８にバ
リ１１が生じる。このためサブプリント配線板４をメイ
ンプリント配線板１に実装したときに、サブプリント配
線板４に浮きが生じ、不安定になる。これを防止するた
めには、バリ１１を完全に除去する必要があり、相当の
手間がかかる。またサブプリント配線板４の取付面９は
メインプリント配線板１の回路パターン２に接触するた
め、回路パターン２が損傷しやすいなどの問題点があっ
た。
ような従来の組合せプリント配線板においては、サブプ
リント配線板４の凹部７にめっき部８を形成した後、外
周部を切断して取付面９を形成すると、めっき部８にバ
リ１１が生じる。このためサブプリント配線板４をメイ
ンプリント配線板１に実装したときに、サブプリント配
線板４に浮きが生じ、不安定になる。これを防止するた
めには、バリ１１を完全に除去する必要があり、相当の
手間がかかる。またサブプリント配線板４の取付面９は
メインプリント配線板１の回路パターン２に接触するた
め、回路パターン２が損傷しやすいなどの問題点があっ
た。
【０００７】この発明は上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、サブプリント配線板のめっき部
にバリが形成されても、サブプリント配線板に浮きが発
生せず、このためバリの除去が必要でなく、またメイン
プリント配線板の回路パターンが損傷しない組合せプリ
ント配線板を得ることを目的とする。
ためになされたもので、サブプリント配線板のめっき部
にバリが形成されても、サブプリント配線板に浮きが発
生せず、このためバリの除去が必要でなく、またメイン
プリント配線板の回路パターンが損傷しない組合せプリ
ント配線板を得ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明の組合せプリン
ト配線板は、回路パターンおよび接続用のランド部を有
するメインプリント配線板と、回路パターンおよび接続
用のランド部を有し、メインプリント配線板に面実装さ
れるサブプリント配線板と、サブプリント配線板のメイ
ンプリント配線板への取付面側が開口するように、サブ
プリント配線板のランド部に形成された凹部と、前記凹
部内に形成され、かつサブプリント配線板のランド部に
接続するめっき部と、前記凹部の開口部をメインプリン
ト配線板から離間させるように、サブプリント配線板の
取付面に形成された凸部と、前記凸部をメインプリント
配線板に当接させた状態で、メインプリント配線板およ
びサブプリント配線板のランド部同士を接続するはんだ
とを備えたものである。
ト配線板は、回路パターンおよび接続用のランド部を有
するメインプリント配線板と、回路パターンおよび接続
用のランド部を有し、メインプリント配線板に面実装さ
れるサブプリント配線板と、サブプリント配線板のメイ
ンプリント配線板への取付面側が開口するように、サブ
プリント配線板のランド部に形成された凹部と、前記凹
部内に形成され、かつサブプリント配線板のランド部に
接続するめっき部と、前記凹部の開口部をメインプリン
ト配線板から離間させるように、サブプリント配線板の
取付面に形成された凸部と、前記凸部をメインプリント
配線板に当接させた状態で、メインプリント配線板およ
びサブプリント配線板のランド部同士を接続するはんだ
とを備えたものである。
【０００９】
【作用】この発明の組合せプリント配線板は、次のよう
にして製造される。まずメインプリント配線板およびサ
ブプリント配線板にそれぞれ回路パターンおよびランド
部を形成する。そしてサブプリント配線板のランド部に
凹部を形成し、その内周面にめっき部を形成して、ラン
ド部と接続させた後、サブプリント配線板の外周部を切
断して、凸部を有する取付面を形成する。
にして製造される。まずメインプリント配線板およびサ
ブプリント配線板にそれぞれ回路パターンおよびランド
部を形成する。そしてサブプリント配線板のランド部に
凹部を形成し、その内周面にめっき部を形成して、ラン
ド部と接続させた後、サブプリント配線板の外周部を切
断して、凸部を有する取付面を形成する。
【００１０】そしてサブプリント配線板の取付面に形成
された凸部をメインプリント配線板に当接させた状態
で、メインプリント配線板およびサブプリント配線板の
ランド部同士をはんだで接続し、組合せプリント配線板
を得る。
された凸部をメインプリント配線板に当接させた状態
で、メインプリント配線板およびサブプリント配線板の
ランド部同士をはんだで接続し、組合せプリント配線板
を得る。
【００１１】以上により製造された組合せプリント配線
板は、サブプリント配線板の取付面に形成された凸部が
メインプリント配線板に当接するため、凹部の開口部と
メインプリント配線板間にスペースが形成され、このた
めめっき部にバリが生じても、サブプリント配線板に浮
きが発生することがない。またサブプリント配線板の取
付面とメインプリント配線板の回路パターン間にスペー
スが形成されるため、メインプリント配線板の回路パタ
ーンを損傷することがない。
板は、サブプリント配線板の取付面に形成された凸部が
メインプリント配線板に当接するため、凹部の開口部と
メインプリント配線板間にスペースが形成され、このた
めめっき部にバリが生じても、サブプリント配線板に浮
きが発生することがない。またサブプリント配線板の取
付面とメインプリント配線板の回路パターン間にスペー
スが形成されるため、メインプリント配線板の回路パタ
ーンを損傷することがない。
【００１２】
【実施例】実施例１ 以下、この発明の実施例を図について説明する。図１は
一実施例の組合せプリント配線板の垂直断面図、図２は
そのサブプリント配線板の斜視図、図３はその部分拡大
図であり、図において、図７ないし図９と同一符号は同
一または相当部分を示す。
一実施例の組合せプリント配線板の垂直断面図、図２は
そのサブプリント配線板の斜視図、図３はその部分拡大
図であり、図において、図７ないし図９と同一符号は同
一または相当部分を示す。
【００１３】１２はサブプリント配線板４の取付面９に
形成された凸部であり、凹部７の開口部の両側に形成さ
れている。１３は凸部１２により、凹部７の開口部とメ
インプリント配線板１との間に形成されたスペース、１
４は凸部１２により、取付面９とメインプリント配線板
１の回路パターン２との間に形成されたスペースであ
る。他の構成は図７ないし図９と同様である。
形成された凸部であり、凹部７の開口部の両側に形成さ
れている。１３は凸部１２により、凹部７の開口部とメ
インプリント配線板１との間に形成されたスペース、１
４は凸部１２により、取付面９とメインプリント配線板
１の回路パターン２との間に形成されたスペースであ
る。他の構成は図７ないし図９と同様である。
【００１４】上記の組合せプリント配線板は、次のよう
にして製造される。まずメインプリント配線板１および
サブプリント配線板４にそれぞれ回路パターン２、５お
よびランド部３、６を形成する。そしてサブプリント配
線板４のランド部６に凹部７を形成し、その内周面にめ
っき部８を形成して、両側のランド部６と接続させた
後、サブプリント配線板４の外周部を切断して、凸部１
２を有する取付面９を形成する。
にして製造される。まずメインプリント配線板１および
サブプリント配線板４にそれぞれ回路パターン２、５お
よびランド部３、６を形成する。そしてサブプリント配
線板４のランド部６に凹部７を形成し、その内周面にめ
っき部８を形成して、両側のランド部６と接続させた
後、サブプリント配線板４の外周部を切断して、凸部１
２を有する取付面９を形成する。
【００１５】そしてサブプリント配線板４の取付面９に
形成された凸部１２をメインプリント配線板１の回路パ
ターン２の存在しない部分に当接させた状態で、メイン
プリント配線板１およびサブプリント配線板４のランド
部３、６同士をはんだ１０で接続し、組合せプリント配
線板を得る。
形成された凸部１２をメインプリント配線板１の回路パ
ターン２の存在しない部分に当接させた状態で、メイン
プリント配線板１およびサブプリント配線板４のランド
部３、６同士をはんだ１０で接続し、組合せプリント配
線板を得る。
【００１６】以上により製造された組合せプリント配線
板は、サブプリント配線板４の取付面９に形成された凸
部１２がメインプリント配線板１に当接するため、凹部
７の開口部とメインプリント配線板１間にスペース１３
が形成される。このためめっき部８にバリ１１が生じて
も、スペース１３内に収容され、サブプリント配線板４
に浮きが発生することがない。
板は、サブプリント配線板４の取付面９に形成された凸
部１２がメインプリント配線板１に当接するため、凹部
７の開口部とメインプリント配線板１間にスペース１３
が形成される。このためめっき部８にバリ１１が生じて
も、スペース１３内に収容され、サブプリント配線板４
に浮きが発生することがない。
【００１７】またスペース１３内にはんだ１０が充填さ
れるため、機械的強度が大きくなる。さらにサブプリン
ト配線板４の取付面９とメインプリント配線板１の回路
パターン２間にスペース１４が形成されるため、メイン
プリント配線板１の回路パターン２が損傷することがな
い。
れるため、機械的強度が大きくなる。さらにサブプリン
ト配線板４の取付面９とメインプリント配線板１の回路
パターン２間にスペース１４が形成されるため、メイン
プリント配線板１の回路パターン２が損傷することがな
い。
【００１８】この実施例では、凹部７の開口部付近の狭
い部分に凸部１２を形成したため、スペース１４を大き
くとることができ、回路パターン２の位置が異なる種々
のメインプリント配線板１に、サブプリント配線板４を
実装することができる。
い部分に凸部１２を形成したため、スペース１４を大き
くとることができ、回路パターン２の位置が異なる種々
のメインプリント配線板１に、サブプリント配線板４を
実装することができる。
【００１９】実施例２ 図４は他の実施例の組合せプリント配線板の垂直断面
図、図５はそのサブプリント配線板の斜視図、図６はそ
の部分拡大図である。この実施例では、サブプリント配
線板４の取付面９には、メインプリント配線板１の回路
パターン２が存在しない部分のほぼ全領域にわたって凸
部１２が形成されている。
図、図５はそのサブプリント配線板の斜視図、図６はそ
の部分拡大図である。この実施例では、サブプリント配
線板４の取付面９には、メインプリント配線板１の回路
パターン２が存在しない部分のほぼ全領域にわたって凸
部１２が形成されている。
【００２０】この実施例の組合せプリント配線板におい
ては、サブプリント配線板４の取付面９のメインプリン
ト配線板１への接触面積が大きくなり、取付強度が大き
くなる。
ては、サブプリント配線板４の取付面９のメインプリン
ト配線板１への接触面積が大きくなり、取付強度が大き
くなる。
【００２１】なお、上記の実施例では、メインプリント
配線板１として片面に実装する例を示したが、両面に実
装するようにしてもよい。またサブプリント配線板４と
しては両面プリント配線板の例を示したが、多層プリン
ト配線板でもよい。
配線板１として片面に実装する例を示したが、両面に実
装するようにしてもよい。またサブプリント配線板４と
しては両面プリント配線板の例を示したが、多層プリン
ト配線板でもよい。
【００２２】
【発明の効果】この発明によれば、サブプリント配線板
の取付面に面して、ランド部内に凸部を形成し、凹部の
開口部をメインプリント配線板から離間するようにした
ので、凹部内に形成されためっき部にバリが生じても、
凸部によって形成されるスペースに収容され、サブプリ
ント配線板に浮きが生じることがなく、また上記スペー
ス内にはんだが充填されて、電気的、機械的な接続の信
頼性が大きくなり、さらにメインプリント配線板の回路
パターンが損傷しないなどの効果がある。
の取付面に面して、ランド部内に凸部を形成し、凹部の
開口部をメインプリント配線板から離間するようにした
ので、凹部内に形成されためっき部にバリが生じても、
凸部によって形成されるスペースに収容され、サブプリ
ント配線板に浮きが生じることがなく、また上記スペー
ス内にはんだが充填されて、電気的、機械的な接続の信
頼性が大きくなり、さらにメインプリント配線板の回路
パターンが損傷しないなどの効果がある。
【図１】実施例１の組合せプリント配線板の垂直断面
図。
図。
【図２】図１のサブプリント配線板の斜視図。
【図３】図２の部分拡大図。
【図４】実施例２の組合せプリント配線板の垂直断面
図。
図。
【図５】図４のサブプリント配線板の斜視図。
【図６】図５の部分拡大図。
【図７】従来の組合せプリント配線板の垂直断面図。
【図８】図７のサブプリント配線板の斜視図。
【図９】図８の部分拡大図。
１ メインプリント配線板 ２、５ 回路パターン ３、６ ランド部 ４ サブプリント配線板 ７ 凹部 ８ めっき部 ９ 取付面 １０ はんだ １２ 凸部 １３、１４ スペース
【手続補正書】
【提出日】平成３年１２月３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００２】
【従来の技術】図７は従来の組合せプリント配線板の垂
直断面図、図８はそのサブプリント配線板の斜視図、図
９はその部分拡大図である。図において、１はメインプ
リント配線板、２はメインプリント配線板１に形成され
た回路パターン、３はメインプリント配線板１に形成さ
れた接続用のランド部で、回路パターン２と接続してい
る。
直断面図、図８はそのサブプリント配線板の斜視図、図
９はその部分拡大図である。図において、１はメインプ
リント配線板、２はメインプリント配線板１に形成され
た回路パターン、３はメインプリント配線板１に形成さ
れた接続用のランド部で、回路パターン２と接続してい
る。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００３】４はメインプリント配線板１に面実装され
るサブプリント配線板、５はサブプリント配線板４に形
成された回路パターン、６はサブプリント配線板４の両
面に形成された接続用のランド部で、回路パターン５と
接続し、メインプリント配線板１のランド部３に対応す
る位置に設けられている。７はランド部６内に形成され
た凹部、８は凹部７の内周面に形成されためっき部で、
両面のランド部６に接続している。９はメインプリント
配線板１への取付面で、サブプリント配線板４の外周部
に、切断により形成されている。１０は接続用のはんだ
である。
るサブプリント配線板、５はサブプリント配線板４に形
成された回路パターン、６はサブプリント配線板４の両
面に形成された接続用のランド部で、回路パターン５と
接続し、メインプリント配線板１のランド部３に対応す
る位置に設けられている。７はランド部６内に形成され
た凹部、８は凹部７の内周面に形成されためっき部で、
両面のランド部６に接続している。９はメインプリント
配線板１への取付面で、サブプリント配線板４の外周部
に、切断により形成されている。１０は接続用のはんだ
である。
Claims (1)
- 【請求項１】 回路パターンおよび接続用のランド部を
有するメインプリント配線板と、 回路パターンおよび接続用のランド部を有し、メインプ
リント配線板に面実装されるサブプリント配線板と、 サブプリント配線板のメインプリント配線板への取付面
側が開口するように、サブプリント配線板のランド部に
形成された凹部と、 前記凹部内に形成され、かつサブプリント配線板のラン
ド部に接続するめっき部と、 前記凹部の開口部をメインプリント配線板から離間させ
るように、サブプリント配線板の取付面に形成された凸
部と、 前記凸部をメインプリント配線板に当接させた状態で、
メインプリント配線板およびサブプリント配線板のラン
ド部同士を接続するはんだとを備えたことを特徴とする
組合せプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19806491A JPH0548232A (ja) | 1991-08-07 | 1991-08-07 | 組合せプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19806491A JPH0548232A (ja) | 1991-08-07 | 1991-08-07 | 組合せプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0548232A true JPH0548232A (ja) | 1993-02-26 |
Family
ID=16384928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19806491A Pending JPH0548232A (ja) | 1991-08-07 | 1991-08-07 | 組合せプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0548232A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999051071A1 (de) * | 1998-03-31 | 1999-10-07 | Tyco Electronics Logistics Ag | Smd-fähige hybridschaltung |
| EP1675110A2 (en) * | 2004-12-22 | 2006-06-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Optical pickup actuator having aberration correcting mechanism and method of assembling the same |
-
1991
- 1991-08-07 JP JP19806491A patent/JPH0548232A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999051071A1 (de) * | 1998-03-31 | 1999-10-07 | Tyco Electronics Logistics Ag | Smd-fähige hybridschaltung |
| EP1675110A2 (en) * | 2004-12-22 | 2006-06-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Optical pickup actuator having aberration correcting mechanism and method of assembling the same |
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