JPH0219978Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案はスルーホールメツキプリント基板に係
り、特に主基板とダミー基板の破断分割時に破断
用ミシン孔の孔壁に附着したメツキが主基板に残
留しないようにしたスルーホールメツキプリント
基板に関する。

従来の技術 従来より、両面プリント基板等の導体層間の導
通のため、或いは部品端子のはんだ付け固定のた
めにスルーホールメツキが施されたプリント基板
が多く用いられている。またプリント基板には標
準化、即ち製品の種類によつて異なる基板の外形
形状及び大きさを同一にして、部品挿入等を同一
の機械で行うのに都合よくするため、及びはんだ
デイツプ時のつかみしろのために、導電パターン
を形成して部品を実装する主基板の外周にダミー
基板が設けられている。尚、主基板とダミー基板
の間には破断用ミシン孔が設けられており、主基
とダミー基板とは部品実装完了後分割される。

次にスルーメツキプリント基板製造・加工工程
の一例を説明する。先る片面もしくは両面に導電
箔層が設けられたプリント基板に部品挿入孔を開
けた後にスルーホールメツキ加工を行う。次に導
電層の必要な部分を残すパターンエツチングを行
い、その後部品の挿入、はんだ付け等を行い、最
後に金型によつて外形ぬき、すなわちダミー基板
を主基板から切離す。ここで、主基板とダミー基
板とを分割するための破断用ミシン孔は作業効率
を向上させるために、部品挿入孔を開けるのと同
工程で形成される。

考案が解決しようとする問題点 しかし、破断用ミシン孔を部品挿入孔と同工程
で形成すると、スルーホールメツキ加工時に部品
挿入孔だけでなく、破断用ミシン孔の孔壁にもス
ルーホールメツキが施される。従つて、ダミー基
板を配断分割した時には、第５図に示すように、
破断用ミシン孔２１に施されたスルーホールメツ
キ２２の一部は主基板２３側の破断用ミシン孔２
１の孔壁に附着して残る。これはスルーホールメ
ツキ２２、主基板２３間の結合力と、スルーホー
ルメツキ２２、ダミー基板２４間の結合力が等し
いために起こるものであるが、主基板２３側に残
つたスルーホールメツキ２２は若干引剥された状
態にある。このため、主基板２３側に残つたスル
ーホールメツキ２２は主基板２３を組込んだ製品
に振動を加えられるとやがて剥れ落ち、これが基
板上の部品或いは配線パターンに接触することに
より、回路の短絡等の故障を起こすという問題が
あつた。

本考案はこのような問題点を解決するものであ
つて、ダミー基板の破断分割時に主基板側に破断
用ミシン孔のスルーホールメツキが残らないよう
にすることを目的とする。

問題点を解決するための手段 本考案は上記目的のために、スルーホールを有
し導電パターンが形成された主基板と、破断用ミ
シン孔を介して該主基板と接続されたダミー基板
とからなるスルーホールメツキプリント基板であ
つて、前記ダミー基板の前記破断用ミシン孔の周
縁に導電箔層を備えたことを特徴とするものであ
る。

作 用 ダミー基板は破断用ミシン孔の周縁に導電箔層
を備えているため、破断用ミシン孔に施されたス
ルーホールメツキが前記導電箔層に強固に結合さ
れる。従つて、この結合力が破断用ミシン孔の孔
壁とスルーホールメツキ間の結合力より強いた
め、破断用ミシン孔に施されたスルーホールメツ
キはダミー基板の破断分割時に全てダミー基板側
に引剥され、主基板側には残らない。

実施例 以下、本考案の一実施例について図面を用いて
説明する。第１図はスルーホールメツキプリント
基板の一部破断平面図であり、スルーホールメツ
キプリント基板１はその表裏面に夫々導電パター
ン４及び５が配されて部品が実装される主基板２
と、部品の実装後主基板２から配断分割されるダ
ミー基板３からなる。主基板２とダミー基板３は
破断用ミシン目６を介して接続されている。部品
挿入孔７はスルーホールメツキが施され、主基板
２の表面に配された導電パターン４とその裏面に
配された導電パターン５を電気的に接続してい
る。

８は部品の搭載等の工程時にスルーホールメツ
キ基板１を位置決め固定するための孔である。９
は導電箔層であり、ダミー基板３の破断用ミシン
孔６の周縁に設けられており、ミシン孔６に形成
されたスルーホールメツキと接続されている。導
電箔層９は導電パターン４，５と同様にエツチツ
グ作業前にエツチング用レジストを施し、エツチ
ングを受けないようにすることにより形成され
る。

尚、導電箔層９はダミー基板３の両面に設けら
れている。

第２図はミシン孔６付近の拡大図であり、第３
図はそのＡ−A′断面図である。ミシン孔６はス
ルーホールメツキ加工時に部品挿入孔７と様にス
ルーホールメツキ１０が施される。この時、スル
ーホールメツキ１０は導電箔層９と金属結合する
ため、スルーホールメツキ１０と導電箔層９との
結合力はミシン孔６の孔壁との結合よりも強くな
る。

このため、第４図に示すように主基板２とダミ
ー基板３とを破断分割する時にはミシン孔６のス
ルーホールメツキ１０はダミー基板３側に引き剥
され、主基板２側のミシン孔６の孔壁に附着して
基板２側に残ることはない。

尚、本実施例ではダミー基板３の両面に導電箔
層９を設けたが、片面にのみ設ける構成でも構わ
ない。

以上のように本考案によれば、スルーホールメ
ツキ基板のダミー基板が破断用ミシン孔周縁に導 考案の効果 電箔を備えているため、ミシン孔に施されたス
ルーホールメツキがダミー基板の破断分割時にダ
ミー基板側に引剥されるので、不要なスルーホー
ルメツキが製品内に残り、故障の原因となること
がなくなる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第４図は本考案の一実施例を示す図
で第１図は一部破断平面図、第２図は要部拡大
図、第３図は断面図、第４図は破断分割時の状態
を示す要部拡大部第５図は従来のスルーホールメ
ツキ基板を示す平面図である。 図中、１はスルーホールメツキ基板、２は主基
板、３はダミー基板、６はミシン孔、９は導電箔
層、１０はスルーホールメツキである。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. スルーホールを有し導電パターンが形成された
   主基板と、破断用ミシン孔を介して該主基板と接
   続されたダミー基板とからなるスルーホールメツ
   キプリント基板であつて、前記ダミー基板の前記
   破断用ミシン孔の周縁に導電箔層を備えたことを
   特徴とするスルーホールメツキプリント基板。