JP5938953B2 - プリント配線基板の反り低減構造および回路基板の製造方法 - Google Patents
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先ず、両面に銅箔層が形成されたガラスエポキシ等の基板に、パターン印刷等によって配線パターンを形成して、エッチングにより余分な銅を除去することにより2層のプリント配線基板を製作する。なお、4層基板あるいは6層基板の場合には、上記プリント配線基板を2枚あるいは3枚用いてプリント配線基板とする。
このため、上記特許文献1に記載の発明のように、配線基板の表面側と裏面側との銅箔層の残銅率の配分を調整することが難しいとともに、上記特許文献2に記載の反り防止方法を適用した場合においても、十分な反り抑制効果を得ることが難しいという問題点がある。
先ず、パターン印刷等によってプリント配線基板1の表面に配線パターンを形成した後に、エッチングにより余分な銅を除去することによりプリント配線基板1を製作する。
この反り低減構造が、図1〜図4に示したものと相違する点は、タイバー5に、周方向に点在する複数の小孔からなるミシン目8が形成されていることにある。
1a 表面
1b 裏面
2 銅箔層
3 ダミー部
4 スリット
5 タイバー
6 反り低減用銅箔層
7 切り欠き部
8 ミシン目
Claims (4)
- 両面に銅箔層が形成されたプリント配線基板の外周に、スリットを介して当該プリント配線基板を囲繞する環状のダミー部が形成され、上記プリント配線基板と上記ダミー部とが、上記スリットに沿って間隔をおいて形成されたタイバーによって連結一体化されたプリント配線基板の反り低減構造において、
上記プリント配線基板における上記銅箔層の面積が大きい方の一方の面側に形成された上記ダミー部の表面の各々の辺部に、周方向に不連続とする切り欠き部が形成された反り低減用銅箔層が形成され、かつ他方の面側に形成された上記ダミー部の表面に、周方向に連続する反り低減用銅箔層が形成されていることを特徴とするプリント配線基板の反り低減構造。 - 上記タイバーには、上記周方向にミシン目が形成されていることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線基板の反り低減構造。
- 上記切り欠き部は、各々の上記タイバーにおいて、当該タイバーを上記周方向に間に挟む2箇所に形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載のプリント配線基板の反り低減構造。
- 予め、請求項1ないし3のいずれかに記載の反り低減構造を有するプリント配線基板を製造し、当該プリント配線基板の所定位置に、加熱処理を伴う接合工程によって部品を固定した後に、上記ダイバーを切断して上記ダミー部を分離することにより上記プリント配線基板を得ることを特徴とする回路基板の製造方法。
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