JP2001043916A - コネクタピン、接続バイヤ及びこれらの接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 単位面積あたりのコネクタピンの数を当該コ
ネクタピン間の配線スペースを確保しながら増やすこと
ができ、かつ接続配線数の増加を図ることができるコネ
クタピンを提供すること。 【解決手段】 回路基板に電子回路部品を実装する際に
使用される金属製のコネクタピンである。複数の分割ピ
ン１０，１１と、分割ピン１０，１１どうしを絶縁する
絶縁芯２とからなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板への電子
回路部品の実装の際に使用されるコネクタピン、接続バ
イヤ及びこれらの接続構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】周知のように、回路基板への電子回路部
品の実装の際に使用されるプレスフィットコネクタピン
は、通常回路基板の一の接続バイヤに対し一のプレスフ
ィットコネクタピンを挿入し接続を行っている。

【０００３】従って、従来のプレスフィットコネクタピ
ンと回路基板の接続バイヤとの接続構造では、多機能回
路を実装する為に接続信号線数が増加している回路基板
間の接続を行う為には、コネクタの実装面積を上げて１
コネクタ当たりのピン数を増加させるか、又はコネクタ
の実装面積を変えずピンの密度を上げてピン数を増加さ
せる必要がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、コネク
タの実装面積を上げた場合は、回路基板の実装密度が低
下し装置全体の大きさを拡大する必要があり、逆にピン
の密度を上げた場合は、ピン間の配線領域を狭める問題
がある。

【０００５】従って、本発明の目的は、単位面積あたり
のコネクタピンの数を当該コネクタピン間の配線スペー
スを確保しながら増やすことができ、かつ接続配線数の
増加を図ることができる、コネクタピン、接続バイヤ及
びこれらの接続構造を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明に係るコネクタピンは、回路基板に実装される
コネクタピンであって、複数の分割ピンと、該分割ピン
どうしを絶縁する絶縁芯とからなることを特徴としてい
る。

【０００７】また、本発明に係る接続バイヤは、複数の
導通部及び該導通部どうしを絶縁する絶縁部を有する内
壁部を備えていることを特徴としている。

【０００８】また、本発明に係るコネクタピンと接続バ
イヤとの接続構造は、前記コネクタピンにおける前記各
分割ピンを前記接続バイヤにおける前記各導通部にそれ
ぞれ接触させてなることを特徴としている。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を添付
図面に基づいて説明する。なお、本発明は本実施形態に
限定されるものではない。図１（ａ）〜（ｄ）は、本発
明に係るコネクタピンの一実施形態を示したものであ
る。同図において、符号１はコネクタピンを示してい
る。コネクタピン１は、単層・多層プリント基板等の回
路基板に種々の電子回路部品を実装する際に使用する、
金属製のプレスフィットコネクタピンであり、同図
（ａ）に示したように、一対の分割ピン１０，１１と、
これら分割ピン１０，１１の間に介装されてこれら分割
ピン１０，１１どうしを絶縁する絶縁芯２とから構成さ
れている。

【００１０】分割ピン１０，１１は、それぞれ上下両端
部において先細るテーパー部１０ａ，１０ｂ，１１ａ，
１１ｂを備えており、長さ方向中間部の下方部にプレス
フィット部１０ｃ，１１ｃ及びストッパ部１０ｄ，１１
ｄを備えている。

【００１１】図１（ｄ）に示したように、プレスフィッ
ト部１０ｃ，１１ｃは、当該分割ピン１０，１１から外
側に張り出すよう彎曲した形態とされており、また、ス
トッパ部１０ｄ，１１ｄは、プレスフィット部１０ｃ，
１１ｃの張り出した方向とは直交する方向に水平に突出
する形態とされている。

【００１２】絶縁芯２は、ガラス、アルミナ、エポキシ
樹脂等の絶縁材からなり、上記各分割ピン１０，１１の
ストッパ部１０ｄ、１１ｄに対応した突出部２０を備え
ている。

【００１３】各分割ピン１０，１１と絶縁芯２とは、接
着剤で接着されている。この接着剤には、エポキシ系接
着剤等の接着剤を使用することができる。

【００１４】コネクタピン１は、図１（ｂ）〜（ｄ）に
示した状態において使用され、プレスフィット部１０
ｃ，１１ｃを、例えば後述のバイヤホール３の導通部３
１，３２に接触させるように挿入するとともに、ストッ
パ部１０ｄ，１１ｄで位置決めすることにより、回路基
板の接続バイアに対して安定的に接続構造が形成できる
ようになしてある。

【００１５】次に、本発明に係る接続バイヤの一実施形
態について説明する。図２は、本発明に係る接続バイヤ
の一実施形態を示したものである。図２（ａ）に示した
ように、バイヤホール（接続バイヤ）３は、当該バイヤ
ホール３の軸方向に伸び、両面プリント基板４の信号線
４０，４１を連結する２つの導通部３１，３２と、導通
部３１，３２どうしを絶縁する絶縁部３３，３４とを有
する内壁部３０を備えている。導通部３１，３２にはこ
れに通じるようにパッド部３５，３６が設けられてお
り、パット部３５（パット部３６も同じ）。は、同図
（ｂ）に示したように、一対の半円弧状の形態とされて
いる。

【００１６】図３は、バイヤホール３の内壁部３０をコ
ネクタピン１に対応した絶縁部３３，３４を備えたもの
とするための治具の一実施形態を示したものである。同
図において符号５は治具を示している。

【００１７】治具５は、上方に開口する開口部５１を備
え、バイヤホール３形成用の孔に挿入可能な有底筒状の
本体部５０を主体として構成されており、その上下方向
中間部に外側に張り出したフランジ状の係止部５２が形
成され、さらにこの係止部５２の下方の一側面部にバイ
ヤホール３の内壁部３０の高さに対応したスリット５３
が形成された形態を有している。

【００１８】そして、この治具５を、図３（ｂ）に示し
たように、接続バイヤのメッキ前における回路基板４の
バイヤホール３形成用の孔４２に挿入し、その係止部５
２による係止位置で係止させた状態で治具５の上部開口
部５１からメッキ防止剤塗布具のノズル等（図示せず）
を差し込んで、スリット５３を通じてメッキ防止剤（例
えば、銅メッキ用レジスト等の銅メッキ防止剤）を当該
バイヤホール形成用の孔４２の内壁部に塗布し、さら
に、１８０°回転させて同様にメッキ防止剤を当該バイ
ヤホール３形成用の孔４２の内壁部に塗布し、この状態
でメッキを施すことにより、上述のバイヤホール３の２
分割の導通部３１，３２およびこれら導通部３１，３２
どうしを絶縁する絶縁部３３，３４を形成する。

【００１９】次に、本発明に係るコネクタピンと接続バ
イヤとの接続構造について説明する。図４は、本発明に
係るコネクタピンと接続バイヤとの接続構造の一実施形
態を示したものであり、上記コネクタピン１を上記バイ
ヤホール３内に配設したものである。なお、同図におい
て、符号６は接続構造を示している。

【００２０】図４に示したように、コネクタピン１は、
そのプレスフィット部１０ｃ，１１ｃがバイアホール３
の導通部３１，３２にそれぞれ接触するように配設され
ている。そして、このように配設することで、一のバイ
ヤホール３から信号線４０，４１からの２本の信号を個
々に引き出すことができる。

【００２１】以上説明したように、本実施形態に係るコ
ネクタピン１、接続バイヤ３及びこれらの接続構造６に
よれば、複雑な構造を必要とせずに、単位面積あたりの
コネクタピンの数を当該コネクタピン間の配線スペース
を確保しながら増やすことができ、かつ接続配線数の増
加を図ることができる。

【００２２】なお、上記実施形態では、コネクタピン１
及び接続バイヤ３を、２分割ピン及び２分割ピンに対応
した内壁部を備えたものとして構成したが、３分割また
はそれ以上に分割した分割ピン及びこれに対応した内壁
部を備えた構成としてもよいことは言うまでもない。

【００２３】また、上記実施形態では、信号層を含む回
路基板に本発明を適用したが、本発明に係るコネクタピ
ン及び接続バイヤは、電源層及び信号層を含む多層回路
基板にも適用することができる。この場合には、接続バ
イヤにおいて、例えば、図５に示したように、電源層３
７における接続バイヤの開口周縁部に半円弧状の絶縁部
３７ａを形成し、導通部３８，３９のうち導通部３８の
みを導通可能とし、当該接続バイヤにコネクタピンを配
設した際の電源層の短絡を防止するように構成すること
により、電源層を含む回路基板においても、上記実施形
態と同様の効果を得ることができる。

【００２４】また、本発明は、上記実施形態におけるよ
うに、回路基板のスルーホールに特に好適であるが、こ
れに限られないことはいうまでもない。

【００２５】

【発明の効果】本発明によれば、複雑な構造を必要とせ
ずに、単位面積あたりのコネクタピンの数を当該コネク
タピン間の配線スペースを確保しながら増やすことがで
き、かつ接続配線数の増加を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るコネクタピンの一実施形態を示し
たものであり、（ａ）はコネクタピンの各構成部品を示
す側面図、（ｂ）は分割ピンと絶縁材の接着後の側面
図、（ｃ）は（ｂ）の正面図、（ｄ）は（ｂ）の平面図
である。

【図２】本発明に係る接続バイヤの一実施形態を示した
ものであり、（ａ）は信号層を含む両面回路基板に適用
した状態を示す要部側断面図、（ｂ）は（ａ）の平面図
である。

【図３】本発明に係る接続バイヤの絶縁部を形成するた
めの治具を示す図であり、（ａ）は治具の正面図、
（ｂ）は治具の使用状態を示す図である。

【図４】本発明に係るコネクタピンと接続バイヤとの接
続構造を示す要部縦断面図である。

【図５】本発明に係る接続バイヤを電源層を含む回路基
板に適用する場合の一実施形態を示す平面図である。

【符号の説明】

１：コネクタピン、１０，１１：分割ピン、２：絶縁
芯、３：バイヤホール（接続バイヤ）、３０：内壁部，
３１，３２：導通部、３３，３４：絶縁部。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板への電子回路部品の実装の際に
   使用されるコネクタピンであって、複数の分割ピンと、
   該分割ピンどうしを絶縁する絶縁芯とからなるコネクタ
   ピン。
2. 【請求項２】 回路基板に設けられる接続バイヤであっ
   て、複数の導通部及び該導通部どうしを絶縁する絶縁部
   を有する内壁部を備えていることを特徴とする接続バイ
   ヤ。
3. 【請求項３】 請求項１に記載のコネクタピンにおける
   前記各分割ピンを請求項２に記載の接続バイヤにおける
   前記各導通部にそれぞれ接触させてなるコネクタピンと
   接続バイヤとの接続構造。