JPH0484493A - 印刷回路組立体の製造方法 - Google Patents
印刷回路組立体の製造方法Info
- Publication number
- JPH0484493A JPH0484493A JP19938590A JP19938590A JPH0484493A JP H0484493 A JPH0484493 A JP H0484493A JP 19938590 A JP19938590 A JP 19938590A JP 19938590 A JP19938590 A JP 19938590A JP H0484493 A JPH0484493 A JP H0484493A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- board
- circuit board
- printed
- printed board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 22
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims abstract description 13
- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims description 4
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 15
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、複数のプリント基板等を組み合わせて所定の
寸法や形状等の仕様に合わせる印刷回路組立体の製造方
法に関するものである。
寸法や形状等の仕様に合わせる印刷回路組立体の製造方
法に関するものである。
プリント基板等の印刷回路は、通常、1枚の基板上に必
要な電子部品が一括して実装されることが生産性や歩留
りを向上させる上で望ましいものである。ところが、印
刷回路を収容する国体は、この国体が配設される配電盤
等で形状や容積に制限を受ける場合が多く、特に、敷地
面積を有効に利用して生産性を上げる必要がある工場で
は、国体の形状や容積等の仕様に対しても制限が厳しい
ものになっている。従って、上記の印刷回路は、国体の
仕様に合わせて複数枚に分割して形成され、これら複数
枚の印刷回路を組み合わせて印刷回路組立体とすること
で必要な電子部品を実装する場合が多くなっている。
要な電子部品が一括して実装されることが生産性や歩留
りを向上させる上で望ましいものである。ところが、印
刷回路を収容する国体は、この国体が配設される配電盤
等で形状や容積に制限を受ける場合が多く、特に、敷地
面積を有効に利用して生産性を上げる必要がある工場で
は、国体の形状や容積等の仕様に対しても制限が厳しい
ものになっている。従って、上記の印刷回路は、国体の
仕様に合わせて複数枚に分割して形成され、これら複数
枚の印刷回路を組み合わせて印刷回路組立体とすること
で必要な電子部品を実装する場合が多くなっている。
従来、上記の印刷回路組立体は、例えば以下に示す手順
で製造されるようになっている。
で製造されるようになっている。
即ち、第5図および第6図に示すように、所定の配線パ
ターンが形成された主プリント基板31と副プリント基
板32とをそれぞれ用意し、捨て基板36を有した主プ
リント基板31にルータ加工で打抜孔31a・31bを
形成する。この後、第7図に示すように、一方の打抜孔
31aに例えばコネクタ等の実装部品33を嵌装すると
共に、第8図に示すように、副プリント基板32に実装
部品34を取り付けることになる。
ターンが形成された主プリント基板31と副プリント基
板32とをそれぞれ用意し、捨て基板36を有した主プ
リント基板31にルータ加工で打抜孔31a・31bを
形成する。この後、第7図に示すように、一方の打抜孔
31aに例えばコネクタ等の実装部品33を嵌装すると
共に、第8図に示すように、副プリント基板32に実装
部品34を取り付けることになる。
次に、主プリント基板31の打抜孔31a・31bの周
辺にマスキングテープを貼設して半田付けし、第9図に
示すように、捨て基板36・・・を切除して所定形状の
実装用プリント基板35とする。そして、第8図の副プ
リント基板32を実装部品34を介して実装用プリント
基板35に取り付け、第10図に示すように、図示しな
い国体に対応した形態とされる。
辺にマスキングテープを貼設して半田付けし、第9図に
示すように、捨て基板36・・・を切除して所定形状の
実装用プリント基板35とする。そして、第8図の副プ
リント基板32を実装部品34を介して実装用プリント
基板35に取り付け、第10図に示すように、図示しな
い国体に対応した形態とされる。
このように、従来の印刷回路組立体の製造方法は、第7
図に示すように、実装用プリント基板35を半田付けす
る場合、マスキングテープを用いて打抜孔31a・31
bからの半田の上がりや実装部品33の損傷を防止する
ようになっており、捨て基板36は、マスキングテープ
を打抜孔31a・31bの周辺に貼設可能にすることで
、マスキングテープが半田付は不良を防止する効果を増
大させるために必要なものになっている。
図に示すように、実装用プリント基板35を半田付けす
る場合、マスキングテープを用いて打抜孔31a・31
bからの半田の上がりや実装部品33の損傷を防止する
ようになっており、捨て基板36は、マスキングテープ
を打抜孔31a・31bの周辺に貼設可能にすることで
、マスキングテープが半田付は不良を防止する効果を増
大させるために必要なものになっている。
しかしながら、上記従来の印刷回路組立体の製造方法で
は、捨て基板36がマスキングテープを貼設する際の補
強にのみ使用されるため、印刷回路組立体のコストアッ
プの要因になっている。また、製造時には、主プリント
基板31と副プリント基板32とを別個に用意する必要
があり、この別個の用意は、材料費の高騰を招来するこ
とになっていると共に、実装工程の複雑化を招来するこ
とにもなっている。
は、捨て基板36がマスキングテープを貼設する際の補
強にのみ使用されるため、印刷回路組立体のコストアッ
プの要因になっている。また、製造時には、主プリント
基板31と副プリント基板32とを別個に用意する必要
があり、この別個の用意は、材料費の高騰を招来するこ
とになっていると共に、実装工程の複雑化を招来するこ
とにもなっている。
従って、本発明においては、主プリント基板31のみで
印刷回路組立体を製造可能にすることで、印刷回路組立
体をコストダウンすることができると共に、実装工程を
簡素化することが可能な印刷回路組立体の製造方法を提
供することを目的としている。
印刷回路組立体を製造可能にすることで、印刷回路組立
体をコストダウンすることができると共に、実装工程を
簡素化することが可能な印刷回路組立体の製造方法を提
供することを目的としている。
本発明に係る印刷回路組立体の製造方法は、上記課題を
解決するために、プリント基板等の印刷回路基板にコネ
クタ等を実装可能な打抜孔を形成し、この打抜孔周辺に
マスキングテープを貼設して半田付けし、捨て基板を除
去した後、この印刷回路基板と他の印刷回路基板とで印
刷回路組立体を形成する印刷回路組立体の製造方法にお
いて、上記捨て基板には、他の印刷回路基板の配線パタ
ーンが形成されていることを特徴としている。
解決するために、プリント基板等の印刷回路基板にコネ
クタ等を実装可能な打抜孔を形成し、この打抜孔周辺に
マスキングテープを貼設して半田付けし、捨て基板を除
去した後、この印刷回路基板と他の印刷回路基板とで印
刷回路組立体を形成する印刷回路組立体の製造方法にお
いて、上記捨て基板には、他の印刷回路基板の配線パタ
ーンが形成されていることを特徴としている。
上記の構成によれば、捨て基板には、他の印刷回路基板
の配線パターンが形成されており、この配線パターンが
形成された捨て基板は、捨て基板が除去された印刷回路
基板とで印刷回路組立体を形成することを可能にしてい
る。従って、印刷回路組立体は、1枚の印刷回路基板で
製造することが可能になり、この1枚の印刷回路基板に
よる製造は、印刷回路組立体のコストダウンを可能にす
ると共に、実装工程の簡素化を可能にすることになる。
の配線パターンが形成されており、この配線パターンが
形成された捨て基板は、捨て基板が除去された印刷回路
基板とで印刷回路組立体を形成することを可能にしてい
る。従って、印刷回路組立体は、1枚の印刷回路基板で
製造することが可能になり、この1枚の印刷回路基板に
よる製造は、印刷回路組立体のコストダウンを可能にす
ると共に、実装工程の簡素化を可能にすることになる。
(実施例〕
本発明の一実施例を第1図ないし第4図に基づいて説明
すれば、以下の通りである。
すれば、以下の通りである。
本実施例に係る印刷回路組立体の製造方法は、例えばプ
リント基板やTAB (Tape Automated
Bonding)等の印刷回路基板の複数枚を組み合
わせることで、第4図に示すように、例えば制御部や入
出力部等がユニット化された制御機器の国体寸法に合っ
た印刷回路組立体10を形成するようになっている。
リント基板やTAB (Tape Automated
Bonding)等の印刷回路基板の複数枚を組み合
わせることで、第4図に示すように、例えば制御部や入
出力部等がユニット化された制御機器の国体寸法に合っ
た印刷回路組立体10を形成するようになっている。
上記の印刷回路組立体10は、捨て基板が除去された印
刷回路基板である第1プリント基板5と、捨て基板とし
てマスキングテープの補強に使用されていた他の印刷回
路基板である第2プリント基板2とからなっており、第
1プリント基板5および第2プリント基板2には、例え
ばリレーやIC(Integrated C1rcui
t)等の電子部品が実装されている。また、第1プリン
ト基板5には、外部機器とで信号を入出力させるL字形
状のコネクタ3が設けられており、このコネクタ3は、
第1プリント基板5の表面から裏面にかけて貫設された
端子ピンと、裏面側に向けられた端子孔とからな ゛っ
ている。
刷回路基板である第1プリント基板5と、捨て基板とし
てマスキングテープの補強に使用されていた他の印刷回
路基板である第2プリント基板2とからなっており、第
1プリント基板5および第2プリント基板2には、例え
ばリレーやIC(Integrated C1rcui
t)等の電子部品が実装されている。また、第1プリン
ト基板5には、外部機器とで信号を入出力させるL字形
状のコネクタ3が設けられており、このコネクタ3は、
第1プリント基板5の表面から裏面にかけて貫設された
端子ピンと、裏面側に向けられた端子孔とからな ゛っ
ている。
また、第1プリント基板5は、連絡部材4を介して第2
プリント基板2に接続されている。この連絡部材4は、
第1プリント基板5に実装された電子部品と第2プリン
ト基板2との当接を防止するようになっていると共に、
第1プリント基板5と第2プリント基板2との信号を交
換可能にするようになっている。
プリント基板2に接続されている。この連絡部材4は、
第1プリント基板5に実装された電子部品と第2プリン
ト基板2との当接を防止するようになっていると共に、
第1プリント基板5と第2プリント基板2との信号を交
換可能にするようになっている。
上記の構成において、印刷回路組立体10の製造方法に
ついて以下に説明する。
ついて以下に説明する。
先ず、第1図に示すように、第1プリント基板5および
第2プリント基板2となる配線パターンが形成されたプ
リント基板1が用意される。そして、第1プリント基板
5の外形となる図示1点鎖線に沿ってルータ加工による
打抜孔1a・1bが形成される。
第2プリント基板2となる配線パターンが形成されたプ
リント基板1が用意される。そして、第1プリント基板
5の外形となる図示1点鎖線に沿ってルータ加工による
打抜孔1a・1bが形成される。
次に、第2図に示すように、一方の打抜孔1aにコネク
タ3の端子孔側か嵌挿され、コネクタ3が第1プリント
基板5に取り付けられると共に、第2プリント基板2と
なる部分に連絡部材4が取り付けられる。この後、マス
キングテープが打抜孔1a・1bの周辺にプリント基板
1の裏面側から貼設され、電子部品やコネクタ3、連絡
部材4を実装した状態でプリント基板1の裏面が半田槽
に浸けられる。この際、マスキングテープは、半田が打
抜孔1a・1bからプリント基板1の上面に移動するこ
とを防止し、半田との接触による電子部品およびコネク
タ3の損傷を防止することになる。
タ3の端子孔側か嵌挿され、コネクタ3が第1プリント
基板5に取り付けられると共に、第2プリント基板2と
なる部分に連絡部材4が取り付けられる。この後、マス
キングテープが打抜孔1a・1bの周辺にプリント基板
1の裏面側から貼設され、電子部品やコネクタ3、連絡
部材4を実装した状態でプリント基板1の裏面が半田槽
に浸けられる。この際、マスキングテープは、半田が打
抜孔1a・1bからプリント基板1の上面に移動するこ
とを防止し、半田との接触による電子部品およびコネク
タ3の損傷を防止することになる。
半田付けが完了すると、プリント基板1は、マスキング
テープが除去されて図示1点鎖線に沿って裁断され、第
3図に示すように、第1プリント基板5と捨て基板6と
第2プリント基板2とに分割される。そして、第4図に
示すように、第1プリント基板5と第2プリント基板2
とが連絡部材4を介して接続され、印刷回路組立体10
とされることになる。
テープが除去されて図示1点鎖線に沿って裁断され、第
3図に示すように、第1プリント基板5と捨て基板6と
第2プリント基板2とに分割される。そして、第4図に
示すように、第1プリント基板5と第2プリント基板2
とが連絡部材4を介して接続され、印刷回路組立体10
とされることになる。
このように、本実施例の印刷回路組立体の製造方法は、
マスキングテープの補強に第2プリント基板2を使用す
ることで、1枚のプリン+4−板1から第2プリント基
板2と第1プリント基板5とを形成できるようになって
いる。従って、プリント基板1に要する捨て基板6の面
積は、第1プリント基板5を単独で形成するよりも、第
2プリント基板2の面積骨が減少したものになり、この
捨て基板6の減少は、印刷回路組立体のコストダウンを
可能にすることになる。さらに、この製造方法は、1枚
のプリント基板1で印刷回路組立体を製造できることで
、製造工程を簡単化することになっている。
マスキングテープの補強に第2プリント基板2を使用す
ることで、1枚のプリン+4−板1から第2プリント基
板2と第1プリント基板5とを形成できるようになって
いる。従って、プリント基板1に要する捨て基板6の面
積は、第1プリント基板5を単独で形成するよりも、第
2プリント基板2の面積骨が減少したものになり、この
捨て基板6の減少は、印刷回路組立体のコストダウンを
可能にすることになる。さらに、この製造方法は、1枚
のプリント基板1で印刷回路組立体を製造できることで
、製造工程を簡単化することになっている。
尚、本実施例のプリント基板1は、第1プリント基板5
と第2プリント基板2とからなっているが、これに限定
されることはない。即ち、印刷回路組立体に要するプリ
ント基板の枚数に一致させて、捨て基板6に他の配線パ
ターンを形成したプリント基板としても良い。
と第2プリント基板2とからなっているが、これに限定
されることはない。即ち、印刷回路組立体に要するプリ
ント基板の枚数に一致させて、捨て基板6に他の配線パ
ターンを形成したプリント基板としても良い。
本発明に係る印刷回路組立体の製造方法は、以上のよう
に、捨て基板に印刷回路組立体を構成する他の印刷回路
基板の配線パターンが形成されている構成である。
に、捨て基板に印刷回路組立体を構成する他の印刷回路
基板の配線パターンが形成されている構成である。
これにより、他の印刷回路基板の配線パターンが形成さ
れた捨て基板は、捨て基板が除去された印刷回路基板と
で印刷回路組立体を形成することを可能にすることから
、印刷回路組立体を1枚の印刷回路基板で製造すること
を可能にすることになり、ひいては印刷回路組立体のコ
ストダウンを可能にすると共に、実装工程の簡素化を可
能にすることになるという効果を奏する。
れた捨て基板は、捨て基板が除去された印刷回路基板と
で印刷回路組立体を形成することを可能にすることから
、印刷回路組立体を1枚の印刷回路基板で製造すること
を可能にすることになり、ひいては印刷回路組立体のコ
ストダウンを可能にすると共に、実装工程の簡素化を可
能にすることになるという効果を奏する。
第1図ないし第4図は、本発明の一実施例を示すもので
あり、印刷回路組立体を製造する各過程を示す斜視図で
ある。 第5図ないし第10図は、従来例を示すものであり、印
刷回路組立体を製造する各過程を示す斜視図である。 1はプリント基板(印刷回路基板)、1a・1bは打抜
孔、2は第2プリント基板(印刷回路基板)、3はコネ
クタ、4は連絡部材、5は第1ブント基板(印刷回路基
板) 6は捨て基板であ
あり、印刷回路組立体を製造する各過程を示す斜視図で
ある。 第5図ないし第10図は、従来例を示すものであり、印
刷回路組立体を製造する各過程を示す斜視図である。 1はプリント基板(印刷回路基板)、1a・1bは打抜
孔、2は第2プリント基板(印刷回路基板)、3はコネ
クタ、4は連絡部材、5は第1ブント基板(印刷回路基
板) 6は捨て基板であ
Claims (1)
- 1.印刷回路基板に打抜孔を形成し、この打抜孔周辺に
マスキングテープを貼設して半田付けし、捨て基板を除
去した後、この印刷回路基板と他の印刷回路基板とで印
刷回路組立体を形成する印刷回路組立体の製造方法にお
いて、 上記捨て基板には、他の印刷回路基板の配線パターンが
形成されていることを特徴とする印刷回路組立体の製造
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19938590A JPH0484493A (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 | 印刷回路組立体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19938590A JPH0484493A (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 | 印刷回路組立体の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0484493A true JPH0484493A (ja) | 1992-03-17 |
Family
ID=16406890
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19938590A Pending JPH0484493A (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 | 印刷回路組立体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0484493A (ja) |
-
1990
- 1990-07-27 JP JP19938590A patent/JPH0484493A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0484493A (ja) | 印刷回路組立体の製造方法 | |
JP2001148554A (ja) | プリント配線板及びその接続方法 | |
JPS59186387A (ja) | プリント基板の接合方法 | |
US8278558B2 (en) | Printed circuit board and method of producing the same | |
KR850000166B1 (ko) | 프린트 배선판의 제조방법 | |
JPH03245593A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JPH0219978Y2 (ja) | ||
JP4150464B2 (ja) | 2メタルテープキャリアパッケージとその製造方法 | |
JP3237212B2 (ja) | 段付き基板の製造方法 | |
CN112752446A (zh) | 一种断孔制作工艺 | |
JPH07254770A (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
JPH02144991A (ja) | 親子基板の実装方法 | |
JPS6038291Y2 (ja) | チツプ搭載用のプリント配線板 | |
JPH0414892A (ja) | プリント配線基板のハンダレジスト開口部の構造 | |
JPS6191992A (ja) | プリント配線板 | |
JPH0936505A (ja) | フレキシブルプリント基板原板 | |
JPS6365699A (ja) | 多層印刷配線板およびその製造方法 | |
JPS61263294A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP2000012995A (ja) | 回路基板に対する端子部品の取付け装置 | |
JPH09293949A (ja) | 樹脂製回路基板の製造方法 | |
JPH05327184A (ja) | 電子部品搭載用基板の製造方法 | |
JPH0685164A (ja) | ハイブリッドic基板の実装構造 | |
JPH09331121A (ja) | プリント基板およびその分割方法 | |
JPH03231494A (ja) | プリント配線板 | |
JPH0787221B2 (ja) | 半導体搭載用基板 |