JPH0484493A - 印刷回路組立体の製造方法 - Google Patents
印刷回路組立体の製造方法Info
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- JPH0484493A JPH0484493A JP19938590A JP19938590A JPH0484493A JP H0484493 A JPH0484493 A JP H0484493A JP 19938590 A JP19938590 A JP 19938590A JP 19938590 A JP19938590 A JP 19938590A JP H0484493 A JPH0484493 A JP H0484493A
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- Japan
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- printed circuit
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- circuit board
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- printed board
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Links
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- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims abstract description 13
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- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 15
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、複数のプリント基板等を組み合わせて所定の
寸法や形状等の仕様に合わせる印刷回路組立体の製造方
法に関するものである。
寸法や形状等の仕様に合わせる印刷回路組立体の製造方
法に関するものである。
プリント基板等の印刷回路は、通常、１枚の基板上に必
要な電子部品が一括して実装されることが生産性や歩留
りを向上させる上で望ましいものである。ところが、印
刷回路を収容する国体は、この国体が配設される配電盤
等で形状や容積に制限を受ける場合が多く、特に、敷地
面積を有効に利用して生産性を上げる必要がある工場で
は、国体の形状や容積等の仕様に対しても制限が厳しい
ものになっている。従って、上記の印刷回路は、国体の
仕様に合わせて複数枚に分割して形成され、これら複数
枚の印刷回路を組み合わせて印刷回路組立体とすること
で必要な電子部品を実装する場合が多くなっている。
要な電子部品が一括して実装されることが生産性や歩留
りを向上させる上で望ましいものである。ところが、印
刷回路を収容する国体は、この国体が配設される配電盤
等で形状や容積に制限を受ける場合が多く、特に、敷地
面積を有効に利用して生産性を上げる必要がある工場で
は、国体の形状や容積等の仕様に対しても制限が厳しい
ものになっている。従って、上記の印刷回路は、国体の
仕様に合わせて複数枚に分割して形成され、これら複数
枚の印刷回路を組み合わせて印刷回路組立体とすること
で必要な電子部品を実装する場合が多くなっている。
従来、上記の印刷回路組立体は、例えば以下に示す手順
で製造されるようになっている。
で製造されるようになっている。
即ち、第５図および第６図に示すように、所定の配線パ
ターンが形成された主プリント基板３１と副プリント基
板３２とをそれぞれ用意し、捨て基板３６を有した主プ
リント基板３１にルータ加工で打抜孔３１ａ・３１ｂを
形成する。この後、第７図に示すように、一方の打抜孔
３１ａに例えばコネクタ等の実装部品３３を嵌装すると
共に、第８図に示すように、副プリント基板３２に実装
部品３４を取り付けることになる。
ターンが形成された主プリント基板３１と副プリント基
板３２とをそれぞれ用意し、捨て基板３６を有した主プ
リント基板３１にルータ加工で打抜孔３１ａ・３１ｂを
形成する。この後、第７図に示すように、一方の打抜孔
３１ａに例えばコネクタ等の実装部品３３を嵌装すると
共に、第８図に示すように、副プリント基板３２に実装
部品３４を取り付けることになる。
次に、主プリント基板３１の打抜孔３１ａ・３１ｂの周
辺にマスキングテープを貼設して半田付けし、第９図に
示すように、捨て基板３６・・・を切除して所定形状の
実装用プリント基板３５とする。そして、第８図の副プ
リント基板３２を実装部品３４を介して実装用プリント
基板３５に取り付け、第１０図に示すように、図示しな
い国体に対応した形態とされる。
辺にマスキングテープを貼設して半田付けし、第９図に
示すように、捨て基板３６・・・を切除して所定形状の
実装用プリント基板３５とする。そして、第８図の副プ
リント基板３２を実装部品３４を介して実装用プリント
基板３５に取り付け、第１０図に示すように、図示しな
い国体に対応した形態とされる。
このように、従来の印刷回路組立体の製造方法は、第７
図に示すように、実装用プリント基板３５を半田付けす
る場合、マスキングテープを用いて打抜孔３１ａ・３１
ｂからの半田の上がりや実装部品３３の損傷を防止する
ようになっており、捨て基板３６は、マスキングテープ
を打抜孔３１ａ・３１ｂの周辺に貼設可能にすることで
、マスキングテープが半田付は不良を防止する効果を増
大させるために必要なものになっている。
図に示すように、実装用プリント基板３５を半田付けす
る場合、マスキングテープを用いて打抜孔３１ａ・３１
ｂからの半田の上がりや実装部品３３の損傷を防止する
ようになっており、捨て基板３６は、マスキングテープ
を打抜孔３１ａ・３１ｂの周辺に貼設可能にすることで
、マスキングテープが半田付は不良を防止する効果を増
大させるために必要なものになっている。
しかしながら、上記従来の印刷回路組立体の製造方法で
は、捨て基板３６がマスキングテープを貼設する際の補
強にのみ使用されるため、印刷回路組立体のコストアッ
プの要因になっている。また、製造時には、主プリント
基板３１と副プリント基板３２とを別個に用意する必要
があり、この別個の用意は、材料費の高騰を招来するこ
とになっていると共に、実装工程の複雑化を招来するこ
とにもなっている。
は、捨て基板３６がマスキングテープを貼設する際の補
強にのみ使用されるため、印刷回路組立体のコストアッ
プの要因になっている。また、製造時には、主プリント
基板３１と副プリント基板３２とを別個に用意する必要
があり、この別個の用意は、材料費の高騰を招来するこ
とになっていると共に、実装工程の複雑化を招来するこ
とにもなっている。
従って、本発明においては、主プリント基板３１のみで
印刷回路組立体を製造可能にすることで、印刷回路組立
体をコストダウンすることができると共に、実装工程を
簡素化することが可能な印刷回路組立体の製造方法を提
供することを目的としている。
印刷回路組立体を製造可能にすることで、印刷回路組立
体をコストダウンすることができると共に、実装工程を
簡素化することが可能な印刷回路組立体の製造方法を提
供することを目的としている。
本発明に係る印刷回路組立体の製造方法は、上記課題を
解決するために、プリント基板等の印刷回路基板にコネ
クタ等を実装可能な打抜孔を形成し、この打抜孔周辺に
マスキングテープを貼設して半田付けし、捨て基板を除
去した後、この印刷回路基板と他の印刷回路基板とで印
刷回路組立体を形成する印刷回路組立体の製造方法にお
いて、上記捨て基板には、他の印刷回路基板の配線パタ
ーンが形成されていることを特徴としている。
解決するために、プリント基板等の印刷回路基板にコネ
クタ等を実装可能な打抜孔を形成し、この打抜孔周辺に
マスキングテープを貼設して半田付けし、捨て基板を除
去した後、この印刷回路基板と他の印刷回路基板とで印
刷回路組立体を形成する印刷回路組立体の製造方法にお
いて、上記捨て基板には、他の印刷回路基板の配線パタ
ーンが形成されていることを特徴としている。
上記の構成によれば、捨て基板には、他の印刷回路基板
の配線パターンが形成されており、この配線パターンが
形成された捨て基板は、捨て基板が除去された印刷回路
基板とで印刷回路組立体を形成することを可能にしてい
る。従って、印刷回路組立体は、１枚の印刷回路基板で
製造することが可能になり、この１枚の印刷回路基板に
よる製造は、印刷回路組立体のコストダウンを可能にす
ると共に、実装工程の簡素化を可能にすることになる。
の配線パターンが形成されており、この配線パターンが
形成された捨て基板は、捨て基板が除去された印刷回路
基板とで印刷回路組立体を形成することを可能にしてい
る。従って、印刷回路組立体は、１枚の印刷回路基板で
製造することが可能になり、この１枚の印刷回路基板に
よる製造は、印刷回路組立体のコストダウンを可能にす
ると共に、実装工程の簡素化を可能にすることになる。
（実施例〕
本発明の一実施例を第１図ないし第４図に基づいて説明
すれば、以下の通りである。
すれば、以下の通りである。
本実施例に係る印刷回路組立体の製造方法は、例えばプ
リント基板やＴＡＢ （Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ
Ｂｏｎｄｉｎｇ）等の印刷回路基板の複数枚を組み合
わせることで、第４図に示すように、例えば制御部や入
出力部等がユニット化された制御機器の国体寸法に合っ
た印刷回路組立体１０を形成するようになっている。
リント基板やＴＡＢ （Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ
Ｂｏｎｄｉｎｇ）等の印刷回路基板の複数枚を組み合
わせることで、第４図に示すように、例えば制御部や入
出力部等がユニット化された制御機器の国体寸法に合っ
た印刷回路組立体１０を形成するようになっている。
上記の印刷回路組立体１０は、捨て基板が除去された印
刷回路基板である第１プリント基板５と、捨て基板とし
てマスキングテープの補強に使用されていた他の印刷回
路基板である第２プリント基板２とからなっており、第
１プリント基板５および第２プリント基板２には、例え
ばリレーやＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃ１ｒｃｕｉ
ｔ）等の電子部品が実装されている。また、第１プリン
ト基板５には、外部機器とで信号を入出力させるＬ字形
状のコネクタ３が設けられており、このコネクタ３は、
第１プリント基板５の表面から裏面にかけて貫設された
端子ピンと、裏面側に向けられた端子孔とからな ゛っ
ている。
刷回路基板である第１プリント基板５と、捨て基板とし
てマスキングテープの補強に使用されていた他の印刷回
路基板である第２プリント基板２とからなっており、第
１プリント基板５および第２プリント基板２には、例え
ばリレーやＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃ１ｒｃｕｉ
ｔ）等の電子部品が実装されている。また、第１プリン
ト基板５には、外部機器とで信号を入出力させるＬ字形
状のコネクタ３が設けられており、このコネクタ３は、
第１プリント基板５の表面から裏面にかけて貫設された
端子ピンと、裏面側に向けられた端子孔とからな ゛っ
ている。
また、第１プリント基板５は、連絡部材４を介して第２
プリント基板２に接続されている。この連絡部材４は、
第１プリント基板５に実装された電子部品と第２プリン
ト基板２との当接を防止するようになっていると共に、
第１プリント基板５と第２プリント基板２との信号を交
換可能にするようになっている。
プリント基板２に接続されている。この連絡部材４は、
第１プリント基板５に実装された電子部品と第２プリン
ト基板２との当接を防止するようになっていると共に、
第１プリント基板５と第２プリント基板２との信号を交
換可能にするようになっている。
上記の構成において、印刷回路組立体１０の製造方法に
ついて以下に説明する。
ついて以下に説明する。
先ず、第１図に示すように、第１プリント基板５および
第２プリント基板２となる配線パターンが形成されたプ
リント基板１が用意される。そして、第１プリント基板
５の外形となる図示１点鎖線に沿ってルータ加工による
打抜孔１ａ・１ｂが形成される。
第２プリント基板２となる配線パターンが形成されたプ
リント基板１が用意される。そして、第１プリント基板
５の外形となる図示１点鎖線に沿ってルータ加工による
打抜孔１ａ・１ｂが形成される。
次に、第２図に示すように、一方の打抜孔１ａにコネク
タ３の端子孔側か嵌挿され、コネクタ３が第１プリント
基板５に取り付けられると共に、第２プリント基板２と
なる部分に連絡部材４が取り付けられる。この後、マス
キングテープが打抜孔１ａ・１ｂの周辺にプリント基板
１の裏面側から貼設され、電子部品やコネクタ３、連絡
部材４を実装した状態でプリント基板１の裏面が半田槽
に浸けられる。この際、マスキングテープは、半田が打
抜孔１ａ・１ｂからプリント基板１の上面に移動するこ
とを防止し、半田との接触による電子部品およびコネク
タ３の損傷を防止することになる。
タ３の端子孔側か嵌挿され、コネクタ３が第１プリント
基板５に取り付けられると共に、第２プリント基板２と
なる部分に連絡部材４が取り付けられる。この後、マス
キングテープが打抜孔１ａ・１ｂの周辺にプリント基板
１の裏面側から貼設され、電子部品やコネクタ３、連絡
部材４を実装した状態でプリント基板１の裏面が半田槽
に浸けられる。この際、マスキングテープは、半田が打
抜孔１ａ・１ｂからプリント基板１の上面に移動するこ
とを防止し、半田との接触による電子部品およびコネク
タ３の損傷を防止することになる。
半田付けが完了すると、プリント基板１は、マスキング
テープが除去されて図示１点鎖線に沿って裁断され、第
３図に示すように、第１プリント基板５と捨て基板６と
第２プリント基板２とに分割される。そして、第４図に
示すように、第１プリント基板５と第２プリント基板２
とが連絡部材４を介して接続され、印刷回路組立体１０
とされることになる。
テープが除去されて図示１点鎖線に沿って裁断され、第
３図に示すように、第１プリント基板５と捨て基板６と
第２プリント基板２とに分割される。そして、第４図に
示すように、第１プリント基板５と第２プリント基板２
とが連絡部材４を介して接続され、印刷回路組立体１０
とされることになる。
このように、本実施例の印刷回路組立体の製造方法は、
マスキングテープの補強に第２プリント基板２を使用す
ることで、１枚のプリン＋４−板１から第２プリント基
板２と第１プリント基板５とを形成できるようになって
いる。従って、プリント基板１に要する捨て基板６の面
積は、第１プリント基板５を単独で形成するよりも、第
２プリント基板２の面積骨が減少したものになり、この
捨て基板６の減少は、印刷回路組立体のコストダウンを
可能にすることになる。さらに、この製造方法は、１枚
のプリント基板１で印刷回路組立体を製造できることで
、製造工程を簡単化することになっている。
マスキングテープの補強に第２プリント基板２を使用す
ることで、１枚のプリン＋４−板１から第２プリント基
板２と第１プリント基板５とを形成できるようになって
いる。従って、プリント基板１に要する捨て基板６の面
積は、第１プリント基板５を単独で形成するよりも、第
２プリント基板２の面積骨が減少したものになり、この
捨て基板６の減少は、印刷回路組立体のコストダウンを
可能にすることになる。さらに、この製造方法は、１枚
のプリント基板１で印刷回路組立体を製造できることで
、製造工程を簡単化することになっている。
尚、本実施例のプリント基板１は、第１プリント基板５
と第２プリント基板２とからなっているが、これに限定
されることはない。即ち、印刷回路組立体に要するプリ
ント基板の枚数に一致させて、捨て基板６に他の配線パ
ターンを形成したプリント基板としても良い。
と第２プリント基板２とからなっているが、これに限定
されることはない。即ち、印刷回路組立体に要するプリ
ント基板の枚数に一致させて、捨て基板６に他の配線パ
ターンを形成したプリント基板としても良い。
本発明に係る印刷回路組立体の製造方法は、以上のよう
に、捨て基板に印刷回路組立体を構成する他の印刷回路
基板の配線パターンが形成されている構成である。
に、捨て基板に印刷回路組立体を構成する他の印刷回路
基板の配線パターンが形成されている構成である。
これにより、他の印刷回路基板の配線パターンが形成さ
れた捨て基板は、捨て基板が除去された印刷回路基板と
で印刷回路組立体を形成することを可能にすることから
、印刷回路組立体を１枚の印刷回路基板で製造すること
を可能にすることになり、ひいては印刷回路組立体のコ
ストダウンを可能にすると共に、実装工程の簡素化を可
能にすることになるという効果を奏する。
れた捨て基板は、捨て基板が除去された印刷回路基板と
で印刷回路組立体を形成することを可能にすることから
、印刷回路組立体を１枚の印刷回路基板で製造すること
を可能にすることになり、ひいては印刷回路組立体のコ
ストダウンを可能にすると共に、実装工程の簡素化を可
能にすることになるという効果を奏する。
第１図ないし第４図は、本発明の一実施例を示すもので
あり、印刷回路組立体を製造する各過程を示す斜視図で
ある。 第５図ないし第１０図は、従来例を示すものであり、印
刷回路組立体を製造する各過程を示す斜視図である。 １はプリント基板（印刷回路基板）、１ａ・１ｂは打抜
孔、２は第２プリント基板（印刷回路基板）、３はコネ
クタ、４は連絡部材、５は第１ブント基板（印刷回路基
板） ６は捨て基板であ
あり、印刷回路組立体を製造する各過程を示す斜視図で
ある。 第５図ないし第１０図は、従来例を示すものであり、印
刷回路組立体を製造する各過程を示す斜視図である。 １はプリント基板（印刷回路基板）、１ａ・１ｂは打抜
孔、２は第２プリント基板（印刷回路基板）、３はコネ
クタ、４は連絡部材、５は第１ブント基板（印刷回路基
板） ６は捨て基板であ
Claims (1)
- １．印刷回路基板に打抜孔を形成し、この打抜孔周辺に
マスキングテープを貼設して半田付けし、捨て基板を除
去した後、この印刷回路基板と他の印刷回路基板とで印
刷回路組立体を形成する印刷回路組立体の製造方法にお
いて、 上記捨て基板には、他の印刷回路基板の配線パターンが
形成されていることを特徴とする印刷回路組立体の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19938590A JPH0484493A (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 | 印刷回路組立体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19938590A JPH0484493A (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 | 印刷回路組立体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0484493A true JPH0484493A (ja) | 1992-03-17 |
Family
ID=16406890
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19938590A Pending JPH0484493A (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 | 印刷回路組立体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0484493A (ja) |
-
1990
- 1990-07-27 JP JP19938590A patent/JPH0484493A/ja active Pending
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