JP2000077799A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JP2000077799A JP2000077799A JP10242347A JP24234798A JP2000077799A JP 2000077799 A JP2000077799 A JP 2000077799A JP 10242347 A JP10242347 A JP 10242347A JP 24234798 A JP24234798 A JP 24234798A JP 2000077799 A JP2000077799 A JP 2000077799A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- board
- solder plating
- solder
- main body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本体基板部側への銅箔層及び半田メッキ層の
切離屑の残留を防ぐことができ、本来使用される製品と
しての本体基板部側での電子部品や回路パターンに短絡
現象等の電気的回路不良を回避することができる。 【解決手段】 基板５の表裏両面に形成された半田メッ
キ層７の形成領域を本体基板部１側よりも捨て基板部２
側を広く形成し、基板の表裏両面に形成された半田メッ
キ層上にレジスト膜層８が形成されていない半田メッキ
層の露呈部分を形成し、基板の表裏両面に形成された半
田メッキ層の露呈部分Ｍの露呈領域Ｋを本体基板部側よ
りも捨て基板部側を広く形成し、貫通部の内周面に形成
された半田メッキ層からなる通穴９に半田充填部１０を
形成し、半田メッキ層の露呈部分に半田充填部１０に連
なる半田盛り部１０ａを形成してなる。
切離屑の残留を防ぐことができ、本来使用される製品と
しての本体基板部側での電子部品や回路パターンに短絡
現象等の電気的回路不良を回避することができる。 【解決手段】 基板５の表裏両面に形成された半田メッ
キ層７の形成領域を本体基板部１側よりも捨て基板部２
側を広く形成し、基板の表裏両面に形成された半田メッ
キ層上にレジスト膜層８が形成されていない半田メッキ
層の露呈部分を形成し、基板の表裏両面に形成された半
田メッキ層の露呈部分Ｍの露呈領域Ｋを本体基板部側よ
りも捨て基板部側を広く形成し、貫通部の内周面に形成
された半田メッキ層からなる通穴９に半田充填部１０を
形成し、半田メッキ層の露呈部分に半田充填部１０に連
なる半田盛り部１０ａを形成してなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は自動車やカメラ等の
各種の電気回路の配線部品として用いられるプリント配
線基板に関するものである。
各種の電気回路の配線部品として用いられるプリント配
線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来この種のプリント配線基板として、
例えば図４乃至図８に示す如く、図示省略のＩＣチップ
や抵抗等の電子部品並びに銅箔層の回路パターンからな
る電気回路が構成されて本来のプリント配線基板として
用いられる本体基板部ａと、この本体基板部ａの両側縁
部分にプリント配線基板製作工程においての基板搬送時
の掴み部分等のプリント配線基板製作時の取り扱いに必
要であって本来は不要な部分としての捨て基板部ｂとを
一体に形成し、本体基板部ａと捨て基板部ｂとの境部分
に複数個の丸穴状の貫通部ｃ及び長穴状又は長溝状の貫
通部ｄを形成し、プリント配線基板製作完了時におい
て、複数個の丸穴状の貫通部ｃ及び長穴状又は長溝状の
貫通部ｄを切り取り目として、本体基板部ａから捨て基
板部ｂを折り曲げて切離し、捨て基板部ｂは廃棄すると
共に本体基板部ａをプリント配線基板として使用するよ
うにした構造のものが知られている。
例えば図４乃至図８に示す如く、図示省略のＩＣチップ
や抵抗等の電子部品並びに銅箔層の回路パターンからな
る電気回路が構成されて本来のプリント配線基板として
用いられる本体基板部ａと、この本体基板部ａの両側縁
部分にプリント配線基板製作工程においての基板搬送時
の掴み部分等のプリント配線基板製作時の取り扱いに必
要であって本来は不要な部分としての捨て基板部ｂとを
一体に形成し、本体基板部ａと捨て基板部ｂとの境部分
に複数個の丸穴状の貫通部ｃ及び長穴状又は長溝状の貫
通部ｄを形成し、プリント配線基板製作完了時におい
て、複数個の丸穴状の貫通部ｃ及び長穴状又は長溝状の
貫通部ｄを切り取り目として、本体基板部ａから捨て基
板部ｂを折り曲げて切離し、捨て基板部ｂは廃棄すると
共に本体基板部ａをプリント配線基板として使用するよ
うにした構造のものが知られている。
【０００３】そして、この複数個の丸穴状の貫通部ｃの
内周面並びに上記本体基板部ａ及び捨て基板部ｂのガラ
ス繊維を含む合成樹脂製等の基板ｅの表裏両面に銅箔層
ｆを形成し、更に丸穴状の貫通部ｃの内周面に形成され
た銅箔層ｆ及び基板ｅの表裏両面に形成された銅箔層ｆ
の上に半田メッキ層を形成し、基板ｅの表裏両面並びに
基板ｅの表裏両面に形成された半田メッキ層ｇ上に表面
保護層としてのレジスト膜層ｈを形成し、この銅箔層ｆ
及び半田メッキ層ｇにより本体基板部ａと捨て基板部ｂ
との連結強度を高め、本体基板部ａと捨て基板部ｂとが
プリント配線基板製作工程の途中において、不測の外力
による本体基板部ａと捨て基板部ｂとの相互の折曲切離
を防ぐように構成している。
内周面並びに上記本体基板部ａ及び捨て基板部ｂのガラ
ス繊維を含む合成樹脂製等の基板ｅの表裏両面に銅箔層
ｆを形成し、更に丸穴状の貫通部ｃの内周面に形成され
た銅箔層ｆ及び基板ｅの表裏両面に形成された銅箔層ｆ
の上に半田メッキ層を形成し、基板ｅの表裏両面並びに
基板ｅの表裏両面に形成された半田メッキ層ｇ上に表面
保護層としてのレジスト膜層ｈを形成し、この銅箔層ｆ
及び半田メッキ層ｇにより本体基板部ａと捨て基板部ｂ
との連結強度を高め、本体基板部ａと捨て基板部ｂとが
プリント配線基板製作工程の途中において、不測の外力
による本体基板部ａと捨て基板部ｂとの相互の折曲切離
を防ぐように構成している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
構造の場合、プリント配線基板製作完了時において、複
数個の貫通部ｃ・ｄを切り取り目として、本体基板部ａ
から捨て基板部ｂを折り曲げて切離したとき、図５の如
く、上記基板ｅの表裏両面に形成された半田メッキ層ｇ
の形成領域を本体基板部ａ側よりも捨て基板部ｂ側を広
く形成しているものの、図８の如く、本体基板部ａ側に
銅箔層ｆ及び半田メッキ層ｇの切離屑が残留することが
あり、この本体基板部ａ側に残留した銅箔層ｆ及び半田
メッキ層ｇからなる切離屑は基板ｅから遊離することが
あり、遊離した導電性の切離屑の存在によって本体基板
部ａ側の電子部品や回路パターンに短絡現象等の電気的
回路不良をもたらすことがあるという不都合を有してい
る。
構造の場合、プリント配線基板製作完了時において、複
数個の貫通部ｃ・ｄを切り取り目として、本体基板部ａ
から捨て基板部ｂを折り曲げて切離したとき、図５の如
く、上記基板ｅの表裏両面に形成された半田メッキ層ｇ
の形成領域を本体基板部ａ側よりも捨て基板部ｂ側を広
く形成しているものの、図８の如く、本体基板部ａ側に
銅箔層ｆ及び半田メッキ層ｇの切離屑が残留することが
あり、この本体基板部ａ側に残留した銅箔層ｆ及び半田
メッキ層ｇからなる切離屑は基板ｅから遊離することが
あり、遊離した導電性の切離屑の存在によって本体基板
部ａ側の電子部品や回路パターンに短絡現象等の電気的
回路不良をもたらすことがあるという不都合を有してい
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような不都
合を解決することを目的とするもので、請求項１記載の
発明は、電気回路が構成されて本来のプリント配線基板
として用いられる本体基板部と、該本体基板部の両側縁
部分にプリント配線基板の製作工程において必要であっ
て、本来は不要な部分としての捨て基板部とを一体に形
成し、該本体基板部と捨て基板部との境目部分に複数個
の貫通部を形成し、該複数個の貫通部のうちの選択され
た貫通部の内周面並びに上記本体基板部及び捨て基板部
の基板の表裏両面に銅箔層を形成し、更に該貫通部の内
周面に形成された銅箔層及び基板の表裏両面に形成され
た銅箔層の上に半田メッキ層を形成し、該基板の表裏両
面並びに基板の表裏両面に形成された半田メッキ層上に
レジスト膜層を形成し、プリント配線基板の製作完了時
において、該複数個の貫通部を切り取り目として、本体
基板部から捨て基板部を折り曲げて切離する構造のプリ
ント配線基板において、上記基板の表裏両面に形成され
た半田メッキ層の形成領域を上記本体基板部側よりも上
記捨て基板部側を広く形成し、上記基板の表裏両面に形
成された半田メッキ層上にレジスト膜層が形成されてい
ない半田メッキ層の露呈部分を形成し、該基板の表裏両
面に形成された半田メッキ層の露呈部分の露呈領域を上
記本体基板部側よりも上記捨て基板部側を広く形成し、
該貫通部の内周面に形成された半田メッキ層からなる通
穴に半田充填部を形成すると共に該半田メッキ層の露呈
部分に上記半田充填部に連なる半田盛り部を形成してな
ることを特徴とするプリント配線基板にある。
合を解決することを目的とするもので、請求項１記載の
発明は、電気回路が構成されて本来のプリント配線基板
として用いられる本体基板部と、該本体基板部の両側縁
部分にプリント配線基板の製作工程において必要であっ
て、本来は不要な部分としての捨て基板部とを一体に形
成し、該本体基板部と捨て基板部との境目部分に複数個
の貫通部を形成し、該複数個の貫通部のうちの選択され
た貫通部の内周面並びに上記本体基板部及び捨て基板部
の基板の表裏両面に銅箔層を形成し、更に該貫通部の内
周面に形成された銅箔層及び基板の表裏両面に形成され
た銅箔層の上に半田メッキ層を形成し、該基板の表裏両
面並びに基板の表裏両面に形成された半田メッキ層上に
レジスト膜層を形成し、プリント配線基板の製作完了時
において、該複数個の貫通部を切り取り目として、本体
基板部から捨て基板部を折り曲げて切離する構造のプリ
ント配線基板において、上記基板の表裏両面に形成され
た半田メッキ層の形成領域を上記本体基板部側よりも上
記捨て基板部側を広く形成し、上記基板の表裏両面に形
成された半田メッキ層上にレジスト膜層が形成されてい
ない半田メッキ層の露呈部分を形成し、該基板の表裏両
面に形成された半田メッキ層の露呈部分の露呈領域を上
記本体基板部側よりも上記捨て基板部側を広く形成し、
該貫通部の内周面に形成された半田メッキ層からなる通
穴に半田充填部を形成すると共に該半田メッキ層の露呈
部分に上記半田充填部に連なる半田盛り部を形成してな
ることを特徴とするプリント配線基板にある。
【０００６】
【発明の実施の形態】図１乃至図３は本発明の実施の形
態例を示し、全体の平面形状は上記図４と同様に形成さ
れ、１は本体基板部、２は捨て基板部であって、本体基
板部１は、図示省略のＩＣチップや抵抗等の電子部品並
びに銅箔層の回路パターンからなる電気回路が構成され
て本来のプリント配線基板として用いられ、捨て基板部
２は、本体基板部１の両側縁部分に配設され、プリント
配線基板の製作工程において必要であって、本来は不要
な部分となり、この本体基板部１と捨て基板部２とは製
作工程途中において一体に形成され、製作完了時におい
て、本体基板部１から捨て基板部２は切離される。
態例を示し、全体の平面形状は上記図４と同様に形成さ
れ、１は本体基板部、２は捨て基板部であって、本体基
板部１は、図示省略のＩＣチップや抵抗等の電子部品並
びに銅箔層の回路パターンからなる電気回路が構成され
て本来のプリント配線基板として用いられ、捨て基板部
２は、本体基板部１の両側縁部分に配設され、プリント
配線基板の製作工程において必要であって、本来は不要
な部分となり、この本体基板部１と捨て基板部２とは製
作工程途中において一体に形成され、製作完了時におい
て、本体基板部１から捨て基板部２は切離される。
【０００７】そして、本体基板部１と捨て基板部２との
境目部分に複数個の丸穴状の貫通部３及び長穴状又は長
溝状の貫通部４を形成し、複数個の貫通部３・４のうち
の選択された貫通部３の内周面並びに上記本体基板部１
及び捨て基板部２のガラス繊維を含む合成樹脂製等の基
板５の表裏両面に銅箔層６を形成し、更に丸穴状の貫通
部３の内周面に形成された銅箔層６及び基板５の表裏両
面に形成された銅箔層６の上に半田メッキ層７を形成
し、この基板５の表裏両面に形成された半田メッキ層７
の形成領域を本体基板部１側よりも捨て基板部側２を広
く形成し、基板５の表裏両面並びに基板の表裏両面に形
成された半田メッキ層７上にレジスト膜層８を形成し、
この際、上記基板５の表裏両面に形成された半田メッキ
層７上にレジスト膜層８が形成されていない半田メッキ
層７の露呈部分Ｍを形成し、この基板５の表裏両面に形
成された半田メッキ層７の露呈部分Ｍの露呈領域Ｋを本
体基板部１側の露呈領域Ｋ1よりも捨て基板部２側の露
呈領域Ｋ2を広く形成し、選択された丸穴状の貫通部３
の内周面に形成された半田メッキ層７からなる通穴９に
半田充填部１０を形成すると共に半田メッキ層７の露呈
部分Ｍに半田充填部１０に連なる半田盛り部１０ａ・１
０ａを形成して構成している。
境目部分に複数個の丸穴状の貫通部３及び長穴状又は長
溝状の貫通部４を形成し、複数個の貫通部３・４のうち
の選択された貫通部３の内周面並びに上記本体基板部１
及び捨て基板部２のガラス繊維を含む合成樹脂製等の基
板５の表裏両面に銅箔層６を形成し、更に丸穴状の貫通
部３の内周面に形成された銅箔層６及び基板５の表裏両
面に形成された銅箔層６の上に半田メッキ層７を形成
し、この基板５の表裏両面に形成された半田メッキ層７
の形成領域を本体基板部１側よりも捨て基板部側２を広
く形成し、基板５の表裏両面並びに基板の表裏両面に形
成された半田メッキ層７上にレジスト膜層８を形成し、
この際、上記基板５の表裏両面に形成された半田メッキ
層７上にレジスト膜層８が形成されていない半田メッキ
層７の露呈部分Ｍを形成し、この基板５の表裏両面に形
成された半田メッキ層７の露呈部分Ｍの露呈領域Ｋを本
体基板部１側の露呈領域Ｋ1よりも捨て基板部２側の露
呈領域Ｋ2を広く形成し、選択された丸穴状の貫通部３
の内周面に形成された半田メッキ層７からなる通穴９に
半田充填部１０を形成すると共に半田メッキ層７の露呈
部分Ｍに半田充填部１０に連なる半田盛り部１０ａ・１
０ａを形成して構成している。
【０００８】尚、半田充填部１０及び半田盛り部１０ａ
の形成としては、半田ディップ層への浸漬による半田付
けやフロー半田付け、手半田付け等の各種の方法が用い
られる。
の形成としては、半田ディップ層への浸漬による半田付
けやフロー半田付け、手半田付け等の各種の方法が用い
られる。
【０００９】この実施の形態例は上記構成であるから、
上記基板５の表裏両面に形成された半田メッキ層７の形
成領域を本体基板部１側よりも捨て基板部側２を広く形
成し、基板５の表裏両面並びに基板の表裏両面に形成さ
れた半田メッキ層７上にレジスト膜層８を形成し、上記
基板５の表裏両面に形成された半田メッキ層７上にレジ
スト膜層８が形成されていない半田メッキ層７の露呈部
分Ｍを形成し、この基板５の表裏両面に形成された半田
メッキ層７の露呈部分Ｍの露呈領域Ｋを本体基板部１側
の露呈領域Ｋ1よりも捨て基板部２側の露呈領域Ｋ2を広
く形成し、選択された丸穴状の貫通部３の内周面に形成
された半田メッキ層７からなる通穴９に半田充填部１０
を形成すると共に半田メッキ層７の露呈部分Ｍに半田充
填部１０に連なる半田盛り部１０ａ・１０ａを形成して
いるから、半田充填部１０の存在により本体基板部１と
捨て基板部２との連結強度が高まり、プリント配線基板
製作工程の途中において、不測の外力によって、本体基
板部１と捨て基板部２との相互の折曲切離を防ぐことが
でき、かつ、プリント配線基板の製作完了時において、
複数個の貫通部３・４を切り取り目として、本体基板部
１から捨て基板部２・２を折り曲げて切離する際に、半
田充填部１０及び捨て基板部２側に多い半田盛り部１０
ａの存在により、図３に示す如く、銅箔層６及び半田メ
ッキ層７が捨て基板部２側に移行し、本体基板部１側へ
の銅箔層５及び半田メッキ層７の切離屑の残留を防ぐこ
とができ、本来使用される製品としての本体基板部１側
での電子部品や回路パターンに短絡現象等の電気的回路
不良を回避することができ、製品歩留まりの向上を図る
ことができ、製作コストの低減を図ることができる。
上記基板５の表裏両面に形成された半田メッキ層７の形
成領域を本体基板部１側よりも捨て基板部側２を広く形
成し、基板５の表裏両面並びに基板の表裏両面に形成さ
れた半田メッキ層７上にレジスト膜層８を形成し、上記
基板５の表裏両面に形成された半田メッキ層７上にレジ
スト膜層８が形成されていない半田メッキ層７の露呈部
分Ｍを形成し、この基板５の表裏両面に形成された半田
メッキ層７の露呈部分Ｍの露呈領域Ｋを本体基板部１側
の露呈領域Ｋ1よりも捨て基板部２側の露呈領域Ｋ2を広
く形成し、選択された丸穴状の貫通部３の内周面に形成
された半田メッキ層７からなる通穴９に半田充填部１０
を形成すると共に半田メッキ層７の露呈部分Ｍに半田充
填部１０に連なる半田盛り部１０ａ・１０ａを形成して
いるから、半田充填部１０の存在により本体基板部１と
捨て基板部２との連結強度が高まり、プリント配線基板
製作工程の途中において、不測の外力によって、本体基
板部１と捨て基板部２との相互の折曲切離を防ぐことが
でき、かつ、プリント配線基板の製作完了時において、
複数個の貫通部３・４を切り取り目として、本体基板部
１から捨て基板部２・２を折り曲げて切離する際に、半
田充填部１０及び捨て基板部２側に多い半田盛り部１０
ａの存在により、図３に示す如く、銅箔層６及び半田メ
ッキ層７が捨て基板部２側に移行し、本体基板部１側へ
の銅箔層５及び半田メッキ層７の切離屑の残留を防ぐこ
とができ、本来使用される製品としての本体基板部１側
での電子部品や回路パターンに短絡現象等の電気的回路
不良を回避することができ、製品歩留まりの向上を図る
ことができ、製作コストの低減を図ることができる。
【００１０】尚、本発明は上記実施の形態例に限られる
ものではなく、本体基板部１の大きさや形態、捨て基板
部２及び貫通部３・４の大きさや形態並びに数量、銅箔
層６、半田メッキ層７、露呈部分Ｍ、露呈領域Ｋの大き
さや形態は適宜変更して設計される。
ものではなく、本体基板部１の大きさや形態、捨て基板
部２及び貫通部３・４の大きさや形態並びに数量、銅箔
層６、半田メッキ層７、露呈部分Ｍ、露呈領域Ｋの大き
さや形態は適宜変更して設計される。
【００１１】
【発明の効果】本発明は上述の如く、請求項１記載の発
明にあっては、上記基板の表裏両面に形成された半田メ
ッキ層の形成領域を本体基板部側よりも捨て基板部側を
広く形成し、基板の表裏両面並びに基板の表裏両面に形
成された半田メッキ層上にレジスト膜層を形成し、基板
の表裏両面に形成された半田メッキ層上にレジスト膜層
が形成されていない半田メッキ層の露呈部分を形成し、
基板の表裏両面に形成された半田メッキ層の露呈部分の
露呈領域を本体基板部側の露呈領域よりも捨て基板部側
の露呈領域を広く形成し、選択された貫通部の内周面に
形成された半田メッキ層からなる通穴に半田充填部を形
成すると共に半田メッキ層の露呈部分に半田充填部に連
なる半田盛り部を形成しているから、半田充填部の存在
により本体基板部と捨て基板部との連結強度が高まり、
プリント配線基板製作工程の途中において、不測の外力
によって、本体基板部と捨て基板部との相互の折曲切離
を防ぐことができ、かつ、プリント配線基板の製作完了
時において、複数個の貫通部を切り取り目として、本体
基板部から捨て基板部を折り曲げて切離する際に、半田
充填部及び捨て基板部側に多い半田盛り部の存在によ
り、銅箔層及び半田メッキ層が捨て基板部側に移行し、
本体基板部側への銅箔層及び半田メッキ層の切離屑の残
留を防ぐことができ、本来使用される製品としての本体
基板部側での電子部品や回路パターンに短絡現象等の電
気的回路不良を回避することができ、製品歩留まりの向
上を図ることができ、製作コストの低減を図ることがで
きる。
明にあっては、上記基板の表裏両面に形成された半田メ
ッキ層の形成領域を本体基板部側よりも捨て基板部側を
広く形成し、基板の表裏両面並びに基板の表裏両面に形
成された半田メッキ層上にレジスト膜層を形成し、基板
の表裏両面に形成された半田メッキ層上にレジスト膜層
が形成されていない半田メッキ層の露呈部分を形成し、
基板の表裏両面に形成された半田メッキ層の露呈部分の
露呈領域を本体基板部側の露呈領域よりも捨て基板部側
の露呈領域を広く形成し、選択された貫通部の内周面に
形成された半田メッキ層からなる通穴に半田充填部を形
成すると共に半田メッキ層の露呈部分に半田充填部に連
なる半田盛り部を形成しているから、半田充填部の存在
により本体基板部と捨て基板部との連結強度が高まり、
プリント配線基板製作工程の途中において、不測の外力
によって、本体基板部と捨て基板部との相互の折曲切離
を防ぐことができ、かつ、プリント配線基板の製作完了
時において、複数個の貫通部を切り取り目として、本体
基板部から捨て基板部を折り曲げて切離する際に、半田
充填部及び捨て基板部側に多い半田盛り部の存在によ
り、銅箔層及び半田メッキ層が捨て基板部側に移行し、
本体基板部側への銅箔層及び半田メッキ層の切離屑の残
留を防ぐことができ、本来使用される製品としての本体
基板部側での電子部品や回路パターンに短絡現象等の電
気的回路不良を回避することができ、製品歩留まりの向
上を図ることができ、製作コストの低減を図ることがで
きる。
【００１２】以上、所期の目的を充分達成することがで
きる。
きる。
【図１】本発明の実施の形態例の部分平面図である。
【図２】本発明の実施の形態例の部分断面図である。
【図３】本発明の実施の形態例の切離状態の部分断面図
である。
である。
【図４】プリント配線基板の形態例の全体平面図であ
る。
る。
【図５】従来構造の部分平面図である。
【図６】従来構造の部分断面図である。
【図７】従来構造の部分断面図である。
【図８】従来構造の切離状態の部分断面図である。
Ｍ 露呈部分 Ｋ 露呈領域 １ 本体基板部 ２ 捨て基板部 ３ 貫通部 ４ 貫通部 ５ 基板 ６ 銅箔層 ７ 半田メッキ層 ８ レジスト膜層 ９ 通穴 １０ 半田充填部 １０ａ 半田盛り部
Claims (1)
- 【請求項１】 電気回路が構成されて本来のプリント配
線基板として用いられる本体基板部と、該本体基板部の
両側縁部分にプリント配線基板の製作工程において必要
であって、本来は不要な部分としての捨て基板部とを一
体に形成し、該本体基板部と捨て基板部との境目部分に
複数個の貫通部を形成し、該複数個の貫通部のうちの選
択された貫通部の内周面並びに上記本体基板部及び捨て
基板部の基板の表裏両面に銅箔層を形成し、更に該貫通
部の内周面に形成された銅箔層及び基板の表裏両面に形
成された銅箔層の上に半田メッキ層を形成し、該基板の
表裏両面並びに基板の表裏両面に形成された半田メッキ
層上にレジスト膜層を形成し、プリント配線基板の製作
完了時において、該複数個の貫通部を切り取り目とし
て、本体基板部から捨て基板部を折り曲げて切離する構
造のプリント配線基板において、上記基板の表裏両面に
形成された半田メッキ層の形成領域を上記本体基板部側
よりも上記捨て基板部側を広く形成し、上記基板の表裏
両面に形成された半田メッキ層上にレジスト膜層が形成
されていない半田メッキ層の露呈部分を形成し、該基板
の表裏両面に形成された半田メッキ層の露呈部分の露呈
領域を上記本体基板部側よりも上記捨て基板部側を広く
形成し、該貫通部の内周面に形成された半田メッキ層か
らなる通穴に半田充填部を形成すると共に該半田メッキ
層の露呈部分に上記半田充填部に連なる半田盛り部を形
成してなることを特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10242347A JP2000077799A (ja) | 1998-08-27 | 1998-08-27 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10242347A JP2000077799A (ja) | 1998-08-27 | 1998-08-27 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000077799A true JP2000077799A (ja) | 2000-03-14 |
Family
ID=17087854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10242347A Pending JP2000077799A (ja) | 1998-08-27 | 1998-08-27 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000077799A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102538159A (zh) * | 2010-11-19 | 2012-07-04 | Fdktwicell株式会社 | 旋紧结构和切屑收纳盖 |
| CN105163481A (zh) * | 2015-08-31 | 2015-12-16 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种印刷电路板 |
-
1998
- 1998-08-27 JP JP10242347A patent/JP2000077799A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102538159A (zh) * | 2010-11-19 | 2012-07-04 | Fdktwicell株式会社 | 旋紧结构和切屑收纳盖 |
| CN105163481A (zh) * | 2015-08-31 | 2015-12-16 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种印刷电路板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4985601A (en) | Circuit boards with recessed traces | |
| US4790894A (en) | Process for producing printed wiring board | |
| US5055637A (en) | Circuit boards with recessed traces | |
| KR920005072B1 (ko) | 양면배선기판의 제조방법 | |
| JPH09162507A (ja) | 金属ベースプリント基板 | |
| JP2000077799A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH11177235A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| GB2247361A (en) | Conductive through-holes in printed wiring boards | |
| US6998291B2 (en) | Cost-reducing and process-simplifying wiring board and manufacturing method thereof | |
| JPH0730240A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| KR100226555B1 (ko) | 인쇄회로기판 제조방법 | |
| JPH0750464A (ja) | カットスルーホール基板及びその製造方法 | |
| JPS6011655Y2 (ja) | プリント板 | |
| KR100494463B1 (ko) | 고성능 반도체 실장용 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| JPH07193343A (ja) | プリント配線基板およびその分割方法 | |
| JPS5853890A (ja) | 電子部品のはんだ付け方法 | |
| JPH06296076A (ja) | Ｓｍｄモジュールの側面電極形成方法 | |
| JPH04263493A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0548232A (ja) | 組合せプリント配線板 | |
| JP2536911Y2 (ja) | 半導体基板の部品装着構造 | |
| JPS6223478B2 (ja) | ||
| JPH0590764A (ja) | 電子部品搭載用基板の製造方法 | |
| GB2247113A (en) | A terminal for a multi-layer printed circuit board | |
| JPH0778904A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| KR200151370Y1 (ko) | 어레이 인쇄회로기판의 머신홀 보강구조 |