JPH0750464A - カットスルーホール基板及びその製造方法 - Google Patents
カットスルーホール基板及びその製造方法Info
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- JPH0750464A JPH0750464A JP19632293A JP19632293A JPH0750464A JP H0750464 A JPH0750464 A JP H0750464A JP 19632293 A JP19632293 A JP 19632293A JP 19632293 A JP19632293 A JP 19632293A JP H0750464 A JPH0750464 A JP H0750464A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 この発明は、実装時の電気的信頼性が高いカ
ットスルーホール基板を提供することを目的とする。 【構成】 カットスルーホール基板１０は、カットスル
ーホール１２の内周面１２Ｂから基板１１の内部へ拡大
するするように内層ランド１２Ｃを延設している。この
内層ランド１２Ｃと基板１１内部との密着力が、スルー
ホールの中心で１／２に半割加工する際に内周面１２Ｂ
に加わる圧縮応力に対し、剥離抵抗力として作用し、内
周面１２Ｂの基板１１からの剥離が防止される。
ットスルーホール基板を提供することを目的とする。 【構成】 カットスルーホール基板１０は、カットスル
ーホール１２の内周面１２Ｂから基板１１の内部へ拡大
するするように内層ランド１２Ｃを延設している。この
内層ランド１２Ｃと基板１１内部との密着力が、スルー
ホールの中心で１／２に半割加工する際に内周面１２Ｂ
に加わる圧縮応力に対し、剥離抵抗力として作用し、内
周面１２Ｂの基板１１からの剥離が防止される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、カットスルーホール基
板及びその製造方法に関する。
板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６は従来の小型基板を用いたプリント
基板の高密度実装の一例を示す斜視図であり、図におい
て１は小型基板、１Ａは小型基板１から突出して設けら
れたリード端子、２はプリント基板、２Ａはプリント基
板２上に設けられた配線パターン、２Ｂは配線パターン
２Ａのリード部である。
基板の高密度実装の一例を示す斜視図であり、図におい
て１は小型基板、１Ａは小型基板１から突出して設けら
れたリード端子、２はプリント基板、２Ａはプリント基
板２上に設けられた配線パターン、２Ｂは配線パターン
２Ａのリード部である。
【０００３】この従来の小型基板１は、図示していない
が、その表面に配線パターンが設けられ、ＩＣ、コンデ
ンサ等の電子部品が実装されている。そして、この小型
基板１をプリント基板２上に位置決め載置し、リード端
子１Ａを配線パターン２Ａのリード部２Ｂに半田付け等
により接合して、高密度実装を実現している。
が、その表面に配線パターンが設けられ、ＩＣ、コンデ
ンサ等の電子部品が実装されている。そして、この小型
基板１をプリント基板２上に位置決め載置し、リード端
子１Ａを配線パターン２Ａのリード部２Ｂに半田付け等
により接合して、高密度実装を実現している。
【０００４】しかしながら、この小型基板１ではリード
端子１Ａをプリント基板２の配線パターン２Ａのリード
部２Ｂに半田付けして実装しているので、実装面積が大
きくなるという不具合が生じてしまうことになる。
端子１Ａをプリント基板２の配線パターン２Ａのリード
部２Ｂに半田付けして実装しているので、実装面積が大
きくなるという不具合が生じてしまうことになる。
【０００５】そこで、上記不具合を解消するために、実
装する小型基板として、スルーホールを有する基板をス
ルーホールの中心を通るように半割りされたカットスル
ーホール基板を用いる高密度実装方法が先に提案されて
いる。
装する小型基板として、スルーホールを有する基板をス
ルーホールの中心を通るように半割りされたカットスル
ーホール基板を用いる高密度実装方法が先に提案されて
いる。
【０００６】図７は従来のカットスルーホール基板を用
いた高密度実装の一例を示す斜視図であり、図において
３はカットスルーホール基板であり、このカットスルー
ホール基板３はその端面に半割されたカットスルーホー
ル３Ａが複数形成されている。このカットスルーホール
基板３は、小型基板１と同様に電子部品が実装されてお
り、そのカットスルーホール３Ａをプリント基板２の配
線パターン２Ａの端部に直接半田付けして、高密度実装
を実現している。
いた高密度実装の一例を示す斜視図であり、図において
３はカットスルーホール基板であり、このカットスルー
ホール基板３はその端面に半割されたカットスルーホー
ル３Ａが複数形成されている。このカットスルーホール
基板３は、小型基板１と同様に電子部品が実装されてお
り、そのカットスルーホール３Ａをプリント基板２の配
線パターン２Ａの端部に直接半田付けして、高密度実装
を実現している。
【０００７】このカットスルーホール基板３を用いた高
密度実装では、基板端面のカットスルーホール３Ａをプ
リント基板２の表面の配線パターン２Ａの端部に直接半
田接合する際に、半田のフィレットが半割スルーホール
の半円状の壁面とベースとなるプリント基板２上のラン
ド（またはパッド）との間に形成されるため、上記小型
基板１を用いた高密度実装に比べてリード部２Ｂに相当
する部分だけ実装面積を縮小できるという大きな利点が
ある。
密度実装では、基板端面のカットスルーホール３Ａをプ
リント基板２の表面の配線パターン２Ａの端部に直接半
田接合する際に、半田のフィレットが半割スルーホール
の半円状の壁面とベースとなるプリント基板２上のラン
ド（またはパッド）との間に形成されるため、上記小型
基板１を用いた高密度実装に比べてリード部２Ｂに相当
する部分だけ実装面積を縮小できるという大きな利点が
ある。
【０００８】ここで、上記カットスルーホール基板３の
作製方法について説明する。まず、基板４にカットすべ
き形状にそって必要数だけ穴をあけ、無電界銅メッキ等
を施して完全なスルーホール４Ａを形成する。そして、
スルーホール４Ａが形成された基板４を、図８に示すよ
うに、カットすべき分割線（同図では一点鎖線で示す）
に沿って切断することによりカットスルーホール基板３
を作製している。
作製方法について説明する。まず、基板４にカットすべ
き形状にそって必要数だけ穴をあけ、無電界銅メッキ等
を施して完全なスルーホール４Ａを形成する。そして、
スルーホール４Ａが形成された基板４を、図８に示すよ
うに、カットすべき分割線（同図では一点鎖線で示す）
に沿って切断することによりカットスルーホール基板３
を作製している。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
カットスルーホール基板３は、上述のようにスルーホー
ル４Ａが形成された基板４をスルーホール４Ａの中心で
１／２に切断することによってカットスルーホール３Ａ
を形成するようにしているため、その切断時の応力によ
ってスルーホール３Ａの内周面が、図９に示すように、
剥離して剥離部分３Ｂやダレを生じたり、カットスルー
ホール３Ａの表面ランドにバリ３Ｃを発生したりして実
装時の電気的信頼性を低下させるという課題があった。
カットスルーホール基板３は、上述のようにスルーホー
ル４Ａが形成された基板４をスルーホール４Ａの中心で
１／２に切断することによってカットスルーホール３Ａ
を形成するようにしているため、その切断時の応力によ
ってスルーホール３Ａの内周面が、図９に示すように、
剥離して剥離部分３Ｂやダレを生じたり、カットスルー
ホール３Ａの表面ランドにバリ３Ｃを発生したりして実
装時の電気的信頼性を低下させるという課題があった。
【００１０】また、従来のカットスルーホール基板３の
場合には、カットスルーホール基板３の外形加工を金型
で行なう際にその作業と同時にスルーホール４Ａの半割
作業を行なうのが一般的であるが、スルーホール４Ａの
直径が０.５mm程度より小さくなるとバリなどの影響が
大きくなって外形を金型で加工することが難しくなると
いう課題もあった。
場合には、カットスルーホール基板３の外形加工を金型
で行なう際にその作業と同時にスルーホール４Ａの半割
作業を行なうのが一般的であるが、スルーホール４Ａの
直径が０.５mm程度より小さくなるとバリなどの影響が
大きくなって外形を金型で加工することが難しくなると
いう課題もあった。
【００１１】この発明は、上記課題を解決するためにな
されたもので、実装時の電気的信頼性が高いカットスル
ーホール基板を提供すると共に、実装時の電気的信頼性
が高いカットスルーホール基板の製造方法を提供するこ
とを目的としている。
されたもので、実装時の電気的信頼性が高いカットスル
ーホール基板を提供すると共に、実装時の電気的信頼性
が高いカットスルーホール基板の製造方法を提供するこ
とを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この発明の第１の発明に
係るカットスルーホール基板は、カットスルーホールの
内周面から基板の内部へ拡大するように内層ランドを延
設したものである。
係るカットスルーホール基板は、カットスルーホールの
内周面から基板の内部へ拡大するように内層ランドを延
設したものである。
【００１３】また、この発明の第２の発明に係るカット
スルーホール基板の製造方法は、基板に設けられたスル
ーホールに低融点物質を充填し、ついでこのスルーホー
ルを通る分割線に沿って基板を分割加工し、その後低融
点物質をカットスルーホールから除去するものである。
スルーホール基板の製造方法は、基板に設けられたスル
ーホールに低融点物質を充填し、ついでこのスルーホー
ルを通る分割線に沿って基板を分割加工し、その後低融
点物質をカットスルーホールから除去するものである。
【００１４】
【作用】この発明の第１の発明によれば、基板をスルー
ホールで切断する際に、スルーホールに応力が作用し、
その内周面が圧縮応力を受けて基板端面から剥離する方
向の力が作用しても、内層ランドが基板内部に密着して
いてその密着力でスルーホールの内周面を基板端面から
剥離させることなくカットスルーホールを形成すること
ができる。
ホールで切断する際に、スルーホールに応力が作用し、
その内周面が圧縮応力を受けて基板端面から剥離する方
向の力が作用しても、内層ランドが基板内部に密着して
いてその密着力でスルーホールの内周面を基板端面から
剥離させることなくカットスルーホールを形成すること
ができる。
【００１５】また、この発明の第２の発明によれば、基
板に設けられたスルーホールに低融点物質を充填し、つ
いでこのスルーホールを通る分割線に沿って基板を分割
加工し、その後低融点物質をカットスルーホールから除
去しているので、基板をスルーホールで切断する際に、
スルーホールに応力が作用し、その内周面が圧縮応力を
受けてもスルーホールに充填された低融点物質によりカ
ットスルーホールの内周面を変形させることなくカット
スルーホール基板を製造することができる。
板に設けられたスルーホールに低融点物質を充填し、つ
いでこのスルーホールを通る分割線に沿って基板を分割
加工し、その後低融点物質をカットスルーホールから除
去しているので、基板をスルーホールで切断する際に、
スルーホールに応力が作用し、その内周面が圧縮応力を
受けてもスルーホールに充填された低融点物質によりカ
ットスルーホールの内周面を変形させることなくカット
スルーホール基板を製造することができる。
【００１６】
【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明す
る。 実施例１．この実施例１は、この発明の第１の発明に係
る一実施例である。図１はこの発明の実施例１に係るカ
ットスルーホール基板の要部を示す部分拡大斜視図であ
る。この実施例１によるカットスルーホール基板１０
は、基板１１と、この基板１１の端面に形成された半割
状態のカットスルーホール１２を備えて構成されてい
る。そして、上記カットスルーホール１２には基板１１
の表裏両面に形成された表面ランド１２Ａ、１２Ａと、
これら両者１２Ａ、１２Ａ間に位置し且つ表裏両面に沿
って内周面１２Ｂから基板１１の内部へ半リング状に延
設された内層ランド１２Ｃ、１２Ｃとを備えている。こ
れらの内層ランド１２Ｃ、１２Ｃは、基板１１の内部に
密着した状態で介在し、基板１１との密着力が内周面１
２Ｂの剥離する力に対する抵抗力として作用するように
構成されている。従って、内層ランド１２Ｃ自体は、電
気信号の伝送路などのような電気的な機能を有しない捨
てランドとして構成されている。なお、この内層ランド
１２Ｃは、基板１１を作製する際に、プリプレグ中の所
定位置に所定形状で配設される。
る。 実施例１．この実施例１は、この発明の第１の発明に係
る一実施例である。図１はこの発明の実施例１に係るカ
ットスルーホール基板の要部を示す部分拡大斜視図であ
る。この実施例１によるカットスルーホール基板１０
は、基板１１と、この基板１１の端面に形成された半割
状態のカットスルーホール１２を備えて構成されてい
る。そして、上記カットスルーホール１２には基板１１
の表裏両面に形成された表面ランド１２Ａ、１２Ａと、
これら両者１２Ａ、１２Ａ間に位置し且つ表裏両面に沿
って内周面１２Ｂから基板１１の内部へ半リング状に延
設された内層ランド１２Ｃ、１２Ｃとを備えている。こ
れらの内層ランド１２Ｃ、１２Ｃは、基板１１の内部に
密着した状態で介在し、基板１１との密着力が内周面１
２Ｂの剥離する力に対する抵抗力として作用するように
構成されている。従って、内層ランド１２Ｃ自体は、電
気信号の伝送路などのような電気的な機能を有しない捨
てランドとして構成されている。なお、この内層ランド
１２Ｃは、基板１１を作製する際に、プリプレグ中の所
定位置に所定形状で配設される。
【００１７】従ってこの実施例１によれば、スルーホー
ルの中心で１／２に切断してカットスルーホール基板１
０を作製する際に、カットスルーホール１２の表面ラン
ド１２Ａ、１２Ａに圧縮応力が作用して内周面１２Ｂが
基板端面から剥離しようとしても、内周面１２Ｂと一体
化した内層ランド１２Ｃ、１２Ｃと基板１１内部との密
着力が内周面１２Ｂの剥離抵抗力として働き、内周面１
２Ｂが基板１１端面から剥離することがなく、プリント
基板に実装した時でもカットスルーホール１２としての
電気的信頼性を維持したカットスルーホール基板１０を
得ることができる。
ルの中心で１／２に切断してカットスルーホール基板１
０を作製する際に、カットスルーホール１２の表面ラン
ド１２Ａ、１２Ａに圧縮応力が作用して内周面１２Ｂが
基板端面から剥離しようとしても、内周面１２Ｂと一体
化した内層ランド１２Ｃ、１２Ｃと基板１１内部との密
着力が内周面１２Ｂの剥離抵抗力として働き、内周面１
２Ｂが基板１１端面から剥離することがなく、プリント
基板に実装した時でもカットスルーホール１２としての
電気的信頼性を維持したカットスルーホール基板１０を
得ることができる。
【００１８】実施例２．この実施例２は、この発明の第
１の発明に係る他の実施例である。この実施例２による
カットスルーホール基板１０は、図２に示すように、内
層ランド１２Ｄの形状を異にしている以外は上記実施例
１に準じて構成されている。即ち、この実施例２におけ
る内層ランド１２Ｄの形状は、カット端面で縊れた形状
に形成され、かつ、縊れた部分の内方で拡大した形状に
形成され、基板１１内部での密着面積が上記実施例１の
場合より大きく形成されている。
１の発明に係る他の実施例である。この実施例２による
カットスルーホール基板１０は、図２に示すように、内
層ランド１２Ｄの形状を異にしている以外は上記実施例
１に準じて構成されている。即ち、この実施例２におけ
る内層ランド１２Ｄの形状は、カット端面で縊れた形状
に形成され、かつ、縊れた部分の内方で拡大した形状に
形成され、基板１１内部での密着面積が上記実施例１の
場合より大きく形成されている。
【００１９】従ってこの実施例２によれば、内層ランド
１２Ｄ、１２Ｄと基板１１内部との密着力が上記実施例
１の場合よりも大きく、スルーホールの中心で１／２に
切断してカットスルーホール基板１０を作製する際に、
内周面１２Ｂの基板１１端面からの剥離をより確実に防
止し、より信頼性の高いカットスルーホール基板１０を
得ることができる。
１２Ｄ、１２Ｄと基板１１内部との密着力が上記実施例
１の場合よりも大きく、スルーホールの中心で１／２に
切断してカットスルーホール基板１０を作製する際に、
内周面１２Ｂの基板１１端面からの剥離をより確実に防
止し、より信頼性の高いカットスルーホール基板１０を
得ることができる。
【００２０】実施例３．この実施例３は、この発明の第
１の発明に係る他の実施例である。この実施例３による
カットスルーホール基板１０は、図３に示すように、表
面ランド１２Ａ及び内層ランド１２Ｃを互いに連結する
外径の小さな小スルーホール１２Ｅを設けた以外は上記
実施例１に準じて構成されている。この小スルーホール
１２Ｅは、表面ランド１２Ａ及び内層ランド１２Ｃを連
結することにより内層ランド１２Ｃと基板１１内部の密
着力を補強することにより内周面１２Ｂの剥離をより確
実に防止するように構成されたものである。従って、こ
の小スルーホール１２Ｅの径は小さくてもよい。
１の発明に係る他の実施例である。この実施例３による
カットスルーホール基板１０は、図３に示すように、表
面ランド１２Ａ及び内層ランド１２Ｃを互いに連結する
外径の小さな小スルーホール１２Ｅを設けた以外は上記
実施例１に準じて構成されている。この小スルーホール
１２Ｅは、表面ランド１２Ａ及び内層ランド１２Ｃを連
結することにより内層ランド１２Ｃと基板１１内部の密
着力を補強することにより内周面１２Ｂの剥離をより確
実に防止するように構成されたものである。従って、こ
の小スルーホール１２Ｅの径は小さくてもよい。
【００２１】従ってこの実施例３によれば、小スルーホ
ール１２Ｅにより内層ランド１２Ｃ、１２Ｃと基板１１
内部との密着力を補強することができ、上記実施例１の
場合より剥離抵抗力が大きくなって、スルーホールの中
心で１／２に切断してカットスルーホール基板１０を作
製する際に、内周面１２Ｂの基板１１端面からの剥離を
より確実に防止し、より信頼性の高いカットスルーホー
ル基板１０を得ることができる。
ール１２Ｅにより内層ランド１２Ｃ、１２Ｃと基板１１
内部との密着力を補強することができ、上記実施例１の
場合より剥離抵抗力が大きくなって、スルーホールの中
心で１／２に切断してカットスルーホール基板１０を作
製する際に、内周面１２Ｂの基板１１端面からの剥離を
より確実に防止し、より信頼性の高いカットスルーホー
ル基板１０を得ることができる。
【００２２】実施例４．この実施例４は、この発明の第
１の発明に係る他の実施例である。この実施例４による
カットスルーホール基板１０は、図４に示すように、基
板１１と、この基板１１の端面に形成された半割状態の
カットスルーホール１２を備え、このカットスルーホー
ル１２の表面ランド１２Ａの半割端１２Ｆ、１２Ｆを基
板１１の切断端面より後退させた位置に設定して構成さ
れている。この半割端１２Ｆ、１２Ｆは、カット前のス
ルーホールの表面ランドをその切断線に沿って所定幅で
エッチングなどにより除去することによって形成するこ
とができる。このようにエッチングなどにより表面ラン
ド１２Ａの一部を除去しておくことによって基板１１の
切断時に表面ランド１２Ａに応力が作用せず内周面１２
Ｂへの応力を軽減して内周面１２Ｂの基板１１端面から
の剥離を防止するように構成されている。
１の発明に係る他の実施例である。この実施例４による
カットスルーホール基板１０は、図４に示すように、基
板１１と、この基板１１の端面に形成された半割状態の
カットスルーホール１２を備え、このカットスルーホー
ル１２の表面ランド１２Ａの半割端１２Ｆ、１２Ｆを基
板１１の切断端面より後退させた位置に設定して構成さ
れている。この半割端１２Ｆ、１２Ｆは、カット前のス
ルーホールの表面ランドをその切断線に沿って所定幅で
エッチングなどにより除去することによって形成するこ
とができる。このようにエッチングなどにより表面ラン
ド１２Ａの一部を除去しておくことによって基板１１の
切断時に表面ランド１２Ａに応力が作用せず内周面１２
Ｂへの応力を軽減して内周面１２Ｂの基板１１端面から
の剥離を防止するように構成されている。
【００２３】従ってこの実施例４によれば、カットスル
ーホール基板１０を作製する際に、内周面１２Ｂと一体
化した内層ランド１２Ｃと基板１１内部との密着力が内
周面１２Ｂの剥離抵抗力として働くとともに、カットス
ルーホール１２の表面ランド１２Ａ、１２Ａに圧縮応力
が作用しないため、内周面１２Ｂへの応力が格段に軽減
され、内周面１２Ｂの基板１１端面からの剥離を防止
し、信頼性の高いカットスルーホール基板１０を得るこ
とができる。さらに、表面ランド１２Ａがその切断線に
沿って所定幅除去されているので、基板１１の切断の際
に、表面ランド１２Ａにバリが発生することがない。
ーホール基板１０を作製する際に、内周面１２Ｂと一体
化した内層ランド１２Ｃと基板１１内部との密着力が内
周面１２Ｂの剥離抵抗力として働くとともに、カットス
ルーホール１２の表面ランド１２Ａ、１２Ａに圧縮応力
が作用しないため、内周面１２Ｂへの応力が格段に軽減
され、内周面１２Ｂの基板１１端面からの剥離を防止
し、信頼性の高いカットスルーホール基板１０を得るこ
とができる。さらに、表面ランド１２Ａがその切断線に
沿って所定幅除去されているので、基板１１の切断の際
に、表面ランド１２Ａにバリが発生することがない。
【００２４】なお、上記実施例４では、カットスルーホ
ール１２に内層ランド１２Ｃを形成し、かつ、表面ラン
ド１２Ａの半割端１２Ｆを基板１１の切断端面より後退
させた位置に設定するものとして説明しているが、カッ
トスルーホール１２に内層ランド１２Ｃを形成せずに、
表面ランド１２Ａの半割端１２Ｆを基板１１の切断端面
より後退させた位置に設定するものとしてもよい。この
場合、カットスルーホール１２の表面ランド１２Ａ、１
２Ａに圧縮応力が作用しないため、内周面１２Ｂへの応
力が格段に軽減され、内周面１２Ｂの基板１１端面から
の剥離を防止する効果を得ることができる。
ール１２に内層ランド１２Ｃを形成し、かつ、表面ラン
ド１２Ａの半割端１２Ｆを基板１１の切断端面より後退
させた位置に設定するものとして説明しているが、カッ
トスルーホール１２に内層ランド１２Ｃを形成せずに、
表面ランド１２Ａの半割端１２Ｆを基板１１の切断端面
より後退させた位置に設定するものとしてもよい。この
場合、カットスルーホール１２の表面ランド１２Ａ、１
２Ａに圧縮応力が作用しないため、内周面１２Ｂへの応
力が格段に軽減され、内周面１２Ｂの基板１１端面から
の剥離を防止する効果を得ることができる。
【００２５】実施例５．この実施例５は、この発明の第
２の発明に係る一実施例である。図５の（ａ）〜（ｃ）
はそれぞれこの発明の実施例５に係るカットスルーホー
ル基板の製造方法を示す工程断面図である。
２の発明に係る一実施例である。図５の（ａ）〜（ｃ）
はそれぞれこの発明の実施例５に係るカットスルーホー
ル基板の製造方法を示す工程断面図である。
【００２６】つぎに、この実施例５によるカットスルー
ホール基板の製造方法について説明する。まず、図５の
（ａ）に示すように、基板１４に形成されたスルーホー
ル１４Ａに低融点物質、例えば半田１５を充填する。次
いで、図５の（ｂ）に示すように基板１４を一点鎖線で
示す位置で切断しスルーホール１４Ａを半割加工してカ
ットスルーホール１２を形成する。その後、図５の
（ｃ）に示すように半田１５を加熱溶融してカットスル
ーホール１２から除去してカットスルーホール基板１０
を製造する。尚、上記低融点物質は半田に制限されるも
のではなく、半田と同様に低温下で溶融してカットスル
ーホール１２から除去できる物質であればよい。
ホール基板の製造方法について説明する。まず、図５の
（ａ）に示すように、基板１４に形成されたスルーホー
ル１４Ａに低融点物質、例えば半田１５を充填する。次
いで、図５の（ｂ）に示すように基板１４を一点鎖線で
示す位置で切断しスルーホール１４Ａを半割加工してカ
ットスルーホール１２を形成する。その後、図５の
（ｃ）に示すように半田１５を加熱溶融してカットスル
ーホール１２から除去してカットスルーホール基板１０
を製造する。尚、上記低融点物質は半田に制限されるも
のではなく、半田と同様に低温下で溶融してカットスル
ーホール１２から除去できる物質であればよい。
【００２７】従ってこの実施例５によれば、カットスル
ーホール基板１０を製造する際に、スルーホール１４Ａ
内に半田１５等の低融点物質を充填した後、基板１４を
スルーホール１４Ａの中心を通る位置で切断するように
したため、基板１４の機械的な切断時に表面ランド１２
Ａに圧縮力が作用し内周面１２Ｂに応力が作用しても、
半田１５等の低融点物質によって内周面１２Ｂが変形す
ることが防止され、内周面１２Ｂを基板１１端面から剥
離させることなく基板１４をスルーホール１４Ａの中心
で切断することができ、基板１４の切断後に低融点物質
を溶融除去すれば信頼性の高いカットスルーホール基板
１０を製造することができる。
ーホール基板１０を製造する際に、スルーホール１４Ａ
内に半田１５等の低融点物質を充填した後、基板１４を
スルーホール１４Ａの中心を通る位置で切断するように
したため、基板１４の機械的な切断時に表面ランド１２
Ａに圧縮力が作用し内周面１２Ｂに応力が作用しても、
半田１５等の低融点物質によって内周面１２Ｂが変形す
ることが防止され、内周面１２Ｂを基板１１端面から剥
離させることなく基板１４をスルーホール１４Ａの中心
で切断することができ、基板１４の切断後に低融点物質
を溶融除去すれば信頼性の高いカットスルーホール基板
１０を製造することができる。
【００２８】なお、上記実施例５では、説明の便宜上カ
ットスルーホール１２に内層ランド１２Ｃ（１２Ｄ）が
設けられていないカットスルーホール基板の製造方法に
ついて説明しているが、カットスルーホール１２に内層
ランド１２Ｃ（１２Ｄ）が設けられたカットスルーホー
ル基板、あるいは、表面ランド１２Ａの半割端１２Ｆを
基板１１の切断端面より後退させた位置に設定されたカ
ットスルーホール基板の製造方法に適用しても、同様の
効果を奏する。
ットスルーホール１２に内層ランド１２Ｃ（１２Ｄ）が
設けられていないカットスルーホール基板の製造方法に
ついて説明しているが、カットスルーホール１２に内層
ランド１２Ｃ（１２Ｄ）が設けられたカットスルーホー
ル基板、あるいは、表面ランド１２Ａの半割端１２Ｆを
基板１１の切断端面より後退させた位置に設定されたカ
ットスルーホール基板の製造方法に適用しても、同様の
効果を奏する。
【００２９】また、この発明は上記各実施例に何等制限
されないことは言うまでもない。
されないことは言うまでもない。
【００３０】
【発明の効果】この発明は、以上のように構成されてい
るので、以下に記載されるような効果を奏する。
るので、以下に記載されるような効果を奏する。
【００３１】この発明の第１の発明によれば、カットス
ルーホールの内周面から基板の内部へ拡大するように内
層ランドを延設したため、カットスルーホール基板を作
製する際に基板をスルーホールを通る分割線に沿って切
断する場合に、内周面が基板端面から剥離することなく
カットスルーホールが形成でき、実装時の電気的信頼性
が高いカットスルーホール基板を提供することができ
る。
ルーホールの内周面から基板の内部へ拡大するように内
層ランドを延設したため、カットスルーホール基板を作
製する際に基板をスルーホールを通る分割線に沿って切
断する場合に、内周面が基板端面から剥離することなく
カットスルーホールが形成でき、実装時の電気的信頼性
が高いカットスルーホール基板を提供することができ
る。
【００３２】また、この発明の第２の発明によれば、ス
ルーホールに低融点物質を充填し、ついでこのスルーホ
ールを通る分割線に沿って基板を分割加工し、その後低
融点物質をカットスルーホールから除去するようにした
ため、低融点物質により内周面が基板端面からの剥離を
防止して実装時の電気的信頼性が高いカットスルーホー
ル基板を製造することができるカットスルーホール基板
の製造方法を提供することができる。
ルーホールに低融点物質を充填し、ついでこのスルーホ
ールを通る分割線に沿って基板を分割加工し、その後低
融点物質をカットスルーホールから除去するようにした
ため、低融点物質により内周面が基板端面からの剥離を
防止して実装時の電気的信頼性が高いカットスルーホー
ル基板を製造することができるカットスルーホール基板
の製造方法を提供することができる。
【図１】この発明の実施例１に係るカットスルーホール
基板の要部を示す部分拡大斜視図である。
基板の要部を示す部分拡大斜視図である。
【図２】この発明の実施例２に係るカットスルーホール
基板の要部を示す部分拡大斜視図である。
基板の要部を示す部分拡大斜視図である。
【図３】この発明の実施例３に係るカットスルーホール
基板の要部を示す部分拡大斜視図である。
基板の要部を示す部分拡大斜視図である。
【図４】この発明の実施例４に係るカットスルーホール
基板の要部を示す部分拡大斜視図である。
基板の要部を示す部分拡大斜視図である。
【図５】この発明の実施例５に係るカットスルーホール
基板の製造方法を示す工程断面図で、（ａ）はスルーホ
ールに半田を充填した状態を示す図、（ｂ）は基板を切
断した状態を示す図、（ｃ）は半田を溶融除去した状態
を示す図である。
基板の製造方法を示す工程断面図で、（ａ）はスルーホ
ールに半田を充填した状態を示す図、（ｂ）は基板を切
断した状態を示す図、（ｃ）は半田を溶融除去した状態
を示す図である。
【図６】従来の小型基板を用いたプリント基板の高密度
実装を示す斜視図である。
実装を示す斜視図である。
【図７】従来のカットスルーホール基板を用いたプリン
ト基板の高密度実装を示す斜視図である。
ト基板の高密度実装を示す斜視図である。
【図８】従来のカットスルーホール基板を製造する前の
スルーホールを有する基板を示す斜視図である。
スルーホールを有する基板を示す斜視図である。
【図９】図８に示す基板を切断して製造された従来のカ
ットスルーホール基板の要部を示す部分拡大斜視図であ
る。
ットスルーホール基板の要部を示す部分拡大斜視図であ
る。
１０ カットスルーホール基板 １１ 基板 １２ カットスルーホール １２Ｂ 内周面 １２Ｃ 内層ランド １２Ｄ 内層ランド １４Ａ スルーホール １５ 半田（低融点物質）
Claims (2)
- 【請求項１】 半割り状態のカットスルーホールを基板
端面に有するカットスルーホール基板において、上記カ
ットスルーホールの内周面から上記基板の内部へ拡大す
るように内層ランドを延設したことを特徴とするカット
スルーホール基板。 - 【請求項２】 基板に設けられたスルーホールに低融点
物質を充填し、ついでこのスルーホールを通る分割線に
沿って上記基板を分割加工し、その後上記低融点物質を
カットスルーホールから除去することを特徴とするカッ
トスルーホール基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19632293A JPH0750464A (ja) | 1993-08-06 | 1993-08-06 | カットスルーホール基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19632293A JPH0750464A (ja) | 1993-08-06 | 1993-08-06 | カットスルーホール基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0750464A true JPH0750464A (ja) | 1995-02-21 |
Family
ID=16355899
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19632293A Pending JPH0750464A (ja) | 1993-08-06 | 1993-08-06 | カットスルーホール基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0750464A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007173666A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板および電子部品収納用パッケージ |
| CN105101624A (zh) * | 2015-09-02 | 2015-11-25 | 竞陆电子(昆山)有限公司 | 多层印刷线路板内层监测结构 |
| JP2015225941A (ja) * | 2014-05-28 | 2015-12-14 | 株式会社村田製作所 | 多層基板 |
| JP2021022623A (ja) * | 2019-07-25 | 2021-02-18 | 株式会社フジクラ | 多層基板 |
-
1993
- 1993-08-06 JP JP19632293A patent/JPH0750464A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007173666A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板および電子部品収納用パッケージ |
| JP4619285B2 (ja) * | 2005-12-26 | 2011-01-26 | 京セラ株式会社 | 多数個取り配線基板および電子部品収納用パッケージ |
| JP2015225941A (ja) * | 2014-05-28 | 2015-12-14 | 株式会社村田製作所 | 多層基板 |
| CN105101624A (zh) * | 2015-09-02 | 2015-11-25 | 竞陆电子(昆山)有限公司 | 多层印刷线路板内层监测结构 |
| JP2021022623A (ja) * | 2019-07-25 | 2021-02-18 | 株式会社フジクラ | 多層基板 |
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