JP4619285B2 - 多数個取り配線基板および電子部品収納用パッケージ - Google Patents
多数個取り配線基板および電子部品収納用パッケージ Download PDFInfo
- Publication number
- JP4619285B2 JP4619285B2 JP2005371518A JP2005371518A JP4619285B2 JP 4619285 B2 JP4619285 B2 JP 4619285B2 JP 2005371518 A JP2005371518 A JP 2005371518A JP 2005371518 A JP2005371518 A JP 2005371518A JP 4619285 B2 JP4619285 B2 JP 4619285B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- conductor
- conductive pattern
- wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
102・・・・・配線基板領域(絶縁基体)
104・・・・・貫通孔
105・・・・・貫通導体
106・・・・・配線導体
109・・・・・導通パターン
Claims (2)
- 複数の絶縁層が積層され、複数の配線基板領域と該複数の配線基板領域の境界に設けられた貫通孔とを有する母基板と、前記複数の絶縁層の層間に形成された配線導体と、前記母基板の前記貫通孔の表面に設けられた貫通導体と、前記配線導体の上層の下面および前記配線導体の下層の上面の前記貫通孔の周囲の環状領域に形成され、前記配線導体と前記貫通導体とを電気的に接続する導通パターンとを備え、該導通パターンが、前記上層の下面および前記下層の上面の各々の前記環状領域に部分的に形成されており、
前記上層の下面に形成された前記導通パターンと前記下層の上面に形成された前記導通パターンとが、互いに平面視で重ならないように組み合わされることにより、環状のパターンが形成されていることを特徴とする多数個取り配線基板。 - 複数の絶縁層が積層された絶縁基板と、該絶縁基板の前記複数の絶縁層の層間に形成された配線導体と、前記絶縁基体の側面に形成され、表面に側面導体層が設けられたキャスタレーションと、前記配線導体の上層の下面および前記配線導体の下層の上面の各々の前記キャスタレーションの周囲の領域に形成されており、前記複数の配線導体と前記側面導体層とを電気的に接続する導通パターンとを備え、該導通パターンが、前記上層の下面および前記下層の上面の各々の前記キャスタレーションの周囲の領域に部分的に形成されており、前記上層の下面に形成された前記導通パターンと前記下層の上面に形成された前記導通パターンとが、互いに平面視で重ならないように組み合わされることにより、連続したパターンが形成されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005371518A JP4619285B2 (ja) | 2005-12-26 | 2005-12-26 | 多数個取り配線基板および電子部品収納用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005371518A JP4619285B2 (ja) | 2005-12-26 | 2005-12-26 | 多数個取り配線基板および電子部品収納用パッケージ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007173666A JP2007173666A (ja) | 2007-07-05 |
JP4619285B2 true JP4619285B2 (ja) | 2011-01-26 |
Family
ID=38299792
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005371518A Expired - Fee Related JP4619285B2 (ja) | 2005-12-26 | 2005-12-26 | 多数個取り配線基板および電子部品収納用パッケージ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4619285B2 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0750464A (ja) * | 1993-08-06 | 1995-02-21 | Mitsubishi Electric Corp | カットスルーホール基板及びその製造方法 |
JP2001217545A (ja) * | 2000-01-31 | 2001-08-10 | Kyocera Corp | 多層回路基板 |
JP2004111701A (ja) * | 2002-09-19 | 2004-04-08 | Denso Corp | プリント配線板及びその製造方法 |
-
2005
- 2005-12-26 JP JP2005371518A patent/JP4619285B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0750464A (ja) * | 1993-08-06 | 1995-02-21 | Mitsubishi Electric Corp | カットスルーホール基板及びその製造方法 |
JP2001217545A (ja) * | 2000-01-31 | 2001-08-10 | Kyocera Corp | 多層回路基板 |
JP2004111701A (ja) * | 2002-09-19 | 2004-04-08 | Denso Corp | プリント配線板及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007173666A (ja) | 2007-07-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6417056B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージ、多数個取り配線基板、電子装置および電子モジュール | |
JP6276040B2 (ja) | 部品搭載用パッケージの製造方法 | |
JP4555369B2 (ja) | 電子部品モジュール及びその製造方法 | |
JP4439291B2 (ja) | 圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置 | |
JP4619285B2 (ja) | 多数個取り配線基板および電子部品収納用パッケージ | |
JP2013110214A (ja) | 電子部品収納用パッケージ | |
JP6813682B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子モジュール | |
JP4388410B2 (ja) | 多数個取り配線基板 | |
JP6495701B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージおよびその製造方法 | |
JP6556004B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子モジュール | |
JP4493481B2 (ja) | 多数個取り配線基板 | |
JP3538774B2 (ja) | 配線基板 | |
JP6312256B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージ | |
JP6555960B2 (ja) | 電子部品搭載用パッケージおよび電子装置 | |
JP2019114756A (ja) | 電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子モジュール | |
JP2006066648A (ja) | 多数個取り配線基板、電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
WO2014046133A1 (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
JP2005244146A (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置ならびに電子装置の実装構造 | |
JP2008034494A (ja) | 電子部品搭載用パッケージ、電子装置及びその製造方法 | |
JP3878842B2 (ja) | 多数個取り配線基板 | |
JP4214035B2 (ja) | 配線基板および電子装置 | |
JP2006041310A (ja) | 多数個取り配線基板 | |
JP2014007292A (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
JP6017994B2 (ja) | 電子素子搭載用基板および電子装置 | |
JP2017011025A (ja) | 電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子モジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080616 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100713 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100720 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100804 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100928 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101026 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131105 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |